专利名称：用于容纳压力传感器芯片并装配在传感器壳体中的传感器�？榈闹谱鞣椒�
技术领域：
本发明涉及一种用于容纳压力传感器芯片并且用于装配在传感器壳体中的传感器模块，根据独立权利要求所述类别。本发明的主题此外还是一种包括这种传感器�？楹椭辽倭礁龃衅骺翘宓南低�。
背景技术：
由文献DE 10 2004 012 593 Al已知一种可装配在传感器壳体中的传感器�？�。所述传感器壳体具有两个相互分离的内腔并且设有在其中嵌入的导电体。所述内腔中的一个设有至少一个电容器，其中所述传感器模块布置在另一个内腔中。在所述传感器�？橹凶芭淞俗魑氲继逖沽觳馄髌鹱饔玫墓栊酒谒龉栊酒喜贾糜醒沽γ舾械脑Ｋ龃衅髂？槭巧戏匠ǹ�、箱形的罩壳，该罩壳由底部和围绕所述传感器芯片的壁构成。所述传感器模块例如由塑料构成并且具有连接元件，该连接元件由内侧面起穿过所述围绕的壁向外伸入到传感器壳体的内腔中并且在那里通过钎焊或者挤压接触与所述嵌入的导电体连接。所述连接元件在连接后覆盖胶粘剂。为了保护传感器芯片用凝胶填充所述传感器模块并且由此传感器芯片嵌入在其中。
发明内容
用于容纳压力传感器芯片并且用于装配在传感器壳体中的根据本发明的传感器�？榫哂心？榈撞浚渲兴瞿？榈撞烤哂行酒芭淝颍谒鲂酒芭淝蛏峡梢宰芭渌鲅沽Υ衅餍酒�。此外所述�？榈撞烤哂杏胨瞿？榈撞空骞乖觳⑶椅扑鲂酒芭淝虻哪？楸�。多个通向外部的连接元件延伸穿过所述�？楸�。所述连接元件至少在整个外部区域中直线地延伸。在此所述连接元件在沿着�？榈撞康姆ㄏ咧赶蛳喾捶较虻牧讲嗌现辽俨糠值叵月叮糜诎沧昂偷缌又辽僖桓龅缙考⑶矣糜诮龃衅髂？榈缙沧暗剿龃衅骺翘逯�。对于所述至少一个电气部件优选涉及至少一个电容器，但是也可以替代地或者附加地设置一个或者多个电阻、二极管或者其他电气部件，所述其他电气部件具有两个接头并且作为SMD电子部件可以得到。这种传感器模块相对于背景技术具有以下优点，即所述传感器�？樵诹礁龇轿簧希簿褪且猿ǹ�(凝胶侧)向上或者向下来说，是可以插入和电接通的。由此达到高程度的灵活性，其中可以以相同几何形状和接头的传感器模块并且由此以为此所需的唯一一个铸模实现不同传感器用途的全部分类。因此可以按照�？樵硎迪钟糜诓煌τ玫拇衅�。通过对于多个用途仅一个铸模是必需的(仅预成型工具)，可以降低制造成本。此外通过以所述敞开侧(凝胶侧)向下的安装方案可以达到更高的介质耐抗性，因为在凝胶上的流体聚集可以无阻碍地排出或者说滴下。此外由于降低了流体聚集的危险，可以降低冻结危险。用具有并列的权利要求的特征的根据本发明的系统同样能够达到所提出的优点。通过在从属权利要求中提出的措施提供对在独立权利要求中以及在并列的权利要求中规定的装置的有利的改进和改善。在此根据一个实施例所述传感器�？榇送馍栌锌冢隹诖┕瞿？榈撞垦由觳⑶以谛酒芭淝蛑型ㄈ胨龃衅髂？�。由此例如可以利用所述凝胶侧向上来插入所述传感器�？椴⑶也饬渴┘釉谒瞿？榈撞可系难沽Α４送馑龃胧┨岢隽瞬饬渴┘釉谒瞿翰嗪驮谒瞿？榈撞可系难沽χ涞难共畹姆桨�。因此能够将压力输入和电连接分别定位在传感器�？榈牟煌牟嗝嫔希纱嗽诒浠嘌苑矫媸迪痔岣叩慕橹事嘲粜院透叩牧榛钚�。根据另一个实施例提出一种传感器�？椋渲兴瞿？榈撞亢退瞿？楸谡逯觳⑶医街牧贤υ谕獠壳蛑性谒隽釉�。这有以下优点，即更好的固定并且保持所述连接元件。由此可以避免在插入到所述传感器壳体中时所述连接元件发生弯曲并且实现可靠的接触。此外所述连接元件相互更好地绝缘并且形成紧凑的传感器�？�。有利的是，浇铸材料在外部区域中，在外部区域中的连接元件至少80%的长度上，处在所述连接元件之间。这将进一步改善在前一段中提到的优点。根据另一个实施例，在此浇铸材料在外部区域中，在外部区域中的连接元件的整个长度上，处在所述连接元件之间。根据另一个实施例提出一种传感器模块，其中所述连接元件在外部区域中用浇铸材料包围并且仅仅所述连接元件指向外部的端部区域在沿着所述�？榈撞康姆ㄏ咧赶蛳喾吹姆较虻牧讲嗌鲜窍月兜模约坝糜诎沧八鲋辽僖桓龅缙考�、优选至少一个电容器而空出的区域是显露的。由此尽可能地嵌入并且保护所述连接元件。这将形成良好的固定和相互绝缘。此外所述连接元件的外周面可以用作模型，从而使所述外周面的形状匹配于所述传感器壳体的内表面的形状，以在插入时引导相应的连接元件的接触面到相应设置的传感器壳体侧的接触面。根据另一个实施例提出一种传感器�？椋渲兴龃衅髂？榈闹艹び伤瞿？榈撞康闹赶蛲獠康牟嗝嫜刈糯怪庇谒瞿？榈撞康姆较蚴紫仍龃蟛⑶胰缓蠹跣�。由此所述传感器�？榭梢砸愿纳频姆椒ê头绞讲迦氲较嘤Φ拇衅骺翘宀嗟陌伎谥胁⑶叶源司哂懈纳频呐浜�。根据另一个实施例提出具有这种传感器�？楹椭辽倭礁龃衅骺翘宓南低常渲兴鲋辽倭礁龃衅髂？樵谄淠诓嗝嫔暇哂邪枷莶浚渲兴瞿？榈撞康闹赶蛲獠康牟嗝嬖诩负涡巫瓷掀ヅ溆谄渲幸桓龃衅骺翘宓陌枷莶浚⑶宜瞿？楸诘闹赶蛳喾捶较虻那蛟诩负涡巫瓷掀ヅ溆诹硪桓龃衅骺翘宓陌枷莶�。由此可以实现所述传感器�？榈乃嗟挠τ茫诖硕钔獾乇苊饬擞写砦蟮牟迦�。因此，通过传感器壳体与所述传感器�？榈哪翰嗟钠ヅ湟约安煌拇衅骺翘逵胨龃衅髂？榈牡撞嗟钠ヅ湓谒龃衅髂？榈乃嗟挠τ梅桨钢校恳徊喽济魅返嘏涫粲诤鲜实拇衅骺翘�。根据另一个实施例实现一种系统，其中所述传感器�？榈牟啾谙喽杂谒瞿？榈撞康姆ㄏ吖赜谒隽釉诘钠矫嬖谝徊嗌暇哂械谝恍倍龋⑶以诹硪徊嗌暇哂械诙倍龋⑶移渲幸桓龃衅骺翘宓陌枷莶康牟啾诰哂械谝恍倍炔⑶伊硪桓龃衅骺翘宓陌枷莶康牟啾诰哂械诙倍�。这进一步改善了对不同的传感器壳体的配属关系。
在附图中示出了本发明的实施例并且在下面的说明中详细解释。图1a不出在进气管压力-传感器壳体中的传感器�？榈牡谝桓鍪凳├�
图1b示出在具有罩帽式芯片的绝对压力-传感器壳体中的传感器�？榈牡谝桓鍪凳�
例，
图1c示出在制动力放大器-传感器壳体中的传感器模块的第一个实施例，
图1d示出在油箱压力-传感器壳体中的传感器�？榈牡谝桓鍪凳├�
图2示出根据本发明的第一个实施例的传感器�？榈娜油迹�
图3示出具有装入根据本发明的第一个实施例的传感器�？榈拇衅骺翘宓娜�
图，
图4示出根据本发明的第二个实施例的传感器�？榈娜油迹�
图5示出具有装入根据本发明的第二个实施例的传感器�？榈拇衅骺翘宓娜�
图，
图6示出具有装入根据本发明的第二个实施例的传感器�？榈拇衅骺翘宓娜�
图，
图7示出根据本发明的第三个实施例的传感器�？榈娜油迹�
图8a三维地示出根据本发明的第四个实施例的传感器�？榈南虏嗝妫�
图Sb三维地示出根据本发明的第四个实施例的传感器�？榈纳喜嗝�。
具体实施例方式在下面的
中相同的附图标记描述的也是相同的部件。当元件具有同一附图标记并且/或者以相同的方式示出时，关于一个附图对该元件的说明由此也适用于其他附图。图1a到Id示出了穿过在传感器�？榈牡撞恐械南旅嫠得鞯目诘闹行牟⑶移叫杏诹釉淖菹虻钠适油�。图1a示出了在进气管压力-传感器壳体102中的传感器�？�101的第一个实施例。在此涉及压力传感器，对于内燃机所述压力传感器测量进气管绝对压力。所述传感器�？�101是一种具有正方形的�？榈撞�103的箱形的罩壳。在所述�？榈撞�103的面向内部的侧面上，例如借助硅胶粘剂在为此设置的芯片装配区域上固定压力传感器芯片104。所述压力传感器芯片104优选是多孔的硅芯片。由�？榈撞�103延伸出与所述�？榈撞空骞乖斓牟⑶椅蒲沽Υ衅餍酒�104的�？楸�105。因此所述传感器�？�101构造为具有正方形基面的一侧敞开的罩壳。传感器�？�101的侧面109以相对于模块底部103的法线(即在图1a中的垂直线)的斜度构造，从而传感器模块101的周长在平行于�？榈撞�103的平面之内，由所述�？榈撞�103开始首先增大并且然后减小。在最大的周长的区域中设置连接元件106，所述连接元件由传感器�？�101的空心的内腔穿过�？楸�105向外延伸。在整个外部区域中，也就是说在所述�？楸�105以外，所述连接元件106直线地延伸(没有弯曲并且没有折弯)，优选平行于�？榈撞�103。所述连接元件由导电材料例如铜构成。所述连接元件106内侧的端部导入所述传感器�？�101的内部的空心腔并且在内腔底部的区域内显露。所述压力传感器芯片104借助于焊线107或者直接地或者经由未示出的ASIC芯片与所述连接元件106连接。在建立这种连接以后所述传感器模块101的内腔至少部分地用凝胶108填充，从而使所述焊线107和所述压力传感器芯片104嵌入凝胶中。所述传感器壳体102设有凹陷部110，所述凹陷部在背离�？榈撞�103的侧面的区域内匹配于传感器�？�101的形状。尤其所述凹陷部110具有相当于从连接元件106到背离所述�？榈撞�103的侧面(沿法线)的距离的深度。所述凹陷部110的侧翼的斜度相当于传感器�？�101的处于凹陷部110中的侧面109 (在插入状态中)的斜度。所述凹陷部110的底面在面积和形状方面大约相当于所述背离�？榈撞�103的侧面。测量通道111通入所述凹陷部110的底部的中心，在所述测量通道中存在待测压力。将所述传感器�？�101以其敞开侧面面向凹陷部(面向凹陷部的底部)地插入到所述凹陷部中。测量通道的横截面(即垂直于其纵向)相当于例如传感器模块101的敞开的内腔的横截面，从而在传感器�？�101的插入状态中所述传感器�？�101的内腔与所述测量通道111是齐平的。传感器�？�101的施加在凹陷部110的内侧面上的表面构造为胶粘面，所述胶粘面通过胶粘物质112，优选硅胶粘剂，粘在所述凹陷部中。在连接元件106的背离所述胶粘面的侧面上装有电容器113作为优选的电气部件，其中所述电容器113与一个连接元件的连接是电连接并且同一个电容器113与相邻的连接元件106的另一个连接是电连接。借助于焊线114所述连接元件106与传感器壳体侧的电触头115电连接并且由此电气安装在所述传感器壳体102中。所述壳体侧的电触头115在传感器壳体102中延伸到其他电气元件或者传感器壳体外部的元件。图1b示出了在绝对压力-传感器壳体中的传感器�？�101的第一个实施例，该绝对压力-传感器壳体具有罩帽式芯片(具有在罩帽下的基准真空和下面的作用压力的传感器元件)。与图1a不同，在图1b中所述传感器�？�101以相反的定向，即其敞开侧面从传感器壳体117的凹陷部116指向外地插入所述凹陷部中。所述传感器壳体117以以下方式不同于传感器壳体102，即所述凹陷部在模块底部103的区域中匹配于传感器�？�101的形状。所述凹陷部116具有相当于(沿着�？榈撞康姆ㄏ�)由所述连接元件106到�？榈撞�103的外侧面的距离的深度。所述凹陷部116的侧翼具有与传感器�？�101的处在所述凹陷部中的侧面一样的斜度。所述�？榈撞�103的外侧面在这种应用中作为胶粘面起作用并且用胶粘物质112固定在所述凹陷部116中。与图1a中的传感器�？�101不同，在图1b中的传感器�？�101具有开口 118，所述开口通向传感器�？�101的内腔中的传感器芯片装配区域中。图1a和Ib的传感器�？�101在其几何形状方面彼此相应，从而对于这两者能够使用同样的铸模。所述传感器模块由塑料制成。对于图1b的设计方案仅在浇铸时设置销栓作为插入物，从而形成开口 118。对此可替代的方案可以是一直设置所述开口 118并且在图1a的应用的情况下用销栓或者胶粘物质封闭。在图1b中在压力传感器芯片104上(即在芯片的背离开口 118的侧面上)装有具有基准真空的罩帽119。由此在测量通道中存在的压力可以经由所述开口 118施加在所述压力传感器芯片104上并且测量。这种经由开口 118测量的优点在于，待测流体可以与在传感器壳体117的内腔中的电子装置和处于其中的电触头106、114、115完全分离。所述电容器113同样在连接元件106的背离胶粘面的侧面上安装在所述连接元件上并且与所述连接元件电连接。图1c示出了在制动力放大器-传感器壳体中的传感器�？榈牡谝桓鍪凳├�。该定向相应于图1a中所说明的。与图1a不同的是，对在图1c中的传感器�？�101设置在图1b中说明的开口 118。因此在测量通道111中存在的压力施加在所述传感器模块101的敞开侧面上，而大气压力施加在所述开口 118上，从而能够检测这些压力之间的压差。所述大气压力可以经由传感器壳体102的壳体开口 121引导到传感器壳体102的围绕所述模块底部103的内腔120中。为压差测量设置相应的用于压差测量的压力传感器芯片122。图1d示出了在油箱压力-传感器壳体中的传感器�？榈牡谝桓鍪凳├�。该定向相应于图1b中所说明的。在测量通道111中存在的压力施加在所述传感器�？�101的开口 118上，而大气压力施加在所述传感器�？�101的敞开侧上，从而能够检测这些压力之间的油箱压力(压差)。所述大气压力可以经由传感器壳体117的壳体开口 123引导到传感器壳体117的围绕所述传感器模块的凝胶侧的内腔124中。为压差测量设置相应的用于压差测量的压力传感器芯片122。通过经由所述开口 118进行测量可以将待测的燃料蒸汽与在传感器壳体的内腔中的电子装置以及与处于其中的电触头106、114、115完全分离。此外非常具有侵蚀性的燃料蒸汽不与所述凝胶108接触，是有利的。图2示出了根据本发明的第一个实施例的传感器�？�101的三维视图。在这个视图中可以容易清楚的看出安装在所述连接元件106上的电容器113。在�？榈撞�103中存在两个槽缝125，所述槽缝是因制造而形成的。所述槽缝125用于容纳封铸材料，以保持并且保护处在其下的导体梳(Leiterkamm)。图3示出具有装入根据本发明的第一个实施例的传感器�？�101的传感器壳体102的三维视图。在图3中示出了传感器模块102的安装位置，其中传感器�？�101的敞开侧指向传感器壳体102的凹陷部110中。所述连接元件106经由所述的焊线114与壳体侧的电触头连接。图4示出根据本发明的第二个实施例的传感器�？�201的三维视图。对传感器�？�101的上述说明适用于所述传感器�？�201并且仅对差别进行说明。在该实施例中在开口 118 (在图4中遮挡)上方布置压力传感器芯片204，其相当于上述的压力传感器芯片104或者122并且借助于焊线207与ASIC芯片226连接(ASIC=AnwendungsspezifischeIntegrierte Schaltung (专用集成电路))。所述ASIC芯片226又用焊线207与连接元件206连接，其相当于上述的连接元件106。在所述连接元件206上安装有电容器213，如同关于电容器113那样说明。所述第二个实施例与本发明的第一个实施例基本上不同的是，所述连接元件206绝大部分用与所述模块底部和所述�？楸谙嗤慕街牧习猓簿褪撬涤胨瞿？榈撞亢退瞿？楸谡骞乖臁Ｕ飧返乃稻褪牵觳牧洗τ诹釉�206之间并且仅仅连接元件206的指向外部的端部区域在(沿着所述连接元件206的纵向)O. 5到2mm的长度上不由浇铸材料包围。在邻接上述区域更靠内部的具有O. 5到2mm的长度的区域上，在所述连接元件206之间设置浇铸材料，但是上侧面和下侧面显露。在这个区域中所述处于连接元件206之间的浇铸材料具有如在下列区域中相同的高度，在所述下列区域中所述连接元件被完全包围。在此所述上侧面和下侧面相当于沿着�？榈撞康姆ㄏ咧赶蛳喾吹姆较虻牟嗝�。所述连接元件206的其他区域完全由浇铸材料包裹，除了在设置电容器213的位置上之外。为了安装所述电容器213空出这些区域并且所述连接元件206在所述区域中是显露的。图5示出具有装入根据本发明的第二个实施例的传感器�？�201的传感器壳体202的三维视图。对传感器壳体102的说明适用于所述传感器壳体202。图5示出在安装位置中的传感器�？�201，其中传感器�？�201的敞开侧指向传感器壳体202的凹陷部中。所述连接元件206经由所述焊线214与壳体侧的电触头227连接。
图6示出具有装入根据本发明的第二个实施例的传感器�？�201的传感器壳体217的三维视图。对传感器壳体117的说明适用于所述传感器壳体217。图6示出在安装位置中的传感器�？�201，其中传感器�？�201的敞开侧从传感器壳体217的凹陷部指向夕卜。所述连接元件206经由所述焊线214与壳体侧的电触头227连接。图7示出根据本发明的第三个实施例的传感器�？�301的三维视图。所述第三个实施例与在图4中示出的第二个实施例不同的是，在相当于连接元件106的连接元件306之间的外部区域中的整个长度上存在浇铸材料。因此不存在连接元件306的四周显露的区域。在连接元件306的指向外部的端部区域中，所述端部区域在O. 5到2mm的长度上延伸，在所述连接元件306之间设置浇铸材料，但是上侧面和下侧面显露。在这个区域中所述处于连接元件306之间的浇铸材料具有与在下列区域中相同的高度，在所述下列区域中所述连接元件被浇铸材料完全包围。所述连接元件306的其他区域完全由浇铸材料包裹。为了装配电容器313，在上面提到的连接元件306的外部的端部区域中尽管在连接元件306之间设置铸造材料，但是仅在如所述连接元件306本身的高度之内。图8a三维地示出根据本发明的第四个实施例的传感器�？�401的下侧面，并且图Sb三维地示出根据本发明的第四个实施例的传感器模块的上侧面。该实施例仅在安装电容器413上与第三个实施例不同，所述电容器413如在第二个实施例中那样安装。这就是说，所述电容器不是安装在连接元件406的外部的端部区域中，而是在所述连接元件406完全由浇铸材料包裹的区域中空出安装所述电容器413的位置并且与在所述位置上显露的连接元件406电连接。电容器在上述的实施例中一直以复数说明，但是也可以出现每个传感器�？槭褂媒鲆桓鑫ㄒ坏牡缛萜�。但是此外也可以替代地或者附加地，在所述连接元件上安装选自由电阻、二极管或者其他电气部件所组成集合中的一个或者多个部件，所述其他电气部件具有两个接头并且作为SMD电子部件可以得到。此外指出，参考上述改进之一描述的特征也可以与其他改进的其他特征结合使用。权利要求中的附图标记不看作限制。
权利要求
1.用于容纳压力传感器芯片(104、122；204)并且用于装配在传感器壳体(102、117 ；202,217)中的传感器模块(101 ；201 ；301 ;401)，具有 带有芯片装配区域的�？榈撞�(103)，在芯片装配区域上可以装配所述压力传感器芯片; 与所述�？榈撞空骞乖觳⑶椅扑鲂酒芭淝虻哪？楸�(105); 多个穿过所述�？楸谕ㄏ蛲獠康牧釉�(106 ；206 ；306 ；406), 其特征在于， 所述连接元件至少在整个外部区域中直线地延伸，并且 所述连接元件在沿着�？榈撞康姆ㄏ咧赶蛳喾捶较虻牧讲嗌希辽俨糠值叵月叮糜诎沧昂偷缌又辽僖桓龅缙考�(113 ；213 ；313 ；413)并且用于将所述传感器�？榈缙沧暗剿龃衅骺翘逯�。
2.按权利要求1所述的传感器�？椋送饩哂锌�(118)，所述开口穿过所述�？榈撞垦由觳⑶以谛酒芭淝蛑型ㄈ胨龃衅髂？橹�。
3.按权利要求1或者2所述的传感器�？椋渲兴瞿？榈撞亢退瞿？楸谡逯觳⑶医街牧贤υ谕獠壳蛑性谒隽釉�。
4.按权利要求3所述的传感器模块，其中浇铸材料在外部区域中，在外部区域中的连接元件的至少80%的长度上，处在所述连接元件之间。
5.按权利要求3所述的传感器�？椋渲薪街牧显谕獠壳蛑校谕獠壳蛑械牧釉恼龀ざ壬希υ谒隽釉�。
6.按权利要求4所述的传感器�？椋渲兴隽釉谕獠壳蛑杏媒街牧习Р⑶医鼋鏊隽釉闹赶蛲獠康亩瞬壳蛟谘刈潘瞿？榈撞康姆ㄏ咧赶蛳喾吹姆较虻牧讲嗌鲜窍月兜模约坝糜诎沧八鲋辽僖桓龅缙考粘龅那蚴窍月兜�。
7.按权利要求1所述的传感器�？椋渲兴龃衅髂？榈闹艹び伤瞿？榈撞康闹赶蛲獠康牟嗝嫫鹧刈糯怪庇谒瞿？榈撞康姆较蚴紫仍龃蟛⑶胰缓蠹跣�。
8.包括按照前述权利要求中任一项所述的传感器�？楹椭辽倭礁龃衅骺翘�(102、117)的系统，其中所述�？榈撞康闹赶蛲獠康牟嗝嫫ヅ溆糜谧芭涞狡渲幸桓龃衅骺翘宓哪诓嗝嫔希⑶宜瞿？楸诘闹赶蛳喾捶较虻那蚱ヅ溆糜谧芭涞搅硪桓龃衅骺翘宓哪诓嗝嫔�。
9.按权利要求8所述的系统，其中所述至少两个传感器壳体在其内侧面上具有凹陷部(110、116)，其中所述�？榈撞康闹赶蛲獠康牟嗝嬖诩负涡巫瓷掀ヅ溆谄渲幸桓龃衅骺翘宓陌枷莶浚⑶宜瞿？楸诘闹赶蛳喾捶较虻那蛟诩负涡巫瓷掀ヅ溆诹硪桓龃衅骺翘宓陌枷莶�。
10.按权利要求8所述的系统，其中所述传感器�？榈牟啾谙喽杂谒瞿？榈撞康姆ㄏ吖赜谒隽釉诘钠矫嬖谝徊嗌暇哂械谝恍倍炔⑶以诹硪徊嗌暇哂械诙倍龋⑶移渲幸桓龃衅骺翘宓陌枷莶康牟啾诰哂械谝恍倍炔⑶伊硪桓龃衅骺翘宓陌枷莶康牟啾诰哂械诙倍�。
全文摘要
本发明涉及用于容纳压力传感器芯片(104、122；204)并且用于装配在传感器壳体(102、117；202、217)中的传感器�？�(101；201；301；401)。所述传感器�？橛糜谌菽裳沽Υ衅餍酒渲猩柚糜肽？榈撞空辶拥牟⑶椅扑鲅沽Υ行酒哪？楸�(105)。多个穿过所述�？楸谕ㄏ蛲獠康牧釉�(106；206；306；406)至少在整个外部区域中直线地延伸。此外所述连接元件在其上侧面和下侧面至少部分地显露用于安装和电连接至少一个电气部件(113；213；313；413)并且显露用于将所述传感器�？榈缙沧暗剿龃衅骺翘逯�。由此具有相同外部几何形状和相同接头的传感器�？榭梢愿萁龃衅髂？椴迦氲绞裁囱拇衅骼嘈椭卸诹讲嘤τ谩�
文档编号G01L9/00GK103052871SQ201180040181
公开日2013年4月17日 申请日期2011年7月20日 优先权日2010年8月20日
发明者A.韦尔特, A.卢克斯, C.格梅林, J.福勒特, R.赫尔曼, E.舍尔克斯 申请人:罗伯特·博世有限公司
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