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一种微型软体温度传感器的制造方法
【专利摘要】本发明提供的微型软体体温传感器，包括：基垫，其为卤素硅橡胶垫，所述基垫上表面开设有凹槽，下表面与皮肤接触；导电层，其设置于所述凹槽内；恒流电源，其设置在所述导电层的两端，并与所述导电层连通形成一电流回路；电压测试装置，其用于测量所述导电层两端的电压值，所述电压测试装置设置在所述基垫的上表面；数据处理装置，其用于接收所述电压测试装置发来的所述电压值，并根据所述电压值和所述恒流电源的电流值，计算出所述铂金层的当前电阻，并根据铂金的电阻变化率计算出当前待测温度。本发明结构简单，且体积较�。季纸舸眨阌谒嫔硇也捎寐彼毓柘鸾旱妫闹式先恚换嵋鹑颂宓牟皇剩欣诔て谑褂�。
【专利说明】一种微型软体温度传感器

【技术领域】
[0001] 本发明属于温度测量器具领域，特别涉及一种微型软体温度传感器。

【背景技术】
[0002] 现有的体温仪常常是夹在腋下使用，影响被测者活动，且时间较长，或者是使用测 温枪来进行，体积较大，不方便携带。而且，对于婴幼儿或者老年人，生病时需要长期进行体 温的测量，这样，体温计由于测量一次还要进行归零，或者需要长期夹在腋下对人体造成不 便，且体温计为硬物，使人感觉不适。


【发明内容】

[0003] 为解决上述问题，本发明提供一种微型软体体温传感器，其包括：
[0004] 基垫，其为卤素硅橡胶垫，所述基垫上表面开设有凹槽，下表面与皮肤接触；
[0005] 导电层，其设置于所述凹槽内；
[0006] 恒流电源，其设置在所述导电层的两端，并与所述导电层连通形成一电流回路；
[0007] 电压测试装置，其用于测量所述导电层两端的电压值，所述电压测试装置设置在 所述基垫的上表面；
[0008] 数据处理装置，其用于接收所述电压测试装置发来的所述电压值，并根据所述电 压值和所述恒流电源的电流值，计算出所述导电层的当前电阻，并根据所述导电层的导电 材料的电阻变化率计算出当前待测温度。
[0009] 优选的是，所述的微型软体温度传感器中，所述基垫为圆形，直径为3-8_，厚度为 0. 8-1. 2mm。
[0010] 优选的是，所述的微型软体温度传感器中，所述导电层为钼金层，采用激光沉积的 方法设置于所述凹槽内。
[0011] 优选的是，所述的微型软体温度传感器中，所述钼金层的厚度为0. 15-0. 3_。
[0012] 优选的是，所述的微型软体温度传感器中，所述凹槽的两端设置有接线孔槽，所述 接线孔槽用于和所述恒流电源连接以形成所述电流回路。
[0013] 优选的是，所述的微型软体温度传感器中，所述凹槽为折线形、锯齿形、弧形、S型 中的一种或几种的组合。
[0014] 优选的是，所述的微型软体温度传感器中，所述钼金层的上表面还贴附有一层抗 氧化膜。
[0015] 优选的是，所述的微型软体温度传感器中，所述卤素硅橡胶垫圆周上还设置有一 用于吸附在皮肤上的环形塑胶吸盘。
[0016] 优选的是，所述的微型软体温度传感器还包括显示装置，其用于将所述数据处理 装置计算出的当前待测温度显示出来。
[0017] 本发明提供的微型软体体温传感器，包括：基垫，其为卤素硅橡胶垫，所述基垫上 表面开设有凹槽，下表面与皮肤接触；导电层，其设置于所述凹槽内；恒流电源，其设置在 所述导电层的两端，并与所述导电层连通形成一电流回路；电压测试装置，其用于测量所述 导电层两端的电压值，所述电压测试装置设置在所述基垫的上表面；数据处理装置，其用于 接收所述电压测试装置发来的所述电压值，并根据所述电压值和所述恒流电源的电流值， 计算出所述钼金层的当前电阻，并根据钼金的电阻变化率计算出当前待测温度。本发明结 构简单，且体积较�。季纸舸眨阌谒嫔硇也捎寐彼毓柘鸾旱妫闹式先恚换嵋� 人体的不适，有利于长期使用。

【专利附图】

【附图说明】
[0018] 图1为本发明提供的微型软体温度传感器的结构示意图；
[0019] 图2为本发明提供的微型软体温度传感器的A-A剖面图。

【具体实施方式】
[0020] 下面结合附图对本发明做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文 字能够据以实施。
[0021] 本发明提供一种微型软体体温传感器，其包括：
[0022] 基垫1，其为卤素硅橡胶垫，所述基垫1上表面开设有凹槽，下表面与皮肤接触；
[0023] 导电层2，其设置于所述凹槽内；
[0024] 恒流电源，其设置在所述导电层2的两端，并与所述导电层2连通形成一电流回 路；
[0025] 电压测试装置，其用于测量所述导电层2两端的电压值，所述电压测试装置设置 在所述基垫1的上表面；
[0026] 数据处理装置，其用于接收所述电压测试装置发来的所述电压值，并根据所述电 压值和所述恒流电源的电流值，计算出所述导电层2的当前电阻，并根据所述导电层2的导 电材料的电阻变化率计算出当前待测温度。
[0027] 所述的微型软体温度传感器中，所述基垫1为圆形，直径为3_8mm，厚度为 0. 8-1. 2mm。
[0028] 所述的微型软体温度传感器中，所述导电层2为钼金层，采用激光沉积的方法设 置于所述凹槽内。
[0029] 所述的微型软体温度传感器中，所述钼金层的厚度为0. 15-0. 3mm。
[0030] 所述的微型软体温度传感器中，所述凹槽的两端设置有接线孔槽3，所述接线孔槽 3用于和所述恒流电源连接以形成所述电流回路。
[0031] 所述的微型软体温度传感器中，所述凹槽为折线形、锯齿形、弧形、S型中的一种或 几种的组合。
[0032] 所述的微型软体温度传感器中，所述钼金层的上表面还贴附有一层抗氧化膜。
[0033] 所述的微型软体温度传感器中，所述卤素硅橡胶垫圆周上还设置有一用于吸附在 皮肤上的环形塑胶吸盘。
[0034] 所述的微型软体温度传感器还包括显示装置，其用于将所述数据处理装置计算出 的当前待测温度显示出来。
[0035] 本发明提供的微型软体体温传感器，包括：基垫，其为卤素硅橡胶垫，所述基垫上 表面开设有凹槽，下表面与皮肤接触；导电层，其设置于所述凹槽内；恒流电源，其设置在 所述导电层的两端，并与所述导电层连通形成一电流回路；电压测试装置，其用于测量所述 导电层两端的电压值，所述电压测试装置设置在所述基垫的上表面；数据处理装置，其用于 接收所述电压测试装置发来的所述电压值，并根据所述电压值和所述恒流电源的电流值， 计算出所述钼金层的当前电阻，并根据钼金的电阻变化率计算出当前待测温度。本发明结 构简单，且体积较�。季纸舸眨阌谒嫔硇也捎寐彼毓柘鸾旱妫闹式先恚换嵋� 人体的不适，有利于长期使用。
[0036] 尽管本发明的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列 运用，它完全可以被适用于各种适合本发明的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地 实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本发明并不限 于特定的细节和这里示出与描述的图例。
【权利要求】
1. 一种微型软体体温传感器，其特征在于，包括： 基垫，其为卤素硅橡胶垫，所述基垫上表面开设有凹槽，下表面与皮肤接触； 导电层，其设置于所述凹槽内； 恒流电源，其设置在所述导电层的两端，并与所述导电层连通形成一电流回路； 电压测试装置，其用于测量所述导电层两端的电压值，所述电压测试装置设置在所述 基垫的上表面； 数据处理装置，其用于接收所述电压测试装置发来的所述电压值，并根据所述电压值 和所述恒流电源的电流值，计算出所述导电层的当前电阻，并根据所述导电层的导电材料 的电阻变化率计算出当前待测温度。
2.如权利要求1所述的微型软体温度传感器，其特征在于，所述基垫为圆形，直径为 3-8mm,厚度为 0. 8-1. 2mm。
3.如权利要求1所述的微型软体温度传感器，其特征在于，所述导电层为钼金层，采用 激光沉积的方法设置于所述凹槽内。
4.如权利要求3所述的微型软体温度传感器，其特征在于，所述钼金层的厚度为 0. 15-0. 3mm。
5.如权利要求4所述的微型软体温度传感器，其特征在于，所述凹槽的两端设置有接 线孔槽，所述接线孔槽用于和所述恒流电源连接以形成所述电流回路。
6.如权利要求5所述的微型软体温度传感器，其特征在于，所述凹槽为折线形、锯齿 形、弧形、S型中的一种或几种的组合。
7.如权利要求6所述的微型软体温度传感器，其特征在于，所述钼金层的上表面还贴 附有一层抗氧化膜。
8.如权利要求7所述的微型软体温度传感器，其特征在于，所述卤素硅橡胶垫圆周上 还设置有一用于吸附在皮肤上的环形塑胶吸盘。
9.如权利要求1到8任一项所述的微型软体温度传感器，其特征在于，还包括显示装 置，其用于将所述数据处理装置计算出的当前待测温度显示出来。
【文档编号】G01K7/18GK104215351SQ201410527946
【公开日】2014年12月17日 申请日期:2014年10月9日 优先权日:2014年10月9日
【发明者】李军, 黄烈强 申请人:绵阳嘉泰鑫智能科技有限公司