专利名称：一种高温老化测试仪的制作方法
技术领域：
本实用新型属于电子测试领域，尤其涉及一种高温老化测试仪。
背景技术：
老化测试是模拟产品在现实使用条件中涉及到的各种因素对产品产生老化的情况进行相应条件加强实验的过程，通过老化测试可了解产品在特定条件下使用时的老化情况，通过老化测试合格的产品可确保其可靠度和寿命周期，对提高产品的质量有重要帮助。 老化测试仪是各种老化试验中常用的设备之一，广泛应用于电子、电脑、通讯等产品的测
试ο目前的老化测试设备中高温老化测试仪多种多样，高温老化测试仪采用温度控制电路对加热器进行加热，目前的高温老化测试仪的金属箱内温度与目标温度相比，存在温度漂移大、误差大的问题，另外，由于高温老化测试仪没有设置测试上电接口，所以目前的高温老化测试仪无法采集并分析被测产品在高温测试下的运行参数。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种高温老化测试仪，旨在解决现在的高温老化测试仪存在温度漂移大、误差大的问题，并且目前的高温老化测试仪存在无法采集并分析被测产品在高温测试下的运行参数的问题。本实用新型是这样实现的，一种高温老化测试仪，包括金属箱，所述金属箱内设置有为被测产品供电的测试上电接口 ；所述高温老化测试仪还包括采集分析被测产品运行参数的测试模块，所述高温老化测试仪还包括温度控制电路，所述温度控制电路包括电源端接电源模块的加热器；设定目标温度的温度设定模块；检测金属箱环境温度的温度传感器；第一输入端和第二输入端分别接温度设定模块和温度传感器，将所述金属箱环境温度与目标温度进行比较，输出比较结果信号的温度比较�？椋灰约笆淙攵私铀鑫露缺冉夏？榈谋冉辖峁涑龆耍尤瓤刂贫私蛹尤绕鞯目刂贫耍� 用于根据所述比较结果信号，控制所述加热器，使得金属箱环境温度与目标温度同步的温度控制�？椤Ｉ鲜鼋峁怪校鑫露瓤刂频缏坊拱ㄓ胨鑫露瓤刂颇？榈谋ň刂贫肆拥谋ň？�。上述结构中，所述温度设定�？榘ㄒ豢杀涞缱鑂25，所述可变电阻R25的第一端接参考电压，所述可变电阻R25的第二端接地，所述可变电阻R25的调节端接温度比较�？榈牡谝皇淙攵�。上述结构中，所述温度比较�？榘ㄔ怂惴糯笃鱑l、运算放大器U2、电阻R24、电阻R26、电阻R27、电阻R28、电阻R30、
4电阻R31和电容C6 ；所述电阻似6和电阻R27的第一端分别为温度比较�？榈牡诙淙攵耍龅缱� R26和电阻R27的第二端分别接运算放大器U2的同相输入端和反相输入端，所述运算放大器U2的同相输入端通过电阻R30接地，所述电阻似8连接在运算放大器U2的反相输入端和输出端之间，所述运算放大器U2的输出端通过电容C6接地，所述运算放大器Ul的反相输入端通过电阻R31接运算放大器U2的输出端，所述运算放大器Ul的同相输入端为温度比较�？榈牡谝皇淙攵耍鲈怂惴糯笃鱑l的输出端接电阻R24的第一端，所述电阻R24 的第二端为温度比较�？榈谋冉辖峁涑龆�。上述结构中，所述温度控制�？榘ǖ缱鑂19、电阻R21、电阻R22、电阻R23、MOS管Ml、电容Cl、电容C2、二极管D2和控制芯片U3 ；所述控制芯片U3的控制端为所述温度控制�？榈氖淙攵耍龅缛軨l和二极管 D2并联在控制芯片U3的控制端与地之间，所述控制芯片U3的重置锁定端通过串接的电阻 R19和电阻R21接电源，所述控制芯片U3的放电端接电阻R19和电阻R21的公共连接端，所述控制芯片U3的电源端接电源，所述控制芯片U3的重置端通过电阻R22接电源，所述控制芯片U3的输出端通过电阻R23接MOS管Ml的栅极，所述控制芯片U3的触发点端接重置锁定端，所述控制芯片U3的接地端接地，所述电容C2连接在控制芯片U3的接地端和触发点端之间，所述MOS管Ml的源极接地，所述MOS管Ml的漏极为温度控制�？榈募尤瓤刂贫�。上述结构中，所述金属箱的内壁设置一层做隔热用的硅胶发泡板，所述硅胶发泡板上还设置一层隔热棉，所述金属箱内设置至少一个可抽拉金属板，所述可抽拉金属板上至少安装一个测试上电接口，所述加热器安装在隔热棉之上，所述测试�？橥庵盟鼋鹗粝洹Ｉ鲜鼋峁怪校鼋鹗粝涞哪诒谏柚靡徊阕龈羧扔玫墓杞悍⑴莅澹鼋鹗粝淠诨股柚靡桓舭澹龈舭褰鹗粝浞治峡占浜拖驴占洌錾峡占渥魑⑷瓤占洌鱿驴占浞胖盟霾馐阅？椋錾峡占涞墓杞悍⑴莅迳匣股柚靡徊愀羧让蓿錾峡占淠谏柚弥辽僖桓隹沙槔鹗舭澹隹沙槔鹗舭迳现辽侔沧耙桓霾馐陨系缃涌冢黾尤绕靼沧霸诟羧让拗稀� 上述结构中，所述测试上电接口采用USB转接头。上述结构中，所述金属箱内不同位置上安装有多个加热器和温度传感器。上述结构中，所述控制芯片U3采用型号为NE555芯片。在本实用新型中，高温老化测试仪的温度控制�？橥ü卸辖鹗粝浠肪澄露仁欠裼肽勘晡露纫恢拢佣刂萍尤绕鞯募尤惹榭觯沟媒鹗粝浠肪澄露扔肽勘晡露韧剑跣×宋露绕坪臀蟛睿⑶疑瓒ㄎ露确段Ч悖傻鳎涣硗猓捎诟呶吕匣馐砸巧柚糜胁馐陨系缃涌冢愿呶吕匣馐砸强梢圆杉⒎治霰徊獠吩诟呶虏馐韵碌脑诵胁问沟貌馐匀嗽备玫亓私獗徊獠吩诟呶虏馐韵碌脑诵星榭�。
图1是本实用新型第一实施例提供的高温老化测试仪的结构图；图2是本实用新型实施例提供的温度控制电路的模块结构图；[0027]图3是本实用新型实施例提供的温度控制电路的电路结构图；图4是本实用新型第二实施例提供的高温老化测试仪的结构图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，
以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。图1示出了本实用新型第一实施例提供的高温老化测试仪的结构，为了便于说明，仅示出了与本实用新型实施例相关的部分，详述如下。高温老化测试仪1包括金属箱101，金属箱101内设置有为被测产品供电的测试上电接口 102 ；高温老化测试仪1还包括采集分析被测产品运行参数的测试�？�103，在本实用新型实施例中，测试�？�103外置金属箱101，高温老化测试仪1还包括温度控制电路 (图中未示出)。图2示出了本实用新型实施例提供的温度控制电路的�？榻峁梗吮阌谒得鳎� 仅示出了与本实用新型实施例相关的部分，详述如下。温度控制电路包括电源端接电源�？榈募尤绕�201 ；设定目标温度的温度设定模块202 ；检测金属箱环境温度的温度传感器203 ；温度比较�？�204，其第一输入端和第二输入端分别接温度设定�？�202和温度传感器203，将金属箱环境温度与目标温度进行比较，输出比较结果信号；温度控制�？�205，其输入端接温度比较�？�204的比较结果输出端，加热控制端接加热器201的控制端，用于根据比较结果信号，控制加热器201，使得金属箱环境温度与目标温度同步。作为本实用新型一实施例，温度控制电路还包括与温度控制�？�205的报警控制端连接的报警�？�206。图3示出了本实用新型实施例提供的温度控制电路的电路结构，为了便于说明， 仅示出了与本实用新型实施例相关的部分，详述如下。作为本实用新型一实施例，温度设定�？�202包括一可变电阻R25，可变电阻R25 的第一端接参考电压VREF，可变电阻R25的第二端接地，可变电阻R25的调节端接温度比较�？�204的第一输入端。作为本实用新型一实施例，温度比较�？�204包括运算放大器Ul、运算放大器U2、电阻R24、电阻R26、电阻R27、电阻R28、电阻R30、 电阻R31和电容C6 ；电阻似6和电阻R27的第一端分别为温度比较�？�204的第二输入端，电阻似6和电阻R27的第二端分别接运算放大器U2的同相输入端和反相输入端，运算放大器U2的同相输入端通过电阻R30接地，电阻似8连接在运算放大器U2的反相输入端和输出端之间， 运算放大器U2的输出端通过电容C6接地，运算放大器Ul的反相输入端通过电阻R31接运算放大器U2的输出端，运算放大器Ul的同相输入端为温度比较�？�204的第一输入端，运算放大器Ul的输出端接电阻RM的第一端，电阻RM的第二端为温度比较�？�204的比较
结果输出端。作为本实用新型一实施例，温度控制�？�205包括电阻R19、电阻R21、电阻R22、电阻R23、MOS管Ml、电容Cl、电容C2、二极管D2和控制芯片U3 ；控制芯片U3的控制端5为温度控制模块205的输入端，电容Cl和二极管D2并联在控制芯片U3的控制端5与地之间，控制芯片U3的重置锁定端6通过串接的电阻R19和电阻R21接电源，控制芯片U3的放电端7接电阻R19和电阻R21的公共连接端，控制芯片 U3的电源端8接电源，控制芯片U3的重置端4通过电阻R22接电源，控制芯片U3的输出端 3通过电阻R23接MOS管Ml的栅极，控制芯片U3的触发点端2接重置锁定端6，控制芯片 U3的接地端1接地，电容C2连接在控制芯片U3的接地端1和触发点端2之间，MOS管Ml 的源极接地，MOS管Ml的漏极为温度控制�？�205的加热控制端。作为本实用新型一实施例，控制芯片U3采用型号为NE555芯片。图1中，金属箱101的内壁设置一层做隔热用的硅胶发泡板104，硅胶发泡板104 上还设置一层隔热棉105，金属箱101内设置至少一个可抽拉金属板106，可抽拉金属板106 上至少安装一个测试上电接口 102，加热器201安装在隔热棉105之上。作为本实用新型一实施例，测试上电接口 102采用USB转接头。作为本实用新型一实施例，金属箱101内不同位置上安装有多个加热器201和温度传感器203。图4示出了本实用新型第二实施例提供的高温老化测试仪的结构，为了便于说明，仅示出了与本实用新型实施例相关的部分，详述如下。作为本实用新型一优选实施例，金属箱101的内壁设置一层做隔热用的硅胶发泡板104，金属箱101内还设置一隔板107，隔板107将金属箱101分为上空间和下空间，上空间作为发热空间，下空间放置测试�？�103，上空间的硅胶发泡板104上还设置一层隔热棉 105，上空间内设置至少一个可抽拉金属板106，可抽拉金属板106上至少安装一个测试上电接口 102，加热器201安装在隔热棉105之上。高温老化测试仪里设置有为被测产品供电的测试上电接口 102和采集分析被测产品运行参数的测试�？�103，这样的设计使得测试人员可以随时了解被测产品在做高温老化测试时的运行情况。温度比较模块204将温度传感器203检测的金属箱环境温度与目标温度进行比较，输出比较结果信号，温度控制�？�205根据比较结果信号判断金属箱环境温度是否与目标温度一致，如果不一致，报警�？�206报警，提示测试人员注意，并且如果金属箱环境温度高于目标温度，则温度控制�？�205输出低电平驱动信号关闭MOS管M1，加热器201停止加热；如果金属箱环境温度低于目标温度，则温度控制�？�205输出高电平驱动信号打开MOS管M1，加热器201正常加热。在本实用新型实施例中，高温老化测试仪的温度控制�？橥ü卸辖鹗粝浠肪澄露仁欠裼肽勘晡露纫恢拢佣刂萍尤绕鞯募尤惹榭觯沟媒鹗粝浠肪澄露扔肽勘晡露韧剑跣×宋露绕坪臀蟛睿⑶疑瓒ㄎ露确段Ч悖傻鳎涣硗猓捎诟呶吕匣馐砸巧柚糜胁馐陨系缃涌冢愿呶吕匣馐砸强梢圆杉⒎治霰徊獠吩诟呶虏馐韵碌脑诵胁�
7数，使得测试人员更好地了解被测产品在高温测试下的运行情况。 以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种高温老化测试仪，包括金属箱，其特征在于，所述金属箱内设置有为被测产品供电的测试上电接口 ；所述高温老化测试仪还包括采集分析被测产品运行参数的测试�？椋� 所述高温老化测试仪还包括温度控制电路，所述温度控制电路包括电源端接电源模块的加热器；设定目标温度的温度设定�？椋患觳饨鹗粝浠肪澄露鹊奈露却衅鳎坏谝皇淙攵撕偷诙淙攵朔直鸾游露壬瓒？楹臀露却衅鳎鼋鹗粝浠肪澄露扔肽勘晡露冉斜冉希涑霰冉辖峁藕诺奈露缺冉夏？椋灰约笆淙攵私铀鑫露缺冉夏？榈谋冉辖峁涑龆耍尤瓤刂贫私蛹尤绕鞯目刂贫耍糜诟菟霰冉辖峁藕牛刂扑黾尤绕鳎沟媒鹗粝浠肪澄露扔肽勘晡露韧降奈露瓤刂颇？�。
2.如权利要求1所述的高温老化测试仪，其特征在于，所述温度控制电路还包括与所述温度控制�？榈谋ň刂贫肆拥谋ň？�。
3.如权利要求1所述的高温老化测试仪，其特征在于，所述温度设定�？榘ㄒ豢杀涞缱鑂25，所述可变电阻R25的第一端接参考电压，所述可变电阻R25的第二端接地，所述可变电阻R25的调节端接温度比较�？榈牡谝皇淙攵�。
4.如权利要求1所述的高温老化测试仪，其特征在于，所述温度比较�？榘ㄔ怂惴糯笃鱑l、运算放大器U2、电阻R24、电阻R26、电阻R27、电阻R28、电阻R30、电阻 R31禾口电容C6 ；所述电阻似6和电阻R27的第一端分别为温度比较模块的第二输入端，所述电阻R26 和电阻R27的第二端分别接运算放大器U2的同相输入端和反相输入端，所述运算放大器U2 的同相输入端通过电阻R30接地，所述电阻似8连接在运算放大器U2的反相输入端和输出端之间，所述运算放大器U2的输出端通过电容C6接地，所述运算放大器Ul的反相输入端通过电阻R31接运算放大器U2的输出端，所述运算放大器Ul的同相输入端为温度比较�？榈牡谝皇淙攵耍鲈怂惴糯笃鱑l的输出端接电阻R24的第一端，所述电阻R24的第二端为温度比较�？榈谋冉辖峁涑龆�。
5.如权利要求1所述的高温老化测试仪，其特征在于，所述温度控制�？榘ǖ缱鑂19、电阻R21、电阻R22、电阻R23、MOS管Ml、电容Cl、电容C2、二极管D2和控制芯片U3 ；所述控制芯片U3的控制端为所述温度控制�？榈氖淙攵耍龅缛軨l和二极管D2并联在控制芯片U3的控制端与地之间，所述控制芯片U3的重置锁定端通过串接的电阻R19 和电阻R21接电源，所述控制芯片U3的放电端接电阻R19和电阻R21的公共连接端，所述控制芯片U3的电源端接电源，所述控制芯片U3的重置端通过电阻R22接电源，所述控制芯片U3的输出端通过电阻R23接MOS管Ml的栅极，所述控制芯片U3的触发点端接重置锁定端，所述控制芯片U3的接地端接地，所述电容C2连接在控制芯片U3的接地端和触发点端之间，所述MOS管Ml的源极接地，所述MOS管Ml的漏极为温度控制�？榈募尤瓤刂贫�。
6.如权利要求1所述的高温老化测试仪，其特征在于，所述金属箱的内壁设置一层做隔热用的硅胶发泡板，所述硅胶发泡板上还设置一层隔热棉，所述金属箱内设置至少一个可抽拉金属板，所述可抽拉金属板上至少安装一个测试上电接口，所述加热器安装在隔热棉之上，所述测试�？橥庵盟鼋鹗粝�。
7.如权利要求1所述的高温老化测试仪，其特征在于，所述金属箱的内壁设置一层做隔热用的硅胶发泡板，所述金属箱内还设置一隔板，所述隔板将金属箱分为上空间和下空间，所述上空间作为发热空间，所述下空间放置所述测试�？椋錾峡占涞墓杞悍⑴莅迳匣股柚靡徊愀羧让蓿錾峡占淠谏柚弥辽僖桓隹沙槔鹗舭澹隹沙槔鹗舭迳现辽侔沧耙桓霾馐陨系缃涌冢黾尤绕靼沧霸诟羧让拗�。
8.如权利要求1、6或7所述的高温老化测试仪，其特征在于，所述测试上电接口采用 USB转接头。
9.如权利要求1所述的高温老化测试仪，其特征在于，所述金属箱内不同位置上安装有多个加热器和温度传感器。
10.如权利要求5所述的高温老化测试仪，其特征在于，所述控制芯片U3采用型号为 NE555芯片。
专利摘要本实用新型适用于电子测试领域，尤其涉及一种高温老化测试仪。在本实用新型实施例中，高温老化测试仪的温度控制�？橥ü卸辖鹗粝浠肪澄露仁欠裼肽勘晡露纫恢拢佣刂萍尤绕鞯募尤惹榭觯沟媒鹗粝浠肪澄露扔肽勘晡露韧剑跣×宋露绕坪臀蟛睿⑶疑瓒ㄎ露确段Ч悖傻鳎涣硗猓捎诟呶吕匣馐砸巧柚糜胁馐陨系缃涌冢愿呶吕匣馐砸强梢圆杉⒎治霰徊獠吩诟呶虏馐韵碌脑诵胁问沟貌馐匀嗽备玫亓私獗徊獠吩诟呶虏馐韵碌脑诵星榭�。
文档编号G01R1/04GK202217020SQ20112032339
公开日2012年5月9日 申请日期2011年8月31日 优先权日2011年8月31日
发明者何宏, 庞卫文, 李志雄 申请人:深圳市江波龙电子有限公司
专业数控铣床产品供应商
20年生产经验，实力工厂，精工品质，质量有保障
