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专利名称：铸件侧加工深度检测设备的制作方法
技术领域：
铸件侧加工深度检测设备技术领域[0001]本实用新型涉及一种检测装置，特别涉及一种铸件侧加工深度检测设备。
背景技术：
[0002]合金铸件在加工中，很多都有侧加工工艺，且加工深度管控要求高，要求100%检 测的，目前都是单个卡尺或其它量具量测，产能太低，不能满足客户需求且人工成本高。实用新型内容[0003]为了克服上述缺陷，本实用新型提供了一种铸件侧加工深度检测设备，该铸件侧 加工深度检测设备检测速度快，成本低，检测精确。[0004]本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是一种铸件侧加工深度检测 设备，包括底座、滑块、镶件、导电触片和显示装置，所述底座上设有用来放置待检产品的检 具，滑块能够朝向检具上产品侧面直线往复滑动定位于底座上，滑块上固设有一镶件和一 导电触片，所述导电触片与滑块以及镶件都为绝缘连接关系，所述镶件到产品侧面的距离 小于导电触片到达产品侧面的距离，且该距离差为产品侧面加工深度的下限值，所述导电 触片、待检测的产品和显示装置串联形成一导电回路。[0005]作为本实用新型的进一步改进，所述显示装置为LED灯。[0006]作为本实用新型的进一步改进，所述检具由导电材质制成，导电触片与显示装置 电连接，显示装置与检具电连接，检具与待检测产品紧密接触。[0007]本实用新型的有益效果是本实用新型通过滑块带动镶件和导电触片向铸件侧面 运动，镶件伸入到要求检测的侧加工位置内，而镶件和导电触片之间的断差恰为零件侧加 工深度的下限值，通过检测导片触片是否与铸件侧壁接触进而将显示装置所在回路导通， 来判断铸件侧面加工深度是否合格，其使用方便，检测速度快，检测准确率高，节省人工成 本。


[0008]图1为本实用新型的结构原理示意图；[0009]图2为本实用新型导电回路电路图。
具体实施方式
[0010]实施例一种铸件侧加工深度检测设备，包括底座1、滑块5、镶件4、导电触片6和 显示装置3，所述底座I上设有用来放置待检产品2的检具，滑块5能够朝向检具上产品侧 面直线往复滑动定位于底座I上，滑块5上固设有一镶件4和一导电触片6，所述导电触片 6与滑块5以及镶件4都为绝缘连接关系，所述镶件4到产品侧面的距离小于导电触片6 到达产品侧面的距离，且该距离差为产品侧面加工深度的下限值，所述导电触片6、待检测 的产品和显示装置3串联形成一导电回路，导电触片66与镶件44的断差即是零件侧加工深度的下限值，当滑块55带动镶件44滑动接触铸件时，若铸件深度满足要求时，导电触片 6就能触到铸件外部边缘，从而发生电路导通，与该滑块5相对应的显示装置3显示深度合 格；反之若铸件深度不能满足其要求，镶件44就先碰到铸件，从而导电触片6就接触不到铸 件外部边缘，从而电路不能导通，与之相对应的显示装置3也就不显示，操作时只需用手推 动滑块5，看显示装置3是否显示即可判定是否满足要求。[0011]所述显示装置3为LED灯，便于观察，当然也可以是蜂鸣器等装置。[0012]所述检具由导电材质制成，导电触片6与显示装置3电连接，显示装置3与检具电 连接，检具与待检测产品紧密接触，检具定位板是导通率较高的材质一般选用牌号为7075 的铝板。
权利要求1.一种铸件侧加工深度检测设备，其特征在于包括底座(I)、滑块(5)、镶件(4)、导电触片(6 )和显示装置(3 )，所述底座(I)上设有用来放置待检产品(2 )的检具，滑块(5 )能够朝向检具上产品侧面直线往复滑动定位于底座(I)上，滑块(5)上固设有一镶件(4)和一导电触片(6)，所述导电触片(6)与滑块(5)以及镶件(4)都为绝缘连接关系，所述镶件(4)到产品侧面的距离小于导电触片(6)到达产品侧面的距离，且该距离差为产品侧面加工深度的下限值，所述导电触片(6)、待检测的产品和显示装置(3)串联形成一导电回路。
2.根据权利要求1所述的铸件侧加工深度检测设备，其特征在于所述显示装置(3)为 LED 灯。
3.根据权利要求1所述的铸件侧加工深度检测设备，其特征在于所述检具由导电材质制成，导电触片(6)与显示装置(3)电连接，显示装置(3)与检具电连接，检具与待检测产品紧密接触。
专利摘要本实用新型公开了一种铸件侧加工深度检测设备，包括底座、滑块、镶件、导电触片和显示装置，所述底座上设有用来放置待检产品的检具，滑块能够朝向检具上产品侧面直线往复滑动定位于底座上，滑块上固设有一镶件和一导电触片，所述导电触片与滑块以及镶件都为绝缘连接关系，所述镶件到产品侧面的距离小于导电触片到达产品侧面的距离，且该距离差为产品侧面加工深度的下限值，所述导电触片、待检测的产品和显示装置串联形成一导电回路，本实用新型使用方便，检测速度快，检测准确率高，节省人工成本。
文档编号G01B7/26GK202836503SQ20122046355
公开日2013年3月27日 申请日期2012年9月12日 优先权日2012年9月12日
发明者李宗懋 申请人:昆山广禾电子科技有限公司