专利名称：高速侧边影像检测装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种检测装置，特别是涉及一种能够快速检测封装型电子元件的 高速侧边影像检测装置。
背景技术：
半导体元件制成后，还必须进行接脚焊接作业及封装作业，封装完成后还需进行 检测，以判断封装成品是否存在品质瑕疵。参阅图1，为中国台湾公告第482332号“BGA检测机”新型专利案，该案所揭示的 检测机1主要是包括有送料机构11、第一电荷耦合元件12、第二电荷耦合元件13、激光头 站14、翻转机构15及吸取机构16，送料机构11设有第一轨道111、第二轨道112，位于第一 轨道111内的滑座113先将前方接料座114中的空料盘(本图未示)载送至后方的置料座 115处，并以设于第一轨道111、第二轨道112间的翻转机构15，将空料盘顶置于置料座115 上，此时滑座113复位并载送承置有晶片的料盘(本图未示)至第一电荷耦合元件12及激 光头站14分别作晶片背面的外观及接脚检测，接着载送至置料座115处，由一翻转机构15 夹持空料盘及具晶片的料盘作180度翻转，使空料盘盛装反面摆置的晶片，并与另一料盘 分离，再以推座116推离翻转机构15，换由设于送料机构11的第二轨道112上的推座117 推送料盘至前方第二电荷耦合元件13作晶片正面标记检测，在检测完毕后由另一滑座118 载送料盘至前方吸取机构16处，以供吸取机构16的吸头(本图未示)吸取已完成检测的 晶片，再载送至位于第二轨道112前方的置料座119。上述检测机1虽然能够缩短送料机构的直线载送行程，并配合翻转机构以左右翻 转作动，以将晶片换面摆置，使晶片能够于送料机构的二轨道上完成一贯化的检测作业的 优点，但是整体构造设计复杂，尤其是必须设置二轨道111、112，且二轨道111、112的前后 端均需设置接料座114、110、置料座115、119，才能往返输送晶片；另外，翻转机构15在进行 翻转时，是借夹持空料盘及具晶片的料盘作180度翻转，使空料盘盛装反面摆置的晶片，因 此在翻转过程中，若空料盘未贴紧晶片的话，则晶片容易发生掉落情形，或是翻转后的晶片 发生倾倒现象。由此可见，上述现有的检测机在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待 加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但 长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切的结构能够解决上述问 题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型的高速侧边影像检测装 置，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。
发明内容本实用新型的目的在于，提供一种能够快速检测封装型电子元件，且检测精确度 高的高速侧边影像检测装置。本实用新型的目的及解决其技术问题是采用以下的技术方案来实现的。依据本实用新型提出的一种高速侧边影像检测装置，用以检测封装型电子元件且与一套电脑系统电 连接，该高速侧边影像检测装置包含有一个基座，及一个吸料单元，该基座具有一个用以供 所述封装型电子元件依循滑移的轨道，该吸料单元具有一个设于该基座上方且能吸附所述 封装型电子元件的吸附件，以及一个能驱使该吸附件循着该轨道朝一个第一方向位移的驱 动件，该驱动件能驱使该吸附件旋转一个角度后朝相反于该第一方向的方向位移，该高速 侧边影像检测装置还包含有二个镜片组件，及一个影像撷取元件，所述镜片组件分别位于 该轨道两侧的该基座内，每一个镜片组件分别定义有一个影像反射路径，每一个镜片组件 均具有多数个位于各该影像反射路径上的镜片，位于各该影像反射路径的起始处的镜片， 均是外露于该轨道内侧而能接收通过该轨道的所述封装型电子元件侧边影像，并通过其余 镜片的接续反射而进一步传递所述封装型电子元件侧边影像，该影像撷取元件设于该基座 下方，且能接收各该镜片组件循着各该影像反射路径的反射影像，该影像撷取元件所撷取 的影像信号并传递至该电脑系统。本实用新型的目的以及解决其技术问题还可以采用以下的技术措施来进一步实 现。较佳地，前述的高速侧边影像检测装置，其中该高速侧边影像检测装置还包括有 二个分别位于该基座两相对外侧处且能提供该影像撷取元件所需光线的光源供应元件。较佳地，前述的高速侧边影像检测装置，其中该基座具有一个呈长向延伸的中央 架体，以及二个分别延伸自该中央架体两长向侧边且呈镂空形态的侧架体，该轨道是由该 中央架体与二侧架体共同界定而成，各该光源供应元件是分别位于各该侧架体外侧处。较佳地，前述的高速侧边影像检测装置，其中该基座还具有二个分别连设于各该 侧架体外侧面的延伸架体，各该光源供应元件是分别连设于各该延伸架体上。较佳地，前述的高速侧边影像检测装置，其中各该延伸架体分别形成有一个长条 孔，另外，各该光源供应元件是分别借一个枢结件贯穿各该长条孔，而能够分离地组合定位 于各该延伸架体上。较佳地，前述的高速侧边影像检测装置，其中该吸料单元还具有一个能带动该吸 附件升降位移以吸附所述封装型电子元件的升降动力源，而该驱动件带动该吸附件循着该 轨道朝第一方向位移，且通过该轨道后会驱使该吸附件带动所吸附的封装型电子元件旋转 九十度而朝相反于该第一方向的方向位移。较佳地，前述的高速侧边影像检测装置，其中各该镜片组件的组成镜片皆分别定 义为第一镜片、第二镜片，及第三镜片，各该第一镜片是相对应地设置于各该侧架体处且显 露于该轨道并朝向位于对向的侧架体，各该第二镜片是设于各该第一镜片下方且位于相对 应的该第一镜片反射路径上，各该第三镜片则是设于各该第一镜片下方且位于相对应的该 第二镜片反射路径上。本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方案，本 实用新型高速侧边影像检测装置至少具有下列优点及有益效果本实用新型的待检测封装 型电子元件朝第一方向通过该轨道时，二相对侧边的影像经由该镜片组件的反射而能供该 影像撷取元件撷取，另当待检测封装型电子元件旋转而朝相反于第一方向的方向通过该轨 道时，另外二相对侧边的影像也能经由该镜片组件的反射而为该影像撷取元件所撷�。� 影像撷取元件所撷取的影像信号并传递至该电脑系统，以进行进一步的处理，如此能快速完成半导体封装元件的检测作业，且检测精确度高。综上所述，本实用新型高速侧边影像检测装置，适用于检测封装型电子元件，主要 是在于一个能够供封装型电子元件依循滑移的轨道，两侧分别设有一个镜片组件，每一个 镜片组件分别定义有一影像反射路径，各该影像反射路径定义有一个起始位置及一个终止 位置，且每一个镜片组件均具有多数位于各影像反射路径上的镜片，位于起始位置处的镜 片并外露于该轨道内侧，而能将往返通过轨道的封装型电子元件侧边影像通过其余镜片的 接续反射，而进一步传递给影像撷取元件，影像撷取元件所撷取的影像信号并传递至该电 脑系统，以快速完成半导体封装元件的检测作业，且检测精确度高。本实用新型在技术上有 显著的进步，并具有明显的积极效果，诚为一新颖、进步、实用的新设计。上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技 术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其他目的、特征 和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
图1是一俯视图，为中国台湾公告第482332号“BGA检测机”新型专利案；图2是一配置示意图，说明本发明高速侧边影像检测装置一较佳实施例；图3是一俯视示意图，说明该较佳实施例的封装型电子元件的位移态样；图4是一使用状态示意图，说明该较佳实施例的影像反射路径；图5是一配置示意图，说明该较佳实施例的光源供应元件的仰角能够调整。
具体实施方式
为更进一步阐述本实用新型为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下 结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型提出的高速侧边影像检测装置其具体实施方 式、结构、特征及其功效，详细说明如后。参阅图2、3，是本实用新型高速侧边影像检测装置2的一较佳实施例，该高速侧边 影像检测装置2包括有一基座3、一吸料单元4、二镜片组件5，以及一影像撷取元件6。基座3具有一呈长向延伸的中央架体31、分别延伸自中央架体31两长向侧边的二 侧架体32，以及一由中央架体31与二侧架体32共同界定而成的轨道33，轨道33的延伸方 向与中央架体31的延伸方向为同向。二侧架体32是呈镂空形态，另在各侧架体32外侧面 分别连设有一延伸架体321，各延伸架体321上均形成有一长条孔322。另外，定义该轨道 33两端分别为第一端331及第二端332，且朝向第二端332的方向为一第一方向。吸料单元4具有一设于该基座3上方的吸附件41、一能带动该吸附件41升降位移 的升降动力源42，以及一能驱使该吸附件41依循该轨道33往返位移的驱动件43，当驱动 件43带动吸附件41循着轨道33朝第一方向位移至轨道33的第二端332时，驱动件43会 再带动吸附件41旋转九十度且朝相反于该第一方向的方向位移。由于升降动力源42及驱 动件43均属已知构件，非本实用新型的标的所在，所以在此未予细述。参阅图2、4，二镜片组件5分别设置于轨道33两侧的基座3内，每一镜片组件5均 具有多数个镜片，为方便以下的说明，各镜片组件5的组成镜片皆分别定义为第一镜片51、 第二镜片52，及第三镜片53。各第一镜片51是相对应地设置于各侧架体32处且显露于轨道33并朝向位于对向的侧架体32。各第二镜片52是设于各第一镜片51下方且位于相对 应的第一镜片51反射路径上。各第三镜片53则是设于各第一镜片51下方且位于相对应 的第二镜片52反射路径上。借此各镜片组件5的第一镜片51、第二镜片52及第三镜片53 分别定义有一影像反射路径71、72。至于影像撷取元件6是设于该基座3的中央架体31下方且位于所述第三镜 片53的反射路径上，用以接收经由各影像反射路径71、72传递的反射影像。特别说明 的是，在本实施例中，该影像撷取元件6的数量为一个，能够同时撷取影像反射路径71、 72传递的反射影像，但是实际实施时也能够使用两个影像撷取元件6来个别撷取反射 影像，端视业者的影像撷取系统而定，此外，该影像撷取元件6是以电荷耦合元件(CCD， Charge-coupledDevice)做说明，但是不以此为限，也能够是互补式金氧半晶体管影像感测 器(CMOS Image Sensor)等。参阅图2、5，该高速侧边影像检测装置2还包括有二光源供应元件8，提供该影像 撷取元件6进行影像检测时所需的光线，各光源供应元件8是分别借一枢结件91贯穿各长 条孔322而组合定位于各延伸架体321上，借此只要旋松枢结件91，枢结件91便能循着相 对应的长条孔322位移，以调整各光源供应元件8相对各延伸架体321的定位位置，或调整 各光源供应元件8的投光角度，待光源供应元件8到达适当位置后只要再旋紧该枢结件91 能够使各光源供应元件8保持在呈适当状态。参阅图3、4，在使用上，该高速侧边影像检测装置2能够用于封装型电子元件200 的接脚检测作业，所述封装型电子元件200在本实施例中是以完成封装作业的半导体集成 电路(即晶片)做说明，但是不以此限，举凡需要四个侧边检测物体皆能够适用。而该高速 侧边影像检测装置2的影像撷取元件6并与一电脑系统(图未示)电连接，借此利用该电 脑系统下指令控制吸料单元4的升降动力源42驱动吸附件41下降吸附待检测的封装型电 子元件200，并驱使该驱动件43带动吸附件41位移至轨道33的第一端331，该驱动件43 进而带动吸附件41循着轨道33朝第一方向位移，当待检测的封装型电子元件200经过两 第一镜片51时，二侧的影像立即映射于各第一镜片51，进而经由各影像反射路径71、72反 射以供影像撷取元件6接收；当待检测的封装型电子元件200通过轨道33的第二端332， 该驱动件43随即带动吸附件41旋转九十度且朝相反于该第一方向的方向位移，同样地，待 检测的封装型电子元件200的另二侧影像也能快速地在二镜片组件5的反射作用下传递至 影像撷取元件6，影像撷取元件6所撷取的影像信号并进一步传递至该电脑系统，以进行进 一步的处理，如此人员能够通过观察电脑系统的萤幕(图未示)而清楚获知所检测的封装 型电子元件200的封装品质及接脚连接态样是否存在瑕疵，由此能够了解，整体检测作业 相当快速，且检测精确度高。值得一提的是，上述说明是以该待检测封装型电子元件200在一次往返通过该轨 道33的过程中，完成四个侧边的检测，但是实际实施时，也能够是一次往返只检测两个侧 边，第二次往返再检测另外两个侧边，端视机器运作及检测要求而定，不应局限于本较佳实 施例的说明。归纳上述，本实用新型高速侧边影像检测装置2借由上述构造设计，使得待检测 封装型电子元件200于往返通过该轨道33的过程中，各侧边影像即能同时经由各镜片组件 5的反射而为该影像撷取元件6所撷�。蚨芸焖偻瓿煞庾靶偷缱釉�200的品质检测作业，且检测精确度高，还具有使用便利性佳等功效。 以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上 的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟 悉本专业的技术人员在不脱离本实用新型技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容 作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案的内 容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍 属于本实用新型技术方案的范围内。
权利要求一种高速侧边影像检测装置，用以检测封装型电子元件且与一套电脑系统电连接，该高速侧边影像检测装置包含有一个基座，及一个吸料单元，该基座具有一个用以供所述封装型电子元件依循滑移的轨道，该吸料单元具有一个设于该基座上方且能吸附所述封装型电子元件的吸附件，以及一个能驱使该吸附件循着该轨道朝一个第一方向位移的驱动件，该驱动件能驱使该吸附件旋转一个角度后朝相反于该第一方向的方向位移，其特征在于该高速侧边影像检测装置还包含有二个镜片组件，及一个影像撷取元件，所述镜片组件分别位于该轨道两侧的该基座内，每一个镜片组件分别定义有一个影像反射路径，每一个镜片组件均具有多数个位于各该影像反射路径上的镜片，位于各该影像反射路径的起始处的镜片，均是外露于该轨道内侧而能接收通过该轨道的所述封装型电子元件侧边影像，并通过其余镜片的接续反射而进一步传递所述封装型电子元件侧边影像，该影像撷取元件设于该基座下方，且能接收各该镜片组件循着各该影像反射路径的反射影像，该影像撷取元件所撷取的影像信号并传递至该电脑系统。
2.如权利要求1所述的高速侧边影像检测装置，其特征在于该高速侧边影像检测装置还包括有二个分别位于该基座两相对外侧处且能提供该影 像撷取元件所需光线的光源供应元件。
3 如权利要求2所述的高速侧边影像检测装置，其特征在于该基座具有一个呈长向延伸的中央架体，以及二个分别延伸自该中央架体两长向侧边 且呈镂空形态的侧架体，该轨道是由该中央架体与二侧架体共同界定而成，各该光源供应 元件是分别位于各该侧架体外侧处。
4.如权利要求3所述的高速侧边影像检测装置，其特征在于该基座还具有二个分别连设于各该侧架体外侧面的延伸架体，各该光源供应元件是分 别连设于各该延伸架体上。
5.如权利要求4所述的高速侧边影像检测装置，其特征在于各该延伸架体分别形成有一个长条孔，另外，各该光源供应元件是分别借一个枢结件 贯穿各该长条孔，而能够分离地组合定位于各该延伸架体上。
6.如权利要求1或5所述的高速侧边影像检测装置，其特征在于该吸料单元还具有一个能带动该吸附件升降位移以吸附所述封装型电子元件的升降 动力源，而该驱动件带动该吸附件循着该轨道朝第一方向位移，且通过该轨道后会驱使该 吸附件带动所吸附的封装型电子元件旋转九十度而朝相反于该第一方向的方向位移。
7.如权利要求1所述的高速侧边影像检测装置，其特征在于各该镜片组件的组成镜片皆分别定义为第一镜片、第二镜片，及第三镜片，各该第一镜 片是相对应地设置于各该侧架体处且显露于该轨道并朝向位于对向的侧架体，各该第二镜 片是设于各该第一镜片下方且位于相对应的该第一镜片反射路径上，各该第三镜片则是设 于各该第一镜片下方且位于相对应的该第二镜片反射路径上。
专利摘要本实用新型是有关于一种高速侧边影像检测装置，适用于检测封装型电子元件，主要是在于一个能够供封装型电子元件依循滑移的轨道，两侧分别设有一个镜片组件，每一个镜片组件分别定义有一影像反射路径，各该影像反射路径定义有一个起始位置及一个终止位置，且每一个镜片组件均具有多数位于各影像反射路径上的镜片，位于起始位置处的镜片并外露于该轨道内侧，而能将往返通过轨道的封装型电子元件侧边影像通过其余镜片的接续反射，而进一步传递给影像撷取元件，影像撷取元件所撷取的影像信号并传递至该电脑系统，以快速完成半导体封装元件的检测作业，且检测精确度高。
文档编号G01N21/892GK201662539SQ20102000045
公开日2010年12月1日 申请日期2010年1月15日 优先权日2010年1月15日
发明者朱文庆, 薛伯承 申请人:薛伯承;朱文庆
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