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专利名称：探测装置及其制造方法
技术领域：
本发明涉及用于液晶显示面板那样的平板状被检查体的电试验的探测装置及其制造方法。
背景技术：
通常，利用如探测单元那样的、使用探测装置的检查装置、即试验装置对封入有液晶的液晶显示面板那样的平板状的被检查体进行检查、即进行试验。作为一种那样的探测装置，存在专利文献I所述的装置。专利文献I所述的探测装置包括挠性的布线板，其在一个面上具有多条布线;支 承体，其借助结合构件支承该布线板。布线板与结合构件相接合，由于结合构件与支承体相结合，布线板被支承体支承。布线板的布线相互隔开间隔地在布线板的一个面内延伸。各布线在其顶端具有用于与被检查体的电极接触的接触电极。这些布线与被检查体的电极的相互的间隔相对应地隔开规定的间隔而配置。因而，设在布线板的顶端的接触电极的相互的间隔也是与被检查体的多个电极的相互的间隔相对应的规定的间隔。由此，在进行试验时，各接触电极能够与被检查体的所对应的电极接触。不过，在以往的探测装置中，布线板利用热固性的接合材料与支承体及结合构件(以下，称为“支承体等”。)接合。因而，在接合布线板时，为了使热固性的接合材料固化而加热布线板及支承体等。然而，布线板是通过将聚酰亚胺那样的热膨胀率较高的材料作为基材而制作成的，因此，布线板由于加热而膨胀。布线板发生热膨胀时，设于该布线板的布线的相互的间隔扩大。由此，设于布线的接触电极的间隔也扩大，因此，接触电极相对于被检查体的电极发生位置错位。因而，布线板会被以接触电极发生了位置错位的状态安装于支承体等。在将布线板安装于支承体之后，布线板被冷却到常温，但该布线板已被接合于支承体等，因此，布线的相互的间隔被维持成布线板发生了膨胀时的状态，接触电极被维持成相对于被检查体的电极发生了位置错位的状态。因而，在那样的探测装置中，不能使接触电极与被检查体的电极准确地接触。为了防止上述那样的接触电极的位置错位，存在下述这样的布线板以布线板发生热膨胀为前提，以布线板的接触电极的间隔比被检查体的电极间隔窄的状态进行制作而成的。若采用那样的布线板，在与支承体等接合时，布线板被加热，该布线板发生热膨胀而布线板的多条布线的相互的间隔扩大，由此，能够使安装于布线的多个接触电极的间隔与被检查体的电极的间隔相同。然而，为了使布线板的布线的间隔变成规定的间隔而欲调整加热量时，也需要考虑吸热量较大的支承体等的吸热而对布线板进行加热。因此，难以进行接触电极的间隔调整，有时接触电极的间隔因加热不足而扩大得不充分，或者，有时接触电极的间隔因加热过剩而扩大得过大。
在这种情况下，接触电极相对于被检查体的电极会发生位置错位。在接触电极发生了位置错位的探测装置中，由于接触电极不能与被检查体的电极准确地接触，因此，不能对被检查体进行试验。另外，有时在制造探测装置之后加热探测装置。例如，在被检查体的点亮检查过程中，有时在高温环境下对被检查体进行试验。在这种情况下，探测装置也会被置于与被检查体相同的高温环境下。此时，如果布线板不是通过与支承体接合而安装的(例如，利用螺纹构件安装于支承构件时)，则布线板能够发生热膨胀。因而，如果将包括布线板在内的探测装置置于高温环境下，则布线板发生热膨胀，从而布线板的布线的间隔扩大。由于布线的间隔扩大，设于布线的接触电极的间隔也相对于规定的间隔(被检查体的电极的间隔)而扩大，因此，接触电极相对于被检查体的电极发生位置错位。在接触电极发生了位置错位的探测装置中，接触电极不能与被检查体的电极准确地接触，因此，不能对被检查体进行试验。专利文献I :韩国登记专利第10-0720378号公报

发明内容
本发明的目的在于防止探测装置的接触电极相对于被检查体的电极发生位置错位。本发明的探测装置包括布线板，其具有挠性；支承体，其用于支承该布线板；间隔维持构件，其安装于布线板。上述布线板包括多条布线，其设于该布线板的一个面，且在第I方向上隔开间隔地沿与该第I方向正交的第2方向延伸；多个接触电极,其设于该布线。上述间隔维持构件具有与上述布线板相比较低的热膨胀系数及较高的刚性，上述间隔维持构件安装于上述布线板，用于将上述多条布线相互的间隔维持成上述布线板发生了膨胀后的状态。上述间隔维持构件也可以具有以与上述布线板相对的方式覆盖上述布线的平面，且上述间隔维持构件利用接合材料在该平面内与上述布线板接合。另外，上述间隔维持构件能够具有玻璃制的板状构件，能够使上述接合材料具有热固性。上述间隔维持构件既可以安装于上述布线板的与设有上述接触电极的区域相对应的另一个面，也可以安装于上述布线板的一个面。上述布线板也可以具有自上述支承体延伸的延伸部，上述接触电极也可以设于上述延伸部。上述探测装置还能够包括安装于上述支承体的限动件。在将上述布线板的上述接触电极向被检查体的电极按压时，容许上述布线板的上述延伸部的与上述接触电极相反一侧的部位抵接于该限动件。上述限动件也可以包括弹性构件，其具有弹性；表面层，其是以能够接触上述布线板的方式设于上述弹性构件的表面层，该表面层用于减小该表面层与上述布线板之间的摩擦。上述布线板还能够具有与上述布线电连接的集成电路芯片。 本发明的探测装置的制造方法包括以下工序第I工序，对具有挠性的布线板进行加热而使布线板膨胀，将间隔维持构件安装于上述布线板；第2工序，将上述布线板安装于支承体。上述布线板包括多条布线，其设于该布线板的一个面、且在第I方向上隔开间隔地沿与该第I方向正交的第2方向延伸；多个接触电极，其设于该布线。上述间隔维持构件与上述布线板相比具有较低的热膨胀系数及较高的刚性，用于维持上述布线的间隔。上述第I工序能够包括以下工序为了利用热固性的接合材料将上述间隔维持构件安装于上述布线板，利用加热上述布线板而使上述布线板膨胀的热来使上述热固性的接合材料固化，从而将上述间隔维持构件与上述布线板接合。上述第I工序还能够包括以下工序在加热上述布线板而使上述布线板膨胀的同时，向上述间隔维持构件按压上述布线板。
上述第I工序能够包括以下工序第3工序，将上述间隔维持构件配置于粘贴工具；第4工序，将上述热固性的接合材料配置在上述间隔维持构件之上;第5工序，将上述布线板配置在上述间隔维持构件及上述热固性的接合材料之上;第6工序，利用粘贴装置自上述布线板的上方对上述布线板、上述热固性的接合材料及上述间隔维持构件进行加热及进行按压。在本发明中，为了使布线板的多条布线及设于该多条布线的多个接触电极的间隔成为规定的间隔(即，与被检查体的电极间隔相对应的间隔)，布线板发生了热膨胀，在该状态下，将间隔维持构件安装于布线板。但是，间隔维持构件的吸热量小于支承体的吸热量，因此，易于考虑间隔维持构件的吸热而以将布线及接触电极的间隔调整成规定的间隔的方式进行加热作业。通过将与布线板相比具有较高的刚性及较低的热膨胀系数的间隔维持构件安装于布线板，即使在布线板的温度下降到常温之后，布线板的布线的相互的间隔及接触电极的相互的间隔也维持成布线板被加热膨胀后的值。因此，在安装了间隔维持构件之后的布线板中，接触电极的间隔不会因布线板的加热而自规定的间隔发生变化。由此，即使在为了使热固性接合材料固化而将布线板安装于支承体时或者在将探测装置置于高温环境下时布线板被加热，接触电极的间隔也被维持成规定的间隔。因而，在本发明的探测装置中，接触电极不会因布线板被加热而相对于被检查体的电极发生位置错位。


图I是表示使用了本发明的探测装置的试验装置的第I实施例的立体图。图2是图I所示的探测装置的主视图。图3是图I所示的探测装置的俯视图。图4是沿着图2中的4-4线剖切而得到的剖视图。图5的(A)、图5的⑶是表示图2所示的探测装置的探测部件的图，图5的(A)是沿着图2中的5(A)-5 (A)剖切而得到的剖视图，图5的⑶是探测部件的仰视图。图6是图5所示的探测部件的顶端部分的放大剖视图。图7的(A) 图7的(D)是用于说明图I所示的探测装置的制造方法的工序图。图8的(A)、图8的⑶是图5所示的布线板的概略图，图8的(A)是布线板的粘贴间隔维持构件之前的仰视图，图8的(B)是表示布线板的粘贴间隔维持构件之后的仰视图。图9是表示本发明的探测装置的第2实施例的、与图5的(A)相对应的剖视图。
图10是表示本发明的探测装置的第3实施例的、与图6相对应的剖视图。
具体实施例方式在本发明中，在图4中，将上下方向称为上下方向或者Z方向，将左右方向称为以探测装置的靠被检查体侧为前方的前后方向或者Y方向，将纸背方向称为左右方向或者X方向。但是，这些方向根据被工件载置台那样的面板接收部接收的被检查体的姿态而不同。因而，探测装置及探测部件以在本发明中所说的上下方向(Z方向)实际上为上下方向的状态、上下颠倒的状态、倾斜方向的状态等中的任意一个方向的状态安装于试验装置而使用。[第I实施例]参照图1，试验装置10用于液晶显示面板那样的平板状的被检查体12的点亮检查。图I仅表示了被检查体12的一部分，但是，实际上被检查体12具有长方形的形状，并且在与长方形的至少两个边相对应的缘部分别隔开规定的间隔地形成有多个电极14(参照图8)。各电极14具有沿着与配置有该各电极14的缘部正交的X方向或者Y方向延伸的带状的形状。试验装置10包括探测基座(probe base) 16,其呈长板状，以沿着左右方向延伸的状态安装于主体框架(未图示)；多个探测装置18(在图I中图示3个。)，其在左右方向上隔开间隔地载置于探测基座16 ;多个中继基座20，其配置在探测基座16之上；中继基板22，其配置在各中继基座20之上。在图I中，仅图示了与被检查体12的配置有电极14的I个边相对应的探测装置18，但实际上与被检查体12的配置有电极14的各边相对应地至少配置有I个探测装置18。中继基座20及中继基板22的组与探测装置18相对应地设有与探测装置18相同的数量。各中继基座20具有以在探测基座16的宽度方向(前后方向)上隔开间隔且沿左右方向平行地延伸的状态安装于探测基座16的上表面的一对棒状构件。中继基板22载置在这些棒状构件之上。中继基板22与用于产生试验信号的电路(未图示)连接。从那样的电路借助探测装置18向被检查体12供给试验信号，从而驱动(点亮)被检查体12。参照图2 图4，各探测装置18包括连结部件24，其载置于探测基座16且与探测基座16连结；支承部件26，其被连结部件24支承；结合部件28，其结合于支承部件；探测部件30，其被结合部件28支承；连接电路32，其用于将探测部件30与中继基板22电连接。连接电路32是挠性印刷电路(FPC Flexible Printed Circuits)那样的具有挠性的片(sheet)状布线电路。连结部件24具有倒L字状的截面形状，该倒L字状的截面形状由以自探测基座16竖起的方式连接于探测基座16的主体部24a和从主体部24a的上部向前方延伸的延长部24b构成。连结部件24利用多个螺栓34(参照图3)能够装卸地结合于探测基座16，该多个螺栓34用于从上方到下方贯穿主体部24a而螺纹连接于探测基座16。
支承部件26具有由长方体状的主体部26a和自主体部26a的下部向前方延伸的延长部26b构成的L字状的截面形状。支承部件26在主体部26a的后表面借助一组引导件36及导轨38能够沿着上下方向移动地与连结部件24的主体部24a的前表面连接，并且，利用螺栓40 (参照图3及图4)以能够调整上下方向的位置的方式支承于连结部件24的延长部24b的下侧。
螺栓40将连结部件24的延长部24b从上方向下方贯穿，并且螺纹连接于被形成于支承部件26的螺纹孔(未图示)。支承部件26被一对压缩螺旋弹簧41 (参照图2)向下方施力，该一对压缩螺旋弹簧41在左右方向上隔开间隔地配置在连结部件24的延长部24b与支承部件26之间。由此，通过调整螺栓40向支承部件26的旋入量，能够对支承部件26以及借助结合部件28支承于支承部件26的探测部件30的高度位置进行调整。结合部件28为左右方向较长的板状构件，在其中央区域与支承部件26的下侧结合。结合部件28与支承部件26利用螺栓42 (参照图2及图3)结合起来，该螺栓42将支承部件26的主体部26a自上方向下方贯穿而螺纹连接于结合部件28。探测部件30包括布线板44 ;支承体46，其将布线板44支承在下侧；间隔维持构件48，其安装于布线板44。探测部件30利用一对螺栓50结合于结合部件28，该一对螺栓50在左右方向隔开间隔地将结合部件28自上方向下方贯穿而螺纹连接于支承体46。布线板44如图4所示那样借助连接电路32与中继基板22电连接。参照图5及图6，探测部件30的支承体46包括主体部46a，其具有前后方向较长的矩形的截面形状；辅助部46b，其具有自主体部46a的前端部下表面向前方及下方倾斜地突出的三角形的截面形状。布线板44利用热固性的接合材料52接合于主体部46a的下表面、即沿着前后方向及左右方向延伸的水平的下表面和辅助部46b的下表面、即自主体部46a的上述水平的下表面向前方及下方倾斜地延伸的倾斜的下表面。布线板44包括挠性的片状构件54 ;多条布线56，其设于该挠性的片状构件54的一个面；接触电极58,其设于各布线56的一个端部下表面(参照图5的(B))。在图不的例中，在布线板44中，在片状布线电路的各布线56的前端部形成有接触电极58，该片状布线电路是在片状构件54上形成有多条布线56的、所谓的FPC那样的具有挠性的片状布线电路。片状构件54是由聚酰亚胺那样的具有较高的热膨胀系数和电绝缘性的材料制作而成的。布线56设于片状构件54的一个面，并且在第I方向(即左右方向)上隔开间隔地沿着第2方向(即，前后方向)延伸。如果将FPC用作具有布线56的片状构件54，则布线56的配置形状、即配置图案能够用FPC的以往的设计及制造方法设为各种各样的形状。在图示的例中，接触电极58具有长方体的形状，但既可以具有圆锥、棱锥等尖锐的形状，也可以具有半球状的形状。接触电极58能够利用电镀法、蒸镀法等堆积技术来形成于布线板44的布线56。在进行试验时向被检查体12的电极14按压接触电极58。布线板44还包括集成电路芯片60，其用于产生用于驱动被检查体12的驱动信号；多条布线62，其在左右方向上隔开间隔地自集成电路芯片60向后方延伸。多条布线56在其后端部与集成电路芯片60的输出端子电连接，多条布线62在其前端部与集成电路芯片60的输入端子电连接。在本实施例中，布线板44为安装有集成电路芯片60的COF (ChipOn Film)。间隔维持构件48是沿着左右方向延伸的矩形的板状构件，并且与布线板44相比具有较小的热膨胀系数和较高的刚性。在图示的例中，间隔维持构件48是由玻璃制作而成的。间隔维持构件48配置在布线板44的接触电极58的附近，利用接合材料64 (参照图6)将间隔维持构件48以使间隔维持构件48的一个面与布线板44相对来覆盖各布线56的一部分的方式接合于布线板44。接合材料64既可以是接合材料片那样的片状的接合材料，也可以是凝胶状或者液状的接合材料。接合材料64也可以是具有热固性、干燥固化性、双液反应固化性等的接合材料。作为接合材料64,也可以使用各向异性导电膜(ACF :anisotropic conductivefilm)那样的含有导电性填料的接合材料膜。ACF即使含有导电性填料，只要不将具有该导电性的方向设为布线56的排列方向，就不会使相邻的布线56导通。因而，即使将ACF用作接合材料64，布线板44也不会由于布线56之间的短路而不能达成规定的功能。如下所述，通过加热热固性的接合材料64而将间隔维持构件48安装于布线板44， 然后，将布线板44及接合材料64 —起冷却到常温。加热接合材料64时，布线板44及间隔维持构件48也被加热。但是，间隔维持构件48的热膨胀率小于布线板44的热膨胀率，因此，布线板44与间隔维持构件48被接合成布线板44热膨胀得比间隔维持构件48大、从而扩大了布线56的间距、即间隔的状态。另外，间隔维持构件48的热收缩量小于布线板44的热收缩量，而且间隔维持构件48具有高于布线板44的刚性，因此，对布线板44、间隔维持构件48及接合材料54进行冷却时，布线56的间隔被维持成比将间隔维持构件48与布线板44及接合材料64 —起加热之前的状态、即布线板44及间隔维持构件48被接合之前的状态宽的状态。如上所述，结果，间隔维持构件48即使在冷却到常温状态之后也以布线板44被加热而布线56的间隔扩大的状态利用热固性的接合材料64安装于布线板44。因而，与布线56的比中央部56a靠后方的后部分56c相比,在布线板44的布线56的用于接合间隔维持构件48的中央部分56a及比中央部分56a靠前方的前部分56b中，呈布线56的间隔较宽的状态。由于间隔维持构件48与布线板44相比具有较高的刚性，因此，通过以热膨胀了的状态将间隔维持构件48接合于布线板44，然后，即使将布线板44冷却到常温，在中央部56a中，多条布线56的间隔也被维持成布线板44发生了热膨胀后的状态。另外，由于间隔维持构件48与布线板44相比具有较低的热膨胀系数，因此，即使对安装有间隔维持构件48的布线板44进行加热，在中央部56a中，多条布线56的间隔也被维持成安装间隔维持构件48时的状态。因而，在想要利用热固性的接合材料52将布线板44与支承体46接合而对布线板44进行加热来进行接合时，或者在将安装有布线板44的探测装置置于高温环境下时，中央部56a中的布线56的间隔被维持成布线板44发生了热膨胀后的状态。由于间隔维持构件48位于布线板44的接触电极58的附近，因此，布线56的设有接触电极58的前部分56b位于布线56的用于接合间隔维持构件48的中央部分56a的附近。因而，前部分56b中的布线间隔与中央部56a中的布线间隔大致相同。由此，在探测装置18的制作过程中，即使加热布线板44，设在布线56的前部分56b的多个接触电极58的间隔也被维持成规定的间隔。因而，通过以将多个接触电极58的间隔设为被检查体12的电极14的间隔、即规定的间隔的状态将间隔维持构件48安装于布线板44，接触电极58不会相对于被检查体12的电极14发生位置错位。
在本实施例中，间隔维持构件48为玻璃制的，但也可以由与布线板44相比具有较低的热膨胀系数及较高的刚性的陶瓷那样的其他的材料制作。但是，通过将间隔维持构件48设为透明的玻璃制的，能够透过间隔维持构件48确认布线56的间隔。间隔维持构件48也可以利用多个螺纹构件安装于布线板44及支承体46，该多个螺纹构件贯穿间隔维持构件48而螺纹连接于支承体46。但是，如果利用接合材料64将间隔维持构件48接合于布线板44，则能够将布线板44的布线56的间隔在布线板44与间隔维持构件48之间的整个接合面中维持得均匀，在利用热固性的接合材料52将布线板44接合于支承体46之后，利用支承体46和间隔维持构件48将布线56的间隔可靠地维持成扩大了的状态。布线板44还可以具有用于覆盖布线56的第2片状构件(未图示)、所谓的覆盖膜。能够将那样的第2片状构件设为与片状构件54同样由聚酰亚胺那样的电绝缘性的材料制成的，利用该第2片状构件保护布线56，并且，可靠地维持布线56相互的电绝缘状态。布线板44还由于具有第2片状构件而刚性增加，因此，易于进行安装间隔维持构件48的作业。探测部件30还包括被安装于支承体46的限动件66。限动件66具有楔型的截面形状，并且以楔的顶端为下方一侧的状态安装于支承体46的向前方及下方倾斜地延伸的斜向上的面。限动件66包括弹性构件67，其具有弹性；表面层68，其用于覆盖弹性构件67的表面的一部分。表面层68用于对至少弹性构件67的与布线板44的延伸部44b相对应的部分进行覆盖。表面层68是通过将涂有氟的带那样的低摩擦的材料粘贴于弹性构件67或者通过将低摩擦的材料涂敷于弹性构件67而形成的，以便在布线板44与弹性构件67之间提供润滑性。布线板44包括主体部44a，其利用热固性的接合材料52粘贴于支承体46的下表面及与该下表面的前端部连续的斜向后的下表面；延伸部44b，其自支承体46的辅助部46b向前方延伸。限动件66以限动件66的楔型的顶端部与布线板44的延伸部44b隔开间隔地位于布线板44的延伸部44b的上方的方式安装在支承体46的辅助部46b的前端。在进行被检查体12的试验之前，使被检查体12与探测装置18以相互靠近的方式相对移动。由此，布线板44的接触电极58与被检查体12的电极14接触。进一步进行那样的相对的移动时，被检查体12的电极自下方按压布线板44,特别是自下方按压布线56。由此，布线板44的前端部向上方弯曲而布线板44的延伸部44b与限动件66接触。进一步使被检查体12与探测装置18向相互靠近的方向移动时，布线板44的延伸部44b与限动件66的顶端部抵接。此时，由于弹性构件67具有适当的弹性，因此，布线板44的接触电极58与被检查体12的电极14接触且以适当的力被检查体12的电极14按压。在图示的例中，由于表面层68是低摩擦的材料制成的，因此，限动件66和布线板44的延伸部44b被按压时，在布线板44的延伸部44b与限动件66的表面层68之间的接触面处产生相对滑动。由此，能够防止布线板44因限动件66与布线板44之间的接触而产生损伤。
再次参照图4，探测部件30的布线板44借助连接电路32与中继基板22电连接。连接电路32自布线板44的后端向后方延伸，连接电路32在用于沿着上下方向贯穿探测基座16的通孔74中自下方通向上方而与中继基板22连接。中继基板22与连接电路32利用连接器那样的连接部件70电连接。同样，连接电路32与布线板44利用连接器那样的连接部件72电连接。但是，这些连接也可利用ACF来进行。连接电路32是具有分别与布线板44的布线62相对应的多条布线(未图示)的FPC。中继基板22的布线与用于产生试验信号的电路(未图示)连接。自那样的电路借助连接电路32及布线板44向被检查体12供给试验信号。由于布线板44具有集成电路芯片60，因此，试验信号的一部分在集成电路芯片中被变换成驱动信号而驱动(点亮)被检查体12。[探测装置的制造方法]接着，对图7所示的本发明的探测装置的制造方法的一部分、即向布线板44安装间隔维持构件48的工序进行说明。首先，如图7的(A)所示，向布线板44粘贴间隔维持构件48时，将间隔维持构件48配置于粘贴工具100。粘贴工具100具有用于收容间隔维持构件48的第I带间隙的孔(日文逃(f穴)102，第I带间隙的孔102具有与间隔维持构件48的厚度尺寸同等程度的深度尺寸。粘贴工具100是通过利用机械加工、化学加工等将带间隙的孔形成在板状构件的表面而制作的。间隔维持构件48配置在第I带间隙的孔102中。接着，图7的⑶所示，将片状的接合材料64配置在间隔维持构件48之上。在图示的例中，接合材料64具有与间隔维持构件48的尺寸大致相同的尺寸。但是，接合材料64在前后方向及左右方向上的尺寸也可以小于间隔维持构件48在同方向上的尺寸。如果设为这样，则能够防止接合材料64自间隔维持构件48溢出，从而能够防止接合材料64向粘贴工具100附着。接着，如图7的(C)所示，将布线板44配置在接合材料64之上。布线板44是安装有集成电路芯片60的C0F，粘贴工具100具有用于收容集成电路芯片60的第2带间隙的孔 104。接着，如图7的⑶所示，利用粘贴装置106自上方对布线板44、接合材料64及间隔维持构件48进行加热及进行按压。在图示的例中，粘贴装置106仅按压布线板44的与间隔维持构件48相对应的部分，但是也可以按压整个布线板44。粘贴工具100具有第2带间隙的孔104，因此，即使按压整个布线板44，集成电路芯片60也不受到压力。因而，集成电路芯片60不会被按压力破坏。在图示的例中，对一组布线板44及间隔维持构件48进行了粘贴，但是也可以将多个第I带间隙的孔102及第2带间隙的孔104设于粘贴工具100，从而同时对多组间隔维持构件48及布线板44进行粘贴。在那种情况下，能够将粘贴装置106设为用于同时对多条布线板44整体进行按压的大型的加压装置。由此，能够同时制作多条布线56的间隔相等的多条布线板44。如图7的(D)所示，同时加热间隔维持构件48和布线板44。因而，通过将热固性的接合材料用于接合材料64，易于以布线板44发生了热膨胀的状态进行粘贴间隔维持构件48的作业。另外，通过在加热布线板44的同时按压布线板44，布线板44除了由于热膨胀还由于压力而伸长，因此，易于调整布线板44的伸长、即布线56的间隔。、
接着，参照图8，对布线板44的布线62的间隔及接触电极58的间隔进行说明。首先，如图8的(A)所示，在安装有间隔维持构件48的以前的布线板44中，布线56的前部分56b的间隔及接触电极58的间隔被制作成小于被检查体12的电极14的间隔的状态。布线56的间隔及接触电极58的间隔能够根据使用了 FPC的布线板44的设计而
自由地调整。接着，如图8的⑶所示，在安装了间隔维持构件48之后的布线板44中，中央部分56a及前部分56b中的布线56的间隔及接触电极5 8的间隔与被检查体12的电极14的间隔为相同的间隔。即，如图7的⑶所示，通过由粘贴装置106加热布线板44，布线56的间隔被扩大到与被检查体12的电极14的间隔相同的间隔。在那样的状态下，通过将间隔维持构件48与布线板44接合，在布线56中，中央部分56a及前部分56b中的间隔(即，间距)被维持成扩大后的状态。接触电极58设在各布线56的前部分56b，因此，接触电极58的间隔(S卩，间距)也被维持成与电极14的间隔(即，间距)相同的间隔(即，间距)。间隔维持构件48为板状，因此，间隔维持构件48的吸热量小于支承体46的吸热量。因而，易于考虑间隔维持构件48的吸热而以将布线56及接触电极58的间隔调整为规定的间隔的方式进行加热作业。如果间隔维持构件48的吸热量不大，则间隔维持构件48也可以是棒状、箱状等其他的形状。另外，间隔维持构件48由陶瓷那样的具有较高的刚性的材料形成，因此，通过将间隔维持构件48安装于布线板44，将布线板44的多条布线56及多个接触电极58的间隔维持成规定的间隔。另外，间隔维持构件48具有较低的热膨胀率，因此，在安装了间隔维持构件48之后的布线板44中，多个接触电极58的间隔不会由于加热而变化。由此，例如，在将布线板44安装于支承体46时，即使为了使热固性的接合材料52固化而加热布线板44，或者，即使根据试验条件将探测装置18置于高温下而布线板44被加热，也能够维持多个接触电极58的间隔。因而，通过将布线板44安装于支承体46，接触电极58不会相对于被检查体12的电极14发生位置错位。[第2实施例]参照图9，本发明的探测装置的第2实施例包括探测部件130来代替探测部件30。探测部件130包括布线板144 ;支承体46，其用于支承布线板144 ;间隔维持构件48，其安装于布线板144 ;布线基板180，其与布线板144电连接。布线基板180是包括用于驱动被检查体12的集成电路芯片60的COB (Chip OnBoard)那样的片状的布线电路。在探测部件130中，集成电路芯片60不安装于布线板144，而安装于布线基板180，另外，布线基板180与布线板144电连接。在进行试验时，被检查体12自被安装于布线基板180的集成电路芯片借助布线板144接收驱动信号而被驱动。[第3实施例]参照图10，在本发明的探测装置的第3实施例中，探测部件230包括间隔维持构件248，该间隔维持构件248利用接合材料264接合于布线板44的与设有接触电极58的面相反的面。间隔维持构件248配置在与设有接触电极58的区域相对应的位置。除了间隔维持构件248所设置的位置之外，本实施例的探测装置与第I实施例的探测装置相同。在本实施例中，在进行试验时，限动件66隔着间隔维持构件248向下方按压布线板44。由此，由于间隔维持构件248具有较高的刚性，因此，间隔维持构件248保护布线板44而使保护布线板44不受到限动件66的压力，从而能够防止布线板44发生损伤。另外，如果隔着间隔维持构件248按压布线板44，则能够使作用于布线板44的压力均匀化。由此，能够以精确的压力使接触电极58与被检查体12的电极14接触。本发明不被限定于上述实施例，只要不脱离权利要求书所述的主旨，就能够进行各种变更。附图标记说明18、探测装置；44、144、布 线板；44b、延伸部；46、支承体；48、248、间隔维持构件；56、布线；58、接触电极；60、集成电路芯片；64、264、接合材料；66、限动件；67、弹性构件；68、表面层；100、粘贴工具。
权利要求
1.一种探测装置，其中， 该探测装置包括 布线板，其是具有挠性的布线板，该布线板包括设于该布线板的一个面、且在第I方向上隔开间隔地沿与该第I方向交叉的第2方向延伸的多条布线、设于该布线的多个接触电极； 支承体，其用于支承上述布线板； 间隔维持构件，其是与上述布线板相比具有较低的热膨胀系数及较高的刚性的间隔维持构件，其被安装于上述布线板，用于将上述多条布线相互的间隔维持成上述布线板发生了膨胀后的状态。
2.根据权利要求I所述的探测装置，其中， 上述间隔维持构件具有以与上述布线板相对的方式覆盖上述布线的平面，且上述间隔维持构件利用接合材料在该平面内与上述布线板接合。
3.根据权利要求2所述的探测装置，其中， 上述间隔维持构件具有玻璃制的板状构件，上述接合材料具有热固性。
4.根据权利要求I所述的探测装置，其中， 上述间隔维持构件安装于上述布线板的另一个面上的与设有上述接触电极的区域相对应位置。
5.根据权利要求I所述的探测装置，其中， 上述间隔维持构件安装于上述布线板的一个面。
6.根据权利要求I所述的探测装置，其中， 上述布线板具有自上述支承体延伸的延伸部，上述接触电极设于上述延伸部。
7.根据权利要求6所述的探测装置，其中， 该探测装置还包括限动件，该限动件是安装于上述支承体的限动件，在上述布线板的上述接触电极被被检查体的电极按压时，容许上述布线板的上述延伸部的与上述接触电极相反一侧的部位抵接于该限动件。
8.根据权利要求7所述的探测装置，其中， 上述间隔维持构件安装于上述延伸部。
9.根据权利要求8所述的探测装置，其中， 上述限动件包括弹性构件，其具有弹性；表面层，其是以能够接触上述布线板的方式设于上述弹性构件的表面层，上述表面层用于减小上述表面层与上述布线板之间的摩擦。
10.根据权利要求I所述的探测装置，其中， 上述布线板还具有与上述布线电连接的集成电路芯片。
11.一种探测装置的制造方法，其中， 该探测装置的制造方法包括以下工序 第I工序，对布线板进行加热而使该布线板膨胀，将间隔维持构件安装于上述布线板；其中，该布线板是具有挠性的布线板，其包括设于该布线板的一个面且在第I方向上隔开间隔地沿与该第I方向正交的第2方向延伸的多条布线和设于该布线的多个接触电极，该间隔维持构件是与上述布线板相比具有较低的热膨胀系数及较高的刚性的间隔维持构件，其用于维持上述布线相互的间隔，第2工序，将上述布线板安装于支承体。
12.根据权利要求11所述的探测装置的制造方法，其中， 上述第I工序包括以下工序为了利用热固性的接合材料将上述间隔维持构件安装于上述布线板，利用加热上述布线板而使上述布线板膨胀的热来使上述热固性的接合材料固化，从而将上述间隔维持构件与上述布线板接合。
13.根据权利要求11或12所述的探测装置的制造方法，其中， 上述第I工序包括以下工序在加热上述布线板而使上述布线板膨胀的同时，向上述间隔维持构件按压上述布线板。
14.根据权利要求12所述的探测装置的制造方法，其中， 上述第I工序包括以下工序第3工序，将上述间隔维持构件配置于粘贴工具；第4工序，将上述热固性的接合材料配置在上述间隔维持构件之上 ’第5工序，将上述布线板配置在上述间隔维持构件及上述热固性的接合材料之上；第6工序，用粘贴装置自上述布线板的上方对上述布线板、上述热固性的接合材料及上述间隔维持构件进行加热及进行按压。
全文摘要
本发明提供探测装置及其制造方法。其能够防止探测装置的接触电极相对于被检查体的电极发生位置错位。探测装置包括布线板，其具有挠性；支承体，其用于支承该布线板；间隔维持构件，其被安装于布线板。上述布线板包括多条布线，其设于该布线板的一个面；多个接触电极，其被设于该布线。上述间隔维持构件与上述布线板相比具有较低的热膨胀系数及较高的刚性，上述间隔维持构件被安装于上述布线板，用于将上述多条布线相互的间隔维持成上述布线板发生了膨胀后的状态。
文档编号G01R1/073GK102628879SQ20121001290
公开日2012年8月8日 申请日期2012年1月16日 优先权日2011年2月4日
发明者奈良冈修治, 安田贵生, 小山内康晃, 横山真 申请人:日本麦可罗尼克斯股份有限公司