一种快速响应热敏温度传感器及其制作方法
【专利摘要】本发明属于传感器产品【技术领域】。具体公开一种快速响应热敏温度传感器及其制作方法，该快速响应热敏温度传感器包括热敏电阻、连接引线及用于封装热敏电阻的封装玻璃，所述封装玻璃是实心的且底部为平面的平头封装玻璃，所述封装玻璃的底部平面上设有底片。该温度传感器响应温度快，灵敏性高，稳定性好，适用于各种对温度的探测、控制、补偿等高灵敏度要求的场合。
【专利说明】一种快速响应热敏温度传感器及其制作方法
【技术领域】
[0001]本发明属于传感器产品【技术领域】，特别涉及一种快速响应热敏温度传感器及其制作方法。
【背景技术】
[0002]随着电子技术的发展，各种电子进一步多功能化和智能化，NTC热敏芯片在各种需要对温度进行探测、控制、补偿等场合的应用日益增加。
[0003]由于探测温度的灵敏性要求，对NTC温度传感器的反应速度提出了越来越高的要求，要求NTC温度传感器的热时间常数尽量小。
[0004]现有技术所述的热敏温度传感器，其包括热敏电阻及通过玻璃进行封装热敏电阻的封转玻璃，由于制作工艺的限制，所述热敏电阻是包封在球体状的玻璃里面，感温接触的面是一个球面体，感温接触是点接触，接触面积小，所需响应时间较多，响应慢，因此其影响热敏温度传感器探测温度的灵敏性。
【发明内容】
[0005]本发明的目的是克服现有技术的不足，具体公开一种快速响应热敏温度传感器，该温度传感器响应温度快，灵敏性高，稳定性好，适用于各种对温度的探测、控制、补偿等高灵敏度要求的场合。
[0006]为了克服上述技术目的，本发明是按以下技术方案实现的:
[0007]本发明所述的一种快速响应热敏温度传感器，包括热敏电阻、连接引线及用于封装热敏电阻的封装玻璃，所述封装玻璃是实心的且底部为平面的平头封装玻璃，所述封装玻璃的底部平面上设有底片。
[0008]作为上述技术的进一步改进，所述底片为金属片或者耐高温绝缘薄片，其紧贴在封装玻璃的底部平面上。
[0009]在本发明中，所述连接引线由杜镁丝制作而成。
[0010]本发明还公开了快速响应热敏温度传感器的制造方法，其具体步骤是:
[0011](I)首先将热敏电阻加工好并焊接上连接引线；
[0012](2)在高温条件，在热敏电阻的外围封装上球体状的封装玻璃；
[0013](3)将上述球体状的封装玻璃的底部垫一平整耐高温的金属片或者耐高温绝缘薄片，利用高温加热熔融状态下成底部为平面的平头封装玻璃；
[0014](4)清洗，然后测试检验后使用。
[0015]上述步骤(2)中的温度范围是580°C _630°C。
[0016]上述步骤(3)中的热熔温度范围是580°C _630°C。
[0017]与现有技术相比，本发明的有益效果是:
[0018](I)本发明由于将用于封装热敏电阻的封装玻璃由传统的球体状加工成平头状的封装玻璃，现有技术中球体状的封装玻璃由于其与被测物体之间的接触都是点接触，接触面�。槐阌谔讲馕露龋涓慕善酵纷吹姆庾安ＡШ螅酵贩庾安ＡУ撞科矫婺苄纬擅娼哟ィ捎诓ＡХ庾暗娜让舻缱杼寤。哟ッ婊龃螅从行У卦黾犹讲馕露鹊慕哟ッ妫煊κ奔淇欤榷ǎ芄豢焖俚姆蠢「佣�。响应时间快，灵敏度高，其能有效地客户了现有【技术领域】技术人员的技术偏见；
[0019](2)本发明中在平头封装玻璃的底部平面上紧贴有底片，有效地增加传热效率，使传感器更能准确地探测温度，精确度高。
【专利附图】
【附图说明】
[0020]下面结合附图和具体实施例对本发明做详细的说明:
[0021]图1是本发明所述的快速响应热敏温度传感器侧视图；
[0022]图2是本发明所述的快速响应热敏温度传感器立体示意图；
[0023]图3是本发明中热敏电阻及连接引线结构示意图；
[0024]图4是本发明中封装玻璃(圆头玻璃)结构示意图；
[0025]图5是本发明中将圆头封装玻璃加工成平头封装玻璃结构示意图。
【具体实施方式】
[0026]本发明所述的一种快速响应热敏温度传感器，包括热敏电阻1、连接引线2及用于封装热敏电阻的封装玻璃，所述封装玻璃是实心的且底部为平面的平头封装玻璃3，所述平头封装玻璃3的底部平面上设有底片4，所述底片4为金属片或者耐高温绝缘薄片，其紧贴在平头封装玻璃3的底部平面上，所述连接引线2由杜镁丝制作而成。
[0027]本发明还公开了快速响应热敏温度传感器的制造方法，其具体步骤是:
[0028](I)如图3所示，首先将热敏电阻I加工好并焊接上连接引线2;
[0029](2)如图4所示，在高温条件，在热敏电阻I的外围封装上球体状的封装玻璃，具体温度范围是580°C -630°C ；
[0030](3)如图5所示，将上述球体状的封装玻璃的底部垫一平整耐高温的金属片或者耐高温绝缘薄片的底片4，利用高温加热熔融状态下成底部为平面的平头封装玻璃3，此步骤中热熔温度范围是580°C -630°C ；
[0031](5)清洗,然后测试检验后使用。
[0032]本发明中，由于通过玻璃封装的热敏电阻I体积较�。医哟ッ婊龃螅从κ奔淇欤榷ǎ芄豢焖俚姆蠢「佣�。
[0033]以下通过将本发明的平头封装玻璃与现有技术的球状体的封装玻璃(简称为圆封装玻璃)进行实验数据对比，其实测数据对比如下:
[0034]取球面直径为0.85mm的封装玻璃进行实验
【权利要求】
1.一种快速响应热敏温度传感器，包括热敏电阻、连接引线及用于封装热敏电阻的封装玻璃，其特征在于:所述封装玻璃是实心的且底部为平面的平头封装玻璃，所述封装玻璃的底部平面上设有底片。
2.根据权利要求1所述的快速响应热敏温度传感器，其特征在于:所述底片为金属片或者耐高温绝缘薄片，其紧贴在封装玻璃的底部平面上。
3.根据权利要求1或2所述的快速响应热敏温度传感器，其特征在于:所述连接引线由杜镁丝制作而成。
4.根据权利要求1至3任一项所述的快速响应热敏温度传感器的制造方法，其具体步骤是: (1)首先将热敏电阻加工好并焊接上连接引线； (2)在高温条件，在热敏电阻的外围封装上球体状的封装玻璃； (3)将上述球体状的封装玻璃的底部垫一平整耐高温的金属片或者耐高温绝缘薄片，利用高温加热熔融状态下成底部为平面的平头封装玻璃； (4)清洗，然后测试检验后使用。
5.根据权利要求4所述的快速响应热敏温度传感器的制造方法，其具体步骤是: 上述步骤(2)中的温度范围是580°C _630°C。
6.根据权利要求4所述的快速响应热敏温度传感器的制造方法，其具体步骤是: 上述步骤(3)中的热熔温度范围是580°C _630°C。
【文档编号】G01K7/22GK104006897SQ201410261630
【公开日】2014年8月27日 申请日期:2014年6月12日 优先权日:2014年6月12日
【发明者】钟健能, 段兆祥, 张发秀, 杨俊 , 叶健开, 唐黎民, 柏琪星 申请人:肇庆爱晟电子科技有限公司
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