专利名称：小型集成化半导体探测器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种半导体探测器，特别是涉及一种小型集成化的半导体探测器。
背景技术：
半导体探测器广泛应用于能谱分析、医学及临床诊断、安检/反恐、环境监测、天体物理和工业等领域。由于探测器本身的输出信号很�。荒苈愫笮璞傅男枰虼诵枰褂们爸梅糯笃�、主放成形电路等后续电子学系统对信号进行处理。传统技术中，前置放大器和主放成形电路都是分立的插件，使用时探测器、前置放大器以及主放成形电路之间通过电缆连接。这种连接方式会在探测器与前置放大器之间产生分布电容，带来更多的噪声，降低信噪比。由于从探测器出来的信号很小，受外界影响较大，因而需要采用屏蔽性能良好的电缆，必要时还需要使用低噪声双层屏蔽电缆或双芯电缆，从而增加了电路成本，而双芯电缆要求主放大器必须为差分输入，增加了电路设计的难度。此外，前放与主放采用分立插件的形式，需要单独配置滤波电路及供电�？椋宜枇酉呃陆隙啵贾绿讲馄魈寤洗螅皇视谝恍┨厥獬『�。因此，信噪比高且小型便携的探测器成为半导体探测器发展的主流。
实用新型内容为了解决上述问题，本实用新型提供了一种小型集成化半导体探测器。本实用新型的技术方案是提供一种小型集成化半导体探测器，包括探测器�？�、电荷灵敏前置放大器与主放成形电路，所述探测器�？楹偷绾闪槊羟胺磐ü薹炜刹鸩逭氲姆绞接胫鞣懦尚蔚缏妨雍蠹稍谄帘瓮饪悄凇Ｋ霭氲继逄讲馄鞯闹鞣懦尚蔚缏肪哂兴愕缏钒褰峁�。与传统技术相比，本实用新型主要有以下优点(I)采用无缝可拆插针的连接方式取代电缆连接，消除了电缆产生的分布电容的影响，提高了信噪比及响应时间；(2)将探测器模块、电荷灵敏前放及主放成形电路集成在一个屏蔽外壳内，便于屏蔽；(3)采用小型集成化的结构设计，使用方便，适合一些特殊环境下的应用。
图I是本实用新型的小型集成化半导体探测器的结构示意图。其中1、探测器�？�2、屏蔽外壳3、主放成形电路4、支杆5、LEMO插头6、螺柱7、电荷灵敏前放
具体实施方式
[0014]
以下结合附图进一步描述本实用新型的内容。如图I所示，本实用新型的小型集成化半导体探测器包括探测器模块I、屏蔽外壳
2、主放成形电路3、支杆4、LEMO插头5、螺柱6、电荷灵敏前放7。探测器�？镮和电荷灵敏前放7通过无缝可拆插针的方式与主放成形电路3连接，主放成形电路3通过支杆4固定在屏蔽外壳2内。为了实现小型化设计，除了采用无缝可拆插针的连接方式之外，还可将主放成形电路3设计成双层电路结构，通过螺柱6连接其上层板与下层板，并在主放成形电路板上分布电源滤波电路以及探测器�？�、前放和主放等芯片的供电线缆。此外，为减少噪声，采用低纹波、低噪声的外部供电电源。本实用新型的半导体探测器的工作方式如下LEM0插头5与外部供电电源连接，分别向探测器�？镮、主放成形电路3及电荷灵敏前放7的芯片提供工作电压，从探测器模 块I输出的脉冲小信号首先经过电荷灵敏前放7进行初步放大，然后经主放成形电路的再次处理，最终以准高斯形式通过LEMO插头5输出。
权利要求1.一种小型集成化半导体探测器，包括探测器�？�、电荷灵敏前放和主放成形电路，其特征在于所述探测器模块和电荷灵敏前放通过无缝可拆插针的方式与主放成形电路连接后集成在屏蔽外壳内。
2.如权利要求I所述的半导体探测器，其特征在于所述主放成形电路具有双层电路板结构。
专利摘要本实用新型涉及一种小型集成化的半导体探测器，该半导体探测器将探测器�？�、电荷灵敏前放和主放成形电路集成在一个屏蔽外壳内，探测器�？楹偷绾闪槊羟胺磐ü薹炜刹鸩逭氲牧臃绞接胫鞣懦尚蔚缏妨樱鞣懦尚蔚缏肪哂兴愕缏钒褰峁埂１臼涤眯滦偷陌氲继逄讲馄骶哂行⌒图苫�、信噪比高、使用便携的优点。
文档编号G01D3/036GK202494455SQ20122013870
公开日2012年10月17日 申请日期2012年3月28日 优先权日2012年3月28日
发明者崔晓静, 李红日, 王光祺, 王鑫 申请人:北京滨松光子技术股份有限公司
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