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专利名称：集成电路测试夹的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种集成电路测试夹。
集成电路测试夹用于延伸集成电路的各管脚，以便对集成电路进行测试。
目前的集成电路测试夹(如美国3M公司的PLCC牌测试夹)是由矩形柱体、两夹片、弹簧和插针构成的，两夹片位于矩形柱体的两侧，两夹片的下部分别与矩形柱体铰接，两夹片的上部与矩形柱体间夹设弹簧，两夹片的底端与矩形柱体的底端围成矩形槽，插针竖向穿置于两夹片及矩形柱体的两个非夹合面中，插针底端露于矩形槽的四个内壁且与槽口齐平，插针顶端突出夹片及矩形柱体的上端面。由于测试夹的外形呈上大下小状，使得测试夹的底端插针较密，为了便于测试时与插针连接，夹片和柱体的顶端均为台阶形。
使用时，将测试夹的矩形槽夹套在被测芯片上，在弹簧的作用下，各插针的底端与被测芯片的各管脚紧密接触，从而将被测芯片的各管脚延伸至插针顶端。
实践中发现这种测试夹还存在下述缺陷由于测试夹的顶端为台阶形，无法与现有接插件直接转接，为了与插针连接，只能在插针顶端焊接引线或用线夹来夹持插针，不仅连接不可靠，而且使用极不方便。
鉴于上述，本实用新型的目的是提供一种转接方便的集成电路测试夹。
为实现上述目的，本实用新型采用以下设计方案一种集成电路测试夹，包括矩形柱体、两夹片、弹簧和插针，两夹片位于矩形柱体的两侧，两夹片的下部分别与矩形柱体铰接，两夹片的上部与矩形柱体间夹设弹簧，两夹片的底端与矩形柱体的底端围成矩形槽，插针竖向穿置于两夹片及矩形柱体的两个非夹合面中，插针的底端露于矩形槽的四个内壁且与槽口齐平，插针的顶端突出夹片及矩形柱体的上端面，其特征在于所述夹片和矩形柱体的顶端均连接转接板，所述转接板上装有接插件；所述插针的顶端与所述接插件电连接。
在本实用新型的其它实施措施中所述转接板为印刷线路板。所述接插件为双列直插型插头或插座。
由于本实用新型测试夹的顶端设有带接插件的转接板，因而可用电缆与其连接，不仅连接可靠而且插拔也很方便。
以下结合附图和实施例对本实用新型作详细说明。


图1是本实用新型结构示意图；图2是图1的俯视图。
请参见附图。实用新型由矩形柱体1、两夹片2、弹簧3、插针4、转接板5和接插件6构成，其中两夹片2位于矩形柱体1的两侧，两夹片2的下部分别与矩形柱体1铰接，两夹片2的上部与矩形柱体1间夹设弹簧3，两夹片2的底端与矩形柱体1的底端围成矩形槽7，插针4竖向穿置于两夹片2及矩形柱体1的两个非夹合面中，插针4的底端露于矩形槽7的四个内壁且与槽口齐平，插针4的顶端突出夹片2及矩形柱体1的上端面，矩形柱体1的顶端和夹片2的顶端均连接转接板5，转接板上装有接插件6，插针4的顶端与接插件电6连接。
转接板5可以为印刷线路板。
接插件6为双列直插型插头或插座，也可为其它类型(如圆型、D型)的插头或插座。
使用时，将测试夹的矩形槽夹套在被测芯片上，在弹簧3的作用下，各插针4的底端与被测芯片的各管脚紧密接触，从而将被测芯片的各管脚延伸至插针4的顶端，并与转接板5上的接插件6电连接，在接插件6上连接带接插件的电缆，便可进行测试。
以上仅为本实用新型的部分实施例，任何基于本实用新型的等同变换，均应在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1．一种集成电路测试夹，包括矩形柱体、两夹片、弹簧和插针，两夹片位于矩形柱体的两侧，两夹片的下部分别与矩形柱体铰接，两夹片的上部与矩形柱体间夹设弹簧，两夹片的底端与矩形柱体的底端围成矩形槽，插针竖向穿置于两夹片及矩形柱体的两个非夹合面中，插针的底端露于矩形槽的四个内壁且与槽口齐平，插针的顶端突出夹片及矩形柱体的上端面，其特征在于所述夹片和矩形柱体的顶端均连接转接板，所述转接板上装有接插件；所述插针的顶端与所述接插件电连接。
2．如权利要求1所述的集成电路测试夹，其特征在于所述转接板为印刷线路板。
3．如权利要求1或2所述的集成电路测试夹，其特征在于所述接插件为双列直插型插头、圆型插头、D型插头之一。
4．如权利要求1或2所述的集成电路测试夹，其特征在于所述接插件为双列直插型插座、圆型插座、D型插座之一。
专利摘要集成电路测试夹,包括矩形柱体、两夹片、弹簧和插针,两夹片位于矩形柱体的两侧,两夹片的下部分别与矩形柱体铰接,两夹片的上部与矩形柱体间夹设弹簧,两夹片的底端与矩形柱体的底端围成矩形槽,插针竖向穿置于两夹片及矩形柱体的两个非夹合面中,插针的底端露于矩形槽的四个内壁且与槽口齐平,插针的顶端突出夹片及矩形柱体的上端面,夹片和矩形柱体的顶端均连接转接板,转接板上装有接插件,插针的顶端与接插件电连接。由于设有带接插件的转接板,因而可用电缆与其连接,不仅连接可靠而且插拔也很方便。
文档编号G01R31/28GK2317484SQ98201768
公开日1999年5月5日 申请日期1998年3月3日 优先权日1998年3月3日
发明者韩熔 申请人:韩熔