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专利名称：终端产品及其热控制方法
技术领域：
本发明涉及通信技术领域，特别涉及对终端功率的调整技术，具体地说，是一种终 端产品及其热控制方法。
背景技术：
终端产品的结构越来越紧凑，其散热能力变得较差，当终端产品连续的长时间工 作时，就会出现温度过高，存在被烧坏的风险。为了避免终端产品过热甚至烧机的情况，必 须提供一种自我保护方案，其目的就是当终端产品温度超过一定门限后，自动调整终端产 品的发射功率，降低产品的功耗，从而有效保护终端产品过热或者烧机的情况。目前，业界通用的平台具备了温度补偿的功能，所谓温度补偿，就是为消除温度的 变化给电路带来的影响，使用一些温敏元件(或导线)来抵消此影响。但是，现有技术的功 率调整方案是通过调整最大发射功率来降低产品的整体功耗，而实际的用户使用中，终端 产品极少可能达到最大发射功率，这种功率调整方法也很难达到预期的效果。图1为现有技术的终端产品功率调整示意图之一，如图1所示，当温度达到Tl门 限值后，把最大发射功率调整为Tx_maximum-Tx_delta，如果温度继续升高达到T2门限值 后，直接关闭Tx ；反方向，当温度从T2重新回到T2’时，开启Tx，并且最大发射功率回到Τχ_ maximum-Tx_delta,如果温度继续降低到Tl’，则最大发射功率回到Txjiiaximum。具体地，现有技术通过RTR(Radio frequency transceiver，射频收发器)内 部温度传感器进行温度监控，温度超过门限值后，根据RTR上报的ADC(Anal0g-t0-data converter，数字模拟转换)值对最大发射功率进行温度补偿，从而降低终端功耗。图2为现有技术的终端产品功率调整示意图之二。如图2所示，功率调整是一个 周期性的过程，随着时间的增加，最大发射功率会被周期性调整。其中，TX_delta为调整的 发射功率，随着调整时间的长短，分别为2dBm，4dBm, 6dBm, 8dBm, lOdBm。Tx_maximum为最大 调整发射功率，为lOdBm。具体的调整过程是当温度一直升高，在半个周期时会调整发射 功率(第一次降低2dBm)，然后剩下半个周期再把发射功率恢复到正常，如果温度继续保持 高温或者上升，下一个周期重复上一个周期的过程，但是调整的功率可能变为了 4dBm，所以 是周期性调整发射功率。现有技术的方案只是针对最大发射功率进行调整，但是在使用过程中，终端产品很少会达到最大发射功率，这样功率调整方案就不会起作用，数据卡的功耗还是会增加，因 此，该方案功率调整的范围有限，不能很好的起到保护终端的目的。并且，功率调整随着时 间的增加从2dBm、4dBm、6Bm、8Bm—直到IOdBm,由于调整的幅度过大，导致信号接收效果很 差，甚至导致用户无法正常使用。此外，该方案通过RTR内部温度传感器进行温度监控，监 控的范围有限(如-30°C 85°C )，不能完全监控目前终端产品的发热问题。

发明内容
本发明实施例提供了一种终端产品的热控制方法与终端产品，通过对当前发射功率进行调整来控制终端的温度。
一方面，本发明实施例提供一种终端产品的热控制方法，所述方法包括检测所述 终端产品内部的温度T ；当Tatuust < T < Tclose时，将当前的发射功率TX_current降低至目 标发射功率TX_Adjust。另一方面，本发明实施例还提供一种终端产品，所述终端产品包括检测单元，用 于检测所述终端产品内部的温度T ；处理单元，用于当Tatuust < T < Tclose时，将当前的发射 功率Tx_Current降低至目标发射功率Tx_Adjust。本发明实施例的方法与终端可以快速、灵活地对当前发射功率进行任意的补偿， 解决了只能针对最大发射功率进行调整的局限性，有效降低了终端产品高功耗的风险。


图1为现有技术的终端产品功率调整示意图之一；图2为现有技术的终端产品功率调整示意图之二 ；图3为本发明实施例的终端产品热控制方法流程图之一；图4为本发明实施例的终端产品热控制方法流程图之二 ；图4a为图4对应的方法的实际工作流程；图5为本发明实施例对终端功率进行线性连续调整的示意图；图6为本发明实施例对终端功率进行非线性连续调整的示意图；图7为本发明实施例终端产品70的功能框图；图8为本发明实施例的处理单元702的细化功能框图。
具体实施例方式本发明实施例提出一种终端产品的热控制方案，通过功率调整以实现终端产品 的热控制。该方案通过对终端产品的温度进行监测，采用温度补偿的方式，对PA(Power Amplifier，功率放大器)的当前发射功率进行控制，实时有效地降低了终端工作的温度， 又不影响用户的正常使用。具体地，当终端温度达到警戒的门限后，对当前的发射功率进行 调整，调整的方式采用线性连续调整或非线性连续调整方式进行，当温度继续上升，超过了 保护门限值后，采用直接掉网策略。为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例 中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是 本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员 在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。首先，本发明实施例提供一种终端产品的热控制方法，图3为本发明实施例的终 端产品热控制方法流程图之一，如图3所示，该方法包括S301、检测所述终端产品内部的温度T ；可选地，本发明实施例采用热敏电阻作为温度传感器来检测终端产品内部温度， 监测范围比较大，灵敏度也比较高；可选地，S301具体包括检测所述终端产品内部多个器件的温度T，得到多个温度 值T1 Tn ；
本实施例采用多个温度传感器的目的是防止某个传感器出现误报的情况；并且，由于终端产品会工作在不同的状态下，比如，待机，数据业务等，内部发热是不确定的， 采用多个传感器，然后选择最高温度，使得监控更加准确；S302、当Tadjust < T < Tclose时，将当前的发射功率Tx_CUrrent降低至目标发射功 率 Tx_Adjust。可选地，第一门限值Tadjust和第二门限值Τ。*为预先设置，其中Tadjust < Tclose ；本 实施例中，Tatuust为高温时开始调整发射功率的门限值，T。1()se为温度达到保护上限时停止调 整发射功率的门限值；可选地，S302中将当前的发射功率Tx_Current降低至目标发射功率Tx_Adjust包 括采用线性连续调整或非线性连续调整的方式，将TX_CUrrent降低至目标发射功率Tx_ Adjust ；可选地，如果S301对终端产品内部多个器件的温度T进行检测，得到多个温度值 T1 Tn ；那么，S302具体包括当T1 Tn中存在一个温度T满足Tadjust < T < Tclose时，将 当前的发射功率TX_Current降低至目标发射功率TX_Adjust ；可选地，S302具体包括当Tadjust < T < Tclose时，获得与当前温度T对应的温度 补偿值Value ；获得与所述Value对应的发射功率调整值；根据TX_CUrrent以及所述发 射功率调整值，生成调整后的目标发射功率值TX_Adjust，将TX_Current调整为所述Tx_ Adjust。S302具体的调整方法将在下文详细说明。图4为本发明实施例的终端产品热控制方法流程图之二。图4a为图4对应的方 法的实际工作流程。如图4所示，该方法包括S401、设置第一门限值Tadjust和第二门限值Tel。se以及第三门限值Tmax，其中Tadjust T T ·
丄 close丄 max ‘本实施例中，Tadjust为高温时开始调整发射功率的门限值，Τ。_为温度达到保护上 限时停止调整发射功率的门限值，Tfflax为终端产品掉网值；需要说明的是S401并非每次进行热控制时都要执行，这些门限值可以预先设置 好，这样每次进行热控制时都能够直接使用；S402、检测所述终端产品内部的温度T ；可选地，本发明实施例采用热敏电阻作为温度传感器来检测终端产品内部温度， 监测范围比较大，灵敏度也比较高；可选地，S402具体包括检测所述终端产品内部多个器件的温度T，得到多个温度 值T1 Tn ；本实施例采用多个温度传感器的目的是防止某个传感器出现误报的情况；并 且，由于终端产品会工作在不同的状态下，比如，待机，数据业务等，内部发热是不确定的， 采用多个传感器，然后选择最高温度，使得监控更加准确；S403、当Tadjust < T < Tclose时，将当前的发射功率Tx_CUrrent降低至目标发射功 率 Tx_Adjust ；可选地，如果S402对终端产品内部多个器件的温度T进行检测，到多个温度值 T1 Tn ；那么，S403具体包括当T1 Tn中存在一个温度T满足Tadjust < T < Tclose时，将 当前的发射功率TX_Current降低至目标发射功率TX_Adjust ；
可选地，S403中将当前的发射功率Tx_Current降低至目标发射功率Tx_Adjust包 括采用线性连续调整或非线性连续调整的方式，将TX_CUrrent降低至目标发射功率Tx_ Adjust ；可选地，S403具体包括当Tadjust < T < Tclose时，获得与当前温度T对应的温度 补偿值Value ；获得与所述Value对应的发射功率调整值；根据TX_CUrrent以及所述发 射功率调整值，生成调整后的目标发射功率值TX_Adjust，将TX_Current调整为所述Tx_ Adjust ；S403具体的调整方法将在下文详细说明。S404、当 Tel。se < T < Tmax 时，停止调整所述 TX_Current ；S405、当Tmax < T时，断开所述终端产品与网络的连接。以下结合一个具体的例子对本发明实施例的方法进行详细说明。在该实例中，Tadjust为 96°C，Tcl。se* 112°C，Tmax 为 115°C。当 96°C< T < 112°C时， 对功率进行调整；当112°C< T < 115°C时，停止调整终端功率；当115°C< T时，断开终端 产品与网络的连接。第一步、针对终端产品内部结构以及芯片的发热情况，对发热高或者电流比较大 的器件附近各布置一个温度传感器，用于监控温度T，可以布置多个温度传感器得到多个温 度值T1 Tn，只要T1 Tn中有一个温度T满足上述功率调整的条件，则进行功率调整。第二步、结合测试的数据以及器件自身所能承受的温度，设置三个高温门限值 TadJust>Tclose和Tmax。其中，Tadjust为高温时开始调整发射功率的门限值，Tclose为温度达到保护 上限时停止调整发射功率的门限值，Tmax为终端产品掉网值。三个门限值满足=TadjustCTc^se < T
^ 1IIiax0分别设置Tel。se和Tmax两个门限值的目的是当终端产品的温度已经达到Tel。se，但 是经过之前的功率调整，温度基本达到一个平衡，这时不需要通过直接掉网来降低终端产 品的温度，更符合用户的使用。由于温度是一个缓慢非线性的变化过程，设置一段温度缓冲 (Tclose到Tmax的缓冲)更利于温度的调整，并且也能避免由于温度调整而导致频繁掉网的乒 乓效应。第三步、建立温度值与温度补偿值的对应关系表。该表格可以预先建立并存储，而 不需要每次进行功率调整时都执行该步骤。表1为本实施例温度值与温度补偿值对应关系的一张示例表，如表1所示，本实 施例中Tadjust为96°C，Tclose为112°C，Tfflax为115°C，温度值被划分为8个等级，其中，数组 T[index]中每个元素的序号Tindex的取值为0 7。
T[index]0°C 16°C 32°C 48°C 64°C 80°C 96°C 112°C
Value [index] 184 184 184 184 184 184 184 160表1 每个温度段对应的温度补偿值和功率调整值第四步、当温度超过了保护门限Tadjust值后，进行功率调整，具体可以包含以下步 骤步骤1、根据温度传感器测量出当前温度T，然后按照公式①、②分别计算出当前温度靠近哪个温度补偿段(TindJ以及需要温度补偿的偏移量(Tm)。公式①、②中的η为表 1中的温度τ被划分成的等级数，以表1为例，η = 8。假设当前监测到的温度T = 98°C，根 据公式①、②，计算出Tindex = 6，Treffl = 2，即T = 98°C位于T[6]和T [7]之间，并且与T [6] 的温度值96 °C的余量为2°C。<formula>formula see original document page 8</formula><formula>formula see original document page 8</formula>步骤2、根据计算得到的Timfa和Trem,通过查找表1并通过公式③计算出对应的温 度补偿值 Value 落在 Value [6]到 Value [7]之间，且 Value = 182。
<formula>formula see original document page 8</formula>步骤3、获取终端产品的当前发射功率TX_CUrrent，如可以通过实际测量获得， 具体的测量方法为本领域技术人员公知内容，此处不再就具体的测量方法展开详细描述。 或者也可以通过RF的AGC值计算获得。本实施例可以采用以下算法获得当前的发射功率Tx_Current Tx_Current = (intl6)(-106+(rf_agc_pkt. agc_samp[rf_agc_log_cnt]. rx_agc+512)/12)④ 其 中， (rf_agc_pkt. agc_samp [rf_agc_log_cnt]. rx_agc 为 AGC 参数，该参数可以在 RF(Radio Frequency，简称射频)芯片内部计算获得。步骤4、根据计算得到的当前温度的温度补偿值Value对当前发射功率Tx_ Current进行功率调整。调整方式有两种方式一，对终端功率进行线性连续调整。采用线性调整的方式将当前发射功率Tx_ Current调整为TX_Adjust。调整后的发射功率TX_Adjust符合特定关系<formula>formula see original document page 8</formula>其中，g(x)为一元线性方程函数，该函数以温度补偿值Value为因变量，在实现本
发明实施例的过程中经过实验测试后的一种可选的函数为j = —I ⑥ ⑥公式⑥的χ代表温度补偿值value，y代表g (Value)，χ越�。瑈就越小。参考公 式1、2、3可知，温度T越大，对应的温度补偿值Value就越小。图5为线性调整的曲线图。 如图5所示，并再次参考公式① ③以及表1可知温度T越高，温度补偿值Value越�。� g(Value)越�。�发射功率Tx_Adjust也越小。如图5所示，具体地5A代表T < Tadjust，根据上述表格和公式可以得到当前发射 功率Tx_Current为22dBm，对应的温度补偿值Value为184 ；5B代表Tadjust < T < Tclose,如 当 T = 98°C 时，对应的 Value 为 182，对应的 Tx_Adjust 为 21. 8dBm ；5C 代表 Tclose < T < Tmax, 当 T = Tclose = 112°C时，对应的 Value 为 160，对应的 Tx_Adjust 为 20dbm ；5d 代表T > = T。1(_，此时直接采取掉网策略。方式二，对终端功率进行非线性连续调整。采用非线性调整的方式将当前发射功 率TX_Current调整为TX_Adjust。调整后的发射功率TX_Adjust符合特定关系<formula>formula see original document page 8</formula>
其中，f (χ)可为二元二次方程函数，该函数以温度补偿值Value为因变量，在实现 本发明实施例的过程中经过实验测试后的一种可选的函数为120x2+120y2-44901x+43692y +4199064 = 0 ⑧与方式一类似，公式⑧的χ代表温度补偿值value，y代表f (Value)。图6为非线 性调整的曲线图。如图6所示，并再次参考公式① ③以及表1可知温度T越高，温度补 偿值Value越�。琭 (Value)越�。�发射功率Tx_Adjust也越小。具体地6A代表T < Tadjust，根据上述表格和公式可以得到当前发射功率Tx_ Current 为 22dBm，对应的温度补偿值 Value 为 184 ；6B 代表 Tadjust < T < Tclose,如当 T = 104°C 时，对应的 Value 为 173，对应的 Tx_Adjust 为 21. 5dBm ；6C 代表 Tclose < T < Tmax,如 当 T = Tclose = 112°C时，对应的 Value 为 160，对应的 Tx_Adjust 为 20dBm。方式二的算法尤其适合在温度轻度超标时，仅作小范围调整；在温度过高后进 行迅速调整，这样更有利于对终端的及时保护。本发明实施例还提供一种终端产品，该终端产品采用前述实施例 的热控制方法来 实现终端产品的热控制。图7为本实施例终端产品70的功能框图，如图7所示，该终端产品 包括检测单元701，用于检测所述终端产品内部的温度T ；处理单元702，用于当Tadjust < T < Tclose时，将当前的发射功率TX_Current降低至目标发射功率TX_Adjust。可选地，本发明实施例的检测单元701为作为温度传感器的热敏电阻，用热敏电 阻代替现有技术中的RTR内部传感器来检测终端产品内部温度，监测范围比较大，监测的 温度也比较准确。可选地，所述处理单元702，用于采用线性连续调整或非线性连续调整的方式，将 Tx_Current降低至目标发射功率Tx_Adjust。可选地，所述处理单元702，还用于当Tel。se < T < Tmax时，停止调整所述Tx_ Current ；以及当Tmax < T时，断开所述终端产品与网络的连接。可选地，本实施例的检测单元701，用于检测所述终端产品内部多个器件的温度 T，得到多个温度值T1 Tn ；本实施例的处理单元702，具体用于当T1 Tn中存在一个温度 T满足Ta(Uust < T < Tclose时，对当前的发射功率TX_Current进行调整。可选地，本实施例中的上述门限值为预先设置，其中Ta(Uust为高温时开始调整发 射功率的门限值，为温度达到保护上限时停止调整发射功率的门限值，Tmax为终端产品 掉网值。图8为本实施例的处理单元702的细化功能框图。如图8所示，本实施例的处理 单元702包括第一获取单元801，用于当Tadjust < T < Tclose时，获得与当前温度T对应的 温度补偿值Value ；第二获取单元802，用于获得与所述Value对应的发射功率调整值；调 整执行单元803，用于根据Tx_CUrrent以及所述发射功率调整值，生成调整后的目标发射 功率值 Tx_Adjust，将 Tx_Current 调整为 Tx_Adjust。本发明实施例的方法与装置提出了一种线性或非线性的连续调整发射功率的方 法，可以快速、灵活地对当前发射功率进行任意的补偿，解决了只能针对最大发射功率进行 调整的局限性，有效降低了终端产品高功耗的风险，降低了由于功率的突变调整导致的掉 网、掉流速、易频繁切换、乒乓效应的风险，提高产品的健壮性，可靠性，改善了用户的使用 体验。
本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以 通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的程序可存储于一计算机可读取存储介质 中，该程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，所述的存储介质可为 磁碟、光盘、只读存储记忆体(Read-OnlyMemory，ROM)或随机存储记忆体(Random Access Memory, RAM)等。
以上实施例仅用以说明本发明实施例的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述 实施例对本发明实施例进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解其依然可以 对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而 这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明实施例各实施例技术方案的精 神和范围。
权利要求
一种终端产品的热控制方法，其特征在于，所述方法包括检测所述终端产品内部的温度T；当Tadjust＜T＜Tclose时，将当前的发射功率Tx_Current降低至目标发射功率Tx_Adjust。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将当前的发射功率TX_CUrrent降低 至目标发射功率TX_Adjust包括采用线性连续调整或非线性连续调整的方式，将TX_CUrrent降低至目标发射功率Tx_ Adjust。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括 当Td。se < T < Tmax时，停止调整所述Tx_Current ；当T_ < T时，断开所述终端产品与网络的连接。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述检测所述终端产品内部的温度T包 括检测所述终端产品内部多个器件的温度T，得到多个温度值 Tn ；所述当Ta(Uust < T < Tclose时，将当前的发射功率TX_CUrrent降低至目标发射功率Tx_ Adjust包括当 Tn中存在一个温度T满足Tadjust <T< Tclose时，将当前的发射功率 Tx_Current降低至目标发射功率Tx_Adjust。
5.根据权利要求1-4中任意一项权利要求所述的方法，其特征在于，所述当Ta(Uust< T<Tclose时，将当前的发射功率TX_Current降低至目标发射功率TX_Adjust包括当 Tadjust < T < Tclose时，获得与当前温度T对应的温度补偿值Value ； 获得与所述Value对应的发射功率调整值；根据TX_CUrrent以及所述发射功率调整值，生成调整后的目标发射功率值Tx_ Adjust，将 Tx_Current 调整为所述 Tx_Adjust。
6.一种终端产品，其特征在于，所述终端产品包括 检测单元，用于检测所述终端产品内部的温度T ；处理单元，用于当Tadjust < T < Tclose时，将当前的发射功率Tx_CUrrent降低至目标发 射功率 Tx_Adjust。
7.根据权利要求6所述的终端产品，其特征在于，所述处理单元，具体用于采用线性连续调整或非线性连续调整的方式，将TX_CUrrent 降低至目标发射功率TX_Adjust。
8.根据权利要求6所述的终端产品，其特征在于，所述处理单元，还用于当T。1()se <T< T_时，停止调整所述TX_CUrrent ；以及当T_<T时，断开所述终端产品与网络的连接。
9.根据权利要求6所述的终端产品，其特征在于，所述检测单元，具体用于检测所述终端产品内部多个器件的温度T，得到多个温度值 L Tn ；所述处理单元，具体用于当 Tn中存在一个温度T满足Tadjust < T < Tclose时，将当 前的发射功率TX_Current降低至目标发射功率TX_Adjust。
10.根据权利要求6-9中任意一项权利要求所述的终端产品，其特征在于，所述处理单 元包括第一获取单元，用于当Tadjust < T < Tclose时，获得与当前温度T对应的温度补偿值 Value ；第二获取单元，用于获得与所述Value对应的发射功率调整值； 调整执行单元，用于根据TX_CUrrent以及所述发射功率调整值，生成调整后的目标发 射功率值 Tx_Adjust，将 Tx_Current 调整为 Tx_Adjust。
11.根据权利要求10所述的终端产品，其特征在于，所述检测单元为热敏电阻。
全文摘要
一种终端产品的热控制方法及终端产品，所述方法包括检测所述终端产品内部的温度T；当Tadjust＜T＜Tclose时，将当前的发射功率Tx_Current降低至目标发射功率Tx_Adjust。本发明实施例的方法与终端可以快速、灵活地对当前发射功率进行任意的补偿，解决了只能针对最大发射功率进行调整的局限性，有效降低了终端产品高功耗的风险。
文档编号G01K7/16GK101833342SQ201010125179
公开日2010年9月15日 申请日期2010年3月12日 优先权日2010年3月12日
发明者李航, 靳林芳 申请人:华为终端有限公司