专利名称：测试处理装置和方法
技术领域：
本发明涉及一种测试处理装置及测试处理方法，特别是涉及一种用于测试电子元件的测试处理机上的测试处理装置及一种操作测试处理装置的方法。
背景技术：
测试处理装置用于为电子测试机自动提供待测试的电子元件，如半导体集成电路或其它电子元件。一台测试处理装置组成一台测试处理机的一部分，测试处理机还包括装载部分，与测试机相连的测试部分和卸载部分。装载部分用于装载若干储存电子元件的测试托盘，而卸载部分用于卸载这些测试托盘。首先将电子元件装载到测试部分，例如测试区，通常一次一组元件，元件组数取决于不同元件的测试条件及设置。典型的测试设置是一次可以测试每组一、二或四个元件，分别称作“单区”，“双区”或“四区”测试。然后“元件就绪”信号送入测试机以开始进行测试，同时处理机停止装载电子元件并等待测试完毕。一旦测试完毕，测试机停止测试，并送“测试完毕”信号给处理机。处理机然后从测试区取回已测试的电子元件，随后提供下一组电子元件给测试区以继续进行测试。重复上述周期，直到所有电子元件被测试完。
为了提高测试效率和降低成本，测试机制造商已制造出越来越快的测试机。由于测试效率主要取决于全部测试时间，包括测试机和测试处理机的运行时间，因此测试处理机制造商也正在寻求更快的装载和卸载元件的操作速度，以改进整体测试性能。
然而，处理机的操作速度受到某些因素的限制，例如机械结构的约束，尤其是装载、卸载和界面机构。虽然装卸机构的快速运动能取得快速的元件装卸，但是也会导致一些问题，例如元件在处理机中被堵塞或卡�。乇鹗窃诟咚俨僮魉俣认�。如果发生这种问题，测试操作不得不被中断以解决此问题，因而降低了测试效率。此外，快速运动装卸机构也要求高质量驱动马达和精密机件，因此操作速度的提高也意味着测试处理机成本的提高。
请参阅
图1所示，是在传统测试流程中测试机和测试处理机的典型工作周期的测试时间示意图。典型的测试周期包括装载阶段、测试阶段和卸载阶段。在装载阶段中，装/卸载装置从输入托盘中抓取待测试的集成电路，把它们送至测试区，放入测试插座。在测试阶段中，测试机开始测试集成电路，同时装/卸载装置停止运动。一旦测试完毕，测试机停止运行，装/卸载装置继续运行，从测试区取回集成电路并把它们送入输出托盘，然后返回输入托盘抓取接下来待测试的集成电路。重复上述测试周期，直到测试完所有集成电路。
在这个例子中，集成电路元件设定为四区测试，即四片集成电路同时在0.7秒内测试。测试处理机具有在一个测试周期中装/卸一组集成电路的能力。装载时间为1.2秒，而卸载时间为0.8秒。
术语“测试时间”指的是测试机测试一组集成电路的时间周期，“装载时间”指的是装/卸载装置从输入托盘中抓取一组集成电路，并将它们送入测试区的时间周期，“卸载时间”指的是装/卸载装置从测试区取回已测试的集成电路，并把它们送入输出托盘，然后返回输入托盘抓取接下来待测试的集成电路所需的时间。显然，现有传统的测试处理机的工作原理是当测试处理机运行时，即在提供集成电路给测试区或从测试区取回集成电路的过程中，测试机空闲。只有当集成电路在测试区准备测试时，测试机才进行测试。在该设置下，总测试能力可以用每小时单元数(UPH)表示，计算公式如下UPH0＝同时测试的集成电路片数×3600秒/(装载时间+测试时间+卸载时间)＝4×3600/(1.2+0.7+0.8) 5333测试机使用率K0＝测试时间/周期时间＝0.7/(1.2+0.7+0.8) 25.9％为改善测试处理装置的总效率，人们已进行了许多尝试。Fukasawa的美国专利5,805,472“半导体元件的测试处理机”，阐述了一台半导体元件的测试处理机，其包含具有识别代码的测试托盘，通过识别代码可以区别不同的托盘。这些识别代码由排列在测试处理机特定控制区内的阅读装置来阅读并储存在控制表中。带有控制区数据的控制装置控制这些识别代码。根据美国专利5,805,472，在测试处理机中，测试托盘容易放入测试处理机以区别不同批量的集成电路。不同批量的集成电路可以连续测试，因而不同产品批量的更换，测试机不必停止运行。因此减少了测试机的暂停时间，改善了操作效率。虽然工作更换时间的减少改善了整体的测试效率，但是每批元件的测试时间却是维持不变。
由此可见，上述现有的测试处理装置和方法仍存在有缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决测试处理装置和方法存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切的结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。
有鉴于上述现有的测试处理装置和方法存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及其专业知识，积极加以研究创新，以期创设一种新型的测试处理装置和方法，能够改进一般现有的测试处理装置和方法，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。
发明内容
本发明的目的在于，克服现有的测试处理装置和方法存在的缺陷，而提供一种新的测试处理装置及/或一种操作测试处理机的方法，所要解决的技术问题是使其能够在不增加测试处理机成本的情况下提高测试效率，从而更加适于实用，且具有产业上的利用价值。
本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种测试处理装置，特别是一种用于向测试机提供电子元器件以进行测试的测试处理装置，该测试处理装置包括一个用于与测试机通讯的测试机界面；至少两个元器件界面，每个元器件界面可通过第一连接与测试机界面接通，且每个元器件界面可通过第二连接与相应的一组电子元器件接通；以及其中第一连接及第二连接之一以交替连接形式接通。
本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
前述的测试处理装置，其中所述的第一连接以交替连接形式接通，第二连接以同时连接形式接通。
前述的测试处理装置，其中所述的第一连接包括一个用于以交替连接形式将所述至少两个元器件界面与测试机界面接通的开关。
前述的测试处理装置，其进一步包括一个用于向所述至少两个元器件界面提供待测电子元器件以进行测试，并在测试完毕后将电子元器件取走的装载及卸载组件；该装载及卸载组件包括一个用于向所述至少两个元器件界面同时提供待测电子元器件以进行测试，并在测试完毕后将电子元器件从所述至少两个元器件界面同时取走的测试臂。
前述的测试处理装置，其中所述的第一连接以同时连接形式接通，第二连接以交替连接形式接通。
前述的测试处理装置，其进一步包括一个用于以交替形式向所述至少两个元器件界面提供待测电子元器件以进行测试，并在测试完毕后将电子元器件取走的装载及卸载组件；该装载及卸载组件可在一个用于抓取待测电子元器件的输入段及一个靠近所述至少两个元器件界面的预连接位置之间运行，该装载及卸载组件进一步包括一个用于同时向所述预连接位置输送待测电子元器件的测试臂；以及一个用于以交替形式向所述至少两个元器件界面提供待测电子元器件以进行测试的执行器。
前述的测试处理装置，其进一步包括一个用于以交替形式向所述至少两个元器件界面提供待测电子元器件以进行测试，并在测试完毕后将电子元器件取走的装载及卸载组件；该装载及卸载组件包括至少两个可独立操作的测试臂，每个测试臂可在一个用于抓取待测电子元器件的输入段及一个靠近相应元器件界面的预连接位置之间运行，其中每个可独立操作的测试臂具有至少一个用于以交替形式向所述至少两个元器件界面提供待测电子元器件的执行器。
本发明的目的及解决其技术问题还采用以下的技术方案来实现。依据本发明提出的一种用于测试电子元器件的测试处理装置，该测试处理装置包括一个外部通讯界面；一个用于接收第一组电子元器件以进行测试的第一测试插座；一个用于接收第二组电子元器件以进行测试的第二测试插座；以及一个用于将所述第一及第二测试插座以交替形式与该外部通讯界面相连通的开关。
本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
前述的测试处理装置，其进一步包括一个用于向所述第一及第二测试插座分别提供第一组及第二组待测电子元器件以进行测试，并在测试完毕后将第一组及第二组电子元器件取走的装载及卸载组件；该装载及卸载组件包括一个用于向所述第一及第二测试插座同时提供第一组及第二组待测电子元器件以进行测试，并在测试完毕后将第一组及第二组电子元器件从第一及第二测试插座同时取走的测试臂。
前述的测试处理装置，其进一步包括一个用于向所述第一及第二测试插座分别提供第一组及第二组待测电子元器件以进行测试，并在测试完毕后将第一组及第二组电子元器件取走的装载及卸载组件；该装载及卸载组件还包括一个用于向所述第一测试插座提供第一组待测电子元器件以进行测试，并在测试完毕后将该第一组电子元器件从第一测试插座取走的第一测试臂；以及一个用于向所述第二测试插座提供第二组待测电子元器件以进行测试，并在测试完毕后将该第二组电子元器件从第二测试插座取走的第二测试臂；其中所述的第一及第二测试臂可独立运行以提供及取走电子元器件。
本发明的目的及解决其技术问题还采用以下的技术方案来实现。依据本发明提出的一种自动测试电子元器件的方法，该方法包括以下步骤在一个基本测试周期中(a)将第一组电子元器件连接于一个测试机界面以进行测试；(b)在测试完毕后断开该第一组电子元器件与该测试机界面的连接；(c)将第二组电子元器件连接于所述测试机界面以进行测试；(d)在测试完毕后断开该第二组电子元器件与该测试机界面的连接。
本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
前述的自动测试电子元器件的方法，其进一步包括，在步骤(a)之前，将第一及第二组电子元器件装载于测试区。
前述的自动测试电子元器件的方法，其进一步包括，在步骤(d)之后，将第一及第二组电子元器件从测试区卸载。
前述的自动测试电子元器件的方法，其中所述的步骤(b)及步骤(c)同时运行。
前述的自动测试电子元器件的方法，其进一步包括若干重复所述基本测试周期的后续测试周期。
本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上技术方案可知，为了达到前述发明目的，本发明的主要技术内容如下本发明的第一个方面，是为电子元件测试提供一种测试处理装置。该装置包括一个与测试机通讯的测试机界面，至少二个元器件界面，每个元器件界面可通过第一连接与测试机界面接通，且每个元器件界面可通过第二连接与相应的一组电子元器件接通，其中第一连接及第二连接之一以交替连接形式接通。
术语“测试机界面”指的是测试处理装置中与测试机连接以建立电子通讯的机构。术语“元器件界面”指的是测试处理装置中电连接待测电子元器件的机构。术语“交替连接”是指至少二个元器件界面在同一时间有一个连接到测试机界面，且该电连接可在该至少二个元器件界面之间互换的情形。术语“交替连接”也指至少二个元器件界面在同一时间有一个连接到相对应的一组电子元件的情形。
在第一个实施例中，第一连接是交替连接，第二连接是同时连接。
术语“同时连接”是指至少二个元器件界面同时连接到测试机界面，它也指至少二个元件界面同时能够连接到相应的电子元件组。
最好地，测试处理装置包括一个用于以交替连接形式将所述至少两个元器件界面与测试机界面接通的开关。
最好地，测试处理装置进一步包括装/卸载机构，以同时提供电子元件给至少二个元器件界面进行测试，并且从至少二个元器件界面取回已完成测试的电子元件。
作为选择，装/卸载机构包括一个测试臂，其同时提供电子元件给至少二个元器件界面进行测试，并同时从至少二个元器件界面取回已完成测试的电子元件。
作为选择，装/卸载机构包括二个可独立操作的测试臂，其同时提供电子元件给至少二个元器件界面进行测试，并同时从至少二个元器件界面取回已完成测试的电子元件。
最好地，该测试处理装置包括一个与该开关有关联的控制器，用来控制装/卸载机构。
在另一实施例中，第一连接是同时连接，而第二连接是交替连接。
最好地，该测试处理装置包括装/卸载机构，以交替提供电子元件给至少二个元器件界面以进行测试，以及从至少二个元件界面取回已完成测试的电子元件。
作为选择，装/卸载机构可在一个用于抓取电子元件的输入部分及一个与至少二个元器件界面邻近的预设位置之间运行。该装/卸载机构还包括一个同时携带电子元件到该预设位置的测试臂及一个为至少二个元器件界面交替提供电子元件进行测试的执行器。
作为选择，装/卸载机构包括至少二个独立操作的测试臂，每个测试臂同时载送电子元件到相应预设位置，并且在该用于抓取电子元件的输入部分及与各自元件界面邻近的各自预设位置之间运行，其中该二个独立操作的测试臂中的每个臂至少有一个执行器用来交替提供电子元件给至少二个元器件界面以进行测试。
本发明的第二个方面，是为测试电子元件提供一个测试处理装置。该测试处理装置包括一个外部通讯界面，一个用于接收第一组待测试电子元件的第一测试插座，一个用于接收第二组待测试电子元件的第二测试插座，以及一个用于将所述第一及第二测试插座以交替形式与该外部通讯界面相连通的开关。
本发明的第三个方面，是为测试电子元件提供测试处理装置，该测试处理装置包括一个外部通讯界面，一个用于接收第一组待测试电子元件的第一测试插座，一个用于接收第二组待测试电子元件的第二测试插座，该第一测试插座和第二测试插座并行连接到该外部通讯界界面，第一测试座和第二测试座交替接收相应的第一和第二组电子元件以进行测试。
本发明的第四个方面，是提供一种操作测试处理装置的方法。该方法包括以下步骤在一个基本测试周期中，(a)装载第一组和第二组电子元件到测试区，(b)连接第一组电子元件到测试机界面以进行测试，(c)测试完毕，断开测试机界面和第一组电子元件的连接，(d)连接第二组电子元件到测试机界面测试，(e)测试完毕，断开测试机界面和第二组电子元件的连接，(f)从测试区卸下第一组和第二组电子元件。
最好地，该方法还包括若干重复所述基本测试周期的后续测试周期。
综上所述，本发明特殊结构的测试处理装置和方法，能够在不增加测试处理机成本的情况下提高测试效率，从而更加适于实用。其具有上述诸多的优点及实用价值，并在同类产品及方法中未见有类似的设计公开发表或使用而确属创新，其不论在产品结构上、方法上及功能上皆有较大的改进，在技术上有较大的进步，并产生了好用及实用的效果，且较现有的测试处理装置和方法具有增进的多项功效，从而更加适于实用，而具有产业的广泛利用价值，诚为一新颖、进步、实用的新设计。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
附图的简要说明图1是在传统测试流程中测试机和测试处理机的典型工作循环的测试时间示意图。
图2是根据本发明的第一个实施例的测试处理装置示意图。
图3是根据图2的测试处理装置的一个典型工作周期的测试时间示意图。
图4是根据本发明的第二个实施例的测试处理装置示意图。
图5是根据图4的测试处理装置的一个典型工作周期的测试时间示意图。
图6是根据本发明的第三个实施例的测试处理装置示意图。
图7是根据图6的测试处理装置的一个典型工作周期测试时间示意图。
图8是根据本发明的第四个实施例的测试处理装置示意图。
实现发明的最佳方式以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的测试处理装置和方法其具体实施方式
、结构、特征及其功效，详细说明如后。
请参阅图2所示，是根据本发明的第一个实施例的测试处理装置示意图。本发明第一个实施例的测试处理装置100，包括测试机界面110、作为第一连接的开关120、作为第一元件界面的第一测试座130以及作为第二元件界面的第二测试座230。界面110可以包括一对接板或插座112，这取决于外部通讯所设定的测试条件，采用直接对接或电缆联接以同测试机80通讯。界面110通过连接器电连接到开关120。开关120是一个1×2转换开关，以实现电连接线128从连接器122-124(位置A)到连接器122-126(位置B)之间的交替连接。连接器124和126分别电连接到第一测试插座130和第二测试插座230。测试处理装置100还包括装/卸载机构150，该机构在输入部分160和输入部分260(位置P11)，测试插座130和测试插座230(位置P12)，以及输出部分170和270(位置P13)之间运行。
在本实施例中，电子元件如半导体集成电路设定为“四区”测试，即同时对一组四片半导体集成电路进行并行测试。本领域的技术人员将可根据本实施例理解本发明在“单区”测试(一次只能测试一片集成电路)、“双区”测试(同时可以测试二片集成电路)以及其它测试设置下的应用。
在运行过程中，装/卸载机构150从输入部分160和输入部分260中一次抓取第一批二组集成电路180和集成电路280(4×2＝8片集成电路)，分别为第一测试插座130和第二测试插座230同时提供八片集成电路180和集成电路280。同时开关120转换到位置A，即界面110电连接到第一测试插座130。
当8片集成电路180和集成电路280被连接到各自的测试插座130和测试插座230时，测试机开始测试位于第一测试插座130中的第一组集成电路180。一旦完成第一组集成电路180的测试，测试机80暂停，开关120将连接线128从位置A转变到位置B。测试机80再开始测试第二测试插座230中的第二组集成电路280。装/卸载机构150在测试第一组集成电路180，开关连接从位置A到位置B的转换，以及测试第二组集成电路280的过程中暂停运行。
一旦完成第二组集成电路280的测试，装/卸载机构150开始操作，从第一和第二测试插座130、230中取回集成电路180和集成电路280，送至各自的输出部分170、270。装/卸载机构然后回到输入部分160、260抓取下一批集成电路181、182以进行测试。到此第一批八个元件180、280的整个测试周期完毕。
连续重复上述的测试周期，直到测试完所有的集成电路。
请参阅图3所示，是根据图2的测试处理装置的一个典型工作周期的测试时间示意图。图表151、121和81分别表示装/卸载机构150、开关120和测试机80的操作。基于前述的现有传统的测试处理机的相同测试设定条件，即集成电路在四区测试的构造下，测试时间0.7秒，装载时间1.2秒，以及卸载时间0.8秒，UPH可以表达如下UPH1＝同时测试的元件数×3600秒/(装载时间+测试时间+开关时间+测试时间+卸载时间)＝4×2×3600/(1.2+0.7+0.1+0.7+0.8) 8229测试机使用率K1＝测试时间/(装载时间+测试时间+开关时间+测试时间+卸载时间)＝0.7×2/(1.2+0.7+0.1+0.7+0.8)＝40％请参阅图4所示，是根据本发明的第二个实施例的测试处理装置示意图。根据本发明的第二个实施例的测试装置100，包括测试界面110、开关120、作为第一元件界面的第一测试座130以及作为第二元件界的面第二测试座230。界面110电连接到位于连接器122处的开关120。开关120是一个1×2转换开关，以实现电连接线128从连接器122-124(位置A)到连接器122-126(位置B)之间的交替连接。连接器124、126分别电连接到第一测试插座130和第二测试插座230。
在本实施例中，测试处理装置100还包括第一装/卸载机构150和第二装/卸载机构250，第一装/卸载机构机构150在第一输入部分160(位置P21)，第一测试插座130(位置P22)和第一输出部分170(位置P23)之间运行。而第二装/卸载机构机构250在第二输入部分260(位置Q21)，第二测试插座230(位置Q22)和第二输出部分270(位置Q23)之间运行。第二装/卸载机构机构250的运行独立于第一装/卸载机构机构150的运行。
一旦开始测试，第一和第二装/卸载机构150、250运行到相应的输入部分160、260，抓取相应集成电路组180、280并将它们送至相应的测试插座130、230。开关120首先把界面110连接到第一测试插座130(位置A)。测试机开始测试集成电路180。一旦完成测试，测试机80暂停，开关120从位置A到位置B转换连接128。测试机80再开始测试在第二测试插座230中的集成电路280。由于第一和第二装/卸载机构150、250独立运行，在测试第二组集成电路280的过程中，第一装/卸载机构150从第一测试插座130中取回集成电路180，送至第一输出部分170。第一装/卸载机构150然后回到第一输入部分160抓取下一批集成电路182，送至第一测试插座130以进行下一个周期的测试。类似地，一旦在第二测试插座230中的集成电路280完成测试/测试机80暂停，开关120将连接128转回到位置A。第二装/卸载机构250从第二测试插座230中取回集成电路280，送至第二输出部分270。第二装/卸载机构250然后回到第二输入部分260抓取下一批集成电路282，送至第二测试插座230以进行下一个测试周期。
重复上述的测试周期，直到测试完所有的集成电路。
请参阅图5所示，是根据图4的测试处理装置的一个典型工作周期的测试时间示意图。基于前述现有传统的测试处理机的相同测试设定条件，即集成电路元件在四区测试的构造下，测试时间0.7秒，测试臂周期2.0秒，UPH可以表达如下UPH2＝同时测试的元件数×3600秒/(周期时间+测试时间)＝4×2×3600/(1.2+0.7+0.8) 10667测试机使用率K2＝(测试时间×2)/(周期时间+测试时间)＝0.7×2/(1.2+0.7+0.8) 51.8％请参阅图6所示，是根据本发明的第三个实施例的测试处理装置的示意图。根据本发明的第三个实施例的测试处理装置100，包括四个测试插座130、230、330和430和一个相应的1×4转换开关320。该开关把界面110交替电连接到四个测试插座130、230、330和430中的任何一个(相应位置A、B、C和D)。该测试处理装置100还包括第一装/卸载机构350和第二装/卸载机构450，它们各自能够一次分别载送二组集成电路180，380和280，480(每组4×2＝8片集成电路)。第一装/卸载机构350在第一输入部分160(位置P31)，测试插座130，330(位置P32)和第一输出部分170(位置P33)之间运行。而第二装/卸载机构450在第二输入部分260(位置Q31)，测试插座230，430(位置Q32)和第二输出部分270(位置Q33)之间独立运行。
一旦开始测试，第一和第二装/卸载机构350和450移动到相应的输入部分160和260抓取相应集成电路组180，380和280，480，将它们送至相应的测试插座130，330和230，430。开关320首先将界面110连接到第一测试插座130(位置A)，测试机然后开始测试集成电路180。一旦完成该测试，测试机80暂停，开关320将连接转换到第三测试插座330(位置C)，测试机再开始测试相应的集成电路380。一旦完成集成电路380的测试，测试机暂停，开关320将连接转换到第二测试插座230(位置B)，测试机再开始测试相应的集成电路280。一旦完成集成电路280的测试，测试机暂停，开关320将连接转换第四测试插座430(位置D)，测试机再开始测试相应的集成电路480。同时，第一装/卸载机构350从第一和第三测试插座130和330中取回集成电路180和集成电路380，送至第一输出部分170。第一装/卸载机构350然后回到第一输入部分160抓取接下来的二组集成电路182和集成电路382以进行测试。一旦集成电路280和集成电路480完成测试，第二装/卸载机构450，以类似第一装/卸载机构150的工作方法，载送集成电路280和集成电路480至第二输出部分270，然后回到第二输入部分260抓取接下来的二组集成电路282和集成电路482以进行下一个操作周期。重复上述的测试周期，直到测试完所有的集成电路。
第三个实施例适合于将测试机停机时间减少到最�。佣饩龅诙鍪凳├娑缘奈侍�。通过引进更多的测试插座和一个相应的多通道转换开关，测试处理装置能够满足测试不同类型的集成电路或其它电子元件的要求。例如，为了在不需提高装/卸载机构载送速度(即缩短周期时间)的情况下最大限度地使用测试机，根据不同的测试设定条件，测试处理装置可以具有6个，8个或更多的测试插座和一个相应的6通道，8通道或更多通道的转换开关来交替转换从界面到6个，8个或多个测试插座中的任何一个插座之间的电连接。在一个装/卸载的运行周期内，采用上述开关和测试插座的构造，测试机能够测试更多组集成电路。这样，整个测试效率达到最大。
请参阅图7所示，是根据图6的测试处理装置的一个典型工作周期测试时间示意图。基於前述现有传统的测试处理机的相同测试设定条件，即集成电路元件在四区测试的构造下，测试时间0.7秒，测试臂周期2.0秒，UPH可以表达如下UPH3＝同时测试的元件数×3600秒/(周期时间+测试时间+开关时间+测试时间)＝4×4×3600/(2.0+0.7+0.1+0.7) 16457测试机使用率K3＝测试时间/(测试时间+周期时间+开关时间)＝0.7×4/(2.0+0.7×2+0.1)＝80％请参阅图8所示，是根据本发明的第四个实施例的测试处理装置示意图。根据本发明的第四个实施例的测试装置，包括测试界面110、第一连接420、第一测试座130以及第二测试座230。本实施倒不采用第一、第二和第三实施例中的转换开关，第一连接420是一条直接接线电缆，其将第一和第二测试插座130、230与界面110并行连接，即界面110同时连接到第一和第二测试插座130、230。
在本实施例中，测试装置还包括一个具有第一执行器452和第二执行器454的装/卸载机构450。第一执行器452能够相对于装/卸载机构450运动。相似地，第二执行器454也能够相对于装/卸载机构450运动，并相对于第一执行器452独立运动。
一旦开始测试周期，载有第一执行器452和第二执行器454的装/卸载机构450从输入部分160和260(位置P41)中同时抓取第一批二组集成电路180和280(4×2＝8片集成电路)，运行到与第一和第二测试插座130、230邻近的预装载位置P42。装/卸载机构450停在位置P42，第一执行器452将第一组集成电路180放入第一测试插座130进行测试。一旦完成第一测试插座130中集成电路180的测试，测试机暂停，第一执行器452从第一测试插座130中取回第一组集成电路180，同时第二执行器454将第二组集成电路280放入第二测试插座230进行测试。一旦完成第二组集成电路280的测试，测试机暂停，第二执行器454从第二测试插座20中取回第二组集成电路280，装/卸载机构将第一和第二组集成电路180和280载送到输出部分170和270(位置P43)。之后，装/卸载机构运行到输入部分160，260抓取下一组集成电路182，282。至此，第一批八个元件180和280的整个测试周期完毕。
连续重复上述的测试周期，直到测试完所有的集成电路。
从本实施例可以看出，本实施例通过各自的测试插座将集成电路交替连接到界面以进行测试。代替以往的利用一个转换开关将不同组集成电路连接到界面，本实施例使用独立运行的执行器来实现集成电路和界面的交替连接。UPH的计算可以从与图3有关的第一个具体装置中得到。熟练技术人员也会意识到本实施例的变化而达到本发明的类似结果。例如，测试处理机可以包括二个或更多个独立运行的装/卸载机构，每个装/卸载机构载有二个或多个执行器来交替连接相应的集成电路组以进行测试。每个执行器也可以设计成载有多过一组集成电路，并将这些集成电路交替地连接到测试插座进行测试，这类似于从第一个实施例演变出第二和第三个实施例的情形。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但是凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
工业应用性经由上述可知，本发明是关于一种测试处理装置和方法，该为测试机提供电子元件的测试处理装置，包括与测试机通讯的测试机界面，至少二个元件界面，每个元件界面可通过第一连接与测试机界面接通，且每个元件界面可通过第二连接与连接到相应的电子元件组接通，第一和第二个连接之一是交替连接。与此相应的方法，包括把第一组电子元件连接到测试机界面测试，一旦完成该测试，就断开第一组电子元件和测试机界面的连接；将第二组电子元件连接到测试机界面测试，一旦完成该测试，就断开第二组电子元件和测试机界面的连接。本发明刻石先在不需提高测试处理机运行的速度的前提下取得更高的测试生产能力。借由上述技术方案，本发明能够在不增加测试处理机成本的情况下提高测试效率，从而更加适于实用，且具有产业上的利用价值。
权利要求
1.一种用于向测试机提供电子元器件以进行测试的测试处理装置，其特征在于该测试处理装置包括一个用于与测试机通讯的测试机界面；至少两个元器件界面，每个元器件界面可通过第一连接与测试机界面接通，且每个元器件界面可通过第二连接与相应的一组电子元器件接通；其中第一连接及第二连接之一以交替连接形式接通。
2.根据权利要求1所述的测试处理装置，其特征在于第一连接以交替连接形式接通，第二连接以同时连接形式接通。
3.根据权利要求2所述的测试处理装置，其特征在于第一连接包括一个用于以交替连接形式将所述至少两个元器件界面与测试机界面接通的开关。
4.根据权利要求3所述的测试处理装置，进一步包括一个用于向所述至少两个元器件界面提供待测电子元器件以进行测试，并在测试完毕后将电子元器件取走的装载及卸载组件。
5.根据权利要求4所述的测试处理装置，其特征在于，该装载及卸载组件包括一个用于向所述至少两个元器件界面同时提供待测电子元器件以进行测试，并在测试完毕后将电子元器件从所述至少两个元器件界面同时取走的测试臂。
6.根据权利要求4所述的测试处理装置，其特征在于，该装载及卸载组件包括至少二个用于向所述至少两个元器件界面交替提供待测电子元器件以进行测试，并在测试完毕后将电子元器件从所述至少两个元器件界面交替取走的测试臂。
7.根据权利要求4所述的测试处理装置，其特征在于，该测试处理装置还包括一个于所述开关相关连已用于控制该装载及卸载组件的控制器。
8.根据权利要求1所述的测试处理装置，其特征在于第一连接以同时连接形式接通，第二连接以交替连接形式接通。
9.根据权利要求8所述的测试处理装置，进一步包括一个用于以交替形式向所述至少两个元器件界面提供待测电子元器件以进行测试，并在测试完毕后将电子元器件取走的装载及卸载组件。
10.根据权利要求9所述的测试处理装置，其特征在于，该装载及卸载组件可在一个用于抓取待测电子元器件的输入段及一个靠近所述至少两个元器件界面的预连接位置之间运行，该装载及卸载组件进一步包括一个用于同时向所述预连接位置输送待测电子元器件的测试臂，以及一个用于以交替形式向所述至少两个元器件界面提供待测电子元器件以进行测试的执行器。
11.根据权利要求9所述的测试处理装置，其特征在于，该装载及卸载组件包括至少两个可独立操作的测试臂，每个测试臂可在一个用于抓取待测电子元器件的输入段及一个靠近相应元器件界面的预连接位置之间运行，其中每个可独立操作的测试臂具有至少一个用于以交替形式向所述至少两个元器件界面提供待测电子元器件的执行器。
12.一种用于测试电子元器件的测试处理装置，其特征在于该测试处理装置包括一个外部通讯界面；一个用于接收第一组电子元器件以进行测试的第一测试插座；一个用于接收第二组电子元器件以进行测试的第二测试插座，以及一个用于将所述第一及第二测试插座以交替形式与该外部通讯界面相连通的开关。
13.根据权利要求12所述的测试处理装置，进一步包括一个用于向所述第一及第二测试插座分别提供第一组及第二组待测电子元器件以进行测试，并在测试完毕后将第一组及第二组电子元器件取走的装载及卸载组件。
14.根据权利要求13所述的测试处理装置，其特征在于，该装载及卸载组件包括一个用于向所述第一及第二测试插座同时提供第一组及第二组待测电子元器件以进行测试，并在测试完毕后将第一组及第二组电子元器件从第一及第二测试插座同时取走的测试臂。
15.根据权利要求13所述的测试处理装置，其特征在于，该装载及卸载组件还包括一个用于向所述第一测试插座提供第一组待测电子元器件以进行测试，并在测试完毕后将该第一组电子元器件从第一测试插座取走的第一测试臂；以及一个用于向所述第二测试插座提供第二组待测电子元器件以进行测试，并在测试完毕后将该第二组电子元器件从第二测试插座取走的第二测试臂；其中所述第一及第二测试臂可独立运行以提供及取走电子元器件。
16.一种用于测试电子元器件的测试处理装置，其特征在于该测试处理装置包括一个外部通讯界面；一个用于接收第一组电子元器件以进行测试的第一测试插座；一个用于接收第二组电子元器件以进行测试的第二测试插座，其中第一及第二测试插座以并联形式与该外部通讯界面相连通，且其中第一及第二测试插座用于以交替形式分别接收第一组及第二组电子元器件以进行测试。
17.根据权利要求16所述的测试处理装置，进一步包括一个用于向所述第一及第二测试插座分别提供待测电子元器件以进行测试的装载及卸载组件。
18.根据权利要求17所述的测试处理装置，其特征在于，该装载及卸载组件可在一个用于抓取待测电子元器件的输入段及一个靠近所述至少两个元器件界面的预连接位置之间运行，该装载及卸载组件进一步包括一个用于同时向所述预连接位置输送待测电子元器件的测试臂，以及一个用于以交替形式向所述至少两个元器件界面提供待测电子元器件以进行测试的执行器。
19.根据权利要求17所述的测试处理装置，其特征在于，该装载及卸载组件还包括一个可独立操作的第一测试臂，该第一测试臂可在用于抓取待测电子元器件的第一输入段及及一个靠近所述第一元器件插座的第一预连接位置之间运行，该第一测试臂包括一个用于向所述第一元器件插座提供待测电子元器件以进行测试的第一执行器。一个可独立操作的第二测试臂，该第二测试臂可在用于抓取待测电子元器件的第二输入段及及一个靠近所述第二元器件插座的第二预连接位置之间运行，该第二测试臂包括一个用于向所述第二元器件插座提供待测电子元器件以进行测试的第二执行器。其中所述第一及第二执行器用于以交替形式向所述第一及第二元器件插座提供待测电子元器件以进行测试。
20.一种包括如前面任何一项权利要求所述测试处理装置的测试处理机。
21.一种自动测试电子元器件的方法，其特征在于该方法包括以下步骤在一个基本测试周期中(a)将第一组电子元器件连接于一个测试机界面以进行测试；(b)在测试完毕后断开该第一组电子元器件与该测试机界面的连接；(c)将第二组电子元器件连接于所述测试机界面以进行测试；(d)在测试完毕后断开该第二组电子元器件与该测试机界面的连接。
22.根据权利要求21所述的方法，进一步包括，在步骤(a)之前，将第一及第二组电子元器件装载于测试区。
23.根据权利要求21所述的方法，进一步包括，在步骤(d)之后，将第一及第二组电子元器件从测试区卸载。
24.根据权利要求21所述的方法，其特征在于，步骤(b)及步骤(c)同时运行。
25.根据权利要求21所述的方法，进一步包括，在步骤(a)之前，将第一组电子元器件装载于测试区以及在步骤(b)之后，将第一组电子元器件从测试区卸载。
26.根据权利要求25所述的方法，进一步包括，在将第一组电子元器件从测试区卸载得同时，将第二组电子元器件装载于测试区。
27.根据权利要求21所述的方法，进一步包括若干重复所述基本测试周期的后续测试周期。
全文摘要
本发明是关于一种测试处理装置和方法，该为测试机提供电子元件的测试处理装置，包括与测试机通讯的测试机界面，至少二个元件界面，每个元件界面可通过第一连接与测试机界面接通，且每个元件界面可通过第二连接与连接到相应的电子元件组接通，第一和第二个连接之一是交替连接。与此相应的方法，包括把第一组电子元件连接到测试机界面测试，一旦完成该测试，就断开第一组电子元件和测试机界面的连接；将第二组电子元件连接到测试机界面测试，一旦完成该测试，就断开第二组电子元件和测试机界面的连接。本发明刻石先在不需提高测试处理机运行的速度的前提下取得更高的测试生产能力。
文档编号G01R31/28GK1524185SQ02813652
公开日2004年8月25日 申请日期2002年7月5日 优先权日2001年7月6日
发明者吴杰, 吴 杰 申请人:吴杰, 吴 杰
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