专利名称：Fbg传感器的封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及光纤光栅传感领域，尤其涉及一种FBG传感器的封装结构。
背景技术：
FBG传感器,是属于FBG (Fiber Bragg Grating光纤布拉格光栅)传感器的一种，基于光纤光栅的传感过程是通过外界物理参量对光纤布拉格波长的调制来获取传感信息，是一种波长调制型光纤FBG传感器。在光纤FBG传感器领域，光纤光栅FBG传感器的应用前景十分广阔。由于光纤光栅FBG传感器具有抗电磁干扰、尺寸小(标准裸光纤为125um)、重量轻、耐温性好(工作温度上限可达400°C -600°C )、复用能力强、传输距离远(FBG传感器到解调端可达几公里)、耐腐蚀、高灵敏度、无源器件、易形变等优点，早在1988年就成功地在航空、航天领域中作·为有效的无损检测技术，同时光纤光栅FBG传感器还可应用于化学医药、材料工业、水利电力、船舶、煤矿等各个领域。光纤光栅是利用光纤中的光敏性制成的，光纤光栅器件本身非常敏感脆弱，因此其封装工艺就显得尤其重要。传统的铠装光缆封装的FBG传感器均采用螺纹连接固定等复杂结构，FBG传感器体积大,且整体成本较高。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题在于针对现有技术中FBG传感器的封装采用较复杂的结构，使得FBG传感器体积大，且整体成本较高的缺陷，提供一种封装结构简单，减小封装体积和降低成本的FBG传感器的封装结构。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是提供一种FBG传感器的封装结构，包括FBG传感器、金属接头、细铠装光缆和密封胶，FBG传感器置于金属接头的中间部位，金属接头的两个端部灌有密封胶，将FBG传感器封装在金属接头内，金属接头的两个端部内固定连接有细铠装光缆，FBG传感器两端的尾纤穿过密封胶和细铠装光缆。本实用新型所述的FBG传感器的封装结构中，金属接头的中间部位的直径小于两个端部的直径。本实用新型所述的FBG传感器的封装结构中，细铠装光缆由内到外依次包括PE紧套管、金属螺纹管、金属编织网和PE外护套。使用本实用新型，具有以下有益效果本实用新型通过将FBG传感器穿入金属接头内封装，并通过细铠装光缆对FBG传感器两端的尾纤进行保护，大幅度降低了成本，同时极大地提高了 FBG传感器的耐磨性、抗老化等可靠性能，且对FBG传感器的线性和重复性等基本性能无影响。
[0011]下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中图I是本实用新型实施例FBG传感器的封装结构的示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，
以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。在本实用新型的较佳实施例中FBG传感器的封装结构包括FBG传感器I、金属接头2、细铠装光缆4和密封胶3，FBG传感器I置于金属接头2的中间部位，金属接头2的两个端部灌有密封胶3，将FBG传感器I封装在金属接头2内，金属接头2的两个端部内固定连接有细铠装光缆4，FBG传感器I两端的尾纤穿过密封胶3和细铠装光缆4，通过细铠装光缆4对FBG传感器I的尾纤进行保护。在本实用新型的一个实施例中，密封胶3为双组份密封胶。本实用新型实施例中，如图I所示,金属接头2的中间部位的直径小于两个端部的直径。可根据不同尺寸的光缆设计金属接头2的两个端部的直径，以使金属接头2可适应不同尺寸的光缆。进一步地，本实用新型实施例中，细铠装光缆4由内到外依次包括PE紧套管、金属螺纹管、金属编织网和PE外护套。本实用新型较佳实施例中，FBG传感器的封装结构的封装工艺主要包括让FBG传感器I处于金属接头2的中间部位；接着在金属接头2的两端灌入少量的双组份的密封胶3，对FBG传感器I进行封装；然后将FBG传感器I两端的尾纤套入细铠装光缆4进行保护，细铠装光缆4由内到外依次包括PE紧套管、金属螺纹管、金属编织网和PE外护套；最后用液压钳对特殊材质和结构的金属接头2进行压接封装，固定细铠装光缆4。本实用新型的FBG传感器的封装结构可对FBG传感器进行二次保护。本实用新型的FBG传感器的封装结构与现有常见的内外螺纹设计的封装结构相t匕，在成本上有了大幅度的下降，同时在体积上也相对减少很多，特殊材质和结构的金属接头可以保证不同尺寸的光缆与FBG传感器的对接，极大地扩展了 FBG传感器的应用范围，且对FBG传感器本身的线性和重复性等基本性能无影响。应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
权利要求1.ー种FBG传感器的封装结构，其特征在干，包括FBG传感器、金属接头、细铠装光缆和密封胶，FBG传感器置于金属接头的中间部位，金属接头的两个端部灌有密封胶，将FBG传感器封装在金属接头内，金属接头的两个端部内固定连接有细铠装光缆，FBG传感器两端的尾纤穿过密封胶和细铠装光缆。
2.根据权利要求1所述的FBG传感器的封装结构，其 特征在于，金属接头的中间部位的直径小于两个端部的直径。
3.根据权利要求1所述的FBG传感器的封装结构，其特征在干，细铠装光缆由内到外依次包括PE紧套管、金属螺纹管、金属编织网和PE外护套。
专利摘要本实用新型公开了一种FBG传感器的封装结构，包括FBG传感器、金属接头、细铠装光缆和密封胶，FBG传感器置于金属接头的中间部位，金属接头的两个端部灌有密封胶，将FBG传感器封装在金属接头内，FBG传感器两端的尾纤固定连接在细铠装光缆内。本实用新型的实现可大幅度降低成本，同时极大地提高FBG传感器的耐磨性、抗老化等可靠性能，且对FBG传感器的线性和重复性等基本性能无影响。
文档编号G01D5/26GK202757633SQ20122043914
公开日2013年2月27日 申请日期2012年8月31日 优先权日2012年8月31日
发明者张橙, 印新达, 董雷, 甘太国, 蔡安, �？� 申请人:武汉理工光科股份有限公司
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