专利名称：Smd晶体外观检测工装的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种工装，具体地说是一种SMD晶体外观检测工装。
背景技术：
SMD晶体出货前需对外观进行检查，目前的外观检查通常是靠人工单个检查，根据操作人员自身工作经验来检查晶体各项参数，其过程繁琐，劳动强度高，需要大量的工作人员，且常常会因为人为因素而影响到产品质量。
发明内容本实用新型的目的是提供一种能精确计数、简化工作流程的SMD晶体外观检测工 装。本实用新型是采用如下技术方案实现其发明目的的，一种SMD晶体外观检测工装，它包括框架，框架上均匀分布有可与SMD晶体过渡配合的排料槽，排料槽上方设有安装在框架上的盖板。本实用新型为方便排料，相邻排料槽之间设有安装在框架上的凸筋。本实用新型框架的其中三边设有相互贯通的凹槽，盖板插接在凹槽内。由于采用上述技术方案，本实用新型较好的实现了发明目的，其结构简单，能迅速对晶体引线、绝缘垫片等常规检测项目进行检查，简化工作流程，减少工作强度，提升工作效率，同时，在数量上能进行精确的统计，减少因个人原因产生的数量错误。
图I是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明。由图I可知，一种SMD晶体外观检测工装，它包括框架I，框架I上均匀分布有可与SMD晶体过渡配合的排料槽2，排料槽2上方设有安装在框架I上的盖板5。本实用新型为方便排料，相邻排料槽2之间设有安装在框架I上的凸筋4。本实用新型框架I的其中三边设有相互贯通的凹槽3，盖板5插接在凹槽3内。本实施例排料槽2在框架I上分为10行，每行50个，共计500个，在框架I上均匀分布。本实用新型使用时，首先将已加工好的SMD晶体置于框架I上，通过框架I的往复运动使SMD晶体分别筛入各个排料槽2内，直至填满500个排料槽2，然后开始对晶体引线、绝缘垫片等常规检测项目进行检查，检查完后，将盖板5插入框架I上凹槽3内，完全插入后，将框架I翻转180°，SMD晶体将全数托载于盖板5上，员工可直接对晶体外壳外观、整体平整度等进行常规测试。[0015]使 用本实用新型员工还能进行精确的数量统计，减少因个人原因产生的数量错误。
权利要求1.一种SMD晶体外观检测工装，其特征是它包括框架(1)，框架(I)上均匀分布有可与SMD晶体过渡配合的排料槽(2)，排料槽(2)上方设有安装在框架(I)上的盖板(5)。
2.根据权利要求I所述的SMD晶体外观检测工装，其特征相邻排料槽(2)之间设有安装在框架⑴上的凸筋(4)。
3.根据权利要求I或2所述的SMD晶体外观检测工装，其特征框架(I)的其中三边设有相互贯通的凹槽(3)，盖板(5)插接在凹槽(3)内。
专利摘要本实用新型公开了一种能精确计数、简化工作流程的SMD晶体外观检测工装，其特征是它包括框架(1)，框架(1)上均匀分布有可与SMD晶体过渡配合的排料槽(2)，排料槽(2)上方设有安装在框架(1)上的盖板(5)，本实用新型结构简单，能迅速对晶体引线、绝缘垫片等常规检测项目进行检查，简化工作流程，减少工作强度，提升工作效率，同时，在数量上能进行精确的统计，减少因个人原因产生的数量错误。
文档编号G01B21/30GK202734807SQ20122044275
公开日2013年2月13日 申请日期2012年9月3日 优先权日2012年9月3日
发明者李群胜, 汤剑波, 宋爱国 申请人:益阳晶益电子有限公司
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