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专利名称：双颗测试机构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及集成电路的成品测试，尤其涉及测试位置的定位和集成电路测试数量及分选机的速度。
背景技术：
集成电路IC分选机根据集成电路的测试结果将集成电路分类收集。在测试过程中，当一颗IC器件落入测试位，由测试位挡板定位IC器件，测试位感应器感应到有器件，夹紧气缸夹紧金手指，使金手指与IC器件的引脚充分接触，从而完成一颗IC器件的测试。这是现有集成电路分选机实现测试的一般方式，这种测试方式速度比较慢，小时产量低，效率低。
发明内容针对已有技术的不足，本实用新型的目的在于克服现有技术之不足，提供一种使小时产量在原有的基础上得到提高，提高整机的工作效率的一种双颗测试机构。实现本实用新型的技术方案如下双颗测试机构，包括分离器、测试区导轨、金手指、夹紧机构、分离器气缸、IC器件，所述的分离器与分离器气缸连接，并推动分离器，金手指固定在测试区导轨的底部，并由夹紧机构中的夹紧气缸带动夹紧手臂，从而夹紧金手指。两颗IC器件通过轨道同时进入测试区，由测试区挡板定位住第一颗IC器件，由于重力作用两颗IC器件紧密接触，当测试位感应器感应到两颗IC器件时，分离器气缸推动分离器，使两颗IC器件分开一定的距离， 夹紧机构夹紧金手指，从而使第一颗IC器件和第二颗IC器件的引脚同时与金手指接触，达到双颗IC器件同时测试的效果，提高整体测试速度。

图1为本实用新型结构示意图。图中标号说明I-IC 器件；2-分离器；3-测试区导轨；4-金手指；5-夹紧机构；6-分离器气缸。
具体实施方式

以下结合附图进一步说明本实用新型是如何实现的如图1所示，双颗测试机构，包括分离器、测试区导轨、金手指、夹紧机构、分离器气缸、IC器件，所述的分离器2与分离器气缸6连接，并推动分离器2，金手指4固定在测试区导轨3的底部，并由夹紧机构5中的夹紧气缸带动夹紧手臂，从而夹紧金手指4。两颗 IC器件通过轨道同时进入测试区3，由测试区挡板定位住第一颗IC器件1，由于重力作用两颗IC器件紧密接触，当测试位感应器感应到两颗IC器件时，分离器气缸6推动分离器，使两颗IC器件分开一定的距离，夹紧机构5夹紧金手指4，从而使第一颗IC器件和第二颗IC 器件的引脚同时与金手指4接触，达到双颗IC器件同时测试的效果，提高整体测试速度。
权利要求1.双颗测试机构，包括分离器、测试区导轨、金手指、夹紧机构、分离器气缸、IC器件， 其特征在于所述的分离器与分离器气缸连接，并推动分离器；金手指固定在测试区导轨的底部，并由夹紧机构中的夹紧气缸带动夹紧手臂。
2.根据权利要求1所述的双颗测试机构，其特征在于所述的两颗IC器件通过测试区导轨同时进入测试区。
3.根据权利要求1所述的双颗测试机构，其特征在于所述的两颗IC器件的引脚同时与金手指接触，达到双颗IC器件同时测试的效果。
专利摘要本实用新型公开了双颗测试机构，包括分离器、测试区导轨、金手指、夹紧机构、分离器气缸、IC器件，所述的分离器与分离器气缸连接，并推动分离器，金手指固定在测试区导轨的底部，并由夹紧机构中的夹紧气缸带动夹紧手臂，从而夹紧金手指。两颗IC器件通过轨道同时进入测试区，由测试区挡板定位住第一颗IC器件，由于重力作用两颗IC器件紧密接触，当测试位感应器感应到两颗IC器件时，气缸推动分离器，使两颗IC器件分开一定的距离，夹紧机构夹紧金手指，从而使第一颗IC器件和第二颗IC器件的引脚同时与金手指接触，达到双颗IC器件同时测试的效果，提高整体测试速度。
文档编号G01R31/28GK202057766SQ20112013506
公开日2011年11月30日 申请日期2011年4月29日 优先权日2011年4月29日
发明者梁大明 申请人:上海中艺自动化系统有限公司