一种抗风压的气压传感器封装结构的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种抗风压的气压传感器封装结构，从下至上包括芯片基板、气压传感器和封装管壳，所述封装管壳的下部设有封装腔，所述气压传感器置于封装腔内，所述封装管壳置于芯片基板上，所述芯片基板上设有若干上下贯通的基板通风孔，所述封装管壳上设有若干上下贯通的管壳通风孔，且所述基板通风孔和管壳通风孔上下对应，所述封装腔通过若干条空气通道与管壳通风孔连通，且空气通道的位置高于或低于气压传感器。本发明结构可以提高气压传感器工作的精确性、稳定性和可靠性。
【专利说明】一种抗风压的气压传感器封装结构
【技术领域】
[0001] 本发明属于微机电领域，涉及一种气压传感器封装结构。
【背景技术】
[0002] 气压传感器在气象预报、气候分析、环境监测、航空航天等方面应用广泛，发挥着 十分重要的作用。与传统传感器不同，气压传感器的测量对象是外界的大气。因此，气压传 感器的封装腔必须与外界大气相通。这对气压传感器的封装结构提出了特殊的要求。
[0003] 2009年，德国EPC0S (公司名）提出了一种CSMP封装的气压传感器，其尺寸达到 了 1.7xl.7x0. 9mm3。2011年，美国Consensic (公司名）推出了一款气压传感器，采用LGA 封装，通过在金属外壳上开孔保证了传感器芯片可以接触到外界大气。2013年，Mengying Zhang(人名）等人提出了一种DIP封装结构的气压传感器，在金属封装外壳下灌封硅胶以 实现对传感器芯片的保护。
[0004] 但是，对于现有的气压传感器，特别是微压传感器，由于气流流动，会产生额外的 风压，对传感器的测量产生干扰，影响传感器的精度甚至结果的正确性。因此对于高灵敏度 的微压传感器需要特殊的抗风压封装结构进行改进。
【发明内容】
[0005] 发明目的：为了克服现有技术中存在的不足，本发明提供一种抗风压的气压传感 器封装结构，可以提高气压传感器工作的精确性、稳定性和可靠性。
[0006] 技术方案：为实现上述目的，本发明的技术方案如下：
[0007] -种抗风压的气压传感器封装结构，从下至上包括芯片基板、气压传感器和封装 管壳，所述封装管壳的下部设有封装腔，所述气压传感器置于封装腔内，所述封装管壳置于 芯片基板上，所述芯片基板上设有若干上下贯通的基板通风孔，所述封装管壳上设有若干 上下贯通的管壳通风孔，且所述基板通风孔和管壳通风孔上下对应，所述封装腔通过若干 条空气通道与管壳通风孔连通，且空气通道的位置高于或低于气压传感器。
[0008] 更进一步的，所述气压传感器放置在芯片基板上，所述封装管壳的下部中央开设 有开口朝下的封装腔，所述封装腔罩设在气压传感器上，所述空气通道开设的位置高于气 压传感器放置的位置。
[0009] 更进一步的，所述基板通风孔和管壳通风孔均为四个，且分别均匀分布在芯片基 板和封装管壳的四周。
[0010] 有益效果：本发明利用在封装管壳和芯片基板的四周开通风孔，并通过空气通道 和封装腔将气压传感器与大气连通，代替了只在封装管壳上开通风孔的结构，避免了气流 对气压传感器的直接冲击，克服了风压对气压测量的不良影响，使气压传感器的精确性与 可靠性得到了提高。
【专利附图】
【附图说明】 toon] 附图1为本发明结构的主视图。
[0012] 附图2为本发明结构的俯视图。
【具体实施方式】
[0013] 下面结合附图对本发明作更进一步的说明。
[0014] 如附图1和2所示，一种抗风压的气压传感器封装结构，从下至上包括芯片基板1、 气压传感器2和封装管壳3,所述封装管壳3的下部设有封装腔7,所述气压传感器2置于 封装腔7内，所述封装管壳3置于芯片基板1上，所述芯片基板1上设有若干上下贯通的基 板通风孔4,所述封装管壳3上设有若干上下贯通的管壳通风孔5,且所述基板通风孔4和 管壳通风孔5上下对应，所述封装腔7通过若干条空气通道6与管壳通风孔5连通，且空气 通道6的位置高于或低于气压传感器2。
[0015] 本发明具体的实施例中，所述基板通风孔4和管壳通风孔5均为四个，且分别均匀 分布在芯片基板1和封装管壳3的四周。所述气压传感器2放置在芯片基板1上，所述封 装管壳3的下部中央开设有开口朝下的封装腔7,所述封装腔7罩设在气压传感器2上，所 述空气通道6连通管壳通风孔5与封装腔7,且空气通道6开设的位置高于气压传感器2放 置的位置。当处于有风环境中时，气流从基板通风孔4和管壳通风孔5穿过本发明结构，避 免了气流对气压传感器2的直接冲击，抑制了风压对气压传感器2的影响，提高了气压传感 器2工作的精确性、稳定性和可靠性。
[0016] 以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出：对于本【技术领域】的普通技术人 员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应 视为本发明的保护范围。
【权利要求】
1. 一种抗风压的气压传感器封装结构，其特征在于：从下至上包括芯片基板（1)、气压 传感器（2)和封装管壳（3)，所述封装管壳（3)的下部设有封装腔（7)，所述气压传感器（2) 置于封装腔（7)内，所述封装管壳（3)置于芯片基板（1)上，所述芯片基板（1)上设有若干 上下贯通的基板通风孔（4)，所述封装管壳（3)上设有若干上下贯通的管壳通风孔（5)，且 所述基板通风孔（4)和管壳通风孔（5)上下对应，所述封装腔（7)通过若干条空气通道（6) 与管壳通风孔（5)连通，且空气通道（6)的位置高于或低于气压传感器（2)。
2. 根据权利要求1所述一种抗风压的气压传感器封装结构，其特征在于：所述气压传 感器（2)放置在芯片基板（1)上，所述封装管壳（3)的下部中央开设有开口朝下的封装腔 (7)，所述封装腔（7)罩设在气压传感器（2)上，所述空气通道（6)开设的位置高于气压传 感器（2)放置的位置。
3. 根据权利要求1所述一种抗风压的气压传感器封装结构，其特征在于：所述基板通 风孔⑷和管壳通风孔（5)均为四个，且分别均匀分布在芯片基板⑴和封装管壳⑶的 四周。
【文档编号】G01L19/00GK104101459SQ201410371301
【公开日】2014年10月15日 申请日期:2014年7月30日 优先权日:2014年7月30日
【发明者】黄见秋, 陈文浩, 黄庆安 申请人:东南大学
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