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专利名称：电气/电子材料的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电气/电子设备用的Ag — Pd — Cu合金。
背景技术：
用于电气/电子设备的材料，一般要求低接触电阻和耐腐蚀性好等各种特性，因此，广泛使用价格高的Pt合金、Au合金、Pd合金、Ag合金等贵金属合金。但是，如半导体集成电路的检查用探针销等那样，根据使用用途，除了低接触电阻和耐腐蚀性外，还要求硬度、耐磨损性等。在这样的情况下，优选使用在实施了塑性加工的状态下呈现高的硬度的Pt合金、Ir合金等或进行沉淀硬化的Au合金、Pd合金等(例如，参照专利文献I)。现有技术文献专利文献1:日本特许第4176133号公报

发明内容
发明所要解决的课题对于检查用探针销，根据检查对象使用悬臂式、垂直式(cobra)、弹簧式等各种类型(形状)，所要求的特性也各不相同。在重视硬度的情况下，推荐在实施塑性加工的状态下显示高硬度的Pt合金、Ir合金等或者在实施沉淀硬化的状态下显示高硬度的Au合金和Pd合金等。
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但是，这些一般具有高硬度的材料对于弯折具有弱的性能(脆度)。因此，在对前端实施弯曲加工的类型的探针销的情况下，因在弯曲加工时或者用作探针销时所产生的对于弯折部位的疲劳，探针销的弯折部位有时会发生折损。因此，在对前端实施弯曲加工的类型的探针销的情况下，则要求在低接触电阻、耐腐蚀性、硬度的基础上还有弯折强度的材料。用于解决课题的方法因此，本发明通过在20 40质量％的Ag、20 40质量％的Pd、10 30质量％的Cu中添加1.0 20质量％的作为特定元素的Pt，形成一种电气/电子用材料，其作为合金的机械特性得以提高，即，塑性变形后的沉淀硬化时的硬度为340 420HV，弯折强度提闻而且耐腐蚀性提闻。此处，Pt的添加量采用1.0 20质量％的理由是为了提高弯折强度，如果小于1.0质量％，则无法获得提高弯折强度的效果，如果超过20质量％，则无法获得规定的硬度。在Ag — Pd — Cu中添加了 Pt的合金中，根据用途作为改善特性的添加元素，还添加 0.1 10 质量 ％ 的 Au、0.1 3.0 质量 ％ 的 Re、Rh、Co、N1、S1、Sn、Zn、B、In 中的至少一种。此外，Au采用0.1 10质量％的理由是为了提高硬度以及获得耐氧化性，如果小于0.1质量％，则没有该效果，如果超过10质量％，则加工性变差。
另外，添加0.1 3.0质量％的Re、Rh、Co、N1、S1、Sn、Zn、B、In中的至少一种的
理由是为了提高硬度，如果小于0.1质量％，则没有该效果，如果超过3.0质量％，则加工性变差。Re、Rh和Ni也发挥使晶粒细微化的效果材料的作用。发明效果根据本发明的电气/电子材料,可成为接触电阻低且耐腐蚀性好、硬度高、弯折强度大且加工性好的材料。


图1是表示弯折试验的说明图。
具体实施例方式根据表I说明本发明的实施例。此外，在本实施例中，制作通过真空熔解在Ag - Pd - Cu合金中添加了 Pt的合金锭(01 Ornm X LI OOrntn)。在除去缩孔等熔解缺陷部后，重复拉丝加工和固溶处理(在800°C XlhrH2和N2的混合气氛中)个:02.0mm ,将拉丝加工成最终剖面减少率约为75%的合金作为试验片(0!.0mmX L200mm),沉淀硬化的条件在112和N2的混合气氛中以300 500°C X Ihr进行。另外，试验片的硬度测定是用维氏硬度试验机以HV0.2进行表面硬度的测定。弯折强度的调查如图1所示，用R0.5的夹具固定试验片，反复弯折直至试验片折损为止，调查达到折损的弯折次数。此外，以弯曲90度的时刻作为一次计数，O次是指未弯曲至90度。表I表示各实施例的组成，表示达到折损的弯折次数、加工后和沉淀硬化后的硬度。[表I]
权利要求
1.一种电气/电子用材料，其特征在于: 含有20 40质量％的Ag、20 40质量％的Pd、10 30质量％的Cu和1.0 20质量％的Pt，塑性加工后的沉淀硬化时的硬度为340 420HV，且具有弯折强度。
2.—种电气/电子用材料，其特征在于: 在权利要求1的合金中，根据用途，作为改善特性的添加元素，添加0.1 10质量％的Au,0.1 3.0 质量 ％的 Re 、Rh、Co、N1、S1、Sn、Zn、B、In 中的至少一种。
全文摘要
本发明提供一种接触电阻低、耐腐蚀性好、硬度高，弯折强度大且加工性好的电气/电子材料，该电气/电子材料的特征在于，含有20～40质量%的Ag、20～40质量%的Pd、10～30质量%的Cu和1.0～20质量%的Pt，塑性加工后的沉淀硬化时的硬度为340～420HV，且具有弯折强度。
文档编号G01R1/067GK103249852SQ20118005917
公开日2013年8月14日 申请日期2011年7月28日 优先权日2010年12月9日
发明者宍野龙, 宫本健一朗 申请人:株式会社德力本店