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专利名称：微型热释电红外传感器的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种热释电红外传感器，具体的说，涉及了一种微型热释电红外传感O背景技术
现有的热释电红外传感器，本身只输出一个微小的模拟信号，使用时，还需要外置滤波放大电路配合，才能够满足工作需要。外置滤波放大电路比较复杂，体积比较大，而且， 外置滤波放大电路容易受到外界环境的干扰，致使输出信号不稳定，影响信号精度。为了解决以上存在的问题，人们一直在寻求一种理想的技术解决方案。发明内容
本发明的目的是针对现有技术的不足，从而提供了一种结构简单、体积小巧、使用方便、可直接输出数字信号、抗干扰能力强的微型热释电红外传感器。
为了实现上述目的，本发明所采用的技术方案是一种微型热释电红外传感器，它包括外壳、设置在所述外壳内的传感器电路、模拟信号滤波电路、信号放大电路、AD转换电路和数字信号滤波电路，其中，所述传感器电路的输出端经所述模拟信号滤波电路连接所述信号放大电路的输入端，所述信号放大电路的输出端连接所述AD转换电路的输入端，所述AD转换电路的输出端连接所述数字信号滤波电路；所述传感器电路、所述模拟信号滤波电路、所述信号放大电路、所述AD转换电路和所述数字信号滤波电路通过半导体硅工艺集成在同一块硅片上，所述硅片真空封装在所述外壳内。
本发明相对现有技术具有突出的实质性特点和显著进步，具体的说，该微型热释电红外传感器采用半导体硅工艺，将各个电路集成到一块很小的硅片上，并将该硅片真空封装到外壳内，使传感器直接输出数字信号，即，在不增大现有热释电红外传感器体积的前提下，该传感器可以将敏感元输出的模拟信号进行滤波、放大、AD转换、再滤波，最后，输出可直接使用的数字信号，同时，集成的电路真空封装在外壳内，可以大大提高传感器的抗干扰能力。


图1是本发明的结构示意图。
具体实施方式
下面通过具体实施方式
，对本发明的技术方案做进一步的详细描述。
如图1所示，一种微型热释电红外传感器，它包括外壳、设置在所述外壳内的传感器电路、模拟信号滤波电路、信号放大电路、AD转换电路和数字信号滤波电路。
其中，所述外壳由管帽1、设置在所述管帽1顶部的红外滤光窗3和设置在所述管帽1底部的管座2构成；在所述管座2上设置有管脚5。
所述传感器电路的输出端经所述模拟信号滤波电路连接所述信号放大电路的输入端，所述信号放大电路的输出端连接所述AD转换电路的输入端，所述AD转换电路的输出端经所述数字信号滤波电路连接所述管脚5。
所述传感器电路、所述模拟信号滤波电路、所述信号放大电路、所述AD转换电路和所述数字信号滤波电路通过半导体硅工艺集成在同一块硅片4上，所述硅片4真空封装在所述外壳内。
最后应当说明的是以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非对其限制；尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细的说明，所属领域的普通技术人员应当理解依然可以对本发明的具体实施方式
进行修改或者对部分技术特征进行等同替换；而不脱离本发明技术方案的精神，其均应涵盖在本发明请求保护的技术方案范围当中。
权利要求
1. 一种微型热释电红外传感器，包括外壳和设置在所述外壳内的传感器电路，其特征在于它还包括模拟信号滤波电路、信号放大电路、AD转换电路和数字信号滤波电路，其中，所述传感器电路的输出端经所述模拟信号滤波电路连接所述信号放大电路的输入端， 所述信号放大电路的输出端连接所述AD转换电路的输入端，所述AD转换电路的输出端连接所述数字信号滤波电路；所述传感器电路、所述模拟信号滤波电路、所述信号放大电路、 所述AD转换电路和所述数字信号滤波电路通过半导体硅工艺集成在同一块硅片上，所述硅片真空封装在所述外壳内
全文摘要
本发明提供一种微型热释电红外传感器，它包括外壳、传感器电路、模拟信号滤波电路、信号放大电路、AD转换电路和数字信号滤波电路，传感器电路经模拟信号滤波电路连接信号放大电路，信号放大电路的输出端连接AD转换电路的输入端，AD转换电路的输出端连接数字信号滤波电路；传感器电路、模拟信号滤波电路、信号放大电路、AD转换电路和数字信号滤波电路通过半导体硅工艺集成在同一块硅片上，硅片真空封装在外壳内。该传感器在不增大现有传感器体积的前提下，可以将敏感元输出的模拟信号进行滤波、放大、AD转换、再滤波，最后输出可直接使用的数字信号，同时集成的电路真空封装在外壳内，可以大大提高传感器的抗干扰能力。
文档编号G01J5/10GK102538977SQ201110443150
公开日2012年7月4日 申请日期2011年12月27日 优先权日2011年12月27日
发明者张小水, 祁明锋, 范子亮, 郭景华, 钟克创 申请人:郑州炜盛电子科技有限公司