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专利名称：玻璃环传感器封装结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种压力传感器结构，具体的说是玻璃环传感器封装结构。
背景技术：
传感器在高温静电封装和烧结后，低温工作时的内应力会对传感器的精度、稳定性、灵敏度产生很大影响，所以内应力的释放是压力和液位传感器超低温环境工作时的稳定性和可靠性的关键技术。

发明内容
本发明的目的是提供一种玻璃环传感器封装结构，解决现有技术传感器在高温静电封装和烧结后，低温工作时的内应力释放的问题。本发明的目的是通过以下技术方案来实现玻璃环传感器封装结构，包括用于封装传感器本体的底座，在传感器底座的壳体外表面上设置有环切凹槽，在环切凹槽内设置有玻璃环，所述玻璃环嵌入式安装在所述环切凹槽内，并且所述玻璃环的整体埋在底座的外表面下部，所述环切凹槽与所述玻璃环呈过盈配合，以使玻璃环可以对底座自身的应力进行均勻疏散，使底座在受冷或受热的过程中不会过度收缩或扩张，保证底座内部的传感器本体的状态稳定，不会受到外力的影响而导致其失灵或损坏的问题。


下面根据附图和实施例对本发明作进一步详细说明。图1是本发明实施例所述的梁膜结合传感器结构的结构图。
具体实施例方式如图1所示，本发明所述的玻璃环传感器封装结构，包括用于封装传感器本体的底座1，在传感器底座1的壳体外表面上设置有环切凹槽3，在环切凹槽3内设置有玻璃环 2，所述玻璃环2嵌入式安装在所述环切凹槽3内，并且所述玻璃环2的整体埋在底座1的外表面下部，这样可以保证玻璃环2在正常使用的状态下不会与底座1外表面外部的结构相接处，可以保证玻璃环2仅仅是对底座本身起到应力疏散或支撑的作用；所述环切凹槽3 与所述玻璃环2呈过盈配合，以使玻璃环2可以对底座1自身的应力进行均勻疏散，使底座 1在受冷或受热的过程中不会过度收缩或膨胀，保证底座1内部的传感器本体的状态稳定， 不会受到外力的影响而导致其失灵或损坏的问题。具体的说，当底座1受热膨胀的时候，玻璃环2可以对其的膨胀应力进行限制；而当底座1遇冷收缩的时候，玻璃环2也可以起到相反的作用力保证底座最小的变形，从而保持压力传感器整体的稳定性。而玻璃环本身属于遇冷或预热收缩很小或无收缩，并且玻璃环2本身硬度较高，不会像金属那样产生形变，而与此同时，玻璃环本身是绝缘性，保证了压力传感器在使用的过程中不会受到电磁波等影
3响。
权利要求
1.玻璃环传感器封装结构，包括用于封装传感器本体的底座，其特征在于，在传感器底座的壳体外表面上设置有环切凹槽，在环切凹槽内设置有玻璃环，所述玻璃环嵌入式安装在所述环切凹槽内，并且所述玻璃环的整体埋在底座的外表面下部，所述环切凹槽与所述玻璃环呈过盈配合。
全文摘要
玻璃环传感器封装结构，包括用于封装传感器本体的底座，在传感器底座的壳体外表面上设置有环切凹槽，在环切凹槽内设置有玻璃环，所述玻璃环嵌入式安装在所述环切凹槽内，并且所述玻璃环的整体埋在底座的外表面下部，所述环切凹槽与所述玻璃环呈过盈配合，以使玻璃环可以对底座自身的应力进行均匀疏散，使底座在受冷或受热的过程中不会过度收缩或扩张，保证底座内部的传感器本体的状态稳定，不会受到外力的影响而导致其失灵或损坏的问题。
文档编号G01L19/14GK102426075SQ20111025324
公开日2012年4月25日 申请日期2011年8月31日 优先权日2011年8月31日
发明者叶鹏, 周怡, 王亚斌, 程绍龙, 范传东, 赵山华 申请人:江苏奥力威传感高科股份有限公司