专利名称：检测电子元件引脚焊接性能的方法
技术领域：
本发明涉及半导体器件生产检测技术领域，特别是一种检测电子元件引脚焊接性能的方法。
背景技术：
随着汽车中电子元器件数量的不断增加，必须严格控制现代汽车中半导体元器件的品质以降低每百万零件的缺陷率，减少因电子元器件失效导致的问题，因此业界对半导体元器件零缺陷需求的呼声日益高涨。目前在这些半导体器件生产过程中，为防止贴片电子元件(电阻、电容、晶体管等)的损坏，便于存储和运输，通常将贴片电子元件置于包装载带上，再将置有电子元件的载带卷装在包装卷盘上，包装好的产品再送到客户手中。在半导体器件生产过程中，生产线上位于载带中的电子元件由于外力等原因造成电子元件引脚弯 折上翘，影响电子元件引脚焊接性能，有些电子元件因此成为废品不能使用，传统的电子元件检测手段是外观检测仪通过相机在高亮度单光源的辅助下对生产电子器件拍照，然后外观检测仪对所拍图片进行处理，找到器件的管脚位置并确定管脚的图片像素，再将像素转换为对应尺寸，由于是平面成像，传统外观检测仪并不能判断器件是否上翘，从而不能判断电子元件引脚焊接性能好坏。另外，传统的外观检测仪利用单光源在辅助相机拍照时要同时兼顾器件表面印字和引脚(引脚与印字不在同一平面)，因此对引脚的成像存在一定的影响，进而影响对电子元件引脚焊接性能判断准确性。
发明内容
本发明的发明目的在于针对现有技术存在的问题，提供一种检测电子元件引脚焊接性能的方法，它能准确有效地检测判断出电子元件引脚焊接性能的好坏。为了实现上述目的，本发明采用的技术方案为
一种检测电子元件引脚焊接性能的方法，该方法是
打开双光源灯光，高速相机拍摄获取待测批次产品的图像；再由外观检查仪对高速相机获取的该批次产品的图像进行处理获取该批次产品中每个产品的引脚跨度值；接着对得到的该批次产品的所有引脚跨度值求标准平方差σ，再根据该标准平方差ο设定引脚跨度的上限值和下限值，若产品的引脚跨度值大于该上限值或者小于该下限值，则产品引脚焊接性能差不能用于生产使用。所述外观检查仪还要对高速相机获取的批次产品的图像进行处理获取该批次产品中每个产品的引脚肩部长度值，若产品的引脚肩部长度值超出预定数值范围，则产品引脚焊接性能差不能用于生产使用。所述预定数值范围为O. 16 ± O. 10mm。本发明工作原理传统外观检测仪是通过相机在高亮度单光源的辅助下对产品拍照，然后外观检测仪对所拍图片进行处理，找到产品的引脚位置并确定引脚的图片像素，再将引脚的图片像素转换为对应的引脚长度尺寸。由于是平面成像，传统外观检测仪并不能判断产品引脚是否上翘，从而不能判断电子元件引脚焊接性能好坏。本发明人通过对产品图片的分析研究发现，产品引脚的跨度与站立度成一定的线性反比关系，跨度越大，站立度越�。缍却笏得饕诺纳锨坛潭雀撸虼瞬芬藕附有阅懿�。本发明在传统检测基础上，计算每个批次产品的引脚跨度分布，对得到的该批次产品的所有引脚跨度值求标准平方差σ，再根据该标准平方差σ设定引脚跨度的上限值和下限值，若产品的引脚跨度值大于该上限值或者小于该下限值，则产品引脚焊接性能差不能用于生产使用。综上所述，由于采用了上述技术方案，本发明的有益效果是
本发明通过外观检测仪对获取的批次产品的图像进行处理获取该批次产品的引脚跨度值，对得到的该批次产品的所有引脚跨度值求标准平方差σ，再根据该标准平方差σ设定引脚跨度的上限值和下限值，再根据引脚跨度的上限值和下限值进一步判断产品引脚焊接性能，准确性有效性大大提高。本发明优选方案中在对产品进行引脚跨度检测判断产品引脚焊接性能的同时，通过对产品引脚肩部长度值的识别，可进一步有效判断产品引脚焊接性能的好坏。
图I是本发明的方法流程图。
具体实施例方式下面结合附图，对本发明作详细的说明。为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。如图I所示，本发明的检测电子元件引脚焊接性能的方法是
打开双光源灯光，高速相机拍摄获取待测批次产品的图像；再由外观检查仪对高速相机获取的该批次产品的图像进行处理获取该批次产品中每个产品的引脚跨度值；接着对得到的该批次产品的所有引脚跨度值求标准平方差σ，再根据该标准平方差σ设定引脚跨度的上限值和下限值，若产品的引脚跨度值大于该上限值或者小于该下限值，则产品引脚焊接性能差不能用于生产使用。检测一批之后进行下一批次的检测。其中，根据标准平方差σ设定引脚跨度的上限值和下限值具体是根据数学统计原理，按照平均值土(4*σ)方法设定引脚跨度规格上限值UPL和下限值LPL，UPL=+ (4*σ )，LPL=- (4*σ )。检测到产品引脚焊接性能差时设备会停止运行，由操作人员将引脚焊接性能差的产品进行更换。图片处理具体是对所拍产品图片进行处理，在产品图片中找到引脚位置并确定引脚的图片像素，再将引脚的图片像素转换为对应的尺寸。图片处理为现有技术，这里不再详述。为了提高检测的准确性有效性，所述外观检查仪还要对高速相机获取的批次产品的图像进行处理获取该批次产品中每个产品的引脚肩部长度值，若产品的引脚肩部长度值超出预定数值范围，则产品引脚焊接性能差不能用于生产使用。所述预定数值范围为
O.16±0· 10mnin传统外观检测仪是通过相机在高亮度单光源的辅助下对产品拍照，然后外观检测仪对所拍图片进行处理，找到产品的引脚位置并确定引脚的图片像素，再将引脚的图片像素转换为对应的引脚长度尺寸。由于是平面成像，传统外观检测仪并不能判断产品引脚是否上翘，从而不能判断电子元件引脚焊接性能好坏。本发明人通过对产品图片的分析研究发现，产品引脚的跨度与站立度成一定的线性反比关系，跨度越大，站立度越�。缍却笏得鞑芬藕附有阅懿睿荒苡糜诳突褂�。本发明在传统检测基础上，计算每个批次产品的引脚跨度分布，对得到的该批次产品的所有引脚跨度值求标准平方差σ，再根据该标准平方差σ设定引脚跨度的上限值和下限值，若产品的引脚跨度值大于该上限值或者小于该下限值，则产品引脚焊接性能差不能用于生产使用。此时设备会停止运行，由操作人员对检测到的弓I脚焊接性能差的产品进行更换。本发明通过外观检测仪对获取的批次产品的图像进行处理获取该批次产品的引脚跨度值，对得到的该批次产品的所有引脚跨度值求标准平方差σ，再根据该标准平方差σ设定引脚跨度的上限值和下限值，再根据引脚跨度的上限值和下限值进一步判断产品引脚焊接性能，准确性有效性大大提高。在对产品进行引脚跨度检测判断产品引脚焊接性能的同时，通过对产品引脚肩部长度值的识别，可进一步有效判断产品引脚焊接性能的好坏。因为发明人在实验时使用 高速相机和双光源后(一组灯光辅助印字，另一组辅助引脚)，对图片拍摄的更加清楚，然后通过对正常产品和废品图片的对比研究，发现引脚焊接性能差的器件图片与正常器件的图片在引脚肩部灯光反射效果有明显差异，所以在对产品进行引脚跨度检测判断产品引脚焊接性能的同时，再对产品引脚肩部进行拍摄测量。根据正常产品来料成型特点，正常产品引脚肩部长度在O. 16±0. IOmm范围内，当测量计算得出的产品引脚肩部长度值超出O. 16±0. IOmm范围，则可判断产品引脚焊接性能差不能用于生产使用，这样就更有效地检测出产品引脚焊接性能好坏。本发明通过外观检测仪对获取的批次产品的图像进行处理获取该批次产品的引脚跨度值，对得到的该批次产品的所有引脚跨度值求标准平方差σ，再根据该标准平方差σ设定引脚跨度的上限值和下限值，再根据引脚跨度的上限值和下限值进一步判断产品引脚焊接性能，准确性有效性大大提高。本发明在对产品进行引脚跨度检测判断产品引脚焊接性能的同时，通过对产品引脚肩部长度值的识别，可进一步有效判断产品引脚焊接性能的好坏。本发明中采用双光源和高速相机，拍摄的图片更加清晰，图片分析处理结果更加准确，且引脚跨度检测判断产品引脚焊接性能和引脚肩部检测判断产品引脚焊接性能相结合，整个的检测更准确、更有效。以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
权利要求
1.一种检测电子元件引脚焊接性能的方法，其特征在于，该方法是 打开双光源灯光，高速相机拍摄获取待测批次产品的图像；再由外观检查仪对高速相机获取的该批次产品的图像进行处理获取该批次产品中每个产品的引脚跨度值；接着对得到的该批次产品的所有引脚跨度值求标准平方差σ，再根据该标准平方差ο设定引脚跨度的上限值和下限值，若产品的引脚跨度值大于该上限值或者小于该下限值，则产品引脚焊接性能差不能用于生产使用。
2.根据权利要求I所述的检测电子元件引脚焊接性能的方法，其特征在于，所述外观检查仪还要对高速相机获取的批次产品的图像进行处理获取该批次产品中每个产品的引脚肩部长度值，若产品的引脚肩部长度值超出预定数值范围，则产品引脚焊接性能差不能用于生产使用。
3.根据权利要求2所述的检测电子元件引脚焊接性能的方法，其特征在于，所述预定数值范围为O. 16±0· 10mm。
全文摘要
本发明涉及半导体器件生产检测技术领域，特别是一种检测电子元件引脚焊接性能的方法打开双光源灯光，高速相机拍摄获取待测批次产品的图像；再由外观检查仪对高速相机获取的该批次产品的图像进行处理获取该批次产品中每个产品的引脚跨度值；接着对得到的该批次产品的所有引脚跨度值求标准平方差σ，再根据该标准平方差σ设定引脚跨度的上限值和下限值，若产品的引脚跨度值大于该上限值或者小于该下限值，则产品引脚焊接性能差不能用于生产使用。本发明方法检测判断产品引脚焊接性能好坏的准确性有效性大大提高。
文档编号G01N21/84GK102967602SQ20121048673
公开日2013年3月13日 申请日期2012年11月26日 优先权日2012年11月26日
发明者余怀明, 吴邦富, 樊增勇 申请人:成都先进功率半导体股份有限公司
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