专利名称：半导体芯片测试插座的制作方法
技术领域：
本实用新型属于半导体行业，特别涉及一种半导体芯片测试设备。
背景技术：
在本实用新型作出之前，现有技术中的半导体芯片测试插座，也是由探针，芯片插座基体，探针保持板，芯片导向板等主要部件组成，为加强测试插座的刚性，一般在芯片导向板上还装有加强板。然而，随着半导体芯片封装工艺中，间距愈来愈�。佣贾潞附忧蛑涞目占溆从。钟屑际踔械牟馐圆遄薹ǹ朔馐怨讨胁遄谋湫瘟浚佣剐酒暮附忧蛟诓馐怨讨屑妆荒ニ穑贾虏泛细衤氏陆�。
发明内容本实用新型的目的，在于对原半导体测试插座的结构进行一种改进，它不仅保持原有半导体芯片测试插座的优点，并且克服其芯片的焊接球测试过程中产生变形，易被磨损的弊端，从而提高半导体芯片测试合格率，同时使半导体测试插座机械强度获得进一步提尚。本实用新型的目的是通过以下的技术方案实现的。半导体芯片测试插座，包括探针，芯片插座基体，探针保持板和芯片导向板，探针安装在芯片插座基体中，与探针保持板固定连接，芯片插座基体的另一面，装入弹簧并与芯片导向板连接，其芯片导向板上安装有加强板，将芯片导向板上原有的加强板，移装至芯片插座基体上，结合成一体，组成芯片插座主体，然后在其一面安装上探针，再与探针保持板连接；芯片插座主体的另一面，装入弹簧并与芯片导向板连接。由于芯片导向板中的加强板移装至芯片插座主体上成为一整体，从而增强了芯片插座主体的强度，大大减小了芯片插座主体的变形，使芯片的焊接球不易与芯片插座主体接触，大大降低了芯片的焊接球磨损程度，防止了芯片在测试过程中被二次损伤，提高了芯片测试合格率。
附图1为本实用新型结构安装示意图。附图2为本实用新型结构安装(侧面)示意图。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。实施例，如附图1和附图2所示，半导体芯片测试插座，包括探针1，芯片插座主体 2，探针保持板3和芯片导向板4等主要部件组成，其中芯片插座基体2由加强板5和芯片插座基体6组成。首先将加强板5和芯片插座基体6加工成一整体的芯片插座主体2。将探针1安装在芯片插座主体2中，盖上探针保持板3，并用螺丝紧固，使探针1保持在芯片插座主体2中掉不出来；再按常规，将弹簧装入芯片插座主体2的另一端，盖上芯片导向板4，也用螺丝锁�。康氖欠乐剐酒枷虬�4窜出，同时也要保持芯片导向板4在一定范围内上下活动自如，测试结束后，能将芯片顺利顶出测试位置。只要将半导体芯片放在芯片导向板 4上，向下压半导体芯片,就能达到测试目的。
权利要求1.半导体芯片测试插座，包括探针(1)，芯片插座基体(6)，探针保持板(3)和芯片导向板(4)，探针(1)安装在芯片插座基体(6)中，与探针保持板(3)固定连接，芯片插座基体 (6)的另一面，装入弹簧并与芯片导向板(4)连接，其芯片导向板(4)上安装有加强板(5)， 其特征在于将芯片导向板(4)上原有的加强板(5)，移装至芯片插座基体(6)上，结合成一体，组成芯片插座主体(2)，然后在其一面安装上探针(1)，再与探针保持板(3)连接；芯片插座主体(2)的另一面，装入弹簧并与芯片导向板(4)连接。
专利摘要半导体芯片测试插座，是对相应传统产品进行的一种改进。本实用新型包括探针(1)，芯片插座主体(2)，探针保持板(3)和芯片导向板(4)，不同于现有技术的是芯片插座主体(2)由原装于芯片导向板(4)上的加强板(5)与芯片插座基体(6)组装成一整体，从而增强了芯片插座主体(2)的强度，减少了芯片插座主体(2)的变形，使芯片的焊接球不易与芯片插座主体(2)接触，降低了芯片的焊接球的磨损程度，提高了半导体芯片测试的合格率。
文档编号G01R1/04GK202182906SQ20112020533
公开日2012年4月4日 申请日期2011年6月17日 优先权日2011年6月17日
发明者蒋卫兵 申请人:安拓锐高新测试技术(苏州)有限公司
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