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专利名称：一种适合在真空下使用的温度传感器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种温度传感器，尤其是一种适合在真空下使用的温度传感器。
背景技术：
温度传感器是温度测量仪表的核心部分。现有的适合在真空下使用的温度传感器，如附图
I所示，包括温度传感器本体1，温度传感器本体I上端设有螺纹2，温度传感器本体I内开有槽3，槽3与温度传感器本体I的上端不相通,槽3内设有测温部件4，槽3的开口端通过胶水密封。使用时，温度传感器本体I通过螺纹2与需测温部件5连接在一起，测温部件4通过槽2内的空气为到导热源测量需测温部件5的温度。但是，随着使用时间的增加，由于胶水密封的密封性能减弱，在真空环境下，槽内的导热源空气会被抽走，测温部件没有空气作为导热源，使得测量温度不准确。

实用新型内容本实用新型目的是为了克服现有技术的不足而提供一种使得测量温度更加准确的适合在真空下使用的温度传感器。为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是一种适合在真空下使用的温度传感器，包括温度传感器本体，所述温度传感器本体上设有圆柱凸台；所述圆柱凸台上设有测温部件。优选的，所述测温部件为热电阻。优选的，所述测温部件为热电偶。由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点本实用新型的适合在真空下使用的温度传感器，由于温度传感器本体上设有圆柱凸台，圆柱凸台上设有测温部件，测温部件与需测温部件直接接触，克服了现有技术的适合在真空下使用的温度传感器因导热源空气被抽走而导致的测量温度不准确的问题。
以下结合附图对本实用新型技术方案作进一步说明附图I为现有技术的适合在真空下使用的温度传感器的使用状态示意图；附图2为本实用新型的适合在真空下使用的温度传感器的立体图；附图3为本实用新型的本实用新型的适合在真空下使用的温度传感器的使用状态不意图；其中1、温度传感器本体；2、螺纹；3、槽；4、测温部件；5、需测温部件；6、圆柱凸台。
具体实施方式
以下结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明。[0015]如附图2、3所示的本实用新型所述的一种适合在真空下使用的温度传感器，包括温度传感器本体1，所述温度传感器本体I上设有圆柱凸台6 ;所述圆柱凸台6上设有测温部件4 ;所述测温部件4可以是热电阻，也可以是热电偶。使用时，温度传感器本体I通过螺纹2与需测温部件5连接，测温部件4直接与需测温部件5接触，不采用任何导热源，使得测量温度准确。以上仅是本实用新型的具体应用范例，对本实用新型的保护范围不构成任何限制。凡采用等同变换或者等效替换而形成的技术方案，均落在本实用新型权利保护范围之内。
权利要求1.一种适合在真空下使用的温度传感器，包括温度传感器本体，其特征在于所述温度传感器本体上设有圆柱凸台；所述圆柱凸台上设有测温部件。
2.根据权利要求I所述的适合在真空下使用的温度传感器，其特征在于所述测温部件为热电阻。
3.根据权利要求I所述的适合在真空下使用的温度传感器，其特征在于所述测温部件为热电偶。
专利摘要本实用新型涉及一种适合在真空下使用的温度传感器，包括温度传感器本体，所述温度传感器本体上设有圆柱凸台；所述圆柱凸台上设有测温部件；所述测温部件为热电阻；所述测温部件为热电偶；本实用新型的适合在真空下使用的温度传感器，由于测温部件与需测温部件直接接触，克服了现有技术的适合在真空下使用的温度传感器因导热源空气被抽走而导致的测量温度不准确的问题。
文档编号G01K1/00GK202485805SQ20122004576
公开日2012年10月10日 申请日期2012年2月13日 优先权日2012年2月13日
发明者王勇 申请人:苏州东昇机电科技有限公司