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专利名称：一种温度计的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种测量装置，特别用于测量温度的一种温度计。
技术背景现有测量人体温度的体温计，有水银的体温计、电子数字显示体温计，前者使用极不方便，而且对于有消毒要求的奶瓶、饮用水等无法使用；后者具有测量时间短、方便的优点，但是这种温度计壳体的形状不能改变，当被测物体的表面不为平面时，这种温度计无法与其很好地接触，其应用受到了限制。
发明内容本实用新型的目的是提供一种能测量异形表面温度的一种温度计。本实用新型的技术解决方案是，一种温度计，包括温度计外壳，其特征在于所述温度计外壳是由软质材料制成，温度传感器置于外壳底面的孔中，此温度传感器的端头伸出外壳底面外，外壳内腔中设有电池仓，外壳的上部设有显示屏，在温度传感器端头两侧的外壳表面上设有粘性硅胶层；温度传感器数据输出端DQ与单片机P3. 2 口相连，传感器电源端和地端分别连接CPU 电路板公共电源和公共地端，单片机的输出I/O 口 Pl. 0-P1. 7分别与数据存储器的输入端口 D0-D7相连接，单片机管脚P3. 0与数据存储器的LE端相连接，单片机的输出I/O 口 P3. 3 和P3. 7分别与显示芯片连接，数据存储器的输出端Q0-Q7分别连接显示芯片的八个外围电阻R1-R8。在外壳上还设有补偿按钮，此补偿按钮与CPU连接。本实用新型与现有技术比较具有使用方便和适用范围广的显著优点。

图1是本实用新型的温度计结构示意图；图2是本实用新型的温度计的电原理图。
具体实施方式
结合下述实施例对本实用新型作详细说明，温度计外壳2采用软质无毒或一般塑料制成，此外壳内的下部空腔中设有电池仓4，空腔的上部为软质材料作的线路板3，外壳2 的上部为显示屏1，CPU电路的输出端与显示电路的输入端之间的连接导线8为柔性导线， 传感器6的端头伸于外壳的底面，在外壳底面9与线路板之间的传感器上套设有弹簧5，在传感器6端头外的外壳底面上设有无毒硅胶层7，用来固定温度计。本实用新型的电原理与现有电子温度计的原理相同，采用单片机的型号为 AT89C2051，存储芯片的型号为74HC573，显示芯片的型号为H0R-E305。温度传感器数据输出端DQ与单片机P3.2 口相连，传感器电源端和地端分别连接CPU电路板公共电源和公共地端。单片机的输出I/O 口 PI. 0-P1. 7分别与数据存储器的输入端口 D0-D7相连接，单片机管脚P3. 0与数据存储器的I云端相连接。单片机的输出I/O 口 P3. 3和P3. 7分别与显示芯片连接。数据存储器的输出端Q0-Q7分别连接显示芯片的八个外围电阻R1-R8。[0007]本实用新型的测量原理是，首先将外壳底面的温度传感器接触在被测物体的表面处后，按压外壳使无毒粘性硅胶层粘贴固定在被测物体表面上，然后按温度计开关按钮开始进行测量。本实用新型由于采用软质外壳，可以变形与被测量物体表面相吻合，而且通过温度计补偿便可进行间接测量，而不会污染被测液体。在温度测量过程中随温度变化可实现实时测温，便于监控。当进行间接温度测量时，根据被测材料的改变，选择温度计设定的材料按钮进行温度补偿，使显示温度更接近实际温度。CPU芯片内存储有不同材料的专家系统温度补偿数据如PEC奶瓶、玻璃、不锈钢和陶瓷容器，此四种不同材质的补偿数据分别对应外壳上的补偿按钮10、11、12和13.，测量温度经过温度数据库补偿后最终显示实际温度。在测量“爱得利”PEC奶瓶水温时，按动补偿按钮10，首先测量瓶外壁温度随瓶内水温变化的曲线，将该数据存储在CPU芯片内，在测温软件中进行补偿，这样就可以得到通过非接触测量(不污染被测物体)的准确温度，该方法同样适用于其他材料的温度补偿。温度测量结束后，可折叠保护外壳使温度计外形还原到初始形状，这样可保护测触部分的粘性硅胶不吸附周围的灰尘，延长温度计的使用寿命。
权利要求1.一种温度计，包括温度计外壳，其特征在于所述温度计外壳是由软质材料制成，温度传感器置于外壳底面的孔中，此温度传感器的端头伸出外壳底面外，外壳内腔中设有电池仓，外壳的上部设有显示屏，在温度传感器端头两侧的外壳表面上设有粘性硅胶层；温度传感器数据输出端DQ与单片机P3. 2 口相连，传感器电源端和地端分别连接CPU电路板公共电源和公共地端，单片机的输出I/O 口 PI. 0-P1. 7分别与数据存储器的输入端口 D0-D7相连接，单片机管脚P3. 0与数据存储器的LE端相连接，单片机的输出I/O 口 P3. 3和 P3. 7分别与显示芯片连接，数据存储器的输出端Q0-Q7分别连接显示芯片的八个外围电阻 R1-R8。
2.如权利要求1所述的一种温度计，其特征在于在外壳上还设有补偿按钮，此补偿按钮与CPU连接。
专利摘要本实用新型公开了一种温度计，本实用新型的技术解决方案要点是，一种温度计，包括温度计外壳，所述温度计外壳是由软质材料制成，温度传感器置于外壳底面的孔中，此温度传感器的端头伸出外壳底面外，外壳内腔中设有电池仓，外壳的上部设有显示屏，在温度传感器端头两侧的外壳表面上设有粘性硅胶层；温度传感器数据输出端与单片机相连，传感器连接CPU，单片机的输出I/O口P1.0-P1.7分别与数据存储器的输入端口D0-D7相连接，单片机的输出I/O口P3.3和P3.7分别与显示芯片连接，数据存储器的输出端Q0-Q7分别连接显示芯片的八个外围电阻R1-R8。本实用新型与现有技术比较具有使用方便和适用范围广的显著优点。
文档编号G01K1/14GK202255655SQ201120379430
公开日2012年5月30日 申请日期2011年9月28日 优先权日2011年9月28日
发明者刘玉芳, 岳春光, 张软玉, 李蕾, 梁存良, 王旭, 王芳, 赵玉洁, 路建华, 陈珊, 韩文超, 马春旺 申请人:河南师范大学