专利名称：低倍数成像系统的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种低倍数成像系统，具体地讲，涉及一种将体视显微镜与图像传感器串联连接来对待测物体进行拍摄的成像系统。
背景技术：
铁路重载化和高速化对钢轨质量的要求越来越高。除了要求更高质量的材质、力口工工艺、几何尺寸和物理化学特性以外，高速钢轨的低倍组织的优劣，也成为了一个重要的质量评估指标。通过分析低倍组织中出现的白点、缩孔残余、内裂、异金属夹杂物、翻皮、分层和表面夹杂(渣)，可对先前冶金及连铸工艺参数的调整提供信息反�。诱迳细� 善钢坯半成品质量和锻造性能。通过分析连铸钢坯轨身不同部位的低倍组织图像纹路来控制产品质量，这对提高经济效益具有重要意义。通过低倍成像检验方式，可观测分析热态及冷态高速钢轨的三大种类缺陷1)偏析型缺陷包括轨腰中心偏析、轨腰中心负偏析和条状偏析；2)裂纹型缺陷包括铸坯凝固产生的各种内部裂纹轧制时未焊合而保留在钢轨上的白点、皮下气泡暴露至表面形成的裂纹；3)夹杂型缺陷包括表面夹杂(渣)缺陷。
实用新型内容随着信息技术和数字化图像处理技术的发展，需要一种数字化的低倍数数字成像系统。为此，本实用新型提供了一种将体视显微镜与图像传感器串联连接来对待测物体进行拍摄的成像系统根据本实用新型实施例的一种低倍数成像系统，包括将体视显微镜和拍摄�？榇佣纬傻呐纳愕ピ糜诙源舛韵蠼信纳悖患扑慊刂频ピ刂扑雠纳愕ピ信纳悴⒋铀雠纳愕ピ邮沾舛韵蟮耐枷裥藕�。另外，所述拍摄�？槲胂嗷�。另外，所述拍摄�？槲狢XD图像传感器，并且所述拍摄单元还包括用于将所述CXD图像传感器感测的模拟图像信号转换为数字图像信号并传送给计算机控制单元的图像采集单元。另外，所述计算机控制单元通过基于TCP/IP协议的数据线连接到拍摄单元。另外，所述低倍数成像系统还包括用于放置待测对象的传送平台，其中，所述传送平台包括用于调节待测对象在所述传送平台上的位置的调节器；用于检测待测对象是否位于传送平台的预定位置并且当检测到所述待测对象位于传送平台的预定位置时将到位检测信号传送到所述计算机控制单元的到位检测传感器。另外，所述调节器包括电动缸和伺服驱动器，所述到位检测传感器为限位开关另外，所述低倍数成像系统还包括在所述计算机控制单元的控制下向所述待测对象照射光的LED光源单元。[0013]另外，所述低倍数成像系统还包括用于安装拍摄单元和LED光源单元的支架。另外，所述支架上安装有用于保护拍摄单位的保护罩单元。根据本实用新型的低倍数成像系统，利用通过将体视显微镜与数码相机(或CXD图像传感器)连接而成的拍摄单元对待测对象进行拍摄，并将拍摄的图像信息直接传输到计算机的相关浏览程序。该系统可充分利用体视显微镜的景深特性，在低倍率(几倍至几十倍)方便实现放大档次的转换。此外，根据本实用新型的低倍数成像系统，通过建立数字化低倍管理系统系统来使原来研究低倍组织和缺陷由宏观直接到高倍显微观察的方式(缺少低倍率分析)得以补充和完善，使金相分析的放大倍率系列化，对于研究钢铁产品表面缺陷、零部件失效分析是十分有益。此外，通过数字化低倍图像的逐次放大可清晰地观测重轨表面低倍组织的形貌、 细节、组织的层次以及裂纹沿晶界的扩展特征。因此，采用自动数码相机低倍成像方式可将图像传感器捕获的信息直接传输到计算机相关浏览程序，实现高品质图像低倍检验与分析。
图I为根据本实用新型实施例的低倍数成像系统的构成的示意图。
具体实施方式
现在对本实用新型实施例进行详细的描述，其示例表示在附图中。下面通过参照附图对实施例进行描述以解释本实用新型。图I为根据本实用新型实施例的低倍数成像系统的构成的示意图。参照图1，根据本实用新型实施例的低倍数成像系统可包括拍摄单元110、计算机控制单元120、传送平台130、LED光源单元140、支架(未示出)和保护罩单元150.所述拍摄单元110通过将体视显微镜111和拍摄�？�112串联连接而形成，所述拍摄单元用于对放置于传送平台130上的待测对象进行拍摄。所述拍摄�？�112可以是数码相机或CXD图像传感器。此外，拍摄�？�112可采用Dalsa(IT-Px)图像传感器。计算机控制单元120控制拍摄单元110的拍摄并从拍摄单元110接收所拍摄的待测对象的图像信号。所述计算机控制单元120可控制拍摄模块112的放大倍数。计算机控制单元120通过基于TCP/IP协议的数据线连接到拍摄单元110。当所述拍摄模块112为数码相机时，拍摄�？�112(即，数码相机)可在计算机控制单元112的控制下进行拍摄。此外，可通过计算机控制单元112控制数码相机的放大倍数。在数码相机完成待测对象的拍摄之后，数码相机可将拍摄的图像信号传送给计算机控制单元112。计算机控制单元112可对接收的图像信号进行处理，例如，显示并保存拍摄的图像信号、基于预定算法分析待测对象并显示和保存分析结果。当拍摄�？�112为CXD图像传感器时，拍摄单元110还可包括用于将所述CXD图像传感器感测的模拟图像信号转换为数字图像信号并传送给计算机控制单元120的图像采集�？�(未示出)。[0026]传送平台130用于放置待测对象。此外，传送平台130包括调节器131和到位检测传感器132。调节器131在计算机控制单元120的控制下调节待测对象在所述传送平台130上的位置。调节器131可包括电动缸(例如，Lim-Tee电动缸)和伺服驱动器(例如，Lim-Tee伺服驱动器)。到位检测传感器132 (例如，限位开关)用于检测待测对象是否位于传送平台的预定位置。当检测到所述待测对象位于传送平台的预定位置时，到位检测传感器132将到位检测信号传送到所述计算机控制单元120，以开始对待测对象的拍摄。光源单元140向待测对象照射光，以便于拍摄单元110对待测对象进行拍摄。优选地，光源单元140可设置于所述传送平台之上，或者，光源单元140的安装位置可根据需要而改变。此外，光源单元140可在计算机控制单元120的控制下向待测对象照射光。光源单元140可优选为LED光源。所述低倍数成像系统还包括用于安装拍摄单元和光源单元的支架以及安装在支 架上的用于保护拍摄单元110的保护罩单元150。根据本实用新型的低倍数成像系统，利用通过将体视显微镜与数码相机(或CXD图像传感器)连接而成的拍摄单元对待测对象进行拍摄，并将拍摄的图像信息直接传输到计算机的相关浏览程序。该系统可充分利用体视显微镜的景深特性，在低倍率(几倍至几十倍)方便实现放大档次的转换。此外，根据本实用新型的低倍数成像系统，通过建立数字化低倍管理系统系统来使原来研究低倍组织和缺陷由宏观直接到高倍显微观察的方式(缺少低倍率分析)得以补充和完善，使金相分析的放大倍率系列化，对于研究钢铁产品表面缺陷、零部件失效分析是十分有益。此外，通过数字化低倍图像的逐次放大可清晰地观测重轨表面低倍组织的形貌、细节、组织的层次以及裂纹沿晶界的扩展特征。因此，采用自动数码相机低倍成像方式可将CCD捕获的信息直接传输到计算机相关浏览程序，实现高品质图像低倍检验与分析。虽然已表示和描述了本实用新型的一些实施例，但本领域技术人员应该理解，在不脱离由权利要求及其等同物限定其范围的本实用新型的原理和精神的情况下，可以对这些实施例进行修改。
权利要求1.一种低倍数成像系统，其特征在于，包括 将体视显微镜和拍摄�？榇佣纬傻呐纳愕ピ糜诙源舛韵蠼信纳悖� 计算机控制单元，控制所述拍摄单元进行拍摄并从所述拍摄单元接收待测对象的图像信号。
2.根据权利要求I所述的低倍数成像系统，其特征在于，所述拍摄�？槲胂嗷�
3.根据权利要求I所述的低倍数成像系统，其特征在于，所述拍摄�？槲狢CD图像传感器， 所述拍摄单元还包括用于将所述CCD图像传感器感测的模拟图像信号转换为数字图像信号并传送给计算机控制单元的图像采集单元。
4.根据权利要求I所述的低倍数成像系统，其特征在于，所述计算机控制单元通过基于TCP/IP协议的数据线连接到拍摄单元。
5.根据权利要求I所述的低倍数成像系统，其特征在于，所述低倍数成像系统还包括用于放置待测对象的传送平台， 其中，所述传送平台包括用于调节待测对象在所述传送平台上的位置的调节器；用于检测待测对象是否位于传送平台的预定位置并且当检测到所述待测对象位于传送平台的预定位置时将到位检测信号传送到所述计算机控制单元的到位检测传感器。
6.根据权利要求4所述的低倍数成像系统，其中，所述调节器包括电动缸和伺服驱动器，所述到位检测传感器为限位开关。
7.根据权利要求I所述的低倍数成像系统，其特征在于，所述低倍数成像系统还包括在所述计算机控制单元的控制下向所述待测对象照射光的LED光源单元。
8.根据权利要求7所述的低倍数成像系统，其特征在于，所述低倍数成像系统还包括用于安装拍摄单元和LED光源单元的支架。
9.根据权利要求8所述的低倍数成像系统，其特征在于，所述支架上安装有用于保护拍摄单位的保护罩单元。
专利摘要本实用新型提供了一种低倍数成像系统，所述低倍数成像系统包括将体视显微镜和拍摄�？榇佣纬傻呐纳愕ピ糜诙源舛韵蠼信纳悖灰约埃扑慊刂频ピ刂扑雠纳愕ピ呐纳悴⒋铀雠纳愕ピ邮沾舛韵蟮耐枷裥藕�。所述低倍数成像系统可充分利用体视显微镜的景深特性，在低倍率(几倍至几十倍)方便实现放大档次的转换。
文档编号G01N21/89GK202471607SQ20122006212
公开日2012年10月3日 申请日期2012年2月24日 优先权日2012年2月24日
发明者刘浪沧, 梁学栋, 欧阳奇, 王璟 申请人:成都迈尔斯登科技有限公司
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