半导体制冷脱水装置制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种半导体制冷脱水装置，包括壳体和设于壳体内的两根管道，第一管道的一端为样气进口，第二管道的一端为样气出口，样气进口和样气出口均设于壳体上部，第二管道的另一端为冷凝水出口，设于壳体下部，第一管道的另一端与第二管道连通；所述壳体外部设有除湿装置和热电阻，所述第一管道内为螺旋结构；所述壳体采用石墨材料制成；所述除湿装置为风扇；所述第一管道采用聚四氟乙烯材料制成。本实用新型为优化的小型化结构设计，采用螺旋结构增强脱水效果，适用于各种要求很高的腐蚀性气体耐受能力的场合。
【专利说明】半导体制冷脱水装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种脱水装置，具体的说是半导体制冷脱水装置。
【背景技术】
[0002]半导体制冷脱水装置，主要用于各种分析仪表预处理系统中，以达到去除样气中水分，从而消除水分对分析样气的干扰，但是现有的半导体制冷脱水装置测定精度低，测定干扰大。
【发明内容】
[0003]本实用新型旨在克服现有技术的缺陷，提供一种半导体制冷脱水装置，提高测定精度，提高再现性度，减小测定干扰。
[0004]为了解决上述技术问题，本实用新型是这样实现的:
[0005]—种半导体制冷脱水装置，其特征在于:包括壳体和设于壳体内的两根管道，第一管道的一端为样气进口，第二管道的一端为样气出口，样气进口和样气出口均设于壳体上部，第二管道的另一端为冷凝水出口，设于壳体下部，第一管道的另一端与第二管道连通；所述壳体外部设有除湿装置和热电阻，所述第一管道内为螺旋结构。
[0006]所述的半导体制冷脱水装置，其特征在于:所述壳体采用石墨材料制成。
[0007]所述的半导体制冷脱水装置，其特征在于:所述除湿装置为风扇。
[0008]所述的半导体制冷脱水装置，其特征在于:所述第一管道采用聚四氟乙烯材料制成。
[0009]本实用新型的有益效果是:优化的小型化结构设计，采用螺旋结构增强脱水效果，适用于各种要求很高的腐蚀性气体耐受能力的场合，采用热电阻检测热交换器部分的温度，并实现温控，使水分有效凝结，除湿采用风扇强制风冷散热。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步的详细说明:
[0011]图1为本实用新型的结构示意图。
[0012]图2为图1后视方向时两根管道的剖视图。
[0013]图3为两根管道使用状态的剖视图。
【具体实施方式】
[0014]如图1、图2和图3所不:一种半导体制冷脱水装置,包括壳体I和设于壳体内的两根管道，第一管道2的一端为样气进口 21，第二管道3的一端为样气出口 31，样气进口 21和样气出口 31均设于壳体I上部，第二管道3的另一端为冷凝水出口 32，设于壳体I下部，第一管道2的另一端与第二管道3连通；所述壳体I外部设有除湿装置4和热电阻5，所述第一管道内为螺旋结构6 ;所述壳体I采用石墨材料制成；所述除湿装置4为风扇；所述第一管道2采用聚四氟乙烯材料制成。
【权利要求】
1.一种半导体制冷脱水装置,其特征在于:包括壳体和设于壳体内的两根管道，第一管道的一端为样气进口，第二管道的一端为样气出口，样气进口和样气出口均设于壳体上部，第二管道的另一端为冷凝水出口，设于壳体下部，第一管道的另一端与第二管道连通；所述壳体外部设有除湿装置和热电阻，所述第一管道内为螺旋结构。
2.根据权利要求1所述的半导体制冷脱水装置，其特征在于:所述壳体采用石墨材料制成。
3.根据权利要求1所述的半导体制冷脱水装置，其特征在于:所述除湿装置为风扇。
4.根据权利要求1、2或3所述的半导体制冷脱水装置，其特征在于:所述第一管道采用聚四氟乙烯材料制成。
【文档编号】G01N1/28GK203719985SQ201420005844
【公开日】2014年7月16日 申请日期:2014年1月6日 优先权日:2014年1月6日
【发明者】杨定明, 杨家荣 申请人:上海捷林泰自动化工程有限公司
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