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专利名称：判断印刷电路板底片是否存在装配误差的系统的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种判断印刷电路板底片是否存在装配误差的系统，尤其涉及以低成本及简单的结构判断印刷电路板底片是否存在装配误差，进而提升制造印刷电路板的合格率的系统。
技术背景·现今科技发达进而带动各式电子产品的发展，而各式电子产品又多以印刷电路板为其基础组件，因此提供优良的印刷电路板便为各家厂商所欲追求的发展方向。在一般印刷电路板的制作过程中常需利用印刷电路板底片制作印刷电路板，然而，印刷电路板底片却会因为装配上的偏差、套设到PIN上的公差、靶标本身刻画上的偏差或热胀冷缩的物理现象而造成印刷电路板底片产生装配误差，若忽略该装配误差而继续进行制作将降低制造印刷电路板的合格率。因此，如何研发出一种系统，以使其可改善制造印刷电路板的合格率，将是本实用新型所欲积极揭露之处。

实用新型内容有鉴于上述现有技术的缺陷，发明人研发出一种判断印刷电路板底片是否存在装配误差的系统，以期达到可以低成本及简单的结构判断印刷电路板底片是否存在装配误差，进而提升制造印刷电路板的合格率的目的。为达上述目的，本实用新型提供一种判断印刷电路板底片是否存在装配误差的系统，该印刷电路板底片设有至少一个靶标，该系统包含透光板体，其对应各该靶标而分别设有至少一个参考靶，该透光板体用以附着该印刷电路板底片；至少一个摄像单元，其设于该透光板体的一面外以拍摄该参考靶及该靶标；以及处理单元，其储存该印刷电路板底片正常装配时该参考靶与该靶标的正常相互位置关系，该处理单元电连接该摄像单元，该处理单元计算该参考靶与该靶标的相互位置关系，并比较该相互位置关系与该正常相互位置关系是否不同而存在装配误差，或是否相同而不存在装配误差。上述该靶标及该参考靶为黑色。上述该靶标具有饼图块及环形图块，该饼图块位于该环形图块内。上述该透光板体为玻璃板。上述该参考靶为凹孔、贯通孔或色块。上述该摄像单元设于该透光板体的一面外，该印刷电路板底片附着该透光板体的
另一面。借此，本实用新型的判断印刷电路板底片是否存在装配误差的系统可以低成本及简单的结构判断印刷电路板底片是否存在装配误差，进而提升制造印刷电路板的合格率。

[0012]图I为本实用新型具体实施例的示意图。图2A至图2C为本实用新型具体实施例靶标位移的示意图。图3A至图3C为本发明具体实施例参考靶设置的示意图。图4为本实用新型具体实施例处理单元计算参考靶与靶标相互位置关系的示意图。图5为本实用新型具体实施例透光板体设置参考靶的示意图。主要部件附图标记I 印刷电路板底片11 靶标111 饼图块112 环形图块2 透光板体21 参考靶21，凹孔21” 贯通孔21”’ 色块3摄像单元4 处理单元
具体实施方式
为充分了解本实用新型的目的、特征及有益效果，这里通过下述具体的实施例，并结合附图，对本实用新型做详细说明，说明如下图I至图5分别为本实用新型较佳具体实施例的示意图、靶标位移的示意图、参考靶设置的示意图、处理单元计算参考靶与靶标相互位置关系的示意图及透光板体设置参考靶的示意图，如图所示，本实用新型的判断印刷电路板底片是否存在装配误差的系统，该印刷电路板底片I设有至少一个靶标11，如图I所示，该印刷电路板底片I设置有四个靶标11邻近于该印刷电路板底片I的四角(其亦可为一个靶标11邻近于该印刷电路板底片I的一角)，如图2A所示，若该印刷电路板底片I因装配上的偏差、套设到PIN上的公差、靶标本身刻画上的偏差或热胀冷缩的物理现象而发生X方向、Y方向或斜向形变或位移的装配误差时，邻近于该印刷电路板底片I直角的靶标11可表现出该印刷电路板底片I于各方向的形变或位移，该靶标11的数量亦可视需求而为二个、三个或更多且可设置邻近于该印刷电路板底片I的周缘以便于观察这些靶标11的移动，另外，如图2B及2C所示，该印刷电路板底片I遇热膨胀时，该靶标11会向外移动，该印刷电路板底片I遇冷收缩时，该靶标11会向内移动。该靶标11具有饼图块111及环形图块112，该饼图块111位于该环形图块112内，该靶标11可为深色(例如黑色)以便于观察其移动与否，另外，该靶标11的外部与内部亦可视需求而为任意的几何形状(或非几何形状)配合任意的几何形状(或非几何形状)，再者，该靶标11亦可视需求而为单一任意的几何形状(或非几何形状)。本实用新型的判断印刷电路板底片是否存在装配误差的系统包含透光板体2、至少一个摄像单元3以及处理单元4，其中，该透光板体2对应各该靶标11而分别设有至少一个参考靶21，如图I所示，各该靶标11分别设有两个参考靶21于各该靶标11的外围(其亦可为各该靶标11分别设有参考靶21于各该靶标11的外围)，如图3A至3C所示，该参考靶21的数量亦可视需求而为三个、四个或更多，另外，各该靶标11及其外围的参考靶21需在各该 摄像单元3的拍摄范围内。图I为由该透光板体2的下方观察该透光板体2及该印刷电路板底片1，如图I所示，该透光板体2的下表面可通过吸附或贴附而附着该印刷电路板底片1，其可避免其它机械性的固定方式破坏该印刷电路板底片1，且该印刷电路板底片I每次装配时通过相同的定位方式定位于该透光板体2,该透光板体2可为玻璃板,玻璃板的热膨胀系数较其它金属低，因此该参考靶21的位置不会有改变，如图5所示，该参考靶21可为凹孔21’、贯通孔21”或色块21”’，而凹孔21’或贯通孔21”内亦可再涂上深色颜色(例如黑色)且色块21”’亦可为深色(例如黑色)以便于观察其与该靶标11之间的相互位置关系。如图I所示，该摄像单元3设于该透光板体2的一面外(例如该透光板体2的上表面之上)以拍摄该参考靶21及该靶标11，由于该透光板体2不会形变(该参考靶21的位置不会改变)，因此若该参考靶21的数量为一个时，该摄像单元3可对准该参考靶21，并观察该靶标11与该参考靶21之间的相互位置关系，若该参考靶21的数量为多个时，该摄像单元3可对准这些参考靶21的靶心，并观察该靶标11与这些参考靶21之间的相互位置关系，该摄像单元3可为电荷稱合组件(Charge-coupled Device, CO))且如上所述可设置于该透光板体2的上表面之上，以便于该摄像单元3由透光的该透光板体2观察该参考靶21与该靶标11之间的相互位置关系，当然，该摄像单元3亦可设置于该透光板体2的下表面之下。该处理单元4可具有中央处理器、内存及处理电路，其预先储存有该印刷电路板底片I正常时该参考靶21与该靶标11的正常相互位置关系，该处理单元4电连接该摄像单元3，该处理单元4计算该参考靶21与该靶标11的相互位置关系以与该正常相互位置关系比较，如图4所示，其以Y方向为例，X方向的原理亦同，该比较方式可观察该靶标11外缘(或中心)与该参考靶21外缘(或中心)于X方向或Y方向上的相互距离是否改变，或可观察该靶标11中心与该参考靶21中心之间的距离是否改变，若改变，则该印刷电路板底片I的相互位置关系不同于正常相互位置关系而存在装配误差，若未改变，则该印刷电路板底片I的相互位置关系相同于正常相互位置关系而不存在装配误差。另外，上述比较方式仅为部分例示，其它利用该靶标11与该参考靶21之间的几何关系的比较方式亦属本实用新型的范畴。综上所述，本实用新型的判断印刷电路板底片是否存在装配误差的系统可以低成本及简单的结构(如设置该靶标与该参考靶)判断印刷电路板底片是否因装配上的偏差、套设到PIN上的公差、靶标本身刻画上的偏差或热胀冷缩的物理现象而存在装配误差，进而提升制造印刷电路板的合格率。如上所述，本实用新型完全符合专利三要素新颖性、创造性和实用性。以新颖性和创造性而言，本实用新型借着在印刷电路板底片上设置靶标，及在透光板体上设置参考靶，致使摄像单元可于透光板体的一面外拍摄参考靶及靶标，并使处理单元可判断印刷电路板底片是否存在装配误差，进而达到以低成本及简单的结构提升制造印刷电路板的合格率的效果；就实用性而言，利用本实用新型所衍生的产品，就可充分满足目前市场的需求。[0036]本实用新型在上文中已以较佳实施例揭露，然而本领域技术人员应理解的是，该实施例仅用于描绘本实用新型，而不应解读为限制本实用新型的范围。应注意的是，所有与该实施例等效的变化与置换，均应视为涵盖于本实用新型的范畴内。因此 ，本实用新型的保护范围当以权利要求书所作限定为准。
权利要求1.ー种判断印刷电路板底片是否存在装配误差的系统，其特征在于，该印刷电路板底片设有至少ー个靶标，该系统包含 透光板体，其对应各该靶标而分别设有至少ー个參考靶，该透光板体用以附着该印刷电路板底片； 至少ー个摄像单元，其设于该透光板体的一面外以拍摄该參考靶及该靶标；以及 处理单元，其储存该印刷电路板底片正常装配时该參考靶与该靶标的正常相互位置关系，该处理单元电连接该摄像单元，该处理単元计算该參考靶与该靶标的相互位置关系，并比较该相互位置关系与该正常相互位置关系是否不同而存在装配误差，或是否相同而不存在装配误差。
2.如权利要求I所述的系统，其特征在干，该靶标及该參考靶为黑色。
3.如权利要求I所述的系统，其特征在干，该靶标具有饼图块及环形图块，该饼图块位 于该环形图块内。
4.如权利要求I所述的系统，其特征在于，该透光板体为玻璃板。
5.如权利要求I所述的系统，其特征在于，该參考靶为凹孔、贯通孔或色块。
6.如权利要求I所述的系统，其特征在于，该摄像単元设于该透光板体的一面外，该印刷电路板底片附着该透光板体的另一面。
专利摘要一种判断印刷电路板底片是否存在装配误差的系统，其可改善制造印刷电路板的合格率，本实用新型主要是在印刷电路板底片设置靶标，在透光板体设置参考靶，接着将印刷电路板底片附着于透光板体，之后再利用摄像单元拍摄参考靶及靶标，最后再利用处理单元计算参考靶与靶标的相互位置关系以与正常相互位置关系比较。借此，本实用新型以低成本及简单的结构判断印刷电路板底片是否存在装配误差，进而提升制造印刷电路板的合格率。
文档编号G01N21/88GK202562854SQ20122014065
公开日2012年11月28日 申请日期2012年4月5日 优先权日2012年4月5日
发明者张鸿明 申请人:川宝科技股份有限公司