专利名称：风洞测试装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种风洞测试装置，其提供一种可测试机架于定温定压下的散热程 度，或者可测试机架于一密闭空间中于定温定压下的散热程度的装置。
背景技术：
近年云端科技的兴起，其导致伺服器的功能日新月异，而伺服器的基本组成是由 机柜、主机板、中央处理器、存储器与硬碟所构成。然而上述的中央处理器、存储器与硬碟，在工作状态时，其会产生热能，而该热能 会导致中央处理器、存储器与硬碟的处理速度减缓，更有甚者，热能会使得中央处理器、存 储器与硬碟产生毁损的状况。有鉴于此，伺服器的散热效果就强烈地被要求，故制造伺服器的厂商在制造伺服 器时，各厂商会自行使用其所认为的最佳方式测试伺服器的散热效果，但各厂商确未能开 发出一种可利用于测试伺服器散热效果的装置，故现有的测试伺服器的散热效果的装置， 尚有改善空间。
发明内容有鉴于上述的缺点，本发明的目的在于提供一种风洞测试装置，其可测试伺服器 的机架的散热程度，以改善机架的散热程度，而使伺服器能具有较佳散热效果。为了达到上述的目的，本发明的技术手段在于提供一种风洞测试装置，其具有一 柜体，柜体的内部由一端至另一端区分为一加热区、一测试区与一导流稳压区，导流稳压区 的顶端设有一出气孔，出气孔连接有一导风管的一端。如上所述的导风管，其中具有一测试装置，导风管的另一端连接有一回风管，回风 管中设有一增压装置。如上所述的柜体，其底端具有一管线区，管线区中具有液冷系统，柜体的一端端部 且相邻于加热区具有一活动门，或者，柜体的一侧且相对于测试区具有一活动门。如上所述的加热区，其顶端具有一入气孔，入气孔连接回风管的另一端。如上所述的导流稳压区，其中具有至少一具有多个导风孔的导流板。如上所述的加热区，其中具有一加热器，加热器的至少一侧具有一具有多个导风 孔的导流板。综合上述的本发明的风洞测试装置，其将多个欲测试的机架设于测试区中，并送 入定压定温的测试气体，以测试机架的散热程度。若导风管直接将测试气体排放至空气中时，则测试机架于定压定温时的散热程 度，并由测试装置所测得的测试气体的温度，以研判机架的散热程度，进而通过测试结果以 改善机架的散热效果。若回风管将测试气体再次引导回柜体中时，其测试机架于一密闭空间中于定温定 压下的散热程度，同样地，测试装置测量测试气体的温度，以研判机架于密闭空间中的散热程度，进而以测试结果改善机架的散热效果。
图1为本发明的风洞测试装置的第一实施例的立体外观示意图；图2为本发明的风洞测试装置的第一实施例于测试机架时的平面示意图；图3为本发明的风洞测试装置的第二实施例的立体外观示意图。附图标记说明1-柜体；10-加热区；100-加热器；101-入气孔；102-导流板； 11-测试区；12-导流稳压区；120-出气孔；121-导流板；13-活动门；14-活动门；15-管线 区；150-液冷系统；2-导风管；3-测试装置；4-机架；40-热交换器；41-散热风扇组；5-回 风管；50-增压装置。
具体实施方式
以下凭借特定的具体实施例说明本发明的实施方式，本技术领域技术人员可由本 说明书所揭示的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。请配合参考图1所示，本发明为一种风洞测试装置的第一实施例，其具有一柜体 1、一导风管2与一测试装置3。柜体1内部由一端至另一端区分为一加热区10、一测试区11与一导流稳压区12， 加热区10中设有一加热器100，并于加热器100的至少一侧设有一具有多个导风孔的导流 板102，导流稳压区12的顶端具有一出气孔120，并于导流稳压区12设有至少一具有多个 导风孔的导流板121。柜体1的一端端部且相邻于加热区10可选择性具有一活动门13，柜体1的一侧且 相对于测试区11可选择性具有一活动门14，柜体1的底端具有一管线区15，管线区15设 有一液冷系统150，如图2所示。导风管2的一端连接出气孔120，测试装置3设于导风管2中，在本实施例中，测试 装置3设于导风管2的中段位置处。请再配合参考图2所示，至少三个机架4可设于测试区11中，机架4可由活动门 13推入柜体1内部，并至测试区11，或者，可由活动门14直接推送至测试区11。经加压为特定气压的测试气体被送入加热区10中，该特定气压可为一大气压，测 试气体经由导流板102的引导送至加热器100处，加热器100是将测试气体加热至特定温 度，再经由导流板102的引导进入测试区11中。液冷系统150连接设于机架4 一侧的热交换器40，当高温的测试气体通过热交换 器40后，即被降温，而后被机架4所设有的散热风扇组41吹入机架4中。经加热的测试气体依序通过测试区11、机架4与导流稳压区12，液冷系统150适 时地对各机架4进行冷却，当测试气体通过测试区后，测试气体有可能产生压力或温度的 变化，故测试气体会于导流稳压区12中，进行一稳压的动作，而测试气体经由导流板121的 引导，由出气孔120流至导风管2中。测试装置3测量通过机架4的测试气体的温度，以判断机架4的散热程度，测试气 体时通过导风管2排放至空气中。请配合参考图3所示，本发明的风洞测试装置的第二实施例，在本实施例中，其将一回风管5及一增压装置50装设于柜体1的顶端，故元件符号仍沿用第一实施例，特先陈 明。如图所示，加热区10的顶端具有一入气孔101，回风管5的一端连接入气孔101， 回风管5的另一端连接导风管2的自由端，增压装置50设于回风管5中。如第一实施例所述，先前经由导风管2所排放至空气中的测试气体，其经由回风 管5的引导而回到加热区10中，若测试气体的压力于上述的测试过程中已降低，增压装置 50可将已降低压力的测试气体，升压至特定气压，如一大气压，而后再经导流板102的引导 与加热器100的加热，而使测试气体的压力与温度符合测试标准，故定压定温的测试气体 再次依序通过测试区11与导流稳压区12，并再由导风管2与回风管5的引导，再回到柜体 1内部。综合上述，在第一实施例中，测试气体是凭借导风管2直接排放于空气中，此测试 的目的在于测试机架4的散热程度，并根据测试装置3所测得的测试气体的温度，以研判机 架4的散热效果，而可进一步改善机架4的散热程度，进而可用于改善机架4的散热效果。在第二实施例中，回风管5将测试气体再导回柜体1内部，其目的在于将柜体1构 成一密闭空间，由此以一定压定温的测试器体测试机架4于一密闭空间中的散热程度，如 上所述，并根据测试装置3所测得的测试气体的温度，以判断散热效果，进而可用于改善机 架4的散热效果。惟以上所述的具体实施例，仅用于例释本发明的特点及功效，而非用于限定本发 明的可实施范畴，于未脱离本发明上揭的精神与技术范畴下，任何运用本发明所揭示内容 而完成的等效改变及修饰，均仍应为下述的申请专利范围所涵盖。
权利要求1.一种风洞测试装置，其特征在于，包括有一柜体，其内部由一端至另一端区分为一加热区、一测试区与一导流稳压区，该导流稳 压区的顶端具有一出气孔，该出气孔连接有一导风管的一端。
2.如权利要求1所述的风洞测试装置，其特征在于，该导风管中具有一测试装置。
3.如权利要求2所述的风洞测试装置，其特征在于，该加热区的顶端具有一入气孔，该 导风管的另一端连接有一回风管的一端，该回风管的另一端连接该入气孔。
4.如权利要求3所述的风洞测试装置，其特征在于，该回风管中具有一增压装置。
5.如权利要求1所述的风洞测试装置，其特征在于，该导流稳压区中具有至少一具有 多个导风孔的导流板。
6.如权利要求1所述的风洞测试装置，其特征在于，该加热区中具有一加热器，该加热 器的至少一侧具有一具有多个导风孔的导流板。
7.如权利要求1所述的风洞测试装置，其特征在于，该柜体的底端具有一管线区。
8.如权利要求7所述的风洞测试装置，其特征在于，该管线区中具有液冷系统。
9.如权利要求1所述的风洞测试装置，其特征在于，该柜体的一端端部且相邻于该加 热区具有一活动门。
10.如权利要求1所述的风洞测试装置，其特征在于，该柜体的一侧且相对于该测试区具有一活动门。
专利摘要一种风洞测试装置，其具有一柜体，柜体内部由一端至另一端区分为一加热区、一测试区与一导流稳压区，多个机架置放于测试区中，并将定温定压的测试气体送入柜体内部，以测试机架的散热程度，进而以改善机架的散热效果。
文档编号G01N25/20GK201859130SQ20102062110
公开日2011年6月8日 申请日期2010年11月22日 优先权日2010年11月22日
发明者童凯炀, 陈建安 申请人:英业达股份有限公司
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