三维psd位置传感器的制造方法
【专利摘要】本发明公开了一种三维PSD位置传感器，包括一球形的内壳体和线型排列的PIN光电二极管，所述PIN光电二极管具体地以螺旋线形固化在所述内壳体的内表面和/或外表面上；还包括一将所述内壳体包覆在内部的且同时与所述内壳体同心设置的外壳体，所述外壳体上设置有一个用于透光的通孔。本发明的三维PSD位置传感器解决了现有一维和二维PSD位置传感器无法直接用于测量三维空间中光源方位的问题。
【专利说明】三维PSD位置传感器
【技术领域】
[0001]本发明涉及传感器【技术领域】，尤其涉及一种三维PSD位置传感器。
【背景技术】
[0002]PSD是位置敏感检测器，硅PSD是一种能在其感光表面连续移动光点位置的光电子传感器，它分为一维PSD和二维PSD两个类型产品。硅PSD具体地是由一个或两个具有均匀阻抗表面组成的PIN光电二极管，它与分立元素探测器相比具有位置分辨率高、反应电流简单、快速，硅PSD以其诸多优点可广泛应用于光学位置和角度的测量与控制、远程光学控制系统、位移和振动监测、激光光束校准、自动范围探测系统以及人体运动及分析系统等。现有的PSD位置敏感检测器具有一个显著的缺点是无法直接测量出空间中某一发光物体的三维空间方位。
【发明内容】
[0003]有鉴于此，本发明的目的是提供一种三维PSD位置传感器，其解决了现有一维和二维PSD位置传感器无法直接用于测量三维空间中光源方位的问题。
[0004]本发明通过以下技术手段解决上述技术问题:
本发明的三维PSD位置传感器，包括一球形的内壳体和线型排列的PIN光电二极管，所述PIN光电二极管具体地以螺旋线形固化在所述内壳体的内表面和/或外表面上；还包括一将所述内壳体包覆在内部的且同时与所述内壳体同心设置的外壳体，所述外壳体上设置有多个用于透光的通孔。
[0005]进一步，所述内壳体由透明的硅材料制成，所述PIN光电二极管的感光面紧贴所述内壳体的表面。
[0006]本发明的有益效果:本发明的三维PSD位置传感器，包括一球形的内壳体和线型排列的PIN光电二极管，所述PIN光电二极管具体地以螺旋线形固化在所述内壳体的内表面和/或外表面上；还包括一将所述内壳体包覆在内部的且同时与所述内壳体同心设置的外壳体，所述外壳体上设置有多个用于透光的通孔。本发明的三维PSD位置传感器解决了现有一维和二维PSD位置传感器无法直接用于测量三维空间中光源方位的问题。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]下面结合附图和实施例对本发明作进一步描述。
[0008]图1为本发明三维PSD位置传感器的内部结构示意图，图中PIN光电二极管以虚线表示。
【具体实施方式】
[0009]以下将结合附图对本发明进行详细说明:
如图1所示:本实施例中的三维PSD位置传感器，包括一球形的内壳体I和线型排列的PIN光电二极管2，所述PIN光电二极管2具体地以螺旋线形固化在所述内壳体I的内表面上，所述内壳体I由透明的硅材料制成，所述PIN光电二极管2的感光面紧贴所述内壳体I的内表面；还包括一将所述内壳体I包覆在内部的且同时与所述内壳体I同心设置的外壳体3，所述外壳体3上设置有多个用于透光的通孔3a，所述通孔3a具有一定的深度，使得只有沿通孔轴向射入到通孔中的光线可穿过通孔照射到螺旋线形的PIN光电二极管2上。本发明的三维PSD位置传感器，由于每个通孔对应的PIN光电二极管2的位置不同，所以可检测出光线来自三维空间的哪个方向，进而为哪些需要锁定光源方位的自动化设备提供重要数据，如战场上，某一方位极速的闪光，该闪光点可能为敌方的火炮发射口，而由于速度极快，人肉眼一般无法迅速判断火炮方位，而通过本三维PSD位置传感器可快速地锁定火炮方位，并通过自动化控制来达到自动精确还击的效果。
[0010]最后说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。
【权利要求】
1.一种三维PSD位置传感器，其特征在于:包括一球形的内壳体(I)和线型排列的PIN光电二极管(2 )，所述PIN光电二极管(2 )具体地以螺旋线形固化在所述内壳体(I)的内表面和/或外表面上；还包括一将所述内壳体(I)包覆在内部的且同时与所述内壳体(I)同心设置的外壳体(3)，所述外壳体(3)上设置有多个用于透光的通孔(3a)。
2.根据权利要求1中所述的三维PSD位置传感器，其特征在于:所述内壳体(I)由透明的硅材料制成，所述PIN光电二极管(2)的感光面紧贴所述内壳体(I)的表面。
【文档编号】G01B11/00GK104390593SQ201410804819
【公开日】2015年3月4日 申请日期:2014年12月23日 优先权日:2014年12月23日
【发明者】王帅, 蒋太刚 申请人:重庆花金王科技开发有限公司璧山分公司
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