专利名称：高压温度传感器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及的是埋设于高压电机或高压变压器绕组中来完成工作温度检测、辅助实施高温保护的温度检测传感头部分的改进技术。
背景技术：
为保证上述温度传感器在高电压环境中可靠工作，使其具有抵御高压放电、防止放电击穿作用的结构设计是绝对必要的，因而现有的高压温度传感器的传感芯片设置于具有高导热率、耐高压材料套管的盲孔内，并灌注导热胶固定，传感芯片连接电缆的耐高压电缆护皮与芯片套管之间以对接方式固定接合，为提高接合位置的强度，其外包裹有耐高压材料护套。这种结构存在较多技术弊病套管与电缆护皮的对接接合结构，其机械强度很差，极易在运输、安装和工作中断裂，会大大降低其耐高压能力和工作可靠性；另外，由于耐高压性能要求在接口处设置护套，由于该护套材质较厚，就使得传感头部分不能与被检测绕组有充分、全面的接触，因而延长了热感应响应时间，温度实时检测的可靠性大大降低。
实用新型内容为增强传感芯片套管与芯片电缆之间接合部位的机械强度、确保其具有可靠的耐高压性能、缩短传感响应时间，本实用新型提供了一种新型的高压温度传感器的技术方案，本技术方案的主要技术内容是本高压温度传感器包括有温度传感芯片、芯片套管和传感芯片与主体保护电路实现回路电连接的电缆构成，与电缆芯线电连接的温度传感芯片设置在芯片套管的盲孔中并由导热胶封闭固定，电缆与芯片的连接端插入芯片套管的管套口中与管套口紧配合固定。
本实用新型提供的高压温度传感器技术方案，其结构设计中，使芯片套管套管口延伸并包裹、固定传感芯片的电缆端部，该结构构成既省去了护套设置、简化了结构构成，而且直接利用芯片套管管口来包裹固定传感芯片的电缆端，该固定结构具有良好的机械强度和耐高压性能，使线连接端更为牢固和可靠，并且该结构能够使传感头与被检测工作绕组全面传感接触，因而克服了现有传感器传感响应时间长的技术弊病，使其温度检测具有优良实时性和准确性。
附图为本实用新型高压温度传感器的结构构成剖视图。
具体实施方式
如图所示，本实用新型的高压温度传感器为温度保护装置的温度传感头，它主要以传感芯片1来实现埋设部位的温度检测工作。该传感芯片1设置于芯片套管2的盲孔20中，盲孔20中灌注导热胶封闭固定传感芯片1和芯片1与电缆芯线10的连接端，电缆3的芯片连接端30插入芯片套管2的套管口21中并与其紧配合固定。
权利要求1.一种高压温度传感器，包括有温度传感芯片(1)、芯片套管(2)和传感芯片与主体保护电路实现回路电连接的电缆(3)构成，与电缆芯线电连接的温度传感芯片(1)设置在芯片套管的盲孔(20)中并由导热胶封闭固定，其特征在于电缆与芯片的连接端(30)插入芯片套管的管套(21)中与管套口紧配合固定。
专利摘要在高压电机或高压变压器中，为保护其线圈绕组不被工作高温损坏，将高压温度传感器埋设在高压电机或高压变压器绕组中，来实现工作温度检测、辅助完成高温保护作用。为克服现有高压温度传感器因结构缺陷导致其耐高压能力低、温度响应时间长的技术弊�。臼涤眯滦吞峁┝说募际醴桨福渲饕际跆氐悖氲缋滦鞠叩缌拥奈露却行酒�(1)设置在芯片套管的盲孔(20)中并由导热胶封闭固定，电缆与芯片的连接端(30)插入芯片套管的管套口(21)中与管套口紧配合固定。该结构具有固定牢固可靠、整体结构简化、耐高压性能、温度响应时间短的技术特点。
文档编号G01K1/12GK2718539SQ200420032229
公开日2005年8月17日 申请日期2004年6月23日 优先权日2004年6月23日
发明者王继勋 申请人:王继勋
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