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专利名称：用于保键茶具的热敏电阻温度传感器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种家电用热敏电阻温度传感器，具体是一种用于保键茶具的热敏电阻温度传感器。
背景技术：
现有的热敏电阻温度传感器，存在以下缺点因保健茶具较普通茶具功率大几倍， 因此该炉的几何尺寸也相应较大，因此其控温精度及安全性能异常重要，如果用传统的热敏电阻温度传感器，由于外壳的长度较短，故探温的精准性较差，不够安全可靠；由于传统的热敏电阻温度传感器的响应速度比较慢，故不能及时反馈热水的温度，从而造成因温度过高导致热水一直在沸腾的问题。
发明内容为了克服上述之不足，本实用新型目的在于提供一种安全可靠、响应速度快的用于保键茶具的热敏电阻温度传感器。为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是用于保键茶具的热敏电阻温度传感器，包括有外壳、热敏电阻体、引出线和连接器，热敏电阻体通过引出线与连接器连接，所述热敏电阻体设在外壳内，并用环氧树脂封装，其特征在于所述外壳为圆筒装结构，其筒体的外壁上设有环形凸台，筒体的长度为 IOmm0所述热敏电阻体的表面设有一层聚酰亚胺薄膜，聚酰亚胺薄膜的表面涂有一层导热硅脂。所述弓I出线上设有保护套。本实用新型的有益效果因保健茶具较普通茶具功率大几倍，因此该炉的几何尺寸也相应较大，因此其控温精度及安全性能异常重要，对金属件外壳进行作了改进，将原来五金件外壳加长了 3mm，实现了对温度反应的高可靠性；在绝缘后的电阻体外部涂抹耐温且热传导良好的导热硅脂，以提高响应速度。
以下结合附图对本实用新型作进一步的详细说明。

图1为本实用新型的结构示意图。图中1、外壳；2、热敏电阻体；3、引出线；4、连接器；5、环氧树脂；6、筒体;
7、环形凸台；8、保护套。
具体实施方式
如图1所示，用于保键茶具的热敏电阻温度传感器，包括有外壳1、热敏电阻体2、 引出线3和连接器4，热敏电阻体2通过引出线3与连接器4连接，热敏电阻体2设在外壳1内，并用环氧树脂5封装，所述引出线3上设有保护套8，所述外壳1为圆筒装结构，其筒体6的外壁上设有环形凸台7，筒体的长度为10mm。热敏电阻体2的表面设有一层聚酰亚胺薄膜，聚酰亚胺薄膜的表面涂有一层导热硅脂。本实用新型具有以下特点本项目中的保健茶具采用大功率加热系统，设计上具备良好的恒定散热环境，对 NTC温度传感器的可靠性要求更高。本项目从电阻体配方进行可靠性要求的研发，在通过对锰(50%-65%)-镍(20%-30%)-铁(20%-30%)体系中添加铜、铋、钕、铌等微量元素，进行掺杂改性，研发出高可靠阻温特性的NTC温度传感器的电阻体。2)根据客户的需求设计五金件外壳的量产模具，目前已有客户同我司达成协议开模试制并小批生产。3)因保健茶具较普通茶具功率大几倍，因此该炉的几何尺寸也相应较大，因此其控温精度及安全性能异常重要。为确保其安全性能，NTC温度传感器采用了在原来五金件外壳上加长3mm，实现了对温度反应的高可靠性。4)保健茶具用高可靠性NTC传感器组件的安装定位比较困难，我们协助客户解决安装问题，让保健茶具用高可靠性NTC传感器组件的温度探头浸泡在水中，实现探温的精准性。5)响应速度快小于10秒。为快速而准确采集到锅体温度，我们采用了绝缘强度高且耐温的聚酰亚胺薄膜或管材作为绝缘包裹材料，并在绝缘后的电阻体外部涂抹耐温且热传导良好的导热硅脂，以提高响应速度。6) —致性好，控温精度高为提高探温精度，首先将热敏电阻在高精度恒温油槽内进行筛选配对，确保传感器的一致性能良好。以上所述是本实用新型的优选实施方式而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，都不脱离本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种用于保键茶具的热敏电阻温度传感器，包括有外壳、热敏电阻体、引出线和连接器，热敏电阻体通过引出线与连接器连接，所述热敏电阻体设在外壳内，并用环氧树脂封装，其特征在于所述外壳为圆筒装结构，其筒体的外壁上设有环形凸台，筒体的长度为 IOmm0
2.根据权利要求1所述的用于保键茶具的热敏电阻温度传感器，其特征在于所述热敏电阻体的表面设有一层聚酰亚胺薄膜，聚酰亚胺薄膜的表面涂有一层导热硅脂。
3.根据权利要求1所述的用于保键茶具的热敏电阻温度传感器，其特征在于所述引出线上设有保护套。
专利摘要本实用新型公开了一种用于保键茶具的热敏电阻温度传感器，包括有外壳、热敏电阻体、引出线和连接器，热敏电阻体通过引出线与连接器连接，所述热敏电阻体设在外壳内，并用环氧树脂封装，其特征在于所述外壳为圆筒装结构，其筒体的外壁上设有环形凸台，筒体的长度为10mm。因保健茶具较普通茶具功率大几倍，因此该炉的几何尺寸也相应较大，因此其控温精度及安全性能异常重要，对金属件外壳进行作了改进，将原来五金件外壳加长了3mm，实现了对温度反应的高可靠性；在绝缘后的电阻体外部涂抹耐温且热传导良好的导热硅脂，以提高响应速度。
文档编号G01K7/22GK202329860SQ20112046342
公开日2012年7月11日 申请日期2011年11月21日 优先权日2011年11月21日
发明者林德智, 蒋朝伦 申请人:肇庆市金龙宝电子有限公司