专利名称：压力传感器的小型化安装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型属于传感器技术领域，具体涉及一种压力传感器的小型化安装结构。
背景技术：
传统的压力传感器由于元件的集成度不高，大多采用单个元件逐个安装的方式进 行装配，过于复杂的安装结构降低了产品的稳定性，极易出现损坏和故障，不便于封装和调 试。显然现有技术所采用的生产工艺复杂，品质无法保障，不仅性价比低，而且不能满足飞 速增长的市场需求。
实用新型内容本实用新型为了弥补现有技术的不足，提供了一种压力传感器的小型化安装结 构，将压力传感器封装为一种集成度比较高的IC�？椋⑷嗽焙椭斩擞没Ы谑×朔庾� 和调试的过程，使压力传感器的安装和使用提供更加便捷的途径。为实现上述目的，本实用新型所提供的压力传感器的小型化安装结构，具有如下 结构加压部件，其底部具有开放的容置空间，其顶部设有连通底部的气嘴；底座，恰与加压部件的底部开口气密性配合；IC�？椋栌诩友共考撞康娜葜每占淠冢ǖ缏钒逡约巴ü蠖ㄏ哂胫缌� 接的压力传感器，电路板上焊接设有引脚，引脚的底端穿过底座，绑定线和压力传感器皆采 用软性橡胶封装在电路板上。软性橡胶可防止压力传感器受压时出现拉断绑定线的情况， 使产品的可靠性和寿命都得到大大的提高。IC�？槭迪至硕匝沽Υ衅鞯男⌒湍？榛� 装，便于各类后级产品的开发和使用。在上述技术方案中，传感器通过胶水粘在电路板上。作为上述技术方案的一种改进，IC�？榈牡缏钒迳仙栌性际罚琁C�？橥ü际� 环倒扣于底座上，压力传感器和绑定线皆位于约束环内，软性橡胶灌封在约束环内且刚好 盖过压力传感器和绑定线。在这种改进方式中，本实用新型的IC模块具有倒扣式封装结 构，使气嘴导入的气压经过“电路板边沿-底座上表面-约束环-软性橡胶-压力传感器” 的大环路作用于压力传感器，这样压力不是直接作用在压力传感器上，可使产品具有更高 的耐冲击性，也更好的提高传感器的使用寿命。进一步的，约束环也通过胶水粘在电路板上。作为上述技术方案的另一种改进，底座顶面一周设有凸圈，IC�？檎娉系纳� 于凸圈内，软性橡胶灌封在凸圈内且刚好盖过压力传感器和绑定线。进一步的，在凸圈上沿设有封盖，封盖的边沿与凸圈气密性配合，封盖上还设有一 个或复数个气孔。在这种改进方式中，本实用新型的IC�？榫哂姓娣庾敖峁梗蛊斓� 入的气压经过“气孔-软性橡胶-压力传感器”这样的小环路作用于压力传感器，根据受力 分析使传感器不受外界刚性力的影响，在特定的使用环境下提高传感器的使用寿命。[0013]和现有技术相比，本实用新型的有益效果是将压力传感器封装为一种集成度比较高的IC�？椋⑷嗽焙椭斩擞没Ы谑� 了封装和调试的过程，使压力传感器的安装和使用更加便捷，具有更高的耐冲击性，能有效 防止传感器受压时出现拉断绑定线的情况，提高了产品的可靠性和寿命，具有两种内部封 装形式，便于各类后级产品的开发和使用。
[0015]图1是本实用新型的实施例--的结构示意图。[0016]图2是本实用新型的实施例--中IC�？榈慕峁故疽馔肌0017]图3是本实用新型的实施例--的装配示意图。[0018]图4是本实用新型的实施例二二的结构示意图。[0019]图5是本实用新型的实施例二二中IC�？榈慕峁故疽馔�。[0020]图6是本实用新型的实施例二二的装配示意图。
具体实施方式
下面结合说明书附图和具体实施方式
对本实用新型做进一步的说明。如图1到图3所示，本实用新型的实施例一提供的压力传感器的小型化安装结构 采用了 IC�？榈牡箍凼椒庾敖峁梗哂腥缦陆峁辜友共考�1，其底部具有开放的容置空间，其顶部设有连通底部的气嘴11 ；底座2，恰与加压部件1的底部开口气密性配合；IC�？�3，设于加压部件1底部的容置空间内，包括电路板31以及通过绑定线32 与之电连接的压力传感器33，传感器33通过胶水粘在电路板31，电路板31上焊接设有引 脚34，引脚34的底端穿过底座2，电路板31上还设有约束环4，约束环4也通过胶水粘在电 路板31上，IC�？�3通过约束环4倒扣于底座2上，压力传感器33和绑定线32皆位于约 束环内并用软性橡胶5灌封，软性橡胶5刚好盖过压力传感器33和绑定线32。在这种实 施方式中，气嘴导入的气压经过“电路板边沿_底座上表面_约束环_软性橡胶_压力传感 器”这样的大环路作用于压力传感器。如图4到图6所示，本实用新型的实施例二提供的压力传感器的小型化安装结构 采用了 IC�？榈恼娣庾敖峁梗哂腥缦陆峁辜友共考�1，其底部具有开放的容置空间，其顶部设有连通底部的气嘴11 ；底座2，恰与加压部件1的底部开口气密性配合；IC�？�3，设于加压部件1底部的容置空间内，包括电路板31以及通过绑定线32 与之电连接的压力传感器33，传感器33通过胶水粘在电路板31，电路板31上焊接设有引 脚34，引脚34的底端穿过底座2，底座2顶面一周设有凸圈21，IC�？�3正面朝上的设于 凸圈21内并用软性橡胶5灌封，软性橡胶5刚好盖过压力传感器33和绑定线32，在凸圈 21上沿还设有封盖6，封盖6的边沿与凸圈21气密性配合，封盖6上还设有一个或复数个 气孔61。在这种实施方式中，气嘴导入的气压经过“气孔_软性橡胶_压力传感器”这样的 小环路作用于压力传感器。在上述实施方式具有寿命长、安装方便、体积小的特点，通过IC�？槭迪至搜沽�
4传感器的小型化封装，气压经过特定的环路后作用于压力传感器，由于压力传感器及其绑 定线都封装在软性橡胶内，所以压力不是直接作用在压力传感器上，而是通过软性橡胶进 行传递，可防止压力传感器受压时拉断绑定线，使产品具有更高的耐冲击性。 对于本领域的技术人员来说，可根据本实用新型所揭示的结构和原理获得其它各 种相应的改变以及变形，而所有的这些改变以及变形都属于本实用新型的保护范畴。
权利要求压力传感器的小型化安装结构，其特征在于，具有如下结构加压部件，其底部具有开放的容置空间，其顶部设有连通底部的气嘴；底座，恰与加压部件的底部开口气密性配合；IC�？椋栌诩友共考撞康娜葜每占淠冢ǖ缏钒逡约巴ü蠖ㄏ哂胫缌拥难沽Υ衅鳎缏钒迳虾附由栌幸牛诺牡锥舜┕鬃蠖ㄏ吆脱沽Υ衅鹘圆捎萌硇韵鸾悍庾霸诘缏钒迳�。
2.根据权利要求1所述的压力传感器的小型化安装结构，其特征在于传感器通过胶 水粘在电路板上。
3.根据权利要求1或2所述的压力传感器的小型化安装结构，其特征在于IC�？榈� 电路板上设有约束环，IC�？橥ü际返箍塾诘鬃希沽Υ衅骱桶蠖ㄏ呓晕挥谠际� 环内，软性橡胶灌封在约束环内且刚好盖过压力传感器和绑定线。
4.根据权利要求3所述的压力传感器的小型化安装结构，其特征在于约束环也通过 胶水粘在电路板上。
5.根据权利要求1或2所述的压力传感器的小型化安装结构，其特征在于底座顶面 一周设有凸圈，IC�？檎娉系纳栌谕谷δ冢硇韵鸾汗喾庠谕谷δ谇腋蘸酶枪沽Υ� 感器和绑定线。
6.根据权利要求5所述的压力传感器的小型化安装结构，其特征在于在凸圈上沿设 有封盖，封盖的边沿与凸圈气密性配合，封盖上还设有一个或复数个气孔。
专利摘要压力传感器的小型化安装结构，具有如下结构加压部件，其底部具有开放的容置空间，其顶部设有连通底部的气嘴；底座，恰与加压部件的底部开口气密性配合；IC�？椋栌诩友共考撞康娜葜每占淠冢ǖ缏钒逡约巴ü蠖ㄏ哂胫缌拥难沽Υ衅鳎缏钒迳虾附由栌幸牛诺牡锥舜┕鬃蠖ㄏ吆脱沽Υ衅鹘圆捎萌硇韵鸾悍庾霸诘缏钒迳�。本实用新型将压力传感器封装为一种集成度比较高的IC�？椋⑷嗽焙椭斩擞没Ы谑×朔庾昂偷魇缘墓蹋寡沽Υ衅鞯陌沧昂褪褂酶颖憬荩哂懈叩哪统寤餍裕苡行Х乐勾衅魇苎故背鱿掷习蠖ㄏ叩那榭觯岣吡瞬返目煽啃院褪倜哂辛街帜诓糠庾靶问剑阌诟骼嗪蠹恫返目⒑褪褂�。
文档编号G01L19/00GK201673007SQ20102017886
公开日2010年12月15日 申请日期2010年4月27日 优先权日2010年4月27日
发明者何炜钦 申请人:何炜钦
专业数控铣床产品供应商
20年生产经验，实力工厂，精工品质，质量有保障
