专利名称：一种高精度测温装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种高精度测温装置。
背景技术：
目前市场上的测温装置通常是将NTC热敏电阻封装于一端封闭的金属保护套内，测温时，将金属套放置在所需测温的位置，热量通过金属套传递给NTC热敏电阻，引起热敏电阻阻值发生变化，再通过单片机实现控制，其采用的NTC热敏电阻组件一般为玻璃或环氧封装，为防止损伤以及绝缘要求，一般在NTC外再套一绝缘套管再装入金属保护套，由于绝缘套管导热性差，而且其导热还是通过金属套感受温度穿过绝缘套管再传递给NTC热敏电阻，导致其检测的温度相对实际温度严重滞后，高达15秒以上，不能对温度实现真正意义上的精确测量。
发明内容本实用新型的目的在于提供了一种高精度测温装置。为达到实用新型目的本实用新型采用的技术方案是一种高精度测温装置，包括桥式电路、与桥式电路电连接的放大电路、与所述放大电路电连接的处理器，所述桥式电路包括热敏电阻，所述高精度测温装置还包括基材，所述热敏电阻安装在所述基材上，所述放大电路包括电阻，所述放大电路的电阻安装在所述基材上。进一步，所述高精度测温装置还包括PCB板，所述处理器安装在所述PCB板上，所述基材安装在所述PCB板上。进一步，所述基材通过插装、焊装或导线电连接在所述PCB板上。进一步，所述高精度测温装置还包括PCB板，所述处理器安装在所述PCB板上，所述基材包括第一基材部分和第二基材部分，所述热敏电阻安装在所述第一基材部分，所述放大电路的电阻安装在所述第二基材部分。进一步，所述第二基材部分通过插装、焊装或导线电连接在所述PCB板上或与PCB板一体形成，所述第一基材部分通过导线与第二基材部分电连接。进一步，所述高精度测温装置还包括PCB板，所述处理器安装在所述PCB板上，所述基材与PCB板一体形成。进一步，安装在所述基材上的电路是通过厚膜工艺或薄膜工艺印刷在所述基材上。进一步，安装在所述基材上的电路覆盖有绝缘保护层，所述基材为非金属基材.进一步，安装在所述基材上的电路覆盖有绝缘保护层，所述基材为金属基材，印刷在所述基材上的电路与金属基材之间设有绝缘层。进一步，安装在所述基材上的电阻为经过匹配修调后的电阻。本实用新型的一种高精度测温装置，可实现精准测温。
图I是本实用新型高精度测温装置的电路图。图2是本实用新型高精度测温装置的分布示意图。图3是本实用新型高精度测温装置分层示意图。图4是本实用新型高精度测温装置的第二种实施方式。图5是本实用新型高精度测温装置的应用示意图。
具体实施方式下面结合具体实施例来对本实用新型进行进一步说明，但并不将本实用新型局限于这些具体实施方式
。本领域技术人员应该认识到，本实用新型涵盖了权利要求书范围内所可能包括的所有备选方案、改进方案和等效方案。·[0022]如图I所示，本实用新型高精度测温装置的电路图。本实用新型的高精度测温电路包括桥式电路I、放大电路2、处理器3、放大电路2与桥式电路I电连接，处理器3与放大电路2电连接.桥式电路I包括热敏电阻6。当热敏电阻6感受到温度变化时，其电阻阻值发生变化，此时桥式电路I发生不平衡，并输出差模电压信号，差模电压信号输入到放大电路2，信号放大后输出经过A/D转换，并通过处理器3来实现对温度的检测和控制。如图2所示，本实用新型高精度测温装置的分布示意图。本实用新型的高精度测温装置包括基材4、PCB板5，处理器3安装在PCB板5上，桥式电路I安装在基材4上，放大电路2包括电阻。由于基材是薄片形式，其导热能力比现有NTC封装的导热速度提高很多，使其反应更加灵敏，从而可以实现高精度测温。通过对基材4上的电阻进行激光阻值修调，提高了桥式电路I中电阻的初始阻值精确度，减小了电阻初始值误差，输出信号精度高，从而大大提高的测温精度。另外，放大电路2的电阻最好也安装在基材4上，这样可以同时对放大电路中电阻的阻值进行修调，通过对基材4上的所有电阻进行匹配修调可大大提高电路中的信号精度，从而进一步地实现精准测温，匹配修调可以采用激光高精度匹配修调。基材4可以插装或焊装或通过导线电连接在PCB板5上。如图2、5所示，基材4最好包括第一基材部分7和第二基材部分8，热敏电阻6安装在第一基材部分7上，放大电路的电阻安装在第二基材部分8上。经过匹配修调后，第一基材部分7和第二基材部分8可以分开，第二基材部分8可以插装或焊装或导线电连接在所述PCB板上，第一基材部分7通过插装、焊装或导线电连接在第二基材部分8上。通过该方式可以实现根据需要将基材4的不同部分安装到需要安装的位置，比如，第一基材部分7安装在需要测温的部位，大大提高了安装的自由度。另外，基材4上的电阻最好是印刷在基材上。基材4也可以是与PCB板一体形成，经匹配修调后，将第一基材部分7从基材4上分离，并通过插装、焊装或导线电连接在第二基材部分8上，第一基材部分7可以根据需要选择合适的安装方式。也可以是基材4的整体与PCB板一体形成。此外，基材4上可以只安装电阻，而桥式电路I和放大电路2中的其他电路部分安装在PCB板上。此外，安装在基材4上的电路或电阻可以是通过厚膜工艺或薄膜工艺印刷在基材4上。如图3所示，本实用新型高精度测温装置的基材4为金属基材，印刷在金属基材4上的电路与金属基材4之间设有绝缘层9，在金属基材4上的电路上覆[0026]盖有绝缘保护层10。如图4所示，本实用新型高精度测温装置的第二种实施方式。实用新型高精度测 温装置的基材为非金属基材11，安装在非金属基材11上的电路覆盖有绝缘保护层12。
权利要求1.一种高精度测温装置，包括桥式电路、与桥式电路电连接的放大电路、与所述放大电路电连接的处理器，所述桥式电路包括热敏电阻，其特征在于，所述高精度测温装置还包括基材，所述热敏电阻安装在所述基材上，所述放大电路包括电阻，所述放大电路的电阻安装在所述基材上。
2.根据权利要求I所述的高精度测温装置，其特征在于所述高精度测温装置还包括PCB板，所述处理器安装在所述PCB板上，所述基材安装在所述PCB板上。
3.根据权利要求2所述的高精度测温装置，其特征在于所述基材通过插装、焊装或导线电连接在所述PCB板上。
4.根据权利要求I所述的高精度测温装置，其特征在于所述高精度测温装置还包括PCB板，所述处理器安装在所述PCB板上，所述基材包括第一基材部分和第二基材部分，所述热敏电阻安装在所述第一基材部分，所述放大电路的电阻安装在所述第二基材部分。
5.根据权利要求4所述的高精度测温装置，其特征在于所述第二基材部分通过插装、焊装或导线电连接在所述PCB板上，或与PCB板一体形成，所述第一基材部分通过导线与第二基材部分电连接。
6.根据权利要求I所述的高精度测温装置，其特征在于所述高精度测温装置还包括PCB板，所述处理器安装在所述PCB板上，所述基材与PCB板一体形成。
7.根据权利要求1-6任意一项所述的高精度测温装置，其特征在于安装在所述基材上的电路是通过厚膜工艺或薄膜工艺印刷在所述基材上。
8.根据权利要求7所述的高精度测温装置，其特征在于安装在所述基材上的电路覆盖有绝缘保护层，所述基材为非金属基材。
9.根据权利要求7所述的高精度测温装置，其特征在于安装在所述基材上的电路覆盖有绝缘保护层，所述基材为金属基材，印刷在所述基材上的电路与金属基材之间设有绝缘层。
10.根据权利要求1-6任意一项所述的高精度测温装置，其特征在于安装在所述基材上的电阻为经过匹配修调后的电阻。
专利摘要本实用新型涉及一种高精度测温装置，包括桥式电路、与桥式电路电连接的放大电路、与放大电路电连接的处理器，桥式电路包括热敏电阻，高精度测温装置还包括基材，热敏电阻安装在基材上，放大电路包括电阻，放大电路的电阻安装在所述基材上。本实用新型的有益效果可实现准确测温。
文档编号G01K7/22GK202562650SQ20122013145
公开日2012年11月28日 申请日期2012年3月30日 优先权日2012年1月13日
发明者林达福, 欧阳树华, 程志喜 申请人:浙江绍兴苏泊尔生活电器有限公司
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