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专利名称：光靶封装的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及光电转换器，特别是一种光靶封装。
背景技术：
目前世界上先进的粒度测试仪器，是以激光为光源，利用颗粒对光的散射现象，即大颗粒产生的散射角小，小颗粒产生的散射角大，经光电信号转换，应用基于米氏散射理论的数据处理软件，来分析测量粉状样品的粒度分布。仪器的关键部件是一种由硅材料制成的靶状的光电转换器——光靶，来接收颗粒对光散射的信号分布，而光靶的圈数密度越高，仪器的测试灵敏度也越高，因此光靶封装的引脚多达32个以上，排在一起又密又细，封装时焊接难以操作，引线也容易折断；而且现有光靶直接封装在印制板上，印制板会透光，产生的杂散光将造成一定的测量误差。

发明内容
本实用新型为了解决现有光靶的引线容易断裂所存在的技术问题，而提供一种双列直插式的光靶封装。
依据上述目的，本实用新型提供一种光靶封装，包括光靶、引线、引脚，还有封装座、密封玻璃、引脚线路板及连线构成；其中光靶粘贴在引脚线路板上，并安装在封装座中，光靶一半圈的引线与引脚线路板上的连线连接，连线另一端与封装座另一边的引脚连接，光靶另一半圈的引线与封装座相近一边的引脚连接，封装座上面覆盖有密封玻璃。
上述装置，其中封装座采用陶瓷材料制成。
本实用新型由于采取了以上技术措施，封装时便于焊接，引线也不易折断；而且陶瓷封装座不透光，提高了仪器测量精度。


附图是本实用新型的结构装配示意图。
具体实施方式
如图所示，光靶封装时，先将光靶3粘贴在引脚线路板7上，并一同装配到陶瓷封装座1中；再将光靶3的一半圈的引线4与引脚线路板7背面的连线6相近一端连接，连线6的另一端与封装座另一边的引脚5依次连接。然后将光靶3的另一半的引线4与陶瓷封装座1相近一边的封装座引脚5连接。最后用密封玻璃2将光靶3密封于陶瓷封装座1中。
这样的光靶封装，将原来是一排的光靶封装引脚分为两排，既增大了引线间的间距，便于焊接操作，又能加粗引线，不易折断，成为双列直插式的光靶封装。采用不透光的陶瓷材料制成封装座，不会产生杂散光，从而提高了仪器测量精度。
权利要求1.一种光靶封装，包括光靶、引线、引脚，其特征是还有封装座、密封玻璃、引脚线路板及连线构成；其中光靶粘贴在引脚线路板上，并安装在封装座中，光靶一半圈的引线与引脚线路板上的连线连接，连线另一端与封装座另一边的引脚连接，光靶另一半圈的引线与封装座相近一边的引脚连接，封装座上面覆盖有密封玻璃。
2.根据权利要求1所述的光靶封装，其特征是其中封装座采用陶瓷材料制成。
专利摘要本实用新型提供一种光靶封装，包括光靶、引线、引脚，还有封装座、密封玻璃、引脚线路板及连线构成；其中光靶粘贴在引脚线路板上，并安装在封装座中，光靶一半圈的引线与引脚线路板上的连线连接，连线另一端与封装座另一边的引脚连接，光靶另一半圈的引线与封装座相近一边的引脚连接，封装座上面覆盖有密封玻璃。这种光靶封装，封装时便于焊接，引线也不易折断；而且陶瓷封装座不透光，提高了仪器测量精度。
文档编号G01N21/47GK2630838SQ03232149
公开日2004年8月4日 申请日期2003年6月12日 优先权日2003年6月12日
发明者龚全宝, 杨震, 朱纪忠 申请人:上海精密科学仪器有限公司