专利名称：带芯片测试功能的烧录机及其烧录方法
技术领域：
本发明涉及一种带芯片测试功能的烧录机及其烧录方法。
背景技术：
当前，绝大部分烧录机仅支持芯片的查空、烧录、校验等操作。在实际使用时，操作工往往会有芯片插反、芯片插错等错误现象发生，而有些芯片一旦芯片插反，就会导致烧写电源和地短路，如果此时烧录机上没有相对应的保护电路的话，往往会烧毁烧录机的部分元器件。而且对某些OTP芯片在烧写模式下进行编程、回读时，需要加IOV以上的高压使能信号在某一约定引脚上，一旦芯片插反或插错，该高压信号便会加到其他管脚上，会导致该管脚被烧毁。同时，部分OTP芯片若在烧写模式下被加密保护，那在烧写模式下无法回读出原始代码，若此时需要回读里面的原始程序，需要去测试部用测试仪读出。
发明内容
由于现有技术存在的上述问题，本发明提出一种带芯片测试功能的烧录机及其烧录方法，其可有效解决现有技术存在的问题。为了实现上述目的，本发明提出的带芯片测试功能的烧录机，包括主控模块、通讯�？�、人机接口�？楹透陨细髂？樘峁┑缭吹牡缭茨？椋鲋骺啬？楦涸鸲运鐾ㄑ赌？榻锌刂剖辗�、保存通讯数据，并负责对所述人机交互模块的交互，还包括一芯片插座，其通过烧录的管脚与所述主控�？橄嗔招酒迦敫眯酒遄笫芩鲋骺啬？榈目刂疲谒鲂酒遄嘶挂鲇杏糜诓馐缘墓芙牛貌馐缘墓芙乓灿胨鲋骺啬？橄嗔凰鲋骺啬？橹邪恍酒琁O测试程序，该芯片IO测试程序监测所述待烧芯片IO 口是否能在测试模式下正常置高、置低。本发明还提出的的带芯片测试功能的烧录方法，包括以下步骤1)首先进入芯片IO测试模式，通过所述芯片IO测试程序监测芯片IO 口是否能在测试模式下正常置高、置低的方法来检测芯片引脚是否连接正确，如正确，则进行步骤2)， 否则发出报错信息；2)进入烧写模式；3)芯片查空，如成功进入步骤4)，否则进发出报错信息；4)芯片编程；5)回读校验，如通过则完成整个烧录步骤，否则发出报错信息。作为本发明的进一步特征，所述步骤1)中进入芯片IO测试模式包括以下步骤①如成功进入该芯片IO测试模式，则进入步骤2)，否则返回芯片IO测试失败错误状态；②进入外打指令测试项；③通过外打指令方式使待测芯片IO 口置高；④所述主控�？榧觳獯庑酒琁O 口状态，如是高电平，则进入步骤⑤，否则返回芯片IO测试失败错误状态；⑤通过外打指令方式使待测芯片IO 口置低；⑥所述主控�？榧觳獯庑酒琁O 口状态，如果是低电平，则进入步骤⑦，否则返回芯片IO测试失败错误状态；⑦返回芯片IO测试通过正确状态，则完成整个测试模式。作为本发明的进一步特征，所述步骤1)中进入芯片IO测试模式后还包括一代码回读程序，其包括以下步骤①如成功进入该芯片IO测试模式，则进入步骤②，否则返回测试模式下读码失败状态；②进入代码读出测试项；③通过外打指令方式读出一个程序代码；④主控�？楸４娉绦虼耄虎葑急付寥∠乱桓龀绦虼耄绱攵镣暝蚓徒氩街琚蓿裨蚍祷夭街琚郏虎薹祷夭馐阅Ｊ较露谅氤晒ψ刺瓿烧龃牖囟脸绦�。由于采用以上技术方案，本发明的带芯片测试功能的烧录机及其烧录方法，其在芯片进入烧录模式之前，首先进入测试模式，通过主控�？橥獯虿馐允毙虻姆绞浇招酒琁O 口置高、置低，同时进行监测的方式来检测芯片引脚是否连接正确，从而可以确定芯片插对，排除芯片插错、插反等错误情况，然后在确定芯片插对的基础上，再加烧录高压以进入烧录模式，从而进一步保证待烧芯片和烧录机内部元器件免遭烧毁。同时，在烧录机中加入芯片测试功能，可以将原来进入烧写模式进行代码回读校验改为进入测试模式进行代码回读校验，从而可以防止由于用户对程序区加密而导致代码回读校验错误的问题。
图1为本发明的结构框2为本发明的烧录方法流程3为本发明烧录方法中芯片IO测试流程4为本发明烧录方法中芯片测试模式下的代码回读流程中山主控�？椋�2，通讯模块；3，人机接口�？椋�4，电源模块；5，芯片插座；6， 待烧芯片
具体实施例方式下面根据附图和具体实施方式
对本发明作进一步说明如图1所示，本发明的带芯片测试功能的烧录机，包括主控�？�1、通讯模块2、人机接口�？�3和给以上各�？樘峁┑缭吹牡缭茨？�4，主控�？�1负责对通讯�？�2进行控制收发、保存通讯数据，并负责对人机交互�？�3的交互，负责向芯片外打烧写时序和测试时序，本烧录机还包括一芯片插座5，其通过烧录的管脚直接与主控�？�1相连，待烧芯片插入该芯片插座5后受主控�？�1的控制，在芯片插座5端还引出有用于测试的管脚，该测试的管脚也与主控�？�1相连；主控模块1中包含一芯片IO测试程序，该芯片IO测试程序监测待烧芯片IO 口是否能在测试模式下正常置高、置低，本烧录机在进入烧写模式之前先调用芯片IO测试程序检查芯片是否插正、是否有效，然后再进入烧写模式进行芯片烧录。本发明还提出的的带芯片测试功能的烧录方法，如图2所示，包括以下步骤1)首先进入芯片IO测试模式，通过所述芯片IO测试程序监测芯片IO 口是否能在测试模式下正常置高、置低的方法来检测芯片引脚是否连接正确，如正确，则进行步骤2)， 否则发出报错信息；2)进入烧写模式；3)芯片查空，如成功进入步骤4)，否则进发出报错信息；4)芯片编程；5)回读校验，如通过则完成整个烧录步骤，否则发出报错信息。如图3所示，所述步骤1)中进入芯片IO测试模式包括以下步骤①如成功进入该芯片IO模式，则进入步骤2)，否则返回芯片IO测试失败错误状态；②进入外打指令测试项；③通过外打指令方式使待测芯片IO 口置高；④所述主控�？榧觳獯庑酒琁O 口状态，如是高电平，则进入步骤⑤，否则返回芯片IO测试失败错误状态；⑤通过外打指令方式使待测芯片IO 口置低；⑥所述主控�？榧觳獯庑酒琁O 口状态，如果是低电平，则进入步骤⑦，否则返回芯片IO测试失败错误状态；⑦返回芯片IO测试通过正确状态，则完成整个测试模式。如图4所示，所述步骤1)中进入芯片IO测试模式后还包括一代码回读程序，其包括以下步骤①如成功进入该芯片IO测试模式，则进入步骤②，否则返回测试模式下读码失败状态； ②进入代码读出测试项；③通过外打指令方式读出一个程序代码；④主控�？楸４娉绦虼耄虎葑急付寥∠乱桓龀绦虼耄绱攵镣暝蚓徒氩街琚蓿裨蚍祷夭街琚郏虎薹祷夭馐阅Ｊ较露谅氤晒ψ刺瓿烧龃牖囟脸绦颉８菰章蓟�(不带芯片测试功能)和本发明在相同烧录条件下(相同规格稳压电源输入，同水平操作工操作，相同批次、相同数量的待烧录芯片)的对比试验，结果如下在原烧录机上，500片烧录芯片中，472片芯片一次烧录成功，2片芯片烧录失效 (插正确)，26片芯片因插错或插反导致烧录失败，其中，4片芯片永久性失效，22片芯片重新插正后可成功烧录，在整个烧录过程中，由于芯片插错或插反导致烧录机内部三极管被烧毁2次。在本发明，500片烧录芯片中，469片芯片一次烧录成功，1片芯片烧录失效(插正确)，30片芯片因插错或插反导致测试失败，其中，0片芯片永久性失效，30片芯片重新插正后均可成功烧录，在整个烧录过程中，由于芯片插错或插反均未导致烧录机内部元器件被；Bsaa AmsXo由以上数据可看出，在烧录之前加入芯片测试用于检测芯片是否插正确，的确起到了保护芯片以及烧录机的作用，同时也提高了芯片烧录成功率。但是，上述的具体实施方式
只是示例性的，是为了更好的使本领域技术人员能够理解本专利，不能理解为是对本专利包括范围的限制；只要是根据本专利所揭示精神的所作的任何等同变更或修饰，均落入本专利包括的范围。
权利要求
1.一种带芯片测试功能的烧录机，包括主控�？�、通讯�？�、人机接口�？楹透陨细髂？樘峁┑缭吹牡缭茨？椋鲋骺啬？楦涸鸲运鐾ㄑ赌？榻锌刂剖辗�、保存通讯数据，并负责对所述人机交互模块的交互，还包括一芯片插座，其通过烧录的管脚与所述主控�？橄嗔招酒迦敫眯酒遄笫芩鲋骺啬？榈目刂疲涮卣髟谟谠谒鲂酒遄嘶挂鲇杏糜诓馐缘墓芙牛貌馐缘墓芙乓灿胨鲋骺啬？橄嗔凰鲋骺啬？橹邪恍酒琁O测试程序，该芯片IO测试程序监测所述待烧芯片IO 口是否能在测试模式下正常置高、置低。
2.根据权利要求1所述的烧录方法，其特征在于包括以下步骤1)首先进入芯片IO测试模式，通过所述芯片IO测试程序监测芯片IO口是否能在测试模式下正常置高、置低的方法来检测芯片引脚是否连接正确，如正确，则进行步骤2)，否则发出报错信息；2)进入烧写模式；3)芯片查空，如成功进入步骤4)，否则进发出报错信息；4)芯片编程；5)回读校验，如通过则完成整个烧录步骤，否则发出报错信息。
3.根据权利要求2所述的烧录方法，其特征在于所述步骤1)中进入芯片IO测试模式包括以下步骤①如成功进入该芯片IO模式，则进入步骤2)，否则返回芯片IO测试失败错误状态；②进入外打指令测试项；③通过外打指令方式使待测芯片IO口置高；④所述主控模块检测待测芯片IO口状态，如是高电平，则进入步骤⑤，否则返回芯片 IO测试失败错误状态；⑤通过外打指令方式使待测芯片IO口置低；⑥所述主控�？榧觳獯庑酒琁O口状态，如果是低电平，则进入步骤⑦，否则返回芯片IO测试失败错误状态；⑦返回芯片IO测试通过正确状态，则完成整个测试模式。
4.根据权利要求2所述的烧录方法，其特征在于所述步骤1)中进入芯片IO测试模式后还包括一代码回读程序，其包括以下步骤①如成功进入该芯片IO测试模式，则进入步骤②，否则返回测试模式下读码失败状态；②进入代码读出测试项；③通过外打指令方式读出一个程序代码；④主控�？楸４娉绦虼耄虎葑急付寥∠乱桓龀绦虼耄绱攵镣暝蚓徒氩街琚蓿裨蚍祷夭街琚郏虎薹祷夭馐阅Ｊ较露谅氤晒ψ刺瓿烧龃牖囟脸绦�。
全文摘要
本发明公开一种带芯片测试功能的烧录机及其烧录方法，该烧录机包括主控�？�、通讯�？�、人机接口模块和给以上各�？樘峁┑缭吹牡缭茨？椋骺啬？楦涸鸲酝ㄑ赌？榻锌刂剖辗�、保存通讯数据，并负责对人机交互模块的交互，还包括一芯片插座，其通过烧录的管脚与主控模块相连，待烧芯片插入该芯片插座后受主控�？榈目刂疲谛酒遄嘶挂鲇杏糜诓馐缘墓芙牛貌馐缘墓芙乓灿胫骺啬？橄嗔恢骺啬？橹邪恍酒琁O测试程序，该芯片IO测试程序监测待烧芯片IO口是否能在测试模式下正常置高、置低。本发明可排除芯片插错、插反等错误情况发生，保证待烧芯片和烧录机内部元器件免遭烧毁。
文档编号G01R31/02GK102568580SQ201010587840
公开日2012年7月11日 申请日期2010年12月14日 优先权日2010年12月14日
发明者潘杰, 王会刚 申请人:无锡华润矽科微电子有限公司
专业数控铣床产品供应商
20年生产经验，实力工厂，精工品质，质量有保障
