专利名称：滑动轴承油膜刚度、油膜厚度监测装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及测量技术领域，特别是一种用于火力发电厂、核电站等滑动轴承转动机械的滑动轴承油膜刚度、油膜厚度监测装置。
背景技术：
自从二十世纪80年代初，在我国开始推广机械设备状态检修技术。为实现设备的状态检修，必须先监测设备状态并诊断设备的故障原因，在发电厂的汽轮发电机组大都安装有状态监测诊断系统，简称TDM系统。然而目前的TDM系统中都没有应用油膜刚度、油膜厚度监测技术，但是机组在运行状态下，正是油膜力支撑转子径向载荷从而保证转子的正常运行，所以说油膜刚度、油膜厚度状态参数对振动特征有重大影响。由于油膜刚度、油膜厚度重要参数的缺失，现有技术的多种故障诊断方法及其装置只能给出多种故障原因的可能性，即故障隶属度，不能客观的诊断机组振动的故障原因，不能从根本上对生产单位起到指导作用。
发明内容
本发明所依据的科学原理是，根据文献[叶荣学、孙伟等油膜刚度变化对转子振
动特性的影响汽轮机技术2006. 3]的推导，轴振幅值与油膜刚度之间关系表达式如下
权利要求
1.一种滑动轴承油膜刚度、油膜厚度监测装置，其特征是它包括ARM微处理器分别与信号处理电路、FPGA门阵列、IXD液晶显示、SD存储单元、操作键盘、RJ45网络端口、通讯端口、闪存FLASH和内存RAM相连接，八通道电涡流传感器与信号处理电路相连接，信号处理电路与信号采集电路相连接，信号采集电路与FPGA门阵列相连接。
2.根据权利要求1所述的滑动轴承油膜刚度、油膜厚度监测装置，其特征是所述的信号处理电路能够同时并行处理八通道电涡流传感器输入信号和所述信号的交直流切换输出，它包括型号UC830的芯片IC7，三极管Ql Q4，电阻R33 R39、R42、R44 R49、R51、 R52、R54，电位器W5、W6和电解电容Cl3相连接。
3.根据权利要求1所述的滑动轴承油膜刚度、油膜厚度监测装置，其特征是所述的信号采集电路包括型号0PA^30IDGK芯片IC4、型号ADS8330IRSA芯片IC9，电阻Rl、R2、R9、 R10、R18、R19、R100 R103 和电容 C100、ClOl 相连接。
4.根据权利要求1所述的滑动轴承油膜刚度、油膜厚度监测装置，其特征是所述的 FPGA门阵列包括型号LFXP2-5E-5TN144C芯片IC13，电阻R47、R48和磁珠PB5、PB6相连接。
5.根据权利要求1所述的滑动轴承油膜刚度、油膜厚度监测装置，其特征是所述的 ARM微处理器包括型号S3C2440A40芯片IC3，电容C15、C16和晶振XI、X2相连接。
6.根据权利要求1所述的滑动轴承油膜刚度、油膜厚度监测装置，其特征是所述的SD 存储单元包括电阻R27 R33和卡件J9相连接。
7.根据权利要求1所述的滑动轴承油膜刚度、油膜厚度监测装置，其特征是所述的 RJ45网络端口包括型号DM9000AEP芯片IC5，电阻R24、R32，电容C34、C40和晶振X3相连接。
8.根据权利要求1所述的滑动轴承油膜刚度、油膜厚度监测装置，其特征是所述的通讯端口包括型号SN65HVD232D芯片IC14、型号MCP2515T-I/ST芯片IC15、型号SN7.根据权利要求1所述的滑动轴承油膜刚度、油膜厚度监测装置，其特征是75C3232EPW芯片IC7、型号SN65HVD08D芯片IC8，晶振Xl和电容C6 C9、C28.C29相连接。
9.根据权利要求1所述的滑动轴承油膜刚度、油膜厚度监测装置，其特征是所述的闪存FLASH包括芯片型号K9F2G08U0M-PCB0IC1和电阻R4相连接。
10.根据权利要求1所述的滑动轴承油膜刚度、油膜厚度监测装置，其特征是所述的内存RAM包括型号K4S561632H-UC75芯片IC2和型号K4S561632H-UC75芯片IC4相连接。
全文摘要
本发明涉及测量技术领域，特别是一种用于火力发电厂、核电站等滑动轴承转动机械的滑动轴承油膜刚度、油膜厚度监测装置，其特点是它包括ARM微处理器分别与信号处理电路、FPGA门阵列、LCD液晶显示、SD存储单元、操作键盘、RJ45网络端口、通讯端口、闪存FLASH和内存RAM相连接，八通道电涡流传感器与信号处理电路相连接，信号处理电路与信号采集电路相连接，信号采集电路与FPGA门阵列相连接。能够实现基于油膜刚度、油膜厚度的在线监测，具有显示直观、诊断滑动轴承转动机械振动故障原因准确，并能够给出消除油膜涡动的基本办法。
文档编号G01N27/90GK102175762SQ20111004939
公开日2011年9月7日 申请日期2011年3月2日 优先权日2011年3月2日
发明者叶荣学, 姜梅, 孙伟 申请人:东北电力大学
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