专利名称：程控led老化试验装置的制作方法
技术领域：
本发明属于电子检测技术领域，涉及一种程控LED老化试验装置，主要用于LED器件的老化试验。
背景技术：
LED行业发展迅速，LED器件亦相当成熟，但器件失效机理的系统性研究仍较缺乏，在设计、制造、应用等环节中，LED的可靠性问题一直是困扰业界的难题，直接影响应用领域的拓展与深入。在照明、显示设备等应用场合，LED装置往往由多颗LED构成，其电性能稳定性、光色性能衰减一致性及使用寿命要求都非常高，而在长时间工作后，各颗LED色温、显色性、色纯度、光谱分布、出光均勻性和照度等特性都将随使用时间而发生变化；另外，安装初期工作正常的LED，点亮一段时间后会出现暗光、闪动、故障、间断亮等现象，给产品带来严重损害。因此，为及时、快速、有效地剔除有缺陷的产品，避免LED使用中的各种故障，除保证良好焊接工艺外，有必要通过老化试验进行早期筛选、寿命测试分析，这是LED 产品可靠性的重要保证。LED老化试验装置是LED老化试验、寿命测试分析系统的重要组成部分之一，可根据不同的老化试验方案程控实现稳流输出或不同频率的脉冲输出，占空比可调，并具有定时、掉电保护、报警等功能，老化数据可经串口上传到PC机进行保存、分析、 处理并生成相应报表等。通过更换不同的工装夹具并配置相应的老化参数，该试验装置可适用于不同类型的LED器件。
发明内容
本发明的目的是针对LED器件老化需求及现有技术状况，提供一种精度高、可程控、价格低并具有自校正、故障报警等智能功能的老化实验装置，可提供生产数据、产品品质统计等各类分析报表，既可用于LED器件早期筛选，又可用于寿命测试及可靠性分析等。本发明包括三部分PC机、程控老化电源和老化工装夹具。其中，程控老化电源包括微处理器�？�、器件工作电源模块、功率输出电源�？�、 电流/电压调整�？�、D/A转换�？椤⑽露燃觳饧氨ň？�、键盘模块、LED显示模块、485通信模块和232通信�？�。所述微处理器�？榘∟XP semiconductors公司的中央处理器LPC1765FBD100 芯片、存储ATMC16芯片、基准电源REF3125AIDBZ芯片、上电复位SP708SEN芯片、达林顿管ULN2003L芯片、反相器SN74HC14D芯片、晶振、拨码开关、JTAG仿真接口、第一个键盘显示 DISPLAY 接口和风扇 FAN 接口等。其中，LPC1765FBD100 芯片的 58 脚(P0[20]/DTRl/ SCL1)连接到存储ATMC16芯片的6脚(SCL)，为其提供工作时钟，LPC1765FBD100芯片的59脚(P0[19]/DSR1/SDA1)连接到AT24C16芯片的5脚(SDA)，实现数据的串行输入、 输出。LPC1765FBD100芯片的12脚(VREFP)与基准电源REF3125AIDBZ芯片的2脚(OUT) 连接，LPC1765FBD100芯片的15脚(VREFN)与REF3125AIDBZ芯片的3脚(GND)连接，获取内置AD转换所需的参考电源。LPC1765FBD100芯片的17脚(SYSRST)连接到上电复位
4SP708SEN芯片的7脚(/RESET)，获取上电复位电平。LPC1765FBD100芯片的73脚(P2[2]/ PWMl [3]/CTSl/TRACEDATA [3])的信号输出到反相器SN74HC14D芯片的输入端1脚，反向后经SN74HC14D芯片的输出端2脚输出到达林顿管ULN2003L芯片5脚(IN5)、6脚(IN6)和7 脚(IN7)，经 ULN2003L 芯片的 10 脚(0UT7)、11 脚(0UT6)、12 脚(0UT5)输出到风扇 FAN 接口的3脚，提供风扇的驱动控制信号。LPC1765FBD100芯片的70脚(P2 [3]/PWMl [4]/DCDl/ TRACEDATA[2])的信号输出到SN74HC14D芯片的3脚，反向后经SN74HC14D芯片的输出端 4 脚输出到 ULN2003L 芯片的 4 脚(IN4)，LPC1765FBD100 芯片的 69 脚(P2[4]/PWMl [5] / DSR1/TRACEDATA[1])的信号输出到SN74HC14D芯片的5脚，反向后经SN74HC14D芯片的输出端 6 脚输出到 ULN2003L 芯片的 3 脚(IN3), LPC1765FBD100 芯片的 68 脚(P2 [5] /PWMl [6] / DTRl /TRACEDATA
)的信号输出到SN74HC14D芯片的9脚，反向后经SN74HC14D芯片的输出端8脚输出到ULN2003L芯片的2脚(IN2)，LPC1765FBD100芯片的67脚(P2[6]/ PCAPl
/RIl/TRACECLK])的信号输出到SN74HC14D芯片的11脚，反向后经SN74HC14D芯片的输出端10脚输出到ULN2003L芯片的1 P(INl), ULN2003L芯片U13的13脚(0謂)、 14脚(0UT3)、15脚(0UT2)、16脚(OUTl)分别输出到功率输出电源�？橹械牡谒母黾痰缙� RL4的5脚、第三个继电器RL3的5脚、第二个继电器RL2的5脚、第一个继电器RLl的5 脚，控制继电器的开闭。LPC1765FBD100芯片的52脚(P2[11]/EINT1/I2STX_CLK)输出到电流/电压调整�？橹械牡谝桓鋈躋6的1脚，控制的三极管Q6的通断。晶振Y2通过LPC1765FBD100芯片的22脚(XTALl)和23脚(XTAL2)，为系统提供工作时钟。拨码开关 Sffl 通过 LPC1765FBD100 芯片的 95 脚(Pl
/ENET_TXD0)、94 脚(Pl [1]/ENET_TXD1 )、93 脚 (PI [4]/ENET_TX_EN)、92 脚(Pl [8]/ENET_CRS)，提供系统所需地址编码。LPC1765FBD100 芯片的 1 脚(TD0/SW0)、2 脚(TDI)、3 脚(TMS/SWDI0)、4 脚(TRST)、5 脚(TCK/SWDCLK)、100 脚 (RTCK)、17脚(SYSRST)输出到JTAG仿真接口 JP1，以实现系统的仿真调试。LPC1765FBD100 芯片的 48 脚(P0[10]/TXD2/SDA2/MAT3
),49 P (PO [ 11 ] /RXD2/SCL2/MAT3 [ 1 ] ),81 脚 (P0[4]/I2SRX_CLK /RD2/CAP2
)、80 脚(P0[5]/I2SRX_WS/TD2/CAP2[1])、79 脚(P0[6] /I2SRX_SDA/SSEL1/MAT2
)、78 脚(P0[7]/I2STX_CLK/SCK1/MAT2 [1]),77 脚(P0[8]/ I2STX_WS/MIS0/MAT2[2] )、76 脚(P0 [9] /I2STX_SDA/M0SI/MAT2 [3])经到第一个键盘显示 DISPLAY接口 J7连接到键盘�？橹械牡诙黾滔允綝ISPLAY接口 Jl，与键盘�？�、LED 显示�？榻换バ畔�。LPC1765FBD100芯片的27脚(P3[25] /MATO
/PWMl [2])接收温度检测及报警�？橹械奈露刃畔ⅲ琇PC1765FBD100芯片的82脚(P4 口8]/RX_MCLK/MAT2 W] / T)(D3)输出到温度检测及报警�？椋刂品涿鞅ňPC1765FBD100芯片的M脚(P0 口8] / SCL0/USB_SCL)经D/A转换模块中的DA转换器AD5623芯片的4脚(/LDAC)启动DA转换， LPC1765FBD100 芯片的 29 P (P0 [29]/USB_D+)经 AD5623 芯片 U14 的 5 脚(/LCR)控制 DAC 寄存器清零，LPC1765FBD100芯片的30脚(P0[30]/USB_D)向AD5623芯片U14的6脚(/ SYNC)输出同步信号，LPC1765FBD100 芯片的 62 P (PO [ 15] /TXD1 /SCK0/SCK)向 AD5623 芯片U14的7脚(SCLK)发出串行输入时钟，LPC1765FBD100芯片的60脚(P0 [18]/DCD1/M0SI0 /MOSI)向AD5623芯片的8脚(DIN)输出串行数据。LPC1765FBD100芯片经8脚(P0 口4]/ AD0[1]/I2SRX_WS/CAP3[1])接收电流/电压调整模块中的电流采用信息，LPC1765FBD100 芯片经9脚(P0 [23]/ADO
/I2SRX_CLK/CAP3
)接收电流/电压调整�？橹械牡缪共捎眯畔ⅰPC1765FBD100 芯片通过 74 脚(P2[1]/PWMl [2]/RXDl)、75 脚(P2
/PWMl [1]/TXD1) 485 通信�？榈拇型ㄐ牛琇PC1765FBD100 芯片通过 98 脚(P0[2]/T)(D0/AD0[7] )、99 脚(P0[3]/RXD0/AD0[6])实现与232通信�？榈拇型ㄐ�。所述器件工作电源�？榘ǖ谝桓霰溲蛊鱐RANSFORMER输入接口、整流桥堆 2KBP10芯片、电源LM7812芯片、电源MC7815芯片、电源LM7915芯片、电源MC78L05芯片和电源SPX1117M-3. 3芯片。由芯片LM7812提供+12V、芯片MC7815提供+15V、芯片LM7915 提供-15V、芯片MC78L05提供+5V、芯片SPX1117M-3. 3提供+3. 3V即VCC电源，分别为微处理器�？�、电流/电压调整�？�、D/A转换�？椤⑽露燃觳饧氨ň？�、键盘�？�、LED显示�？�、485通信�？楹�232通信�？楣┑纭Ｋ龉β适涑龅缭茨？榘ǖ诙霰溲蛊鱐RANSFORMER输入接口、第一个继电器、第二个继电器、第三个继电器、第四个继电器、整流桥堆KBJ2510芯片，提供系统功率输出电源。所述电流/电压调整�？榘ǖ谝桓龉β食⌒в�、第二个功率场效应管、第一个运算放大器TLE2082ID芯片、第二个运算放大器TLE2082ID芯片、电源输出OUT接口、光偶TLP521-1芯片、第一个三极管、第二个三极管、第三个三极管、第四个三极管、第五个三极管。其中，第一个三极管和光偶TLP521-1芯片控制电流/电压调整�？榈钠舳诙鋈�、第三个三极管和第二个运算放大器TLE2082ID芯片构成电压闭环控制，第四个三极管、第五个三极管和第一个运算放大器TLE2082ID芯片构成电流闭环控制，第一个功率场效应管与第二个功率场效应管实现功率放大，经电源输出OUT接口向负载输出电压/电流。所述D/A转换�？榘―A转换器AD5623芯片。其中，AD5623芯片的1脚(VoutA) 输出到电流/电压调整模块，完成输出电压的设置，AD5623芯片的2脚(VoutB)输出电流/ 电压调整模块，完成输出电流的设置。 所述温度检测及报警模块包括温度传感器T_SENS0R接口和蜂鸣器。其中，温度传感器实时监测电流/电压调整�？橹械墓β使芪露龋蔽露瘸奘保⒊龇涿ň�。所述键盘�？榘ǖ谝桓鲆莆患拇嫫鱏N74HC595D芯片、第二个移位寄存器 SN74HC59OT芯片、编码器ECll芯片、4个LED指示灯和第二个键盘显示DISPLAY接口。实现按键键值读取、按键功能选择和按键功能提示。所述LED显示�？榘ǖ谌鲆莆患拇嫫鱏N74HC595D芯片、第四个移位寄存器 SN74HC595D芯片、第一个4位LED显示器和第二个4位LED显示器。实现输出的电压/电流值的显示、报警信息提示等。所述485通信�？榘ǖ谝桓龉馀�6N137芯片、第二个光偶6附37芯片和485发送接收器SP485EEN芯片。实现PC机、程控老化电源的485通信。所述232通信�？榘ǖ谌龉馀�6N137芯片、第四个光偶6附37芯片和232发送接收器SP3232E芯片。实现PC机、程控老化电源的232通信。本发明的工作原理接通工作电源，程控老化电源完成硬件初始化工作。根据用户设置输出电压，通过功率输出电源�？榈乃母黾痰缙鱎L1、RL2、RL3和RL4选择功率变压器的输出绕组，要求供电高于设置输出电压大2V。功率变压器四个输出绕组输出的电压分别是AC2V、AC4V、AC8V、AC16V，绕组按同名端顺序排列，可串联；再根据用户设置的输出电压值、输出电流值，计算相应DA输入值，通过D/A转换�？樗偷降缌�/电压调整�？椋渲械�
6压的DA输出与电流/电压调整�？橹械牡谝桓鲈怂惴糯笃鱐LE2082ID芯片的U4A(用作差分放大器)和U4B (用作调整比较器)，共同构成电压控制回路，电流的DA输出与电流/电压调整�？橹械牡诙鲈怂惴糯笃鱐LE2082ID芯片的U7A (用作差分放大器)和U7B (用作调整比较器)，共同构成电流控制回路；最后，打开功率管驱动电压开关将电源开启，老化电源启动工作。当电流/电压调整模块中的第一个运算放大器TLE2082ID芯片U4B的7脚输出电压低于第二个运算放大器TLE2082ID芯片U7B的7脚输出电压时，电源工作在恒压模式，电源处于过流保护状态；当电流/电压调整�？橹械牡谝桓鲈怂惴糯笃鱐LE2082ID芯片 U4B的7脚输出电压高于第二个运算放大器TLE2082ID芯片U7B的7脚输出电压时，电源工作在恒流模式，电源处于过压保护状态。电流/电压调整�？橹械牟裳芈方ぷ鞯缪�、电流的采样值送到显示�？榈腖ED数码显示器显示。另外，电源输出开启后，系统的温度检测及报警�？槭凳奔嗖獾缌�/电压调整模块中第一个功率场效应管Ql和第二个功率场效应管Q2的温度，当温度超过55°C时，开启散热风扇；当温度超过75°C，发出蜂鸣报警；当温度超过85°C，关闭电源输出。本发明可根据不同的老化试验方案，由PC机通过串口下发设置命令，设置开出电流、电压值，实现稳流输出或不同频率的脉冲输出，可调整占空比，并具有定时、掉电保护、 报警等功能，老化数据可经串口上传到PC机进行保存、分析、处理并生成相应报表等，并可根据需要选择不同类型的串口。
图1为本发明原理结构示意图2为图1中程控老化电源原理结构示意图； 图3为微处理器模块示意图； 图4为器件工作电源�？槭疽馔迹� 图5为功率输出电源�？槭疽馔迹� 图6为电流/电压调整�？槭疽馔迹� 图7为D/A转换模块示意图； 图8为温度检测及报警�？槭疽馔迹� 图9为键盘�？槭疽馔迹� 图10为LED显示�？槭疽馔迹� 图11为485通信�？槭疽馔迹� 图12为232通信�？槭疽馔�。
具体实施例方式如图1，LED电特性检测仪包括顺序互连的PC机1、程控老化电源2和老化工装夹具3。PC机1实现相关老化参数的设置、生产数据存储及产品品质数据统计分析、分析报表生成，具备自维护、自校正、故障报警等智能功能，软件系统人机友好、直观易用。程控老化电源2为待老化LED提供老化工作电源。工装夹具3实现待老化LED的可靠装夹。如图2，程控老化电源2包括微处理器�？�2-1、器件工作电源�？�2-2、功率输出电源�？�2-3、电流/电压调整�？�2-4、D/A转换�？�2-5、温度检测及报警模块2_6、键盘�？�2-7、LED显示�？�2-8、485通信�？�2_9和232通信模块2_10。器件工作电源�？橛胛⒋砥髂？�、电流/电压调整�？�、D/A转换�？�、温度检测及报警�？�、键盘�？�、LED 显示�？�、485通信�？楹�232通信�？榉直鹆樱坏缌�/电压调整模块、D/A转换�？�、温度检测及报警�？�、键盘�？�、LED显示�？�、485通信�？楹�232通信�？榉直鹩胛⒋砥髂？榱樱还β适涑龅缭茨？橛氲缌�/电压调整�？榱樱籇/A转换�？橛氲缌�/电压调整�？榱�。 如图3，所述微处理器�？�2-1包括NXP semiconductors公司的中央处理器 LPC1765FBD100芯片U10、存储AT24C16芯片U19、基准电源REF3125AIDBZ芯片U24、上电复位SP708SEN芯片U20、达林顿管ULN2003L芯片U13、反相器SN74HC14D芯片U11、晶振Y2、 拨码开关SWl、JTAG仿真接口 JPl、第一个键盘显示DISPLAY接口 J7和风扇FAN接口 J6。 其中，LPC1765FBD100 芯片 UlO 的 58 脚(P0 [20]/DTRl /SCLl)与存储 AT24C16 芯片 U19 的 6 脚(SCL)和 R57 的一端连接，LPC1765FBD100 芯片 UlO 的 59 脚(P0[19]/DSR1/SDA1)与 AT24C16芯片U19的5脚(SDA)和R58的一端连接，R57另一端与R58另一端、AT24C16芯片 U19的7脚(WP)、AT24C16芯片U19的8脚(VCC)和电源VCC连接，AT24C16芯片U19的1脚 (AO),2 脚(Al)、3 脚(A2)、4 脚(GND)和地连接。LPC1765FBD100 芯片 UlO 的 12 脚(VREFP) 与基准电源REF3125AIDBZ芯片UM的2脚(OUT)、电容C61的一端和电容C63的正端连接， LPC1765FBD100 芯片 UlO 的 15 脚(VREFN)与 REF3125AIDBZ 芯片 U24 的 3 脚(GND)、电容 C61另一端、电容C63的负端和地连接，REF3125AIDBZ芯片UM的1脚(IN)与电容C62的一端和电容C64的正端连接，电容C62另一端、电容C64的负端和地连接。LPC1765FBD100 芯片UlO的19脚(VBAT)与R56的一端连接，R56另一端与电源VCC连接。LPC1765FBD100 芯片 UlO 的 31 脚(VSS)与 41 脚(VSS)、55 脚(VSS)、72 脚(VSS)、83 脚(VSS)、97 脚(VSS)和地连接。LPC1765FBD100 芯片 UlO 的 28 脚(VDD)与 54 脚(VDD)、71 脚(VDD)、96 脚(VDD)、 42 脚(VDD)、84 脚(VDD)和电源 VCC 连接。LPC1765FBD100 芯片 UlO 的 10 脚(VDDA)与 C33 的一端、04的正端和R51的一端连接，R51另一端与电源VCC连接，LPC1765FBD100芯片 UlO的11脚(VSSA)与C33另一端、C34的负端和地连接。LPC1765FBD100芯片UlO的17脚 (SYSRST)与上电复位SP708SEN芯片U20的7脚(/RESET)和R63的一端连接，R63另一端与地连接，SP708SEN芯片U20的1脚(/MR)与开关S7的一端连接，SP708SEN芯片U20的1 脚(VCC)与电容C48的一端和电源VCC连接，SP708SEN芯片U20的3脚(GND)与SP708SEN 芯片U20的4脚(PFI)、开关S7另一端、电容C48另一端和地连接。LPC1765FBD100芯片 UlO 的 73 脚(P2[2]/PWM1[3]/CTS1/ TRACEDATA[3])与反相器 SN74HC14D 芯片 Ull 的 1 脚连接，SN74HC14D芯片Ull的2脚与达林顿管ULN2003L芯片U13的5脚(IN5)、6脚(IN6) 和 7 脚(IN7)连接，LPC1765FBD100 芯片 UlO 的 70 P(P2[3]/PWMl [4]/DCD1/TRACEDATA[2]) 与SN74HC14D芯片Ull的3脚连接，SN74HC14D芯片Ull的4脚与ULN2003L芯片U13的 4 脚(IN4)连接，LPC1765FBD100 芯片 UlO 的 69 脚(P2[4]/PWMl [5] /DSR1/TRACEDATA[1]) 与SN74HC14D芯片Ull的5脚连接，SN74HC14D芯片Ull的6脚与ULN2003L芯片U13的 3 脚(IN3)连接，LPC1765FBD100 芯片 UlO 的 68 脚(P2[5]/PWMl [6]/DTRl /TRACEDATA
) 与SN74HC14D芯片Ull的9脚连接，SN74HC14D芯片Ull的8脚与ULN2003L芯片U13的 2 脚(IN2)连接，LPC1765FBD100 芯片 UlO 的 67 脚(P2[6]/PCAP1
/RIl/TRACECLK])与 SN74HC14D芯片Ull的11脚连接，SN74HC14D芯片UlO的10脚与ULN2003L芯片U13的1
8脚(INl)连接，ULN2003L芯片U13的8脚(GND)与地连接，ULN2003L芯片U13的9脚(COM) 与+12V电源连接，ULN2003L芯片U13的10脚(0UT7)与11脚(0UT6)、12脚(0UT5)、电容 C29的一端和风扇FAN接口 J6的3脚连接，电容C29另一端与接口 J6的2脚和+12V电源连接，ULN2003L 芯片 Ul3 的 13 脚(0UT4)、14 脚(0UT3 )、15 脚(0UT2 )、16 脚(OUT 1)分别与功率输出电源�？�2-3中的第四个继电器RL4的5脚、第三个继电器RL3的5脚、第二个继电器RL2的5脚、第一个继电器RLl的5脚连接。LPC1765FBD100芯片UlO的53脚(P2[10]/ EINTO/匪I)与R68的一端和R69的一端连接，R68另一端与电源VCC连接，R69另一端与地连接。LPC1765FBD100芯片UlO的52脚(P2 [11]/EINT1/I2STX_CLK)与电流/电压调整�？� 2-4中的第一个三极管Q6的1脚连接。LPC1765FBD100芯片UlO的27脚(P3 [25] /MATO
/ PWMl [2])与温度检测及报警�？�2-6中的电阻R55的一端连接，LPC1765FBD100芯片UlO 的82脚(P4 [28] /RX_MCLK/MAT2
/T)(D3)与温度检测及报警�？�2_6中的电阻R60的一端连接。LPC1765FBD100芯片UlO的22脚(XTALl)与R62的一端、晶振Y2的一端和电容C47 的一端连接，LPC1765FBD100芯片UlO的23脚(XTAL2)与R62另一端、晶振Y2另一端和电容C50的一端连接，电容C47另一端与电容C50另一端和地连接。LPC1765FBD100芯片UlO 的 95 脚(P1
/ENET_TXD0)、94 脚(Pl[1]/ENET_TXD1)、93 脚(Pl[4]/ENET_TX_EN)、92 脚 (Pl [8] /ENET_CRS)分别与拨码开关SWl的4脚、3脚、2脚、1脚连接，拨码开关SWl的5脚与 6脚、7脚、8脚和地连接。LPC1765FBD100芯片UlO的1脚(TD0/SW0)与JTAG仿真接口 JPl 的7脚和电阻R64的一端连接，LPC1765FBD100芯片UlO的2脚(TDI)与接口 JPl的3脚和电阻R65的一端连接，LPC1765FBD100芯片UlO的3脚(TMS/SWDI0)与接口 JPl的4脚和电阻R66的一端连接，LPC1765FBD100芯片UlO的4脚(TRST)与接口 JPl的2脚和电阻R67 的一端连接，LPC1765FBD100芯片UlO的5脚(TCK/SWDCLK)与接口 JPl的5脚和电阻R71 的一端连接，LPC1765FBD100芯片UlO的100脚(RTCK)与接口 JPl的6脚和电阻R70的一端连接，电阻R64另一端与电阻R65另一端、电阻R66另一端、电阻R67另一端、电阻R71另一端和电源VCC连接，电阻R70另一端与地连接，接口 JPl的1脚与电源VCC连接，接口 JPl 的 9 脚与 10 脚和地连接。LPC1765FBD100 芯片 UlO 的 48 脚(P0[10]/TXD2/SDA2/MAT3
) 与第一个键盘显示DISPLAY接口 J7的3脚连接，LPC1765FBD100芯片UlO的49脚(P0 [11]/ RXD2/SCL2/MAT3 [1])与接口 J7的2脚连接，接口 J7的1脚与地连接，5脚与电源VCC连接， 接口 J7的6脚、7脚、8脚、9脚、10脚分别与键盘�？�2-7中的第二个键盘显示DISPLAY接口 Jl 的 6 脚、7 脚、8 脚、9 脚、10 脚连接。LPC1765FBD100 芯片 UlO 的 81 脚(P0 [4] /I2SRX_ CLK/RD2/CAP2
)与接口 J7 的 4 脚连接，LPC1765FBD100 芯片 UlO 的 80 脚(P0 [5]/I2SRX_ WS/TD2/CAP2[1])、79 P(P0 [6] /I2SRX_SDA/SSEL1/MAT2
)、78 脚(P0[7]/I2STX_CLK/ SCK1/MAT2 [1])、77 脚(P0[8]/I2STX_WS/MIS0/MAT2 [2])、76 脚(P0[9] /I2STX_SDA/M0SI/ MAT2[3])分别与接口 J7的6脚、7脚、8脚、9脚、10脚连接。LPC1765FBD100芯片UlO的24 脚(P0 [28] /SCLO /USB_SCL)与D/A转换�？�2-5中的DA转换器AD5623芯片U14的4脚 (/LDAC)连接，LPC1765FBD100 芯片 UlO 的四脚(P0 口9] /USB_D+)与 AD5623 芯片 U14 的
5脚(/LCR)连接，LPC1765FBD100 芯片 UlO 的 30 脚(P0 [30]/USB_D)与 AD5623 芯片 U14 的
6脚(/SYNC)连接，LPC1765FBD100 芯片 UlO 的 62 脚(P0 [15]/TXDl /SCK0/SCK)与 AD5623 芯片 U14 的 7 脚(SCLK)连接，LPC1765FBD100 芯片 UlO 的 60 脚(P0 [18]/DCD1/M0SI0/M0SI) 与 AD5623 芯片 U14 的 8 脚(DIN)连接。LPC1765FBD100 芯片 UlO 的 8 脚(P0 [24]/ADO [1]/
9I2SRX_WS/CAP3[1])与电流/电压调整�？�2_4中的电阻R47的一端和电容C28的一端连接，LPC1765FBD100 芯片 UlO 的 9 脚(P0 [23]/ADO
/I2SRX_CLK/CAP3
)与电流 / 电压调整�？�2-4中的电阻R26的一端和电容C14的一端连接。LPC1765FBD100芯片UlO的74 脚(P2[1]/PWM1 [2]/RXDl)与485通信�？�2-9中的第一个光偶6附37芯片U3的6脚连接， LPC1765FBD100 芯片 UlO 的 75 脚(P2
/PWMl [1]/TXDl)与 485 通信�？� 2-9 中的第二个光偶 6附37 芯片似6 的 3 脚连接，LPC1765FBD100 芯片 UlO 的 98 脚(P0 [2]/TXD0/AD0 [7]) 与232通信�？�2-10中的第四个光偶6附37芯片U25的3脚连接，LPC1765FBD100芯片UlO 的99脚(P0[3]/RXD0/AD0[6])与232通信�？�2-10中的第三个光偶6N137芯片Ul的6脚和电阻RlO的一端连接。如图4，所述器件工作电源�？�2-2包括第一个变压器TRANSFORMER输入接口 J9、 整流桥堆2KBP10芯片U18、电源LM7812芯片U16、电源MC7815芯片U17、电源LM7915芯片 U22、电源MC78L05芯片U23和电源SPX1117M-3. 3芯片U12。由芯片LM7812提供+12V,芯片 MC7815 提供 +15V，芯片 LM7915 提供-15V，芯片 MC78L05 提供 +5V，芯片 SPX1117M-3. 3 提供 +3. 3V工作电源即VCC。其中，接口 J9的1脚与电容C51的负端、电源MC78L05芯片U23的 2脚(GND)、电容C52的负端、电容C53的一端和地连接，MC78L05芯片U23的1脚(OUT)与电容C52的正端、电容C53另一端和+5V电源连接。接口 J9的2脚与二极管D9的正端连接，二极管D9的负端与MC78L05芯片U23的3脚(IN)和电容C51的正端连接。接口 J9的3 脚与整流桥堆2KBP10芯片U18的2脚连接，接口 J9的5脚与整流桥堆2KBP10芯片U18的 4脚连接，整流桥堆2KBP10芯片U18的1脚与电源LM7915芯片U22的2脚(IN)、电容C42 的一端和电容C44的负端连接，电源LM7915芯片U22的3脚(OUT)与电容C45的负端、电容 C43的一端和-15V电源连接，接口 J9的4脚与电容C42另一端、电容C44的正端、电容C45 的正端、电容C43另一端、电容C40的一端、电容C38的负端、电容C39的负端、电容C41的一端和地连接，整流桥堆2KBP10芯片U18的3脚与电源LM7812芯片U16的1脚(IN)、电源 MC7815芯片U17的1脚(IN)、电容C40另一端和电容C38的正端连接，电源MC7815芯片U17 的3脚(OUT)、电容C41另一端、电容C39的正端和+15V连接。电源LM7812芯片U16的2 脚(GND)与电容C36的负端、电容C37的一端和地连接，电源LM7812芯片U16的3脚(OUT) 与电容C36的正端、电容C37另一端和+12V电源连接。电源SPX1117M-3. 3芯片U12的1脚 (GND)与电容C30的一端、电容C31的一端、电容C32的负端和地连接，电源SPX1117M-3. 3 芯片U12的2脚(VOUT)与4脚(TAB)、电容C31另一端、电容C32的正端和电源VCC连接， 电源SPX1117M-3. 3芯片U12的3脚(VIN)与电容C30另一端和二极管D6的负端连接，二极管D6的正端与+12V电源连接。如图5，所述功率输出电源模块2-3包括第二个变压器TRANSFORMER输入接口 J7、第一个继电器RL1、第二个继电器RL2、第三个继电器RL3、第四个继电器RL4、整流桥堆 KBJ2510芯片U2。其中，接口 J7的8脚与第一个继电器RLl的3脚连接，第一个继电器RLl 的2脚与+12V电源连接，第一个继电器RLl的1脚与整流桥堆KBJ2510芯片U2的3脚连接，第一个继电器RLl的4脚与接口 J7的7脚连接，接口 J7的6脚与第二个继电器RL2的 3脚连接，第二个继电器RL2的2脚与+12V电源连接，第二个继电器RL2的1脚与第一个继电器RLl的4脚连接，第二个继电器RL2的4脚与接口 J7的5脚连接，接口 J7的4脚与第三个继电器RL3的3脚连接，第三个继电器RL3的2脚与+12V电源连接，第三个继电器RL3的1脚与第二个继电器RL2的4脚连接，第三个继电器RL3的4脚与接口 J7的3脚连接， 接口 J7的2脚与第四个继电器RL4的3脚连接，第四个继电器RL4的2脚与+12V电源连接，第四个继电器RL4的1脚与第三个继电器RL3的4脚连接，第四个继电器RL4的4脚与接口 J7的1脚、整流桥堆KBJ2510芯片U2的2脚连接，整流桥堆KBJ2510芯片U2的4脚与电容C6的负端、电容C7的一端、电阻R12的一端和地连接，整流桥堆KBJ2510芯片U2的 1脚与电容C6的正端、电容C7另一端、电阻R12另一端和电流/电压调整�？�2-4中的第二个功率场效应管Q2的2脚连接。 如图6，所述电流/电压调整�？�2-4包括第一个功率场效应管Ql、第二个功率场效应管Q2、第一个运算放大器TLE2082ID芯片U4、第二个运算放大器TLE2082ID芯片U7、电源输出OUT接口 J2。其中，第一个三极管Q6的1脚与电阻R35的一端连接，电阻R35另一端与电阻R32的一端和电源VCC连接，电阻R32另一端与第一个光偶TLP521-1芯片U6的1 脚连接，光偶TLP521-1芯片U6的2脚与第一个三极管Q6的3脚连接，第一个三极管Q6的 2脚与电阻R43的一端和地连接，光偶TLP521-1芯片U6的3脚与电阻R31的一端连接，电阻R31的另一端与+15V电源连接，光偶TLP521-1芯片U6的4脚与电阻R17的一端、电阻 R18的一端、二极管D2的正端、二极管D3的正端和电阻R43另一端连接，二极管D3的负端与电容C17的一端、电阻R40的一端、第二个三极管Q7的3脚和第三个三极管Q8的3脚连接，电阻R40另一端与第二个三极管Q7的1脚、第三个三极管Q8的1脚和第二个运算放大器TLE2082ID芯片U7的7脚连接，第二个三极管Q7的2脚与第二个运算放大器TLE2082ID 芯片U7的8脚和+15V电源连接，第三个三极管Q8的2脚与第二个运算放大器TLE2082ID 芯片U7的4脚和-15V电源连接，第二个运算放大器TLE2082ID芯片U7的6脚与电容C17 另一端、电阻R34的一端、电容C20的一端和电阻R39的一端连接，电阻R34另一端与+15V 电源连接，电容C20另一端与电阻R39另一端、电阻R47另一端、电阻R45的一端、电容C27 的一端和第二个运算放大器TLE2082ID芯片U7的1脚连接，第二个运算放大器TLE2082ID 芯片U7的5脚与电阻R42的一端连接，电阻R42另一端与电阻R44的一端和电容C24的一端连接，电容CM另一端与电容以8另一端和地连接，电阻R45另一端与电阻R46的一端连接，电阻R46另一端与电容C27另一端、电阻R41的一端和第二个运算放大器TLE2082ID芯片U7的2脚连接，第二个运算放大器TLE2082ID芯片U7的3脚与地连接，电阻R41另一端与接口 J2的1脚连接，二极管D2的负端与电容C8的一端、电阻R21的一端、第四个三极管 Q3的3脚和第五个三极管Q4的3脚连接，电阻R21另一端与第四个三极管Q3的1脚、第五个三极管Q4的1脚和第一个运算放大器TLE2082ID芯片U4的7脚连接，第四个三极管 Q3的2脚与第一个运算放大器TLE2082ID芯片U4的8脚和+15V电源连接，第五个三极管 Q4的2脚与第一个运算放大器TLE2082ID芯片U4的4脚和-15V电源连接，第一个运算放大器TLE2082ID芯片U4的6脚与电容C8另一端、电阻R14的一端、电容ClO的一端和电阻 R19的一端连接，电阻R14另一端与+15V电源连接，电容ClO另一端与电阻R19另一端、电阻R26另一端、电阻R23的一端、电容Cll的一端和第一个运算放大器TLE2082ID芯片U4 的1脚连接，第一个运算放大器TLE2082ID芯片U4的5脚与电阻RM的一端连接，电阻RM 另一端与电阻R25的一端和电容C12的一端连接，电容C12另一端与电容C14另一端和地连接，电阻R23另一端与电容Cll另一端、电容C13的一端、电阻R22的一端和电阻R28的一端连接，电阻R22另一端与第一个运算放大器TLE2082ID芯片U4的2脚连接，电阻似8
11另一端与电容C13另一端、接口 J2的2脚和地连接，第一个运算放大器TLE2082ID芯片U4 的3脚与电阻R15的一端连接，R15另一端与电容C3的一端、电容C9的一端、电阻R6的一端和电阻R16的一端连接，电容C9另一端与电阻R16另一端和地连接，电阻R17另一端与第二个功率场效应管Q2的1脚连接，电阻R18另一端与第一个功率场效应管Ql的1脚连接，第二个功率场效应管Q2的2脚与第一个功率场效应管Ql的2脚连接，第二个功率场效应管Q2的3脚与电阻R9的一端连接，第一个功率场效应管Ql的32脚与电阻R4的一端连接，电阻R9另一端与电阻R4另一端、电阻R8的一端、电阻R5的一端和地连接，电阻R8另一端与二极管Dl的正端、电容C4的负端、电容C2的一端和地连接，电阻R5另一端与二极管Dl的负端、电容C4的正端、电容C2另一端、电容C3另一端、电阻R6另一端和接口 J2的 1脚连接。如图7，所述D/A转换�？�2-5包括DA转换器AD5623芯片U14。其中，AD5623芯片U14的3脚(GND)与地连接，AD5623芯片U14的9脚(VDD)与电源VCC连接，AD5623芯片U14的10脚(VREF)与微处理器�？�2-1中的LPC1765FBD100芯片UlO的12脚(VREFP) 连接，AD5623芯片U14的1脚(VoutA)与电流/电压调整�？�2_4中的电阻R25另一端连接，AD5623芯片U14的2脚(VoutB)与电流/电压调整�？�2_4中的电阻R44另一端连接。如图8，所述温度检测及报警�？�2-6包括温度传感器T_SENS0R接口 J8和蜂鸣器U21。其中，接口 J8的1脚与地连接，接口 J8的2脚与电阻R55另一端和电阻R53的一端连接，接口 J8的3脚与电阻R52的一端和电容C35的一端连接，电阻R52另一端与电阻 R53另一端和电源VCC连接，电容C35另一端与地连接，电阻R60的另一端与电阻R59的一端和三极管Q9的1脚连接，电阻R59另一端与三极管Q9的3脚和蜂鸣器U21的一端连接， 三极管Q9的2脚和地连接，蜂鸣器U21另一端与+5V电源连接。如图9，所述键盘�？�2-7包括第一个移位寄存器SN74HC595D芯片U31、第二个移位寄存器SN74HC59OT芯片U32、编码器ECl 1芯片S6和第二个键盘显示DISPLAY接口 Jl。其中，第二个键盘显示DISPLAY接口 Jl的5脚与电源VCC连接，接口 Jl的1脚与地连接，接口 Jl的2脚与第一个移位寄存器SN74HC595D芯片U31的11脚(SRCLK)和第二个移位寄存器 SN74HC595D芯片U32的11脚(SRCLK)连接，接口 Jl的3脚与第一个移位寄存器SN74HC59OT 芯片U31的12脚(RCLK)和第二个移位寄存器SN74HC59OT芯片U32的12脚(RCLK)连接， 接口 Jl的4脚与第二个移位寄存器SN74HC59OT芯片U32的14脚(SER)和电阻R90的一端连接，第一个移位寄存器SN74HC595D芯片U31的13脚(/0E)、8脚(GND)与地连接，第一个移位寄存器SN74HC59OT芯片U31的10脚(/SRCLR)、16脚(VCC)与电源VCC连接，第二个移位寄存器SN74HC595D芯片U32的13脚(/0E)、8脚(GND)与地连接，第二个移位寄存器SN74HC59OT芯片U32的10脚(/SRCLR)、16脚(VCC)与电源VCC连接，第一个移位寄存器 SN74HC595D芯片U31的15脚(QA)与二极管Dll的正端连接，二极管Dll的负端与按键Sl 的一端连接，第一个移位寄存器SN74HC595D芯片U31的1脚(QB)与二极管D12的正端连接，二极管D12的负端与按键S2的一端连接，第一个移位寄存器SN74HC595D芯片U31的2 脚(QC)与二极管D13的正端连接，二极管D13的负端与按键S3的一端连接，第一个移位寄存器SN74HC595D芯片U31的3脚(QD)与二极管D14的正端连接，二极管D14的负端与按键 S4的一端连接，第一个移位寄存器SN74HC595D芯片U31的4脚(QE)与二极管D15的正端连接，二极管D15的负端与按键S5的一端连接，第一个移位寄存器SN74HC595D芯片U31的5脚(QF)与二极管D16的正端连接，二极管D16的负端与编码器ECll芯片S6的1脚(KA) 连接，第一个移位寄存器SN74HC595D芯片U31的6脚(QG)与二极管D17的正端连接，二极管D17的负端与编码器ECll芯片S6的3脚(KC)连接，第一个移位寄存器SN74HC595D芯片U31的7脚(QH)与二极管D18的正端连接，二极管D18的负端与编码器ECll芯片S6的 4脚(Si)连接，电阻R90另一端与电阻R85的一端、按键Sl另一端、按键S2另一端、按键S3 另一端、按键S4另一端、按键S5另一端、编码器ECll芯片S6的2脚(KB)和编码器ECll芯片S6的5脚(S2)连接，电阻R85另一端与地连接，第二个移位寄存器SN74HC595D芯片U32 的15脚(QA)与电阻R86的一端连接，电阻R86另一端与发光管LEDl的负端连接，第二个移位寄存器SN74HC595D芯片U32的1脚(QB)与电阻R87的一端连接，电阻R87另一端与发光管LED2的负端连接，第二个移位寄存器SN74HC595D芯片U32的2脚(QC)与电阻R88的一端连接，电阻R88另一端与发光管LED3的负端连接，第二个移位寄存器SN74HC595D芯片 U32的3脚(QD)与电阻R89的一端连接，电阻R89另一端与发光管LED4的负端连接，发光管LEDl的正端与发光管LED2的正端、发光管LED3的正端、发光管LED4的正端和电源VCC 连接，第一个移位寄存器SN74HC595D芯片U31的14脚(SER)与LED显示�？�2_8中的第四个移位寄存器SN74HC59OT芯片UiM的9脚(QH，)连接，第二个移位寄存器SN74HC59OT芯片U32的9脚(QH，)与LED显示�？�2_8中的第三个移位寄存器SN74HC595D芯片U33的 14脚(SER)连接，第二个移位寄存器SN74HC595D芯片U32的4脚(QE)与LED显示�？�2_8 中的电阻R81的一端连接，第二个移位寄存器SN74HC59OT芯片U32的5脚(QF)与LED显示�？�2-8中的电阻R82的一端连接，第二个移位寄存器SN74HC595D芯片U32的6脚(QG) 与LED显示模块2-8中的电阻R83的一端连接，第二个移位寄存器SN74HC595D芯片U32的 7脚(QH)与LED显示�？�2-8中的电阻R84的一端连接。 如图10，所述LED显示�？�2-8包括第三个移位寄存器SN74HC595D芯片U33、第四个移位寄存器SN74HC595D芯片U34、第一个4位LED显示器SMl和第二个4位LED显示器 SM2。其中，第三个移位寄存器SN74HC595D芯片U33的11脚(SRCLK)与第四个移位寄存器 SN74HC59OT芯片U34的11脚(SRCLK)和第二个键盘显示DISPLAY接口 Jl的2脚连接，第三个移位寄存器SN74HC595D芯片U33的12脚(RCLK)与第四个移位寄存器SN74HC595D芯片U34的12脚(RCLK)和键盘�？�2_7中的第二个键盘显示DISPLAY接口 Jl的3脚连接， 第三个移位寄存器SN74HC595D芯片U33的13脚(/0E)、8脚(GND)与地连接，第三个移位寄存器SN74HC595D芯片U33的10脚(/SRCLR)、16脚(VCC)与电源VCC连接，第四个移位寄存器SN74HC59OT芯片UiM的13脚(/0E)、8脚(GND)与地连接，第四个移位寄存器SN74HC59OT 芯片U34的10脚(/SRCLR)、16脚(VCC)与电源VCC连接，第三个移位寄存器SN74HC59OT 芯片U33的15脚(QA)与电阻R91的一端连接，电阻R91另一端与第一个4位LED显示器 SMl的11脚(a)连接，第三个移位寄存器SN74HC595D芯片U33的1脚(QB)与电阻R92的一端连接，电阻R92另一端与第一个4位LED显示器SMl的7脚(b)连接，第三个移位寄存器SN74HC595D芯片U33的2脚(QC)与电阻R93的一端连接，电阻R93另一端与第一个4位 LED显示器SMl的4脚(c)连接，第三个移位寄存器SN74HC59OT芯片U33的3脚(QD)与电阻R94的一端连接，电阻R94另一端与第一个4位LED显示器SMl的2脚(d)连接，第三个移位寄存器SN74HC595D芯片U33的4脚(QE)与电阻R95的一端连接，电阻R95另一端与第一个4位LED显示器SMl的1脚(e)连接，第三个移位寄存器SN74HC595D芯片U33的5脚
13(QF)与电阻R96的一端连接，电阻R96另一端与第一个4位LED显示器SMl的10脚(f)连接，第三个移位寄存器SN74HC595D芯片U33的6脚(QG)与电阻R97的一端连接，电阻R97 另一端与第一个4位LED显示器SMl的5脚(g)连接，第三个移位寄存器SN74HC595D芯片 U33的7脚(QH)与电阻R98的一端连接，电阻R98另一端与第一个4位LED显示器SMl的 3脚(dp)连接，第三个移位寄存器SN74HC595D芯片U33的9脚(QH，)与第四个移位寄存器 SN74HC595D芯片U34的14脚(SER)连接，第四个移位寄存器SN74HC59OT芯片U34的15脚 (QA)与电阻R119的一端连接，电阻Rl 19另一端与第二个4位LED显示器SM2的11脚(a) 连接，第四个移位寄存器SN74HC595D芯片U34的1脚(QB)与电阻R120的一端连接，电阻 R120另一端与第二个4位LED显示器SM2的7脚(b)连接，第四个移位寄存器SN74HC59OT 芯片U34的2脚(QC)与电阻R121的一端连接，电阻R121另一端与第二个4位LED显示器 SM2的4脚(c)连接，第四个移位寄存器SN74HC595D芯片UM的3脚(QD)与电阻R122的一端连接，电阻R122另一端与第二个4位LED显示器SM2的2脚(d)连接，第四个移位寄存器SN74HC59OT芯片UM的4脚(QE)与电阻R123的一端连接，电阻R123另一端与第二个4 位LED显示器SM2的1脚(e)连接，第四个移位寄存器SN74HC595D芯片UM的5脚(QF)与电阻RlM的一端连接，电阻RlM另一端与第二个4位LED显示器SM2的10脚(f)连接，第四个移位寄存器SN74HC595D芯片U34的6脚(QG)与电阻R125的一端连接，电阻R125另一端与第二个4位LED显示器SM2的5脚(g)连接，第四个移位寄存器SN74HC595D芯片UM 的7脚(QH)与电阻RU6的一端连接，电阻RU6另一端与第二个4位LED显示器SM2的3 脚(dp)连接，电阻R81的另一端与三极管Qll的1脚连接，三极管Qll的3脚与地连接，三极管Qll的2脚与第一个4位LED显示器SMl的12脚(Li)和第二个4位LED显示器SM2 的12脚(Li)连接，电阻R82的另一端与三极管Q12的1脚连接，三极管Q12的3脚与地连接，三极管Q12的2脚与第一个4位LED显示器SMl的9脚(L2)和第二个4位LED显示器 SM2的9脚(L2)连接，电阻R83的另一端与三极管Q13的1脚连接，三极管Q13的3脚与地连接，三极管Q13的2脚与第一个4位LED显示器SMl的8脚(L3)和第二个4位LED显示器SM2的8脚(L3)连接，电阻R84的另一端与三极管Q14的1脚连接，三极管Q14的3脚与地连接，三极管Q14的2脚与第一个4位LED显示器SMl的6脚(L4)和第二个4位LED 显示器SM2的6脚(L4)连接。 如图11，所述485通信�？�2-9包括第一个光偶6N137芯片U3、第二个光偶6N137 芯片似6和485发送接收器SP485EEN芯片U5。其中，第一个光偶6附37芯片U3的6脚(VO) 与电阻Rll的一端连接，第一个光偶6N137芯片U3的5脚(VSS)与电容C65的一端和地连接，第一个光偶6附37芯片U3的7脚(VE)与8脚(VDD)、电容C65另一端、电阻Rll另一端和电源VCC连接，第一个光偶6附37芯片U3的2脚(+ )与电阻R20的一端连接，电阻R20另一端与+5V电源连接，第一个光偶6附37芯片U3的3脚(-)与485发送接收器SP485EEN芯片U5的1脚(RO)连接，SP485EEN芯片U5的2脚(/RE)与3脚(DE)、电容C16的一端、电容 R33的一端和三极管Q5的2脚连接，电容C16另一端与电容R33另一端和地连接，SP485EEN 芯片U5的4脚(DI)与电阻R27的一端、电阻R3的一端和第二个光偶6附37芯片似6的6 脚(VO)连接，电阻R27另一端与三极管Q5的1脚连接，三极管Q5的3脚与+5V电源连接， SP485EEN芯片U5的5脚(GND)与地连接，SP485EEN芯片U5的6脚(A)与电阻R36的一端、 电容C18的一端和PC机485接口 J4的2脚连接，SP485EEN芯片U5的7脚(B)与电阻R30的一端、电容C15的一端和PC机485接口 J4的1脚连接，电容C18另一端与电容C15另一端和的连接，SP485EEN芯片U5的8脚(VCC)与+5V电源连接，电阻R30另一端与+5V电源连接，电阻R36另一端与地连接，第二个光偶6N137芯片似6的2脚(+ )与电阻R7的一端连接，电阻R7另一端与电源VCC连接，第二个光偶6附37芯片似6的5脚(VSS)与电容C66 的一端和地连接，第二个光偶6附37芯片似6的7脚(VE)与8脚(VDD)、电阻R3另一端、电容C66另一端和+5V电源连接。如图12，所述232通信�？�2-10包括第三个光偶6N137芯片Ul、第四个光偶6N137 芯片U25和232发送接收器SP3232E芯片U9。其中，第三个光偶6附37芯片Ul的6脚(VO) 与电阻RlO的一端连接，第三个光偶6N137芯片Ul的5脚(VSS)与电容C5的一端和地连接，第三个光偶6附37芯片Ul的7脚(VE)与8脚(VDD)、电容C5另一端、电阻RlO另一端和电源VCC连接，第三个光偶6附37芯片Ul的2脚(+ )与电阻R13的一端连接，电阻R13另一端与+5V电源连接，第三个光偶6附37芯片Ul的3脚(-)与232发送接收器SP3232E芯片U9的9脚(R20UT)连接，SP3232E芯片U9的1脚(Cl+)与电容C23的一端连接，SP3232E 芯片U9的3脚(Cl-)与电容C23另一端连接，SP3232E芯片U9的4脚(C2+)与电容C25 的一端连接，SP3232E芯片U9的5脚(C2-)与电容C25另一端连接，SP3232E芯片U9的2 脚(V+)与电容C22的一端连接，SP3232E芯片U9的16脚(VCC)与电容C22另一端和+5V 电源连接，SP3232E芯片U9的6脚(V-)与电容C26的一端连接，SP3232E芯片U9的15脚 (GND)与电容C26另一端和地连接，SP3232E芯片U9的10脚(T2IN)与电阻R2的一端和第四个光偶6N137芯片U25的6脚(VO)连接，SP3232E芯片U9的7脚(T20UT)与PC机232 接口 J5的5脚连接，SP3232E芯片U9的8脚(R2IN)与PC机232接口 J5的3脚连接，PC 机232接口 J5的10脚与地连接，第四个光偶6N137芯片U25的2脚(+ )与电阻Rl的一端连接，电阻Rl另一端与电源VCC连接，第四个光偶6附37芯片U25的5脚(VSS)与电容Cl 的一端和地连接，第四个光偶6N137芯片U25的7脚(VE)与8脚(VDD)、电阻R2另一端、电容Cl另一端和+5V电源连接。本发明实施过程如下。接通系统电源，器件工作电源�？�2-2分别为程控老化试验装置的微处理器�？� 2-1、电流/电压调整模块2-4、D/A转换�？�2-5、温度检测及报警模块2_6、键盘�？�2_7、 LED显示模块2-8、485通信�？�2_9和232通信�？�2_10供电，微处理器�？�2_1完成硬件初始化工作，通过485通信�？�2-9或232通信�？�2_10，接受PC机1或键盘�？�2_7设置的输出电压、输出电流的设置值和电源开出命令，并在微处理器模块2-1的存储AT24C16 芯片U19中保存设置值。根据用户设置输出电压，微处理器�？�2-1通过达林顿管ULN2003L芯片U13的13 脚(0UT4 )、14脚(0UT3 )、15脚(0UT2 )、16脚(OUT 1)分别控制功率输出电源�？�2_3中的第四个继电器RL4的5脚、第三个继电器RL3的5脚、第二个继电器RL2的5脚、第一个继电器RLl的5脚，由功率输出电源�？�2-3的四个继电器RL1、RL2、RL3和RL4选择功率变压器的输出绕组，选择的原则是供电高于设置输出电压大2V，功率变压器四个输出绕组输出的电压分别是AC2V、AC4V、AC8V、AC16V，绕组按同名端顺序排列，可串联。微处理器�？�2_1 再根据用户设置的输出电压值、输出电流值，计算相应DA转换输入值，经LPC1765FBD100 芯片UlO的24脚(P0 [28] /SCLO /USB_SCL)控制D/A转换�？�2-5中的DA转换器AD5623
15芯片 U14 的 4 脚(/LDAC)，启动 DA 转换，LPC1765FBD100 芯片 UlO 的四脚(P0 口9] /USB_ D+)经AD5623芯片U14的5脚(/LCR)控制DAC寄存器清零，LPC1765FBD100芯片UlO的30 脚(P0[30]/USB_D)向 AD5623 芯片 U14 的 6 脚(/SYNC)输出同步信号，LPC1765FBD100 芯片 UlO 的 62 脚(P0 [15]/TXDl /SCK0/SCK)向 AD5623 芯片 U14 的 7 脚(SCLK)发出串行输入时钟，LPC1765FBD100 芯片 UlO 的 60 脚(P0 [18]/DCD1/M0SI0/M0SI)向 AD5623 芯片 U14 的8脚(DIN)输出串行数据，AD5623芯片U14的10脚(VREF)经微处理器�？�2_1中的 LPC1765FBD100芯片UlO的12脚(VREFP)获取转换参考电压。AD5623芯片U14完成DA转换后，经AD5623芯片U14的1脚(VoutA)输出到电流/电压调整�？�2_4中的电阻R25另一端，完成输出电压的设置，经AD5623芯片U14的2脚(VoutB)输出到电流/电压调整�？� 2-4中的电阻R44另一端，完成输出电流的设置，微处理器模块2-1中的LPC1765FBD100芯片UlO的52脚(P2[11]/EINT1/I2STX_CLK)输出电源开启信号(0N/0FF)到电流/电压调整�？�2-4中的第一个三极管Q6的1脚并打开Q6，驱动第一个光偶TLP521-1芯片U6工作， 即将电源开启，老化电源启动工作。其中，输出与电流/电压调整�？�2-4的第一个运算放大器TLE2082ID芯片的U4A 用作差分放大器，第一个运算放大器TLE2082ID芯片的U4B用作调整比较器，共同构成电压控制回路；输出与电流/电压调整模块2-4的第二个运算放大器TLE2082ID芯片的U7A用作差分放大器，第二个运算放大器TLE2082ID芯片的U7B用作调整比较器，共同构成电流控制回路。所设置的电压信号DA-V经电阻R25、R24传送到第一个运算放大器TLE2082ID芯片U4B的5脚，与TLE2082ID芯片U4B的6脚信号比较，TLE2082ID芯片U4B的7脚输出经第四个三极管Q3和第五个三极管Q4放大后，调整第一个功率场效应管Ql、第二个功率场效应管Q2的工作点，即调整电源输出OUT接口 J2的2脚上的输出值，该值经电阻R6、R15传送到第一个运算放大器TLE2082ID芯片U4A的3脚，与TLE2082ID芯片U4A的2脚信号进行差分放大，差分放大输出经R19传送到TLE2082ID芯片U4B的6脚，同时经R23、R22反馈到 TLE2082ID芯片U4A的2脚，不断调整直到电压输出达到设定值。所设置的电流信号DA-A 经电阻R44、R42传送到第二个运算放大器TLE2082ID芯片U7B的5脚，与TLE2082ID芯片 U7B的6脚信号比较，TLE2082ID芯片U7B的7脚输出经第二个三极管Q7和第三个三极管 Q8放大后，调整第一个功率场效应管Q1、第二个功率场效应管Q2的工作点，即调整电源输出OUT接口 J2的2脚上的输出值，该值经电阻R41传送到第二个运算放大器TLE2082ID芯片U7A的2脚，与TLE2082ID芯片U4A的3脚信号进行差分放大，差分放大输出经R39传送到TLE2082ID芯片U7B的6脚，同时经R45、R46反馈到TLE2082ID芯片U7A的2脚，不断调整直到电流输出达到设定值。当电流/电压调整�？�2-4中的第一个运算放大器TLE2082ID芯片U4B的7脚输出电压低于第二个运算放大器TLE2082ID芯片U7B的7脚输出电压时，电源工作在恒压模式，电源处于过流保护状态；当电流/电压调整�？�2-4中的第一个运算放大器TLE2082ID 芯片U4B的7脚输出电压高于第二个运算放大器TLE2082ID芯片U7B的7脚输出电压时， 电源工作在恒流模式，电源处于过压保护状态。电流/电压调整�？�2-4中第一个运算放大器TLE2082ID芯片U4B的1脚输出值经电阻似6后的电压值AD-V送到微处理器�？�2-1中的LPC1765FBD100芯片UlO的9脚 (P0 [23] /ADO
/I2SRX_CLK/CAP3
)实现输出电压的AD采样，采样值经计算送到LED显
16示�？�2-8的第一个4位LED显示器SMl，显示输出电压。电流/电压调整�？�2_4中第二个运算放大器TLE2082ID芯片U7B的1脚输出值经电阻R47后的电压值AD-A送到微处理器�？� 2-1 中的 LPC1765FBD100 芯片 UlO 的 8 脚(P0 口4]/ADO [1]/I2SRX_WS/CAP3 [1])实现输出电流的AD采样，采样值经计算送到LED显示�？�2-8的第二个4位LED显示器SM2， 显示输出电流。另外，电源输出开启后，系统的温度检测及报警�？�2-6实时监测电流/电压调整�？�2-4中第一个功率场效应管Ql和第二个功率场效应管Q2的温度，当温度超过55°C 时，微处理器模块 2-1 中 LPC1765FBD100 芯片的 73 脚(P2 [2]/PWMl [3]/CTS1/TRACEDATA [3])输出到反相器SN74HC14D芯片的输入端1脚，反向后经SN74HC14D芯片的输出端2 脚输出到达林顿管ULN2003L芯片5脚(IN5)、6脚(IN6)和7脚(IN7)，经ULN2003L芯片的10脚(0UT7)、11脚(0UT6)、12脚(0UT5)输出到风扇FAN接口的3脚，提供风扇的驱动控制信号，开启散热风扇；当温度超过75°C，微处理器�？�2-1中LPC1765FBD100芯片的 82脚(P4 口8]/RX_MCLK/MAT2
/T)(D3)输出蜂鸣器控制型号BEEP到温度检测及报警�？� 2-6电阻R60的一端，控制蜂鸣器发出蜂鸣报警；当温度超过85°C，微处理器�？�2-1中的 LPC1765FBD100 芯片 UlO 的 52 脚(P2 [11]/EINT1/I2STX_CLK)输出电源关闭信号(0N/0FF) 到电流/电压调整�？�2-4中的第一个三极管Q6的1脚并关闭Q6，即关闭电源输出。本发明可根据不同的老化试验方案，由PC机通过串口下发设置命令，设置开出电流、电压值，实现稳流输出或不同频率的脉冲输出，可调整占空比，并具有定时、掉电保护、 报警等功能，老化数据可经串口上传到PC机进行保存、分析、处理并生成相应报表等，并可根据需要选择不同类型的串口。
权利要求
1.程控LED老化试验装置，包括顺序互连的PC机、程控老化电源和老化工装夹具，其特征在于所述程控老化电源包括微处理器�？�、器件工作电源�？�、功率输出电源�？�、电流/ 电压调整�？�、D/A转换�？�、温度检测及报警�？�、键盘�？�、LED显示�？�、485通信�？楹�232通信�？椋凰鑫⒋砥髂？榘∟XP semiconductors公司的中央处理器LPC1765FBD100芯片、存储ATMC16芯片、基准电源REF3125AIDBZ芯片、上电复位SP708SEN芯片、达林顿管 ULN2003L芯片、反相器SN74HC14D芯片、晶振、拨码开关、JTAG仿真接口、第一个键盘显示 DISPLAY接口和风扇FAN接口；其中，LPC1765FBD100芯片的58脚连接到存储AT24C16芯片的6脚，为其提供工作时钟，LPC1765FBD100芯片的59脚连接到ATMC16芯片的5脚，实现数据的串行输入、输出；LPC1765FBD100芯片的12脚与基准电源REF3125AIDBZ芯片的2脚连接，LPC1765FBD100芯片的15脚与REF3125AIDBZ芯片的3脚连接，获取内置AD转换所需的参考电源；LPC1765FBD100芯片的17脚连接到上电复位SP708SEN芯片的7脚，获取上电复位电平；LPC1765FBD100芯片的73脚的信号输出到反相器SN74HC14D芯片的输入端1脚， 反向后经SN74HC14D芯片的输出端2脚输出到达林顿管ULN2003L芯片5脚、6脚和7脚，经 ULN2003L芯片的10脚、11脚、12脚输出到风扇FAN接口的3脚，提供风扇的驱动控制信号； LPC1765FBD100芯片的70脚的信号输出到SN74HC14D芯片的3脚，反向后经SN74HC14D芯片的输出端4脚输出到ULN2003L芯片的4脚，LPC1765FBD100芯片的69脚的信号输出到 SN74HC14D芯片的5脚，反向后经SN74HC14D芯片的输出端6脚输出到ULN2003L芯片的3 脚，LPC1765FBD100芯片的68脚的信号输出到SN74HC14D芯片的9脚，反向后经SN74HC14D 芯片的输出端8脚输出到ULN2003L芯片的2脚，LPC1765FBD100芯片的67脚的信号输出到SN74HC14D芯片的11脚，反向后经SN74HC14D芯片的输出端10脚输出到ULN2003L芯片的1脚，ULN2003L芯片U13的13脚、14脚、15脚、16脚分别输出到功率输出电源�？橹械牡谒母黾痰缙鱎L4的5脚、第三个继电器RL3的5脚、第二个继电器RL2的5脚、第一个继电器RLl的5脚，控制继电器的开闭；LPC1765FBD100芯片的52脚输出到电流/电压调整�？橹械牡谝桓鋈躋6的1脚，控制的三极管Q6的通断；晶振Y2通过LPC1765FBD100芯片的22脚和23脚，为系统提供工作时钟；拨码开关SWl通过LPC1765FBD100芯片的95脚、 94脚、93脚、92脚，提供系统所需地址编码；LPC1765FBD100芯片的1脚、2脚、3脚、4脚、5 脚、100脚、17脚输出到JTAG仿真接口 JP1，以实现系统的仿真调试；LPC1765FBD100芯片的 48脚、49脚、81脚、80脚、79脚、78脚、77脚、76脚经到第一个键盘显示DISPLAY接口 J7连接到键盘�？橹械牡诙黾滔允綝ISPLAY接口 Jl，与键盘�？�、LED显示模块交互信息； LPC1765FBD100芯片的27脚接收温度检测及报警�？橹械奈露刃畔ⅲ琇PC1765FBD100芯片的82脚输出到温度检测及报警�？椋刂品涿鞅ň籐PC1765FBD100芯片的M脚经D/A 转换�？橹械腄A转换器AD5623芯片的4脚启动DA转换，LPC1765FBD100芯片的四脚经 AD5623芯片U14的5脚控制DAC寄存器清零，LPC1765FBD100芯片的30脚向AD5623芯片 U14的6脚输出同步信号，LPC1765FBD100芯片的62脚向AD5623芯片U14的7脚发出串行输入时钟,LPC1765FBD100芯片的60脚向AD5623芯片的8脚输出串行数据；LPC1765FBD100 芯片经8脚接收电流/电压调整�？橹械牡缌鞑捎眯畔ⅲ琇PC1765FBD100芯片经9脚接收电流/电压调整�？橹械牡缪共捎眯畔ⅲ籐PC1765FBD100芯片通过74脚、75脚485通信�？榈拇型ㄐ牛琇PC1765FBD100芯片通过98脚、99脚实现与232通信�？榈拇型ㄐ牛凰銎骷ぷ鞯缭茨？榘ǖ谝桓霰溲蛊鱐RANSFORMER输入接口、整流桥堆2KBP10 芯片、电源LM7812芯片、电源MC7815芯片、电源LM7915芯片、电源MC78L05芯片和电源 SPX1117M-3. 3芯片；由芯片LM7812提供+12V、芯片MC7815提供+15V、芯片LM7915提供-15V、芯片MC78L05提供+5V、芯片SPX1117M-3. 3提供+3. 3V即VCC电源，分别为微处理器�？�、电流/电压调整模块、D/A转换模块、温度检测及报警�？椤⒓棠？椤ED显示�？�、485通信�？楹�232通信�？楣┑纾凰龉β适涑龅缭茨？榘ǖ诙霰溲蛊鱐RANSFORMER输入接口、第一个继电器、第二个继电器、第三个继电器、第四个继电器、整流桥堆KBJ2510芯片，提供系统功率输出电源；所述电流/电压调整�？榘ǖ谝桓龉β食⌒в�、第二个功率场效应管、第一个运算放大器TLE2082ID芯片、第二个运算放大器TLE2082ID芯片、电源输出OUT接口、光偶 TLP521-1芯片、第一个三极管、第二个三极管、第三个三极管、第四个三极管、第五个三极管；其中，第一个三极管和光偶TLP521-1芯片控制电流/电压调整�？榈钠舳诙鋈�、第三个三极管和第二个运算放大器TLE2082ID芯片构成电压闭环控制，第四个三极管、 第五个三极管和第一个运算放大器TLE2082ID芯片构成电流闭环控制，第一个功率场效应管与第二个功率场效应管实现功率放大，经电源输出OUT接口向负载输出电压/电流；所述D/A转换�？榘―A转换器AD5623芯片；其中，AD5623芯片的1脚输出到电流 /电压调整�？椋瓿墒涑龅缪沟纳柚茫珹D5623芯片的2脚输出电流/电压调整�？椋瓿墒涑龅缌鞯纳柚茫凰鑫露燃觳饧氨ň？榘ㄎ露却衅鱐_SENS0R接口和蜂鸣器；其中，温度传感器实时监测电流/电压调整�？橹械墓β使芪露龋蔽露瘸奘保⒊龇涿ň凰黾棠？榘ǖ谝桓鲆莆患拇嫫鱏N74HC595D芯片、第二个移位寄存器 SN74HC595D芯片、编码器ECll芯片、4个LED指示灯和第二个键盘显示DISPLAY接口 ；实现按键键值读取、按键功能选择和按键功能提示；所述LED显示�？榘ǖ谌鲆莆患拇嫫鱏N74HC595D芯片、第四个移位寄存器 SN74HC595D芯片、第一个4位LED显示器和第二个4位LED显示器；实现输出的电压/电流值的显示、报警信息提示等；所述485通信�？榘ǖ谝桓龉馀�6N137芯片、第二个光偶6N137芯片和485发送接收器SP485EEN芯片；实现PC机、程控老化电源的485通信；所述232通信�？榘ǖ谌龉馀�6附37芯片、第四个光偶6N137芯片和232发送接收器SP3232E芯片；实现PC机、程控老化电源的232通信。
全文摘要
本发明涉及一种程控LED老化试验装置。本发明中器件工作电源模块与微处理器�？�、电流/电压调整模块、D/A转换�？�、温度检测及报警模块、键盘�？�、LED显示�？�、485通信�？楹�232通信�？榉直鹆樱坏缌�/电压调整�？椤/A转换�？椤⑽露燃觳饧氨ň？�、键盘�？�、LED显示�？�、485通信�？楹�232通信�？榉直鹩胛⒋砥髂？榱樱还β适涑龅缭茨？橛氲缌�/电压调整模块连接；D/A转换�？橛氲缌�/电压调整�？榱�。本发明实现稳流输出或不同频率的脉冲输出，可调整占空比，并具有定时、掉电保护、报警等功能。
文档编号G01R31/44GK102435957SQ20111032209
公开日2012年5月2日 申请日期2011年10月21日 优先权日2011年10月21日
发明者王健 申请人:杭州禹航电器有限公司
专业数控铣床产品供应商
20年生产经验，实力工厂，精工品质，质量有保障
