专利名称：点测机的多功能晶粒点测电路结构以及多功能点测机的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种半导体测试用的点测机，特别是涉及LED芯片的测试。
背景技术：
LED晶粒需要通过点测机对其进行测试，以获取其光电参数，根据光电参数对LED 晶粒进行分选。目前用于对硅衬底LED芯片进行测试的点测机包括探针部分、晶粒检测电源装置 以及工作台，参看图1所示，前置盒内包括晶粒检测电源装置，前置盒于静电发生器(即静 电箱)连接，前置盒的两个端口N端口和P端口分别连接探针装置和工作台。由于硅衬底 LED晶粒是垂直结构，以及工作台本身导电特点，将晶粒放在工作台上，探针在点测晶粒的 时候即可构成点测回路获取点测数据。由于目前市面上的蓝宝石衬底的LED晶粒都是水平结构的，其用到的点测机与硅 衬底的LED晶粒不相同，其需要两个探针分别测位于芯片表面上的两个电极，而工作台不 导电。用于制造硅衬底LED的点测机与用于制造蓝宝石衬底LED的点测机不能通用，如 果更换衬底类型，则需要对点测机进行改造，非常不便。而对于大功率LED芯片，通常需要多个探针检测芯片，用于检测大功率芯片的设 备不能直接用于检测小芯片，设备通用性差。
实用新型内容本实用新型所要解决的第一个技术问题是提供一种点测机的多功能晶粒点测 结构，该结构用于满足不同芯片测试的需求，可以方便实现垂直结构的芯片、水平结构的芯 片、小功率芯片和大功率芯片之间切换，提高点测机的通用性。本实用新型所要解决的第二个技术问题是提供一种多功能点测机，其用于满足 不同芯片测试的需求，可以方便实现垂直结构的芯片、水平结构的芯片、小功率芯片和大功 率芯片之间切换，提高点测机的通用性。为了解决本实用新型的第一个技术问题，本实用新型提出一种点测机的多功能晶 粒点测电路结构，包括晶粒检测电源装置、晶粒第一电极探针装置以及工作台；其中，晶粒检测电源装置包括分别用于检测晶粒的两个电极的两个引出端，两个 引出端中的第一个引出端连接到晶粒第一电极探针装置；以及还包括晶粒第二电极探针装置和选择开关装置；所述两个引出端的第二个引出端连接所述选择开关装置，该开关装置包括两个选 择输出，两个选择输出分别连接所述工作台和晶粒第二电极探针装置，对于垂直电极晶粒 的点测，选择开关装置接通工作台；对于水平电极晶粒的点测，选择开关接通晶粒第二电极 探针装置；所述两个引出端的第一个引出端连接至少两个并接的晶粒第一电极探针装置，其中，它们通过开关并接，在开关接通的时候，所述两个晶粒第一电极探针装置并接。选择开 关包括两个选择输出，可以供在两个选择输出之间进行选择接通。为了解决上述第二个技术问题，本实用新型提出一种多功能点测机，包括晶粒检 测电源装置、晶粒第一电极探针装置以及工作台；其中，晶粒检测电源装置包括分别用于检测晶粒的两个电极的两个引出端，两个 引出端中的第一个引出端连接到晶粒第一电极探针装置；以及还包括晶粒第二电极探针装置和选择开关装置；所述两个引出端的第二个引出端连接所述选择开关装置，该开关装置包括两个选 择输出，两个选择输出分别连接所述工作台和晶粒第二电极探针装置，对于垂直电极晶粒 的点测，选择开关装置接通工作台；对于水平电极晶粒的点测，选择开关接通晶粒第二电极 探针装置；所述两个引出端的第一个引出端连接至少两个并接的晶粒第一电极探针装置，其 中，它们通过开关并接，在开关接通的时候，所述两个晶粒第一电极探针装置并接。优选地晶粒第一电极探针装置为两个。优选地所述选择开关装置以及所述开关为机械开关或者电子开关。优选地所述选择开关装置是单刀双掷开关。优选地所述第二引出端连接一第二选择开关装置，该第二选择开关装置的一个 选择输出连接所述选择开关装置，该第二选择开关装置的另一个选择输出连接到所述多个 晶粒第一电极探针装置的并接处，且与所述开关连接。第二选择开关包括两个选择输出，可 以供在两个选择输出之间进行选择接通。本实用新型的有益效果相比现有技术，本实用新型提出的点测机多功能切换方案，由于设置了数个开关， 可以很便捷的实现水平结构LED芯片的检测、垂直结构LED芯片的检测、大功率芯片和小功 率芯片之间的切换，无需因为芯片类型的不同而对设备进行改造，实现上述多种不同类型 的晶粒的快速切换，解决了点测机对于上述多种不同类型芯片不能通用的问题。
图1是现有技术的结构框图。图2是本实用新型的结构框图。图3是垂直结构小功率LED的点测状态图。图4是水平结构小功率LED的点测状态图。图5是垂直结构大功率LED的点测状态图。图6是水平结构大功率LED的点测状态图。
具体实施方式
本实用新型提出一种点测机的多功能晶粒点测电路结构以及具有该结构的多功 能点测机。本实用新型的技术方案包括晶粒检测电源装置、晶粒第一电极探针装置以及工 作台。其中，晶粒检测电源装置包括分别用于检测晶粒的两个电极的两个引出端，两个
4引出端中的第一个引出端连接到晶粒第一电极探针装置。以及，还包括晶粒第二电极探针装置和选择开关装置。该两个引出端的第二个引出端连接选择开关装置，该开关装置包括两个选择输 出，两个选择输出分别连接工作台和晶粒第二电极探针装置，对于垂直电极晶粒的点测，选 择开关装置接通工作台；对于水平电极晶粒的点测，选择开关接通晶粒第二电极探针装置。两个引出端的第一个引出端连接至少两个并接的晶粒第一电极探针装置，其中， 它们通过开关并接，在开关接通的时候，两个晶粒第一电极探针装置并接。本实用新型的实施例的结构框图参见图2所示。晶粒检测电源装置的第一个引出端为用来接触LED晶粒的第一电极，其第二引出 端为用来接触LED晶粒的第二电极。该第一引出端连接第一个晶粒第一电极探针装置1和 第二个晶粒第一电极探针装置8。第一个晶粒第一电极探针装置1与第二个晶粒第一电极 探针装置8通过开关9并接在一起，当开关9接通的时候，即接通C点，两个晶粒第一电极 探针装置就并联在一起，共用一个电源端。该第二引出端连接第二选择开关装置10，该第二选择开关装置10的一个输出连 接选择开关装置3。该第二选择开关装置10的另一个选择输出连接到开关9的C点处，与 第二个晶粒第一电极探针装置连接。选择开关装置3包括两个输出，该两个输出端分别与晶粒第二电极探针装置2和 工作台5连接。晶粒检测电源装置负责给检测回路供电，其设在点测机的前置盒内，与静电 箱连接，静电箱为静电发生装置。选择开关装置3优选为机械开关，例如可以是单刀双掷开关。该选择开关装置也 可以为电子开关，电子开关可以是常用的晶体开关管电路�？椋溆肟刂破髁樱煽刂破� 控制。第二选择开光装置10是可选配件，其可以常置于A点。如果不选用第二选择开光 装置10的时候，第二引出端直接连接到选择开关装置3上，与第二个晶粒第一电极探针装 置8将没有任何可供连接的端口。本实用新型的使用如下以选择开关装置3以及第二选择开关装置10是手动的单刀双掷开关为例。以下 所说的大功率芯片和小功率芯片通常包含芯片面积的大小含义。参看图2和图3，在需要点测具有垂直结构的小功率硅衬底LED的时候，键30打到 E点，键100打到A点，开关9断开。此时，工作台5与第二个引出端接通，将外延片邦定后 做了电极的硅片(硅片包括晶粒以及将所有的晶粒连在一起的硅衬底部分)放在工作台5 上，此时还没有硅片还没有经过裂片，晶粒4的下部的硅衬底40连在一起，由于硅是导体， 当第一个晶粒第一电极探针装置1接触到晶粒4的N电极的时候，晶粒4与工作台5导通， 测试即可顺利进行。此时，第二个晶粒第一电极探针装置8断路。参看图2和图4，在需要点测具有水平结构的小功率蓝宝石衬底LED的晶粒6的 时候，键30打到D点，键100打到A点，开关9断开。此时，晶粒第二电极探针装置2与第 二个引出端接通，此时工作台和第二个晶粒第一电极探针装置8均断路。由于蓝宝石衬底 LED的两个电极均在晶粒的上表面上，因此，第一个晶粒第一电极探针装置1接触晶粒的第 一电极，晶粒第二电极探针装置2接触晶粒的第二电极，这样即可构成测试电路的回路。与
5前面硅衬底LED实施例不同的是，做了电极的外延片经过裂片，做成依附在蓝膜7上的独立晶粒。参看图2和图5，在需要点测大功率硅衬底LED晶粒的时候，键30打到E点，键100 打到A点，开关9接通。此时，工作台5与第二个引出端接通，将没有裂片的硅片放在工作 台5上，硅片包括下部连在一起的硅衬底110以及其上的晶粒11。当第一个晶粒第一电极 探针装置1和第二个晶粒第一电极探针装置8接触到晶粒11的N电极的时候，晶粒11与 工作台5导通，测试即可顺利进行。参看图2和图6，在需要点测大功率蓝宝石衬底LED晶粒的时候，键30打到D点， 键100打到A点，开关9接通。此时，晶粒第二电极探针装置2与第二个引出端接通，此时 工作台断路。由于蓝宝石衬底LED的两个电极均在晶粒的上表面上，因此，第一个晶粒第一 电极探针装置1和第二个晶粒第一电极探针装置8接触晶粒的第一电极，晶粒第二电极探 针装置2接触晶粒的第二电极，这样即可构成测试电路的回路。
权利要求一种点测机的多功能晶粒点测电路结构，包括晶粒检测电源装置、晶粒第一电极探针装置以及工作台；其中，晶粒检测电源装置包括分别用于检测晶粒的两个电极的两个引出端，两个引出端中的第一个引出端连接到晶粒第一电极探针装置；其特征在于还包括晶粒第二电极探针装置和选择开关装置；所述两个引出端的第二个引出端连接所述选择开关装置，该开关装置包括两个选择输出，两个选择输出分别连接所述工作台和晶粒第二电极探针装置，对于垂直电极晶粒的点测，选择开关装置接通工作台；对于水平电极晶粒的点测，选择开关接通晶粒第二电极探针装置；所述两个引出端的第一个引出端连接至少两个并接的晶粒第一电极探针装置，其中，它们通过开关并接，在开关接通的时候，所述两个晶粒第一电极探针装置并接。
2.根据权利要求1所述的点测机的多功能晶粒点测电路结构，其特征在于晶粒第一 电极探针装置为两个。
3.根据权利要求1所述的点测机的多功能晶粒点测电路结构，其特征在于所述选择 开关装置以及所述开关为机械开关或者电子开关。
4.根据权利要求1所述的点测机的多功能晶粒点测电路结构，其特征在于所述选择 开关装置是单刀双掷开关。
5.根据权利要求1所述的点测机的多功能晶粒点测电路结构，其特征在于所述第二 引出端连接一第二选择开关装置，该第二选择开关装置的一个选择输出连接所述选择开关 装置，该第二选择开关装置的另一个选择输出连接到所述多个晶粒第一电极探针装置的并 接处，且与所述开关连接。
6.一种多功能点测机，包括晶粒检测电源装置、晶粒第一电极探针装置以及工作台；其中，晶粒检测电源装置包括分别用于检测晶粒的两个电极的两个引出端，两个引出端中的第一个引出端连接到晶粒第一电极探针装置；其特征在于还包括晶粒第二电极探针装置和选择开关装置；所述两个引出端的第二个引出端连接所述选择开关装置，该开关装置包括两个选择输 出，两个选择输出分别连接所述工作台和晶粒第二电极探针装置，对于垂直电极晶粒的点 测，选择开关装置接通工作台；对于水平电极晶粒的点测，选择开关接通晶粒第二电极探针 装置；所述两个引出端的第一个引出端连接至少两个并接的晶粒第一电极探针装置，其中， 它们通过开关并接，在开关接通的时候，所述两个晶粒第一电极探针装置并接。
7.根据权利要求6所述的多功能点测机，其特征在于晶粒第一电极探针装置为两个。
8.根据权利要求6所述的多功能点测机，其特征在于所述选择开关装置以及所述开 关为机械开关或者电子开关。
9.根据权利要求6所述的多功能点测机，其特征在于所述选择开关装置是单刀双掷 开关。
10.根据权利要求6所述的多功能点测机，其特征在于所述第二引出端连接一第二选择 开关装置，该第二选择开关装置的一个选择输出连接所述选择开关装置，该第二选择开关装置 的另一个选择输出连接到所述多个晶粒第一电极探针装置的并接处，且与所述开关连接。
专利摘要本实用新型提供了点测机的多功能晶粒点测结构以及多功能点测机，涉及半导体测试领域，用于满足不同芯片测试的需求，可以方便实现垂直结构的芯片、水平结构的芯片、小功率芯片和大功率芯片之间切换，提高点测机的通用性。本实用新型具体方案为晶粒检测电源装置包括分别用于检测晶粒的两个电极的两个引出端，其第一个引出端连接到晶粒第一电极探针装置，其第二个引出端连接选择开关装置，该开关装置的两个选择输出分别连接工作台和晶粒第二电极探针装置；该第一个引出端连接至少两个并接的晶粒第一电极探针装置，它们通过开关并接，在开关接通的时候，两个晶粒第一电极探针装置并接。
文档编号G01R31/26GK201725010SQ20102023474
公开日2011年1月26日 申请日期2010年6月23日 优先权日2010年6月23日
发明者袁九龙 申请人:晶能光电(江西)有限公司
专业数控铣床产品供应商
20年生产经验，实力工厂，精工品质，质量有保障
