一种二极电子元器件的检测装置制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种二极电子元器件的检测装置，包括基座、测试针和T型定位件；所述基座上设置有一段竖直方向的导轨，所述T型定位件与导轨匹配；所述测试针固定在基座上，且测试针穿过T型定位件的横杆后其上的测试端露出基座；所述测试针上套有缓冲弹簧，所述缓冲弹簧上端固定在基座上、下端抵在T型定位件的横杆上。首先利用T型定位件将非焊接状态下的二极电子元器件压紧固定，然后再平缓地下降测试针，使得测试针与待测的二极电子元器件两端良好接触，减少测量失败的概率，提高检测效率；同时，有效保护电子元器件和测试针，防止其弯曲或扎断。
【专利说明】—种二极电子元器件的检测装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子元器件的检测，主要是一种二极电子元器件的检测装置。
【背景技术】
[0002]随着我国电子制造业的飞速发展，对各行各业电子产品的制造工艺要求也越来越高，而电子元器件贴装检测这道工序是电子产品制作工艺中不可或缺的组成部分。
[0003]常见的电子元器件封装类型有Chip件、MLD件、Melf件、SOIC、QFP等。其中，Chip件指的是片状元件，例如电阻、电容等，其常见封装尺寸有0805 (2.0mmX 1.2mm),0402(1.0mmX0.5mm)、0603 (1.6mmX0.8mm)、1206 (3.2mmX 1.6mm)等；MLD 件指的是组电容件，常见封装尺寸有 TANA (3216)型、TANB (3528)型、TANC (6032)型、TAND (7343)型等；Melf件指的是圆柱形元件，常用于二极管、电阻等；S0IC指的是集成电路；QFP指的是密脚距集成电路；BGA指的是球栅阵列包装集成电路。电子元器件贴装检测的内容主要有:(1)BOM清单中各位号上电子元器件的类型、型号、标准值、极性方向等特征标识是否与工艺文件要求相符；(2)元器件有无损坏，引脚有无变形；(3)元器件的贴装位置偏离焊盘是否在工艺允许偏差范围以内等。目前，电子元器件检测装置的操作流程为:系统扫描PCB板，导入电子元器件BOM清单和CAD坐标图纸，软件进行智能合成，生成系统的工程文件，使得电子元器件坐标、BOM清单与图片实物元器件位置一一相对应。根据系统工程文件中提供的X、Y坐标和贴装高度参数，移动测试针，扎在元器件的两端，完成对元器件的检测。当电子元器件处于非焊接状态，而是通过粘合的方式粘贴在PCB板上时，采用上述检测装置对其进行贴装检测时会存在以下几个问题:(I) PCB板上元器件采用粘合方式进行连接，没有使用锡膏，连接并不可靠，扎针过程因为振动、元器件本身形状等原因会造成元器件滑动、偏移，尤其是玻璃二极管类的圆柱形器件，这样会导致检测结果不准确；(2)测试针细小，直径约为0.5_，在检测过程中，针座快速下降至指定位置，若扎针位置不准确，极易造成元器件受损，测试针本身也会弯曲或折断。
实用新型内容
[0004]要解决的技术问题:针对现有技术的不足，本实用新型提出一种二极电子元器件的检测装置，解决现有技术中非焊接状态的电子元器件因固定不牢靠而偏移，导致测试不准确以及钢针折损等技术问题。
[0005]技术方案:为解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案:
[0006]一种二极电子元器件的检测装置，包括基座、测试针和T型定位件；Τ型定位件上位于自身对称轴上的长杆的方向为竖直方向，与该长杆相连的横杆位于长杆上方；所述基座上设置有一段竖直方向的导轨，所述T型定位件与导轨匹配；所述测试针固定在基座上，且测试针穿过T型定位件的横杆后其上的测试端露出基座；所述测试针上套有缓冲弹簧，所述缓冲弹簧上端固定在基座上、下端抵在T型定位件的横杆上；所述T型定位件在导轨最下端的位置处时长杆露出基座的长度大于测试针的测试端露出基座的长度。[0007]利用本实用新型装置检测二极电子元器件时，在基座下降的过程中，T型定位件首先接触到待测二极电子元器件并压住二极电子元器件，防止其跑偏；然后基座继续下降，在缓冲弹簧的作用下，测试针平缓地刺向待测二极电子元器件，完成后续测试工作。
[0008]进一步的，在本实用新型中，所述测试针有2根，且对称地设置在T型定位件的长杆两侧，分别穿过T型定位件的横杆后露出基座。两个测试针对称地与T型定位件作用，使得T型定位件运动保持竖直状态。
[0009]进一步的，在本实用新型中，T型定位件的长杆末端端面形状与待测二极电子元器件的外形匹配。保证T型定位件可以有效地压住待测二极电子元器件防止其跑偏。
[0010]进一步的，在本实用新型中，所述基座上设有基座安装孔，所述基座通过基座安装孔安装在行走机构上。通过行走机构带动本装置整体进行移动，移动至待测电子元器件上方恰当位置时停止运动；然后行走机构带动基座下压，基座进而带动T型定位件下压，T型定位件接触待测电子元器件，在缓冲弹簧的作用下基座继续下压，进而测试针接触到待测电子元器件，配合完成测试。
[0011]进一步的，在本实用新型中，所述基座上的导轨为一个开口朝下的槽，所述T型定位件置于槽内；槽从前到后的厚度尺寸与T形定位件的厚度匹配；在槽厚度方向的侧壁上设有竖直方向的缺口，所述T型定位件长杆上固定有滑块，所述滑块与缺口匹配；所述缺口靠下的位置处设有挡块。
[0012]作为优选的，在本实用新型中，T型定位件的长杆末端端面上设置有防滑垫。由于防滑垫具有良好的防滑性能，固能更好地保持T型定位杆与待测二极电子元器件之间的位置关系。
[0013]进一步的，在本实用新型中，所述测试针与T型定位件的横杆之间间隙配合。测试针与T型定位件之间近似无摩擦。
[0014]进一步的，在本实用新型中，缓冲弹簧的上端抵在槽的上端面。缓冲弹簧祈祷平缓下压测试针的目的，在缓冲弹簧的作用下，测试针与T型定位件之间进行相对运动。
[0015]有益效果:
[0016]本实用新型的检测装置中运用弹簧作用力与反作用力的关系，首先利用T型定位件将非焊接状态下的二极电子元器件压紧固定，然后再平缓地下降测试针，使得测试针与待测的二极电子元器件两端良好接触，减少测试失败的概率，提高检测效率；与此同时，有效保护电子元器件和测试针，防止其弯曲或扎断；本实用新型装置应用范围广泛，凡是涉及到电子元器件的LCR测试和极性测试，均可应用本实用新型装置，与多种仪器配合一起实现对电子元器件的压紧以及测试。
【专利附图】
【附图说明】
[0017]图1是实用新型的外部结构示意图；
[0018]图2是本实用新型的内部结构示意图；
[0019]图3是图1的右视图。
【具体实施方式】
[0020]下面结合附图对本实用新型作更进一步的说明。[0021]一种二极电子元器件的检测装置，包括基座1、测试针2和T型定位件3 ；
[0022]所述基座I为一个T字形的结构，其余部件均是安装是基座I上。基座I上设有基座安装孔6，所述基座I通过基座安装孔6安装在行走机构上，可以进行任意方向的运动；具体的行走机构的形式没有规定，基座I可与多种行走机构的装置进行组合使用实现运动；
[0023]所述T型定位件3选用铝合金制成，其中位于自身对称轴上的长杆的方向位于竖直方向，与该长杆相连的横杆位于长杆上方，所述T型定位件3的长杆末端端面形状与待测二极电子元器件7的外形匹配，如图所示，当待测的电子元器件7的外形为圆柱形时，T型定位件3的长杆末端端面形状设置为凹弧形以便良好地压实待测的二极电子元器件7 ;同时，T型定位件3的长杆末端端面上还设置有橡胶制成的防滑垫，这样可以增加T型定位件3与待测二极电子元器件7之间的摩擦阻力，防止待测的二极电子元器件7跑偏；
[0024]所述基座I上设置有一个开口朝下的槽4，所述T型定位件3置于槽4内；槽4从前到后的厚度尺寸与T形定位件3的厚度匹配；在槽4厚度方向的侧壁上设有竖直方向的缺口 5，所述T型定位件3长杆上固定有滑块，所述滑块与缺口 5匹配；所述缺口 5靠下的位置处设有挡块，该挡块的位置即为T型定位件3在槽4内的最低位置；
[0025]所述测试针2设置有2个且对称地设置在T型定位件3的长杆两侧，测试针2从基座I的顶部穿入，然后测试针2还分别穿过T型定位件3的横杆上设置的孔后露出至基座I的底部，这里测试针2在孔中近似无摩擦运动，固测试针2均固定在基座I上与基座I之间无相对运动；测试针2用于连接待测电子元器件和测试电路，故在基座I顶端外露的测试针2与通过组合插件连接到相应的测试电路中；所述测试针2上套有缓冲弹簧8，所述缓冲弹簧8上端抵在槽4的上端面、下端抵在T型定位件3的横杆上；当T型定位件3位于槽4的最低位置时，T型定位件3的横杆上沿与槽4的上端面之间的距离为D，缓冲弹簧8的自由长度L满足L > D ;所述T型定位件3在导轨最下端的位置处时长杆露出基座I的长度大于测试针3的测试端露出基座I的长度，这样使得每次基座I下降，首先接触待测二极电子元器件7的是T型定位杆3，然后才是测试针2。
[0026]当PCB板上的电子元器件采用非焊接方式进行粘合时，其固定方式并不牢靠，力口上装置检测时运动或者元器件自身封装问题，会使得电子元器件发生偏移或者滑动。比如在需要进行LCR测试时，将基座I顶端外露的测试针2与LCR检测电路相连，基座I在行走机构的带动下来到待测二级电子元器件7的正上方停下，行走机构竖直方向运动，基座I在待测二极电子元器件7的垂直上方下降，T型定位件3的底部最先接触待测二极电子元器件7。基座I继续下降，缓冲弹簧8被压缩产生作用力，其反作用力施加在T型定位件3上，使得待测二极电子元器件7与T型定位件3底部紧密贴合固定。测试针2的针尖分别与待测二极电子元器件7的两端进行良好接触，准确扎针，完成LCR检测。
[0027]图1中T型定位件3底部的结构设计可依据待测二极电子元器件7的封装规格进行变换，本实施例中以圆柱形电子元器件为例，所以底部设计采用凹弧状，如果是片式的二极电子元器件，例如电阻、电容、电感类，T型定位件3底部可采用平面设计，便于两者压紧固定。
[0028]以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出:对于本【技术领域】的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1.一种二极电子元器件的检测装置，其特征在于:包括基座(1)、测试针(2)和T型定位件(3) ^型定位件(3)上位于自身对称轴上的长杆的方向为竖直方向，与该长杆相连的横杆位于长杆上方；所述基座(1)上设置有一段竖直方向的导轨，所述T型定位件(3)与导轨匹配；所述测试针(2)固定在基座(1)上，且测试针(2)穿过T型定位件(3)的横杆后其上的测试端露出基座(1);所述测试针(2)上套有缓冲弹簧(8)，所述缓冲弹簧(8)上端固定在基座(1)上、下端抵在T型定位件(3)的横杆上；所述T型定位件(3)在导轨最下端的位置处时长杆露出基座(1)的长度大于测试针(3)的测试端露出基座(1)的长度。
2.根据权利要求1所述的一种二极电子元器件的检测装置，其特征在于:所述测试针(2)有2个，且对称地设置在T型定位件(3)的长杆两侧，分别穿过T型定位件(3)的横杆后露出基座(1)。
3.根据权利要求1所述的一种二极电子元器件的检测装置，其特征在于:T型定位件(3)的长杆末端端面形状与待测二极电子元器件(7)的外形匹配。
4.根据权利要求1所述的一种二极电子元器件的检测装置，其特征在于:所述基座(1)上设有基座安装孔(6 )，所述基座(1)通过基座安装孔(6 )安装在行走机构上。
5.根据权利要求1所述的一种二极电子元器件的检测装置，其特征在于:所述基座(1)上的导轨为一个开口朝下的槽(4)，所述T型定位件(3)置于槽(4)内；槽(4)从前到后的厚度尺寸与T形定位件(3)的厚度匹配 ；在槽(4)厚度方向的侧壁上设有竖直方向的缺口(5)，所述T型定位件(3)长杆上固定有滑块，所述滑块与缺口(5)匹配；所述缺口(5)靠下的位置处设有挡块。
6.根据权利要求2所述的一种二极电子元器件的检测装置，其特征在于:所述测试针(2)与T型定位件(3)的横杆之间间隙配合。
7.根据权利要求3所述的一种二极电子元器件的检测装置，其特征在于:Τ型定位件(3)的长杆末端端面上设置有防滑垫。
8.根据权利要求5所述的一种二极电子元器件的检测装置，其特征在于:缓冲弹簧(8)的上端抵在槽(4)的上端面。
【文档编号】G01R31/00GK203786225SQ201420155348
【公开日】2014年8月20日 申请日期:2014年4月1日 优先权日:2014年4月1日
【发明者】李文俊, 沈镇炜, 王雪春 申请人:南京飞腾电子科技有限公司
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