专利名称：一种能够测量筒体内壁表面温度的传感器的制作方法
技术领域：
本发明涉及温度测量装置领域，特别涉及了一种能够测量筒体内壁表面温度的传感器。
背景技术：
目前缺乏在高温、高压、热冲击状态下长寿命测量筒体内壁表面温度的传感器。
发明内容
本发明的目的是为了在高温、高压、热冲击状态下长时间测量筒体内表面温度，特别提供了一种能够测量筒体内壁表面温度的传感器。本发明提供了一种能够测量筒体内壁表面温度的传感器，其特征在于所述的能够测量筒体内壁表面温度的传感器包括探头1，热电偶2，热电偶测量端3，耐高温填充物4， 安装座5，压帽6 ；其中热电偶2安装在探头1的内部，热电偶测量端3位于探头1的前端，探头1 的后端位于筒体外部，耐高温填充物4填充在探头1的内部，安装座5焊接在筒体壁上，其轴线与筒体轴线垂直，压帽6将探头1固定安装在安装座5内。所述的探头1包括管101，带孔盘102，帽103 ；带孔盘102位于管101的前端，带孔盘102的孔与热电偶测量端3正对，帽103安装在管101的后端，热电偶2从帽103的孔中穿过。所述的热电偶2为高温陶瓷包覆的S型热电偶。所述的热电偶2为高温陶瓷包覆的S型热电偶。所述的耐高温填充物4为高温陶瓷纤维，起到固定和绝缘的作用。筒体内壁7和隔热屏8之间有冷却气流9进行冷却，便于长时间测量，传感器的测量范围是-50 1300°C。本发明的优点本发明所述的能够测量筒体内壁表面温度的传感器，实现了长时间在高温、高压、 热冲击状态下筒体内壁表面温度的测试，从而为高温、高压、热冲击状态下壁温测试的大量需求提供了有效手段。
下面结合附图及实施方式对本发明作进一步详细的说明图1为传感器结构示意图。
具体实施例方式实施例1本发明提供了一种能够测量筒体内壁表面温度的传感器，其特征在于所述的能够测量筒体内壁表面温度的传感器包括探头1，热电偶2，热电偶测量端3，耐高温填充物4， 安装座5，压帽6 ；其中热电偶2安装在探头1的内部，热电偶测量端3位于探头1的前端，探头1 的后端位于筒体外部，耐高温填充物4填充在探头1的内部，安装座5焊接在筒体壁上，其轴线与筒体轴线垂直，压帽6将探头1固定安装在安装座5内。所述的探头1包括管101，带孔盘102，帽103 ；带孔盘102位于管101的前端，焊接于隔热屏8的表面，带孔盘102的孔与热电偶测量端3正对，帽103安装在管101的后端，热电偶2从帽103的孔中穿过。所述的热电偶2为高温陶瓷包覆的S型热电偶。所述的热电偶2为高温陶瓷包覆的S型热电偶。所述的耐高温填充物4为高温陶瓷纤维，起到固定和绝缘的作用。筒体内壁7和隔热屏8之间有冷却气流9进行冷却，便于长时间测量，传感器的测量范围是-50 1300°C。
权利要求
1.一种能够测量筒体内壁表面温度的传感器，其特征在于所述的能够测量筒体内壁表面温度的传感器包括探头(1)，热电偶O)，热电偶测量端(3)，耐高温填充物G)，安装座 (5)，压帽(6)；其中热电偶(2)安装在探头(1)的内部，热电偶测量端(3)位于探头(1)的前端，探头(1)的后端位于筒体外部，耐高温填充物(4)填充在探头(1)的内部，安装座( 焊接在筒体壁上，其轴线与筒体轴线垂直，压帽(6)将探头(1)固定安装在安装座(5)内。
2.按照权利要求1所述的能够测量筒体内壁表面温度的传感器，其特征在于所述的探头(1)包括管(101)，带孔盘(102)，帽(103)；带孔盘(102)位于管(101)的前端，带孔盘(102)的孔与热电偶测量端(3)正对，帽 (103)安装在管(101)的后端，热电偶(2)从帽(103)的孔中穿过。
3.按照权利要求1所述的能够测量筒体内壁表面温度的传感器，其特征在于所述的热电偶(2)为高温陶瓷包覆的S型热电偶。
4.按照权利要求2所述的能够测量筒体内壁表面温度的传感器，其特征在于所述的热电偶(2)为高温陶瓷包覆的S型热电偶。
5.按照权利要求1所述的能够测量筒体内壁表面温度的传感器，其特征在于所述的耐高温填充物(4)为高温陶瓷纤维。
全文摘要
一种能够测量简体内壁表面温度的传感器，其特征在于所述的能够测量筒体内壁表面温度的传感器包括探头，热电偶，热电偶测量端，耐高温填充物，安装座，压帽；其中热电偶安装在探头的内部，热电偶测量端位于探头的前端，探头的后端位于筒体外部，耐高温填充物填充在探头的内部，安装座焊接在筒体壁上，其轴线与筒体轴线垂直，压帽将探头固定安装在安装座内。本发明的优点本发明所述的能够测量筒体内壁表面温度的传感器，实现了长时间在高温、高压、热冲击状态下简体内壁表面温度的测试，从而为高温、高压、热冲击状态下壁温测试的大量需求提供了有效手段。
文档编号G01K7/04GK102261961SQ20101018287
公开日2011年11月30日 申请日期2010年5月26日 优先权日2010年5月26日
发明者丛明辉, 侯雷, 刘忠奎, 张兴, 张志学, 张玉新, 张羽鹏, 朱健, 李江宁, 赵迎松, 马春武 申请人:中国航空工业集团公司沈阳发动机设计研究所
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