位置检测器装置制造方法
【专利摘要】位置检测器装置(1)包括检测器部件(30、130)、配线(40)、树脂部件(50)、树脂体(160)、端子(150)和引线框(140)。树脂部件在所述检测器部件的配线侧部处具有厚度(A、D)，其比在与所述配线侧部相反的一侧上的厚度(B、E)大。因此，当注射成型树脂部件时，由于树脂部件的厚度变化，检测器部件被压靠金属模具并且检测器部件(30)的位置被固定。而且，树脂体(160)具有厚树脂部(162)和薄树脂部(161)。薄树脂部的厚度允许检测器部件的预定移位量。因此，如果检测器部件(130)被露出，防止水侵入引线框和端子。
【专利说明】位置检测器装置
【技术领域】
[0001 ] 本发明总体涉及一种位置检测器装置、一种用于制造所述位置检测器装置的模具以及使用所述模具制造所述位置传感器装置的方法。
【背景技术】
[0002]常规地，位置检测器装置可以被用来检测电控节流阀装置的节流阀的旋转角度、在加速器踏板�？橹屑铀倨魈ぐ宓男嵌然蛘呃牒现露鞯男谐塘�。
[0003]例如，专利文献1(也就是日本专利4367473号)公开了一种电控节流阀装置，所述电控节流阀装置使用用于检测节流阀的旋转角度的位置检测器装置。位置检测器装置具有双霍尔1C，所述双霍尔IC 一起用作用来检测设置在节流阀的旋转轴端部上的磁体的磁场的检测器元件。在这样的电控节流阀装置中使用的位置检测器是树脂成型产品，所述树脂成型产品将从两个检测器元件延伸的配线和连接到那里的端子与各自的检测器元件一起成型为预装配部分或者成型为首次预装配模块。这样的位置检测器装置是与焊接端子一起树脂成型的，所述焊接端子被焊接到上述端子以被安装到电控节流阀装置的壳体盖内。
[0004]上述的要被用在各种产品中的位置检测器装置可以被安装在单个检测器产品内或者可以被安装在双检测器产品内。
[0005]因此，通过将位置检测器装置制备为树脂成型仅仅一个检测器元件的单个检测器首次预装配�？椋庋牡ジ黾觳馄魇状卧ぷ芭淠？榭梢员挥迷诘ジ黾觳馄鞑泛退觳馄鞑分�。在这种情况下，位置检测器装置优选被形成为树脂成型产品，其中，检测器元件、配线和端子被树脂成型到一起以改善成型产品的刚度。
[0006]然而，当一个检测器元件与配线和端子一起树脂成型时，在注射成型期间被注入到模具内的熔融树脂的动态压力可能被施加到检测器元件，这可能导致在注射成型期间检测器元件在模具中的移位并且引起具有在�？榈氖髦考谝莆坏募觳馄髟挠写砦蟮脑ぷ芭淠？椤�
[0007]而且，专利文献I公开了一种电控节流阀装置，所述电控节流阀装置使用用于检测设置在节流阀的旋转轴端部上的磁体的磁场的位置检测器装置，用来检测这样的节流阀的旋转角度。
[0008]位置检测器装置是树脂成型产品，所述树脂成型产品成型霍尔IC和焊接到霍尔IC的引线框上的端子以形成首次预装配�？�。这样的位置检测器装置被进一步由树脂成型以形成二次预装配�？椋簿褪牵�(i)首次预装配�？楹�(ii)电控节流阀装置的壳体盖的一体组合。
[0009]通常，在位置检测器装置中，非常薄的树脂壁围绕霍尔IC成型以形成首次预装配�？�。以此方式，保证了霍尔IC相对首次预装配�？榈耐獗诘奈恢镁�。
[0010]然而，当首次预装配�？橥ü⑸涑尚投尚褪保舳鸌C的位置可能从金属模具内侧期望的位置移位，并且霍尔IC的这样的移位可能导致由于移位的霍尔IC接触或者靠近金属模具的内壁而导致的霍尔IC的一部分越过首次预装配�？榈氖髦诘穆冻�。在最坏的情况下，从霍尔IC露出部侵入首次预装配模块内侧的水或者液体可能腐蚀霍尔IC的引线框和/或端子并且可能使得位置检测器装置的位置检测精度劣化。
【发明内容】
[0011]本发明的目标是提供一种防止检测器元件在位置检测器装置的树脂部件内移位的位置检测器装置。
[0012]本发明的另一目标是提供一种具有提高的位置检测精度的位置检测器装置。
[0013]在本发明的一个方面中，一种位置检测器装置，其中，检测器部件的至少一个表面和从其延伸的配线通过树脂成型，其特征在于，在检测器部件上方的树脂厚度在配线侧比在远离配线的相反侧更厚。位置检测器装置包括具有用来检测磁的检测器部件、从检测器部件延伸的配线和成型检测器部件的至少一个表面和所述配线的树脂部件。在检测器部件的至少一个表面上的配线侧部处的树脂成型件厚度比在检测器部件的至少一个表面上的与配线侧部相反的一侧的树脂成型件厚度更厚。
[0014]以此方式，当树脂部件被注射成型时，由于模具厚度的变化，从配线侧朝向相反侧(也就是，与配线相反的一侧)流动的熔融树脂向检测器部件的所述至少一个表面施加压力。因此，通过将检测器部件的另一表面抵接到用于注射成型的模具上，检测器部件被固定地定位在期望的位置。也就是，在注射成型过程期间，防止了检测器部件在树脂部件内远离期望位置的移位。
[0015]而且，位置检测器装置还包括检测器部件的与所述至少一个表面相反的相反表面，所述相反表面至少部分地从树脂部件露出。
[0016]额外地，位置检测器装置包括树脂部件的成型检测器部件的薄成型部和在厚成型部和薄成型部之间形成为成角度表面并且定位在检测器部件的与端子相反的一侧的斜面部。斜面部朝向薄成型部倾斜并且相对于厚成型部减小薄成型部的成型厚度。
[0017]斜面部连接到薄成型部处的连接部被定位在检测器部件的与端子相反的那侧。
[0018]斜面部可以关于检测器部件的中心轴线对称。
[0019]检测器部件的相反表面从树脂部件露出并且可与用于注射成型树脂部件的金属模具抵接。
[0020]树脂部件被通过将熔融的树脂从检测器部件的配线侧部到检测器部件的与配线侧部相反的那侧注射成型而形成。
[0021]在整个本发明中，“检测器部件上方”和“除了其他以外的一个表面上方”表示检测器部件本身或者检测器部件的至少一个表面由诸如树脂的材料“覆盖”并且这样的覆盖不必须意味着关于重力从上方覆盖，相反，意味着用于覆盖所述表面的某物的附接。
[0022]在本发明的另一方面，金属模具被用于位置检测器装置的注射成型。金属模具被构造成具有注入到围绕检测器部件的至少一个表面和配线的周围空间内的熔融树脂。金属模具包括形成成型配线的树脂部件的厚成型部的大容积腔和形成成型检测器部件的树脂部件的薄成型部的小容积腔。以此方式，当树脂部件被注射成型时，由于腔体积和厚度的变化，从大容积腔朝向小容积腔流动的熔融树脂向检测器部件的一个表面施加压力。因此，由于导致检测器部件的另一表面抵接到金属模具的这样的压力，检测器部件被固定地定位在模具中期望的位置。也就是，通过金属模具这样的结构防止检测器部件在树脂部件内远离期望位置的移位。用于注射成型的金属模具还包括可与检测器部件的相反表面抵接的抵接部，所述检测器部件的相反表面与检测器部件的所述至少一个表面相反。
[0023]额外地，用于注射成型的金属模具包括注射通道，所述注射通道流体连接到周围空间、设置在周围空间的大容积腔侧并且接收熔融树脂。
[0024]在本发明的又一方面中，描述了用于制造位置检测器装置的制造方法。在所述制造方法中，在将检测器部件和配线定位在金属模具内之后，熔融树脂被注入金属模具内以使得熔融树脂从大容积腔流动到小容积腔。
[0025]以此方式，熔融树脂的压力被施加到检测器部件的所述一个表面上。因此，通过将检测器部件的另一表面抵接到金属模具上，检测器部件被固定地定位在期望的位置处。也就是，通过这个制造方法防止在注射成型期间检测器部件在树脂部件内远离期望位置的移位。
[0026]在本发明的又一方面中，通过树脂体树脂成型的具有检测器部件和端子的位置检测器装置包括:作为树脂体的一部分，与端子相对的一侧；成型检测器部件端子端的厚树脂部，所述端子端是检测器部件的比半导体元件更靠近端子的端部:和成型与检测器部件的端子端相反的端部的薄树脂部。换言之，厚树脂部成型检测器部件的端子端，所述端子端是比半导体元件更靠近端子的检测器部件端部，并且薄树脂部成型所述检测器部件的与端子端相反的端部。树脂体是首次预装配成型部件。也就是，树脂体在位置检测器装置装配之前被成型。
[0027]薄树脂部具有允许检测器部件预定的移位量的厚度。
[0028]薄成型部具有当检测器部件的位置移位预定的移位量时防止检测器部件露出的厚度。
[0029]检测器部件具有被设置在不同于引线框的局部露出位置的位置处的露出金属部。薄树脂部被定位成比露出金属部进一步远离端子端。厚树脂部被定位在检测器部件的端子端并且覆盖露出金属部。
[0030]检测器部件的树脂框具有分别设置成与引线框平行的第一表面和第二表面、定位在引线框突出侧的第三表面、定位在与第三表面相反的一侧的第四表面和分别连接第一表面和第二表面并且具有定位在其上的露出金属部的第五和第六表面。薄树脂部和厚树脂部被设置在第五表面和第六表面上。
[0031]在位置检测器装置的这样的结构中，当树脂体具有薄树脂部时，检测器部件在薄树脂部内侧的移位被包含在容许公差内(也就是，在预定的移位量内)。而且，当树脂体具有厚树脂部时，防止水等侵入首次预装配�？槟诓嘁缘酱镆呖蚝投俗�。因此，提高了位置检测器装置的位置检测精度。
【专利附图】
【附图说明】
[0032]从下面的参考附图得到的【具体实施方式】中，本发明的目标、特征和优点将变得更加明显，在附图中:
[0033]图1是具有本发明第一实施例中的位置检测器装置的电控节流阀装置的横截面；
[0034]图2是具有本发明第一实施例中的位置检测器装置的电控节流阀装置的壳体盖的立体视图；
[0035]图3是本发明第一实施例中的位置检测器装置的平面视图；
[0036]图4是沿着图3的线IV -1V截取的位置检测器装置的横截面；
[0037]图5是用于本发明第一实施例中的位置检测器装置的注射成型的金属模具的横截面；
[0038]图6是本发明第一实施例中的两个位置检测器装置的预组合立体视图；
[0039]图7是本发明第一实施例中的位置检测器装置的制造步骤的流程图；
[0040]图8是本发明第二实施例中的位置检测器装置的平面视图；
[0041]图9是本发明第三实施例中的位置检测器装置的横截面；
[0042]图10是用于本发明第三实施例中的位置检测器装置的注射成型的金属模具的横截面；
[0043]图1lA是用来制造在对比示例中的位置检测器装置的注射成型步骤的横截面；
[0044]图1lB是用来制造在另一对比示例中的位置检测器装置的注射成型步骤的另一横截面；
[0045]图1lC是用来制造在又一对比示例中的位置检测器装置的注射成型步骤的又一横截面；
[0046]图12是具有本发明第四实施例中的位置检测器装置的电控节流阀装置的横截面；
[0047]图13是具有本发明第四实施例中的位置检测器装置的电控节流阀装置的壳体盖的立体视图；
[0048]图14是本发明第四实施例中的位置检测器装置的平面视图；
[0049]图15是沿着图14的线XV-XV的位置检测器装置的横截面；
[0050]图16是本发明第四实施例中的位置检测器装置的除去树脂的平面视图，其中树脂体从位置检测器装置移除；
[0051]图17是用来注射成型本发明第四实施例中的位置检测器装置的金属模具的横截面；
[0052]图18是本发明第四实施例中的两个位置检测器装置的预组合立体视图；和
[0053]图19是用来注射成型对比示例中的位置检测器装置的金属模具的横截面。
【具体实施方式】
[0054]基于附图描述本发明的实施例。
[0055](第一实施例)
[0056]参考图1至图7描述本发明的第一实施例的位置检测器装置。位置检测器装置I被附接到电控节流阀10的壳体盖11，所述电控节流阀装置10控制进入车辆发动机的汽缸内的空气体积。
[0057]电控节流阀10的外形构造被描述。如图1所示，将空气引入发动机内的吸气通道13形成在电控节流阀装置10的壳体12内。
[0058]形成为大致扁平圆形的节流阀14形成在吸气通道13内。阀轴15的两端由壳体12枢转地支撑，节流阀14被附接到所述阀轴15上。从而，节流阀14可绕用作旋转轴线的阀轴15的中心枢转。
[0059]电机16被附接到阀轴15的一端。电机16由来自发动机的电控单元(ECU)(未示出)的指令可控制地驱动。当电机16被驱动用来控制节流阀14的打开时，供应到发动机的空气体积量被调节。
[0060]杯状保持器17形成在阀轴15的另一端上。在杯状保持器17的内壁上，两个磁体18、19用作磁场发生器。两个磁体18、19由两个磁轭(未不出)周向地连接。磁体18、19被设置为围绕节流阀14的旋转轴对称地面向彼此，并且向两个磁轭中的一个提供N极磁通并且向两个磁轭中的另一个提供S极磁通。这样的结构被构造为使得磁通在保持器17的内侧从一个磁轭流动到另一磁轭，从而产生磁�。溆值贾麓磐ɑ旧洗怪庇诮诹鞣�14的旋转轴流动。当节流阀14旋转时，保持器17内侧的磁场方向改变。
[0061]壳体盖11被附接到壳体12的保持器侧。
[0062]壳体盖11包括盖体20、旋转角度传感器21、端子22等。盖体20树脂成型旋转角度传感器21的端子侧和端子22。
[0063]本实施例的旋转角度传感器21是两个位置检测器装置I的组合，所述两个位置检测器装置是首次预装配�？�。旋转角度传感器21被定位在保持器17内的磁场内侧，并且根据穿过旋转角度传感器21的磁场的磁通密度输出电压信号。这个信号通过端子22传输到E⑶。E⑶控制车辆的每个部件。
[0064]如图1和图2所示，壳体盖11利用树脂形成为碟形并且通过例如螺钉-螺纹23等固定地附接到壳体12。盖体20是由旋转角度传感器21和端子22的树脂成型而构成的二次预装配模块，其中所述旋转角度传感器21是两个位置检测器装置I的组合。在壳体盖11上有多个设置用来提高刚度的肋24。
[0065]如图3和图4所示，位置检测器装置I设置有检测元件30、配线40、端子41、电容器42和树脂部件50以及其他部件。
[0066]检测兀件30是霍尔IC,所述霍尔IC例如是检测磁性的霍尔兀件和彳目号放大电路的一体树脂成型部件。
[0067]配线40是使其一端电连接到包括在检测元件30内的霍尔元件和信号放大电路并且使其另一端从检测元件30延伸的引线。
[0068]端子41使得在其一端的凸部43电焊到配线40，并且使得其另一端从树脂部件50延伸。
[0069]树脂部件50成型检测元件30的一个表面31以及成型分别连接到所述一个表面31的四个侧部的四个连接表面并且进一步成型配线40和端子41。作为与检测元件30的所述一个表面31相反的相反表面的另一表面32从树脂部件50露出。检测兀件30的所述另一表面32可抵接到用于注射成型树脂部件50的金属模具60。
[0070]检测元件30使得所述一个表面31和另一表面32形成为与在其中成型的霍尔元件相平行。因此，检测元件30检测从所述一个表面31穿过至所述另一表面32的磁通量或者反向地从所述另一表面32穿过至所述一个表面31的磁通量。因此，检测元件30的所述一个表面31和另一表面32是能够检测磁性的磁检测表面。
[0071]至于检测元件30的尺寸，所述一个表面31与另一表面32之间的距离H被形成为小于所述一个表面31的宽度W和长度L。因此，检测元件30具有扁平形状。通过具有这样的形状，检测元件30能够高度精确地检测穿过其中(也就是，检测元件30)的磁通量。
[0072]树脂部件50具有厚成型部51、薄成型部52和斜面部53。
[0073]厚成型部51成型配线40和端子41。薄成型部52成型厚成型部51的检测器部件侧。
[0074]斜面部53形成为斜面(也就是，成角度的表面)，所述斜面从连接厚成型部51和薄成型部52的连接部朝向定位在检测元件30的所述一个表面31上方的连接部C延伸。斜面部53与薄成型部52连接处的连接部C可以被定位成更靠近检测元件30的相反侧端(也就是，在与配线侧部相反的一侧)而不是元件30的配线侧端。
[0075]根据这个实施例，斜面部53与薄成型部52连接处的连接部C被定位在检测元件30的所述一个表面31上方。根据这个实施例，薄成型部52和比薄成型部52厚的厚壁部53被定位在检测兀件30的所述一个表面31上方。
[0076]斜面部53的在检测元件30的相反侧的厚度B比斜面部53的在检测元件30的配线侧的厚度A薄。换句话说，斜面部朝向薄成型部倾斜并且相对于厚成型部减小薄成型部的成型厚度。而且，斜面部53关于检测元件30的中心轴线O对称(也就是，从右到左横向)。
[0077]树脂部件50通过例如热固性树脂的注射成型而形成。树脂部件50通过使得熔融树脂从检测元件30的配线侧朝向与配线相反侧流动而通过注射成型形成，所述熔融树脂在流过之后是热固性的。
[0078]然后。参考图5、图6的图示和图7的流程图描述位置检测器装置I的制造方法。
[0079]首先，在图7所示的焊接步骤100中，凸部43和配线40的端子41通过电焊而连接。而且，电容器42被附接到配线40。
[0080]然后，在安装步骤101中，检测元件30、配线40和端子41被安装在用于注射成型的金属模具60内侧。
[0081]在这里，参考图5描述用于注射成型的金属模具60。
[0082]在金属模具60内，形成腔用于使熔融树脂填入检测元件30的一个表面31上并且填入连接到所述一个表面31的四个侧部的四个连接表面上以及允许熔融树脂围绕配线40和端子41填入。检测元件30在另一表面32抵接到金属模具60的抵接部61上的状态下被放在模具60内。金属模具60的抵接部61是模具60的内壁的一部分，检测元件30的另一表面32被抵接在该部分上。
[0083]金属模具60具有:大容积腔62，所述大容积腔62形成树脂部件50的定位在检测元件30的配线侧的厚壁部(也就是，厚成型部51);以及小容积腔63，所述小容积腔63形成树脂部件50的定位在检测元件30的相反侧(也就是，与配线侧相反的一侧)的薄壁部(也就是，薄成型部52)。而且，金属模具60具有用于形成斜面部53的斜面腔64。这个斜面腔64是大容积腔62的一部分。
[0084]将熔融树脂注射到金属模具60内侧的注射通道65设置在金属模具60的大体积腔侧。
[0085]然后，在注射步骤102中，熔融树脂从注射通道65注入到金属模具60内侧。在注射时，熔融树脂从注射通道65流入大容积腔62内，并且从大容积腔62流入小容积腔63内。此时，如图5的箭头F所示，通过金属模具60的形成斜面腔64的壁，流经斜面腔64的熔融树脂改变其流动方向并且向检测元件30的一个表面31施加压力。因此，检测元件30的远离金属模具60的抵接部61的“上浮”通过所述压力阻止，也就是，防止熔融树脂流入检测元件30的另一表面32与金属模具60的抵接部61之间的位置。因此，在检测元件30的位置被固定在期望位置的状态下，熔融树脂被注入并且填充到金属模具60内。
[0086]然后，在加热步骤103中，金属模具60被加热并且热固性树脂被硬化。然后，在取出步骤104中，金属模具60被打开并且位置检测器装置I被拾取并且从金属模具60移除。从而完成作为首次预装配�？榈奈恢眉觳馄髯爸肐。
[0087]然后，在装配步骤105中，如图6所示，两个位置检测器装置I以两个装置I的各自的另一表面32彼此面对的方式相结合。然后，通过使用用于成型二次预装配�？榈哪＞�(未示出)，包括两个位置检测器装置I和壳体盖11的二次预装配�？楸恍纬�。
[0088]在这里，对比示例的位置检测器装置在图11A、图1lB和图1lC中示出。
[0089]在对比示例的位置检测器装置中，树脂部件50不具有斜面部53。因此，在检测元件30的配线侧的树脂部件50厚度和在检测元件30的配线相反侧的树脂部件厚度是相同的。
[0090]在对比示例的位置检测器装置中，当注射成型树脂部件50时，熔融树脂有进入检测元件30的另一表面32和金属模具60的抵接部61之间的位置的可能性。图11A、图1lB和图1lC分别示出检测元件30的浮置状态，也就是，检测元件与金属模具60的抵接部61失去接触的状态。当熔融树脂在这样的状态下硬化时，检测元件30从期望的位置移位。
[0091]另一方面，第一实施例中实现以下效果。
[0092](I)根据第一实施例，树脂部件50具有斜面部53，其中在检测元件30的配线相反侧的树脂部件50厚度B比在检测元件30的配线侧的树脂部件50厚度A薄。从而，当注射成型树脂部件50时，从检测元件30的配线侧朝向配线相反侧流动的熔融树脂向检测元件30的所述一个表面30施加压力。因此,检测兀件30的另一表面32被压靠金属模具60,从而检测元件30的位置被固定。因此，在位置检测器装置I的制造过程中，防止了检测元件30的移位。
[0093](2)根据第一实施例，检测元件30的另一表面32从树脂部件50露出。
[0094]从而，当注射成型树脂部件50时，检测元件30的另一表面32可与金属模具60抵接。在这种情况下，为了抵接到金属模具60，检测元件30的另一表面32可以至少部分地从树脂部件50露出。
[0095](3)根据第一实施例，树脂部件50具有形成为斜面的斜面部53，其中从连接厚成型部51与薄成型部52的连接部朝向配线相反侧延伸的斜面具有朝向配线相反侧变薄的斜面部53的变薄厚度。
[0096]在这样的结构中，当熔融树脂在模具内流动时，也就是，在斜面部53内从厚成型部51朝向薄成型部52流动时，在树脂部件50的注射成型期间，熔融树脂的流动向检测元件30的一个表面31施加压力，并且将另一表面32压靠金属模具60。
[0097](4)根据第一实施例，斜面部53与薄成型部52被连接处的连接部C被定位成更靠近检测元件30的端子相反侧而不是端子侧。
[0098]在这样的结构中，当注射成型树脂部件50时，压力从在斜面部53内流动的熔融树脂施加到检测元件30的一个表面31。
[0099](5)根据第一实施例，斜面部53是关于检测元件30的中心轴线O左右对称的。
[0100]在这样的结构中，当注射成型树脂部件50时，流经斜面部53的熔融树脂向检测元件30的右侧和左侧均匀地施加压力。因此，检测元件30的移位被防止。
[0101](6)根据第一实施例，在注射成型时，检测元件30将另一表面32抵接到金属模具60上。
[0102]通过设计这样的结构，在注射成型树脂部件50期间，当熔融树脂的压力被施加到检测元件30的一个表面31上时，能够使检测元件30的另一表面32压靠金属模具60。
[0103](7)根据第一实施例，在注射成型时，熔融树脂从检测元件30的配线侧朝向配线相反侧流动，并且然后硬化以形成树脂部件50。
[0104]以此方式，当注射成型树脂部件50时，由于树脂部件50的厚度被构造成从检测元件30的配线侧朝向配线相反侧(也就是，与配线侧相反的一侧)变�。廴谑髦皇沟媚芄幌蚣觳庠�30的一个表面31施加压力。
[0105](8)根据第一实施例，用于注射成型位置检测器装置I的金属模具60具有(i)大容积腔62，所述大容积腔62使得树脂部件50的定位在检测元件30的配线侧的部分更厚以及(ii)小容积腔63，所述小容积腔63使得树脂部件50的定位在检测元件30的相反侧(也就是，与配线侧相反的一侧)的部分更薄。大容积腔62具有作为大容积腔62的一部分的斜面腔64。
[0106]在这样的结构中，当注射成型树脂部件50时从大容积腔62流入小容积腔63内的熔融树脂能够向检测元件30的一个表面31施加压力。
[0107](9)根据第一实施例，金属模具60具有抵接部61，所述抵接部61能够抵接在检测兀件30的另一表面32上。
[0108]因此，当熔融树脂的压力被施加到检测元件30的一个表面31上时，检测元件30的另一表面32被压靠金属模具60的抵接部61，防止了检测元件30远离期望位置的移位。
[0109](10)根据第一实施例，对于金属模具60，用于注入熔融树脂的注射通道65被设置在围绕检测器部件的至少一个表面和配线的周围空间的大容积腔侧。
[0110]以此方式，熔融树脂被使得能够从大容积腔侧朝向小容积腔侧流动。
[0111](11)根据第一实施例，在位置检测器装置I的制造方法中，熔融树脂被注入到金属模具60内侧以使得熔融树脂从大容积腔侧朝向小容积腔侧流动。
[0112]从而，熔融树脂的压力被施加到检测元件30的一个表面31上，并且检测元件30的另一表面32被压靠金属模具60。因此，防止检测元件30在树脂部件50内侧的移位。
[0113](第二实施例)
[0114]本发明的第二实施例被参考图8进行描述。在下面实施例中的每个中，相同的部件具有与第一实施例相同的附图标记，并且关于相同部件的描述被省略。
[0115]根据第二实施例，位置检测器装置I的树脂部件50具有对称地在检测元件30的中心轴线O两侧的两个或更多斜面部54和55。斜面部54和斜面部55具有相同的尺寸和相同的形状。
[0116]根据第二实施例，除了与上述的第一实施例相同的效果以外，还实现了以下效果。
[0117]在第二实施例中，与第一实施例的斜面部相比，斜面部的位置可以远离检测元件30的中心轴线O向右侧和左侧更远。从而，当注射成型树脂部件50时，流经两个斜面部54和55的熔融树脂向检测元件30的一个表面31的右和左侧均匀地施加压力。因此，能够将检测元件30的另一表面32牢固地压靠金属模具60的抵接部61。因此，检测元件30的移位被可靠地防止。
[0118](第三实施例)
[0119]参考图9和图10描述本发明的第三实施例。
[0120]根据第三实施例，位置检测器装置I的树脂部件50不具有斜面部。而是，树脂部件50具有从厚成型部51朝向薄成型部52延伸的延伸部56。在延伸部56与薄成型部52之间的连接部C被定位在检测元件30上方。因此，在第三实施例中，薄成型部52和比薄成型部52厚的延伸部56都定位在检测元件30的一个表面31上方。而且，延伸部56对称地形成在检测元件30的中心轴线O的两侧。
[0121]同样在第三实施例中，定位在检测元件30的配线相反侧的薄成型部52的厚度E比定位在检测元件30的配线侧的延伸部56的厚度D薄。因此，如图10所示，当注射成型树脂部件50时，从注射通道65注入到金属模具60内侧的熔融树脂根据金属模具60的用于成型延伸部56的壁改变流动方向，并且向检测元件30的一个表面31施加压力。因此，检测元件30的另一表面32压靠金属模具60的抵接部61，并且防止了元件30远离抵接部61的上浮。因此，在检测元件30的位置被固定在期望位置的状态下，熔融树脂被填充到金属模具60内侧。同样在第三实施例中，实现与上述的第一和第二实施例相同的效果。
[0122](第四实施例)
[0123]图12至图19示出本发明的一个实施例中的位置检测器装置。
[0124]这个实施例的位置检测器装置101被植入电控节流阀装置110的壳体盖111，所述电控节流阀装置110控制吸入车辆发动机的汽缸内的空气体积量。
[0125]电控节流阀装置110的外形构造被描述。
[0126]如图12所示，电控节流阀装置110的结构与第一实施例的电控节流阀装置的构造基本上相同。
[0127]壳体盖111通过使用螺钉123附接到壳体112的保持器侧上。
[0128]如图12和图13所示，壳体盖111利用树脂形成为碟形并且具有盖体120、旋转角度传感器121、连接器配线122等。本实施例的旋转角度传感器121是分别是首次预装配�？榈牧礁鑫恢眉觳馄髯爸�11的组合。盖体120是二次预装配模块，所述二次预装配模块利用树脂将两个位置检测器装置11和连接器配线122成型成一体。壳体盖111具有用于提高刚度的多个肋124。
[0129]位置检测器装置11被设置在在保持器117内侧产生的磁场内，并且根据由保持器内的磁场引起的并且穿过位置检测器装置11的磁通密度输出电压信号。这个信号通过连接器配线122传输到E⑶。E⑶根据来自位置检测器装置11的信号执行电机116的驱动控制，并且也控制车辆中的多个部件中的每个。
[0130]下面，参考图14至图16描述位置检测器装置11。在这个情况下，图16示出在树脂体160还未在位置检测器装置11上成型的状态下的位置检测器装置11。
[0131]位置检测器装置11包括检测器部件130、端子150和树脂体160以及其他部件。
[0132]检测器部件130例如是霍尔1C，并且具有诸如霍尔元件的半导体元件131、半导体元件131被设置在其上的引线框140和成型半导体元件131和至少一部分引线框140的树脂框132。
[0133]如图16所示，引线框140包括第一引线框141、第二引线框142和第三引线框143。定位在中心的第一引线框141具有位于树脂框132外侧的外引线部144、从外引线部144朝向树脂框132内侧延伸的管芯焊盘部145和从管芯焊盘部145沿着不同于外引线部144的方向延伸的管芯条部(die bar) 146。
[0134]管芯焊盘部145具有安装在其上的半导体元件131。第二引线框142和第三引线框143分别通过接合线147电连接到管芯焊盘部145。
[0135]管芯条部146在不同于外引线部144从树脂框132突出的位置的不同位置处从树脂框132露出。从树脂框132露出的管芯条部146的一部分用作露出的金属部148和149。
[0136]露出的金属部148和149被用来防止当半导体元件131和框架140的一部分通过树脂框132成型时引线框140在未示出的注射成型模具内侧移位。也就是，当树脂框132被注射成型时，在树脂被注入到模具内之前，引线框140的外引线部144和露出的金属部148和149被固定地保持。以此方式，检测器部件130具有准确定位的半导体元件131，也就是，安装在树脂框132内侧的引线框140上的半导体元件131的位置被正确地设置。
[0137]如图14和图15所示，树脂框132具有与引线框140平行的第一表面133和第二表面134、在引线框突出侧上的第三表面135、在第三表面135相反侧上的第四表面136、分别连接第一表面133和第二表面134的第五表面137和第六表面138。
[0138]两个露出的金属部148和149分别设置在树脂框132的第五表面137和第六表面138 上。
[0139]端子150包括第一端子151、第二端子152和第三端子153。第一端子151在一端(也就是，在检测部件侧端)具有电焊到第一引线框141上的凸部156和从树脂体160延伸出的相反端部。相似地，在第二和第三端子152和153中，检测部件侧端被电焊到第二和第三引线框142、143并且相反端部从树脂体160延伸出。第一至第三端子151、152、153分别具有电焊到上述的壳体盖111的连接器配线122的相反端部。而且，片状电容器154和155分别被设置在第一端子151和第二端子152之间的位置与第一端子151和第三端子153之间的位置。
[0140]树脂体160成型检测器部件130和端子150的一部分。
[0141]本实施例的树脂体160具有成型检测器部件130的与端子端相反的一侧的薄树脂部161、成型检测器部件130的端子端(也就是，检测器部件130的端子端紧靠检测器部件130的由薄树脂部161成型的一部分)的厚树脂部162和成型另一端子侧的树脂体部163 (也就是，另一端子侧是被成型以形成树脂框的端子150的一部分)。薄树脂部161和厚树脂部162至少设置在树脂框132的第五表面137和第六表面138上。
[0142]薄树脂部161被设置在露出的金属部148和149的与端子相反的一侧。薄树脂部161被设置为具有非常薄的壁，所述壁由厚度SI限定，并且，通过薄树脂部161的这样的厚度SI，即使当检测器部件130的预定量的移位由检测器部件130的尺寸公差引起时，也防止检测器部件130从壁露出，也就是，从薄树脂部161露出。而且，即使当检测器部件130通过在检测器部件130的容许公差内的检测器部件130的预定量的移位而从壁露出时，移位的程度也被设置为将位置检测器装置91的检测精度的误差控制到包含在容许范围内(也就是，在公差范围内)。
[0143]设置在薄树脂部161端子侧上的厚树脂部162覆盖露出的金属部148和149。厚树脂部162的厚度Tl比薄树脂部161的厚度SI厚。因此，在薄树脂部161与厚树脂部162之间的连接部处形成高度差164。预定的距离LI被提供在高度差64与露出的金属部148和149之间。这个预定的距离LI大于零。从而，露出的金属部148和149被厚树脂部162可靠地覆盖。因此，即使当检测器部件130从薄树脂部161露出时，厚树脂部162也防止水侵入露出的金属部148和149、引线框140和端子150。
[0144]图17示出设置在用于注射成型树脂体160的金属模具170内侧的检测器部件130和端子150的图示。
[0145]形成薄树脂部161的在金属模具170的内壁171与检测器部件130之间的间隙间距S对应于薄树脂部161的厚度SI。也就是，如箭头A所示的，间隙间距S被限定为具有一定的距离，即使当检测器部件130的尺寸公差导致检测器部件130的移位时，所述间隙间距S也不允许检测器部件130与金属模具170的内壁171接触。而且，即使由于检测器部件130的更大移位公差而导致检测器部件130接触金属模具170的内壁171，间隙间距S也被设置为将位置检测器装置91的检测精度误差控制在容许范围内(也就是，公差范围内)。
[0146]形成厚树脂部162的在金属模具170的内壁172与检测器部件130之间的间隙间距T对应于厚树脂部162的厚度Tl。而且，(i)形成薄树脂部161与厚树脂部162之间的高度差164的金属模具170的内壁173与(ii)露出的金属部148和149之间的距离L对应于高度差164与露出的金属部148和149之间的距离LI。也就是，由这个金属模具170成型的厚树脂部162能够可靠地覆盖露出的金属部148和149。
[0147]在将熔融的热固性树脂或者熔融的热塑性塑料注入到图17所示的金属模具170内侧并且使得注入的树脂硬化之后，位置检测器装置91被从金属模具170中拾取。从而，位置检测器装置91被制备为首次预装配成型�？�。
[0148]然后，如图18所示，两个位置检测器装置91被装配以彼此面对，并且通过使用二次预装配金属模具170(未示出)，两个位置检测器装置91的组合与壳体盖11成型到一起以具有一体的二次预装配成型�？�。
[0149]在这里，描述对比示例的位置检测器装置。
[0150]图19示出设置在用于注射成型对比示例的位置检测器装置的金属模具180内侧的检测器部件130和端子150的图示。
[0151]对于对比示例的位置检测器装置，树脂体不具有厚树脂部。因此，金属模具180的围绕检测器部件130的内壁181被定位成紧靠检测器部件130，防止检测器部件130的移位。在这种情况下，如果检测器部件130的移位在金属模具180内侧引起并且如箭头B所示，检测器部件130靠近或者接触金属模具180的内壁181，推测检测器部件130可能从树脂体露出。当水等从露出部(检测器部件130在所述露出部处从成型树脂露出)侵入并且导致露出的金属部148、149、引线框140或者端子150的腐蚀时，位置检测器装置的检测精度可能劣化。
[0152]另一方面，本实施例的位置检测器装置I实现以下效果。
[0153](I)根据本实施例，树脂体160具有成型与检测器部件130的端子端相反的侧的薄树脂部161和成型检测器部件130的端子端的厚树脂部162 (也就是，检测器部件130的端子端紧靠由薄树脂部161成型的检测器部件130的部分)。
[0154]从而，位置检测器装置91被使得能够使检测器部件130在薄树脂部内侧的位置误差(也就是，移位)包含在容许范围内。而且，即使当检测器部件130从薄树脂部161露出时，位置检测器装置91通过厚树脂部162防止水等侵入露出的金属部148、149、引线框140或者端子150。因此，位置检测器装置91具有提高的检测精度。
[0155](2)在本实施例中，薄树脂部161被构造成具有在检测器部件130的容许公差内的厚度。
[0156]以此方式，即使当与树脂体160 —起成型的检测器部件130具有位置误差(也就是，移位)时，检测器部件130抵接在成型树脂体160的金属模具170的内壁171上。因此，检测器部件130的移位的程度被控制在容许范围内(也就是，在预定的容许移位量范围内)。
[0157](3)在本实施例中，薄树脂部161被构成具有当检测器部件130的移位在公差范围内时(也就是，在预定的容许移位量范围内时)防止检测器部件130露出的厚度。
[0158]从而，防止检测器部件130从薄树脂部161露出。因此，防止水等侵入树脂体160内侧。
[0159](4)根据本实施例，薄树脂部161被设置在检测器部件130内露出的金属部148和149的与端子相反的一侧上。设置在薄树脂部161的端子侧上的厚树脂部162覆盖露出的金属部148和149。
[0160]以此方式，即使当检测器部件130从薄树脂部161露出时，也防止露出的金属部148和149从厚树脂部162露出。因此，除了防止露出的金属部148和149的腐蚀以外，还防止了水等从露出的金属部148和149侵入树脂框132内侧。因此，位置检测器装置91的检测精度被保持不变。
[0161](5)根据本实施例，薄树脂部161和厚树脂部162被设置在检测器部件130内树脂框132的第五表面137和第六表面138上。
[0162]从而，当露出的金属部148和149设置在树脂框132的第五表面137和第六表面138中的每个上时，厚树脂部162防止露出金属部148和149的露出。而且，薄树脂部161将检测器部件130的左右移位程度控制在容许范围内(也就是，公差范围内)。
[0163](其他实施例)
[0164](I)在上述实施例中描述了构成在车辆内使用的电控节流阀装置的旋转角度传感器的位置检测器装置。
[0165]另一方面，其他实施例中的位置检测器装置可以在各种产品中使用。例如，位置检测器装置可以检测加速器踏板的旋转角度。位置检测器装置可以检测滚流控制阀的旋转角度。而且，位置检测器装置可以是检测离合致动器的行程量的行程传感器。
[0166](2)在上述实施例中，霍尔元件被描述为在检测部件中的磁检测元件的示例。另一方面，在其他实施例中，磁检测元件可以被实现为各种传感元件(诸如，MR元件等)。
[0167](3)在上述实施例中，旋转角度传感器被实现为两个位置检测器装置的组合。另一方面，仅仅一个位置传感器可以构成在其他实施例中的旋转角度传感器。
[0168](4)根据上述第一至第三实施例，位置检测器装置的树脂部件用热固性树脂形成。另一方面，在其他实施例中，位置检测器装置的树脂部件可以用热塑性塑料形成。
[0169](5)在上述实施例中，薄树脂部和厚树脂部被提供在树脂框的第五和第六表面上。另一方面，在其他实施例中，如果露出的金属部被提供在树脂框的第一表面和第二表面上，薄树脂部和厚树脂部可以被提供在树脂框的第一表面和第二表面上。
[0170](6)在上述实施例中，树脂框具有露出的金属部。
[0171]另一方面，在其他实施例中，树脂框可以省去露出的金属部。即使在这样的情况下，薄树脂部能够将检测部件的移位控制/抑制在公差范围内，并且厚树脂部能够有效地防止水等侵入到达引线框和/或端子。
[0172]尽管已经参考附图结合优选实施例完全描述本发明，需要注意的是，各种变化和修改将对于本领域技术人员变得明显，并且这样的变化、修改以及总结方案应被理解为如附加的权利要求所限定的本发明的范围内。
【权利要求】
1.一种位置检测器装置，所述位置检测器装置包括: 具有磁检测元件(30)的检测器部件； 从所述检测器部件延伸的配线(40)；和 树脂部件(50),所述树脂部件(50)将所述检测器部件的至少一个表面(31)与所述配线成型，其中 树脂成型件在所述检测器部件的所述至少一个表面上的配线侧部处的厚度(八、0)比所述树脂成型件在所述检测器部件的所述至少一个表面上的与所述配线侧部相反的一侧的厚度(83)大。
2.根据权利要求1所述的位置检测器装置，所述位置检测器装置还包括: 所述检测器部件的与所述至少一个表面相反的相反表面(32)，所述相反表面至少部分地从所述树脂部件露出。
3.根据权利要求1或2所述的位置检测器装置，所述位置检测器装置还包括: 所述树脂部件的成型所述配线的厚成型部(51)； 所述树脂部件的成型所述检测器部件的薄成型部(52)；和 在所述厚成型部与所述薄成型部之间形成为成角度的表面并且定位在所述检测器部件的与端子(41)相反的一侧的斜面部(53),其中 所述斜面部朝向所述薄成型部倾斜并且相对于所述厚成型部减小所述薄成型部的成型厚度。
4.根据权利要求3所述的位置检测器装置，其中 所述斜面部连接到所述薄成型部处的连接部(0定位在所述检测器部件的与所述端子相反的那侧。
5.根据权利要求3所述的位置检测器装置，其中 所述斜面部关于所述检测器部件的中心轴线(0)对称。
6.根据权利要求2所述的位置检测器装置，其中 所述检测器部件的所述相反表面从所述树脂部件露出并且能够与用于注射成型所述树脂部件的金属模具￠0)抵接。
7.根据权利要求1或2所述的位置检测器装置，其中 所述树脂部件通过将熔融树脂从所述检测器部件的所述配线侧部到所述检测器部件的与所述配线侧部相反的那侧注射成型而形成。
8.一种用于注射成型位置检测器装置的金属模具，所述位置检测器装置包括具有磁检测元件(30)的检测器部件、从所述检测器部件延伸的配线(40)以及将所述检测器部件的至少一个表面(31)与所述配线成型的树脂部件(50),其中树脂成型件在所述检测器部件的所述至少一个表面上的配线侧部处的厚度(10)比所述树脂成型件在所述检测器部件的所述至少一个表面上的与所述配线侧部相反的一侧的厚度(8.2)大，所述金属模具接收注入到围绕所述检测器部件的所述至少一个表面和所述配线的周围空间内的熔融树脂，所述金属模具包括: 大容积腔(62),所述大容积腔￠2)形成所述树脂部件的成型所述配线的厚成型部(51)；和 小容积腔(63),所述小容积腔￠3)形成所述树脂部件的成型所述检测器部件的薄成型部(52)。
9.根据权利要求8所述的金属模具，所述金属模具还包括: 能够与所述检测器部件的相反表面(32)抵接的抵接部(61),所述检测器部件的相反表面(32)与所述检测器部件的所述至少一个表面相反。
10.根据权利要求8所述的金属模具，所述金属模具还包括: 注射通道(65)，所述注射通道流体连接到所述周围空间、设置在所述周围空间的大体积腔侧并且接收所述熔融树脂。
11.一种通过使用金属模具制造位置检测器装置的方法，所述位置检测器装置包括具有磁检测元件(30)的检测器部件、从所述检测器部件延伸的配线(40)和将所述检测器部件的至少一个表面(31)与所述配线成型的树脂部件(50),其中树脂成型件在所述检测器部件的所述至少一个表面上的配线侧部处的厚度(八、0)比所述树脂成型件在所述检测器部件的所述至少一个表面上的与所述配线侧部相反的一侧的厚度(8.2)大，所述金属模具接收注入到围绕所述检测器部件的所述至少一个表面和所述配线的周围空间内的熔融树月旨，所述金属模具包括用于在所述检测器部件的配线侧形成厚树脂部的大容积腔￠2)和用于在所述检测器部件的与配线相反的那侧形成薄树脂部的小容积腔(63)，通过使用所述金属模具制造所述位置检测器装置的方法包括: 将所述检测器部件和所述配线定位(101)在所述金属模具内侧； 将所述熔融树脂注射(102)到所述金属模具内侧并且使所述熔融树脂从所述大容积腔流动到所述小容积腔；和 在熔融树脂硬化之后，将所述位置检测器装置从所述金属模具中移除(104)。
12.一种位置检测器装置，所述位置检测器装置包括: 检测器部件(130),所述检测器部件(130)包括: 具有设置在其上的半导体元件(131)的引线框(140)；和 将所述半导体元件和所述引线框的一部分成型在一起的树脂框(132)；连接到所述引线框的一端并且从所述检测器部件的所述树脂框凸出的端子(150)；和具有薄树脂部(161)和厚树脂部(162)的树脂体(160),所述厚树脂部(162)成型所述检测器部件的端子端，所述端子端是所述检测器部件的比所述半导体元件(131)更靠近所述端子的一端，并且所述薄树脂部(161)成型所述检测器部件的与所述端子端相反的一端。
13.根据权利要求12所述的位置检测器装置，其中 所述薄树脂部具有允许所述检测器部件的预定移位量的厚度。
14.根据权利要求12或13所述的位置检测器装置，其中 所述薄树脂部具有当所述检测器部件的位置移位所述预定移位量时防止所述检测器部件露出的厚度。
15.根据权利要求12或13所述的位置检测器装置，其中 所述检测器部件具有露出的金属部〈148、149)，所述露出的金属部被设置在与所述引线框的局部露出位置不同的位置处， 所述薄树脂部被定位成比所述露出的金属部进一步远离所述端子端，和 所述厚树脂部被定位在所述检测器部件的所述端子端上并且覆盖所述露出的金属部。
16.根据权利要求15所述的位置检测器装置，其中 所述检测器部件的所述树脂框具有分别设置成与所述引线框平行的第一表面(133)和第二表面(134),定位在引线框突出侧上的第三表面(135),定位在与所述第三表面相反的一侧上的第四表面(136)和分别连接所述第一表面和所述第二表面并且具有定位在其上的所述露出的金属部的第五表面(137)和第六表面(138),和 所述薄树脂部和所述厚树脂部设置在所述第五表面和所述第六表面上。
【文档编号】G01B7/30GK104422379SQ201410431612
【公开日】2015年3月18日 申请日期:2014年8月28日 优先权日:2013年8月28日
【发明者】泷口智之, 胡安德宇枯宁, 河野祯之, 水沼赳人 申请人:株式会社电装
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