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专利名称：一种混合型测试装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及产品测试技术领域，尤其是涉及适用高密度之印刷电路板、半导体封装组件或晶圆等测试的测试装置。
背景技术：
传统之专用型测试机价格便宜约8-20万人民币，但是若遇到高密度布线之印刷电路板(测试布针点对点0. 4mm以下)，专用型测试治具价格非常昂贵达3-20万人民币；而四倍密泛用型测试机价格高达200-500万人民币，但是泛用型测试治具价格非常低廉，而且测试针可完全回收，是一种极为节省成本的方法。 专用型测试治具其测针为直立排列，测针又分为内、外套管，外套管连接专用型测试机之回路测试点，内套管内含活动测针及伸缩弹簧，因此当布线密度越高时，测针之制作极其困难，价格因此非常昂贵。而泛用型测试治具测针较长，由测点向回路测试点弯曲向外分散排列，测针仅为一具有弹性之导体，因此泛用型测试治具价格非常低廉；泛用型测试治具测针后方连接矩阵伸缩弹簧群组，矩阵伸缩弹簧群组后方连接泛用型测试机之回路测试点，因此当矩阵伸缩弹簧群组密度越高时，泛用型测试机之制作困难相对提升，价格因此也上升。此外，专用型测试治具之测针目前仅能制作至0. 13mm级数，而泛用型测试机也只到四倍密(矩阵伸缩弹簧群组点对点I. 27mm), (25. 4 mm) 2最大布针数仅为400点。

发明内容
本发明的目的在于提供一种混合型测试装置，利用简易之测试机台架设 ''泛用型测试治具"测试高密度之印刷电路板、半导体封装组件或晶圆等。为达到上述目的，本发明通过如下技术方案实现
一种混合型测试装置，该混合型测试装置包含一对应载板，以及一矩阵伸缩弹簧群组；该对应载板用以连结简易型测试机回路测试点及泛用型测试治具，对应载板上设有简易型测试机回路测试点矩阵群组及泛用型测试治具之回路测试点矩阵群组；该简易型测试机回路测试点矩阵群组用以连结简易型测试机回路测试点；该泛用型测试治具之回路测试点矩阵群组连结矩阵伸缩弹簧群组；该矩阵伸缩弹簧群组再连结泛用型测试治具，以达成利用简易型之测试机台架设泛用型测试治具测试高密度之印刷电路板、半导体封装组件或晶圆等。上述方案中，所述对应载板之布线可以是一片或是多片印刷电路板，也可以是电线，或者是印刷电路板与电线混合搭配。上述方案中，所述简易型测试机可以是专用型测试机。藉此，与先前技术相较，根据本发明之混合型测试装置，利用一对应载板及一矩阵伸缩弹簧群组连接简易之测试机与泛用型治具；无须昂贵之泛用型测试机，当遇到高密度布线之印刷电路板时，也无须制作昂贵之专用型测试治具，具有成本低廉、重复回收使用等优点。


图I为根据本创作之一较佳具体实施例之混合型测试装置之架构示意图。图2为图I之对应载板之上视图。主要组件符号说明
10 :对应载板
102 :简易型测试机回路测试点矩阵群组 104 :泛用型测试治具之回路测试点矩阵群组 12 :简易型测试机回路测试点 14 :矩阵伸缩弹簧群组 16 :泛用型测试治具
具体实施例方式关于本发明之优点与精神可以藉由以下之发明详述及所附图式进一步叙述。本发明之范畴在于提供一种混合型测试装置，系利用简易之测试机台架设''泛用型测试治具"测试高密度之印刷电路板、半导体封装组件或晶圆等。请参阅1、2，根据本发明之一较佳具体实施例之混合型测试装置，系详细描绘于该等图式中。图I为根据本发明之较佳具体实施例之混合型测试装置之架构示意图。实施例
如图1、2所示，根据本发明之混合型测试装置包含一对应载板10以及一矩阵伸缩弹簧群组14，该对应载板用以连结简易型测试机回路测试点及泛用型测试治具；对应载板10上设有简易型测试机回路测试点矩阵群组102及泛用型测试治具之回路测试点矩阵群组104 ;该简易型测试机回路测试点矩阵群组用以连结简易型测试机回路测试点12 ;该泛用型治具之回路测试点矩阵群组连结矩阵伸缩弹簧群组；该矩阵伸缩弹簧群组再连结泛用型测试治具16，以达成利用简易之测试机台架设''泛用型测试治具"测试高密度之印刷电路板、半导体封装组件或晶圆等。本实施例中，简易型测试机是一种价格便宜的传统之专用型测试机，通过对应载板10以及矩阵伸缩弹簧群组14的转接，实现采用价格便宜的传统之专用型测试机和泛用型测试治具混合搭配来测试高密度之印刷电路板、半导体封装组件或晶圆等，达到低成本运作、高密度测试。综上所述，根据本发明之混合型测试装置，无须昂贵之泛用型测试机，当遇到高密度布线之印刷电路板时，也无须制作昂贵之专用型测试治具，并且采用活动组接形式连接，具有成本低廉、重复回收使用等优点。藉由以上较佳具体实施例之详述，系希望能更加清楚描述本发明之特征与精神，而并非以上述所揭露的较佳具体实施例来对本发明之范畴加以限制。相反地，其目的是希望能涵盖各种改变及具相等性的安排于本发明所欲申请之专利范围的范畴内。因此，本发明所申请之专利范围的范畴应该根据上述的说明作最宽广的解释，以致使其涵盖所有可能的改变以及具相等性的安排。
权利要求
1.一种混合型测试装置，其特征在于该混合型测试装置包含 一对应载板，以及一矩阵伸缩弹簧群组； 该对应载板用以连结简易型测试机回路测试点及泛用型测试治具，对应载板上设有简易型测试机回路测试点矩阵群组及泛用型测试治具之回路测试点矩阵群组；该简易型测试机回路测试点矩阵群组用以连结简易型测试机回路测试点；该泛用型测试治具之回路测试点矩阵群组连结矩阵伸缩弹簧群组；该矩阵伸缩弹簧群组再连结泛用型测试治具，以达成利用简易型之测试机台架设泛用型测试治具测试高密度之印刷电路板、半导体封装组件或晶圆。
2.如权利要求I所述之一种混合型测试装置，其特征在于对应载板之布线可以是一片或是多片印刷电路板，也可以是电线，或者是印刷电路板与电线混合搭配。
3.如权利要求I所述之一种混合型测试装置，其特征在于所述简易型测试机可以是专用型测试机。
全文摘要
本发明涉及产品测试技术领域，尤其是涉及适用高密度之印刷电路板、半导体封装组件或晶圆等测试的测试装置。该混合型测试装置包含一对应载板，以及一矩阵伸缩弹簧群组；该对应载板用以连结简易型测试机回路测试点及泛用型测试治具，对应载板上设有简易型测试机回路测试点矩阵群组及泛用型测试治具之回路测试点矩阵群组；该简易型测试机回路测试点矩阵群组用以连结简易型测试机回路测试点；该泛用型测试治具之回路测试点矩阵群组连结矩阵伸缩弹簧群组；该矩阵伸缩弹簧群组再连结泛用型测试治具，以达成利用简易型之测试机台架设泛用型测试治具测试高密度之产品，具有成本低廉、重复回收使用等优点。
文档编号G01R31/00GK102621431SQ20121010439
公开日2012年8月1日 申请日期2012年4月11日 优先权日2012年4月11日
发明者游森溢 申请人:游森溢