专利名称:一种进气歧管压力传感器的制作方法
技术领域:
一种进气歧管压力传感器技术领域[0001]本实用新型涉及一种传感器,尤其涉及一种进气歧管压力传感器。
背景技术:
[0002]进气歧管压力传感器,是D型(速度密度型)燃油喷射系统中非常重要的传感器,其作用是将进气歧管内的压力变化转换成电压信号,电控单元控制系统(ECU)依据该信号和发动机转速来确定进入气缸内的空气量。目前,在汽车上使用的基本上都是半导体压敏电阻式进气歧管压力传感器,这种半导体压敏电阻式进气歧管压力传感器阻容元件比较多,在使用时会产生温度漂移带来的误差。另一方面,采用可变电阻调节其输出电压,控制精度不闻。实用新型内容[0003]本实用新型的目的是提供一种采用电容法控制的进气歧管压力传感器。[0004]为实现上述目的,本实用新型提供了一种进气歧管压力传感器。该传感器包括壳体、基板、压力感应芯片和专用集成电路芯片,所述基板放置于所述壳体内;所述压力感应芯片和所述专用集成电路芯片均放置于所述基板上,所述压力感应芯片用于将压力变化转换成电容变化;所述专用集成电路芯片的信号输入端与所述压力感应芯片输出端相连接,用于测量压力感应芯片的电容变化量,并将测量结果转换为数字信号输出,同时也提供与外接电路的接口。[0005]本实用新型通过采用压力感应芯片,将压力变化转换为电容变化,并通过所述专用集成电路芯片对测量到的电容变化量进行线性化处理后再输入电控单元(ECU)。与现有技术相比,本实用新型具有结构新颖、操作简单、控制精度高等优点。
[0006]图1是根据本实用新型实施例的进气歧管压力传感器的结构图。
具体实施方式
[0007]下面通过附图和实施例,对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。[0008]图1是根据本实用新型实施例的进气歧管压力传感器的结构图。[0009]如图1所示,该实施例的进气歧管压力传感器包括压力感应芯片1、硅应变膜2、真空腔体3、专用集成电路芯片4、基板5、焊盘6、引线7、装片胶8、壳体9。其中,压力感应芯片I通过装片胶8固定在基板5上,基板5为陶瓷基板或印刷线路板,其上面设有用于内部互连的线路以及焊盘6。装片胶8可以采用环氧胶、硅胶、银浆或金属焊料中的任意一种,其用于固定压力感应芯片I和专用集成电路芯片4。压力感应芯片I可以包括硅应变膜2、真空腔体3,通过外界气压在所述硅应变膜2表面形成的上下压力差,使得硅应变膜2上的两极板间距发声变化,进而将压力变化转换成电容变化。基板5上设有专用集成电路芯片4,专用集成电路芯片4的信号输入端通过引线7与压力感应芯片I输出端相连接,专用集成电路芯片4的信号输出端通过引线7连接焊盘6,焊盘6设有与外接电路连接的输入/输出端口。其中,引线7可以采用铝线、铜线或者金线中的任意一种,其用于传输电信号,电信号通过导通孔11连接到焊盘6。当发动机工作时,外界大气压经进气口 10作用在硅应变膜2上,由于硅应变膜2的一面是真空腔体3,另一面导入进气歧管压力越高,硅应变膜2变形越大,其膜片上的两极板间距也就越大,此时压力的变化就转换成了电容的变化。通过专用集成电路芯片4测量电容的变化量并将测量结果转换为数字信号进行线性化处理后输出,电控单元控制系统(ECU)依据该输出信号和发动机转速来确定进入气缸内的空气量。以上所述的具体实施方式
,对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明,所应理解的是,以上所述仅为本实用新型的具体实施方式
而已,并不用于限定本实用新型的保护范围,凡在本实用新型的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种进气歧管压力传感器,包括壳体、基板、压力感应芯片和专用集成电路芯片,所述基板放置于所述壳体内;所述压力感应芯片和所述专用集成电路芯片均放置于所述基板上,所述压力感应芯片用于将压力变化转换成电容变化;所述专用集成电路芯片的信号输入端与所述压力感应芯片输出端相连接,用于测量压力感应芯片的电容变化量,并将测量结果转换为数字信号输出,同时也提供与外接电路的接口。
2.根据权利要求1所述的进气歧管压力传感器,其特征在于,所述压力感应芯片包括硅应变膜和真空腔体,通过外界气压在所述硅应变膜表面形成的上下压力差,使得硅应变膜上的两极板间距发声变化,进而将压力变化转换成电容变化。
3.根据权利要求1所述的进气歧管压力传感器,其特征在于,所述基板为陶瓷基板或印刷线路板,所述基板上面设有用于内部互连的线路以及焊盘。
4.根据权利要求3所述的进气歧管压力传感器,其特征在于,所述焊盘用于提供与外接电路连接的输入/输出端口。
5.根据权利要求1所述的进气歧管压力传感器,其特征在于,还包括引线,用于传输电信号。
6.根据权利要求1所述的进气歧管压力传感器,其特征在于,还包括装片胶,用于固定所述压力感应芯片和所述专用集成电路芯片。
专利摘要本实用新型涉及一种进气歧管压力传感器,该传感器包括壳体、基板、压力感应芯片和专用集成电路芯片,所述基板放置于所述壳体内;所述压力感应芯片和所述专用集成电路芯片均放置于所述基板上;所述专用集成电路芯片的信号输入端与所述压力感应芯片输出端相连接。本实用新型通过采用压力感应芯片,将压力变化转换为电容变化,并通过所述专用集成电路芯片对测量到的电容变化量进行线性化处理后再输入电控单元(ECU)。与现有技术相比,本实用新型具有结构新颖、操作简单、控制精度高等优点。
文档编号G01L23/24GK203011622SQ20122059690
公开日2013年6月19日 申请日期2012年11月13日 优先权日2012年11月13日
发明者张毅, 陈利军 申请人:无锡康森斯克电子科技有限公司