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专利名称：传感器单元的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种用于过程控制中的物理量测定的传感器单元的改良。本发明不仅适用于压差 压力传送器的传感器单元，也有效适用于压力容器以及真空封装的设备、部件或者其装配品。本专利申请基于2011年6月23日申请的日本国专利申请第2011-139384号并主张其优先权，在此引用其内容。
背景技术：
下面引用专利、专利申请、专利公报、科学文献等，但为了充分说明本发明的现有技术，在此引用以上这些文献的内容。图9是表示适用于压差·压力传送器的现有的传感器单元I的结构例的剖面图。 振动式的传感器部10固定在由具有中空部的绝缘材料形成的支撑台20上。金属机身30具有第I面30a以及第2面30b，它们具有规定厚度而相对。支撑台20搭载在金属机身30的第I面30a侧。振动式压差传感器的结构和工作原理，详细公示在日本特公平8-10169号公报以及 NIKKEI ELECTR0NICS1988. 6. 27 (No. 450) P. 96 P. 97 中。在金属机身30的厚度方向上形成多个通孔30c。从金属机身30的第2面30b侧插入至该通孔30c中的金属销40，贯穿支撑台20而与传感器部10的规定端子电气连接。金属销40是传感器部10的输入输出端子。在金属机身30的通孔30c内，具有利用玻璃材料50将金属销40和金属机身30进行封装的密封构造。在玻璃材料50的上下面形成凹面状的弯液面50。传感器10的上部由封液密封筒60覆盖，形成封液室L。封液密封筒60被罩状的金属罩70覆盖,其开口端部焊接至金属机身30的第I面30a的周端部。

图10是表示传感器单元向框体的接合关系的剖面图。将图10中表示的传感器单元I沿着P方向插入至框体80的孔80a中，利用焊接90将金属机身30的第2面30b的周端部与框体80的孔80a的周端部接合固定，将框体80与机架地线FG连接。在图9、图10中所示的结构中，考虑向机架地线FG施加噪声的情况。向机架地线施加的噪声，会经由由玻璃材料50形成的封装部的寄生电容向金属销40进入，传入信号线中。图IlA以及图IlB是表示由噪声、寄生电容和传感器部形成的等价电路的图。图IlA表示噪声Vni施加在由电磁驱动的H型振动件构成的传感器部10上的情况下的等价电路。Chl以及Ch2表示金属销40和机架地线FG之间的电容，Rl R3表示振动件电阻，Vno表不输出噪声电压。输出噪声Vno输入至差动放大器Q中。图IlB是将图IlA简化后的等价电路。该等价电路中的噪声的传输特性G (S)通过(式I)表示。式I
权利要求
1.一种传感器单元，其具有 陶瓷部件，其具有第I面以及第2面，它们具有规定厚度而彼此相对； 传感器部，其安装在前述第I面； 多个金属销，它们固定在前述第2面； 多个内部配线，它们贯穿前述陶瓷部件，将前述传感器部和前述金属销连接；以及 金属部件，其形成在前述第2面的周端，通过焊接与框体接合。
2.根据权利要求I所述的传感器单元，其还具有 绝缘材料罩，其在前述第I面覆盖前述传感器部，固定在前述陶瓷部件的周缘；以及 金属膜屏蔽部件，其形成于前述绝缘材料罩的内壁。
3.根据权利要求I所述的传感器单元，其中，前述金属部件包括在与前述金属销相对的内周壁上形成的锥状切口部。
4.根据权利要求I所述的传感器单元， 还具有第I屏蔽部件，其分别包围贯穿前述陶瓷部件的各前述内部配线而形成。
5.根据权利要求4所述的传感器单元， 还具有第2屏蔽部件，其分别包围各前述金属销而形成。
6.根据权利要求I所述的传感器单元， 还具有第3屏蔽部件，其包围贯穿前述陶瓷部件的前述内部配线整体而形成。
7.根据权利要求4所述的传感器单元，其中 前述陶瓷部件由多层陶瓷部件形成， 前述内部配线利用前述多层陶瓷部件之间的第I贯穿配线连接， 前述第I屏蔽部件利用第2贯穿配线将在前述多层陶瓷部件上生成的环状金属印刷电路连接而形成。
8.根据权利要求2所述的传感器单元，其中 在前述绝缘材料罩的内壁形成的前述金属膜屏蔽部件，延长至前述陶瓷部件的侧壁的前述第2面。
9.根据权利要求I所述的传感器单元，其中， 前述传感器部经由支撑台安装在前述第I面。
10.根据权利要求I所述的传感器单元，其中， 前述金属部件为环状结构。
11.根据权利要求I所述的传感器单元，其中， 前述金属部件由科瓦铁镍钴合金即铁、镍、钴合金形成。
12.根据权利要求2所述的传感器单元，其中， 通过基于无电解镀及印制形成镀层，将前述金属膜屏蔽部件形成在前述绝缘材料罩的内壁上。
13.根据权利要求I所述的传感器单元，其中， 前述陶瓷部件具有电极取出部，前述电极取出部的孔径为9mm，前述多个金属销之间的销间隔为3mm，前述陶瓷部件的相对介电常数为9。
14.根据权利要求2所述的传感器单元，其中， 前述金属部件包括在与前述金属销相对的内周壁上形成的锥状切口部。
15.根据权利要求2所述的传感器单元， 还具有第I屏蔽部件，其分别包围贯穿前述陶瓷部件的各前述内部配线而形成。
16.根据权利要求3所述的传感器单元， 还具有第I屏蔽部件，其分别包围贯穿前述陶瓷部件的各前述内部配线而形成。
17.根据权利要求2所述的传感器单元， 还具有第3屏蔽部件，其包围贯穿前述陶瓷部件的前述内部配线整体而形成。
18.根据权利要求3所述的传感器单元， 还具有第3屏蔽部件，其包围贯穿前述陶瓷部件的前述内部配线整体而形成。
19.根据权利要求6所述的传感器单元，其中 前述陶瓷部件由多层陶瓷部件形成， 前述内部配线利用前述多层陶瓷部件之间的第I贯穿配线连接， 前述第3屏蔽部件利用第2贯穿配线将在前述多层陶瓷部件上生成的环状金属印刷电路连接而形成。
全文摘要
本发明提供一种传感器单元，其具有陶瓷部件，该陶瓷部件具有第1面以及第2面，它们具有规定厚度而相对；传感器部，其安装在前述第1面侧；多个金属销，它们固定在前述第2面侧；多个内部配线，其贯穿前述陶瓷部件，将前述传感器部和前述金属销连接；以及金属部件，其形成在前述第2面侧的周端部，通过焊接与框体接合。
文档编号G01D3/032GK102840871SQ201210212500
公开日2012年12月26日 申请日期2012年6月21日 优先权日2011年6月23日
发明者藤原秀树, 大岛明浩, 森川智隆 申请人:横河电机株式会社