专利名称：表面贴装式温度传感器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种表面贴装式温度传感器。
背景技术：
温度传感器是目前小家电产品最主要的控温感温元器件之一，对温度传感器的制作工艺直接影响着产品感温的准确性和反映速度。很多的传感器厂家在制作设备感温传感器时，往往采取的制作工艺是金属外壳内部灌封或者就是直接使用塑封件装备到设备表面，这样制作的传感器使用在内部测试的设备上还是可以实现测试准确的效果，但是对于设备表面，会产生较大空隙和空气流动从而使测试没有办法到达准确精准的效果。
发明内容本实用新型的目的是提供一种满足设备表面温度准确测试标准要求的表面贴装式温度传感器。本实用新型的技术解决方案是所述表面贴装式温度传感器，包括金属壳体，其特殊之处在于所述金属壳体由一支承面、支承面在其底部沿着与该支承面相垂直的方向延伸的底板构成；所述支承面与所述底板构成直角的二相邻边表面设有NTC热敏电阻，所述 NTC热敏电阻与自外部穿过支承面的线材相连接。与现有技术相比，本实用新型的优点是用贴装式外壳将产品固定，将测试原件放置在外壳之上，处理好传感器本身所要求的一些常规性能，使产品牢牢的固定在设备表面进行温度测试，减少测试源和放热源之间的空隙和空气流动，达到产品测试的准确性。
图1是本实用新型表面贴装式温度传感器的主视图。图2是本实用新型表面贴装式温度传感器的俯视图。
具体实施方式
本实用新型下面将结合附图作进一步详述请参阅附图所示，所述表面贴装式温度传感器，包括金属壳体1，金属壳体1由一支承面11、支承面11在其底部沿着与该支承面11相垂直的方向延伸的底板12构成；所述支承面11与所述底板12构成直角的二相邻边表面设有NTC热敏电阻2，所述NTC热敏电阻 2与自外部穿过支承面11的线材3相连接。使用过程用贴装式壳体1将产品固定，将测试原件放置在壳体1之上，处理好传感器本身所的常规性能，使产品牢牢的固定在设备表面进行温度测试，减少测试源和放热源之间的空隙和空气流动，达到产品测试的准确性。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，凡依本实用新型权利要求范围所做的均等变化与修饰，皆应属本实用新型权利要求的涵盖范围。
权利要求1. 一种表面贴装式温度传感器，包括金属壳体，其特征在于所述金属壳体由一支承面、支承面在其底部沿着与该支承面相垂直的方向延伸的底板构成；所述支承面与所述底板构成直角的二相邻边表面设有NTC热敏电阻，所述NTC热敏电阻与自外部穿过支承面的线材相连接。
专利摘要本实用新型涉及一种表面贴装式温度传感器。所述表面贴装式温度传感器，包括金属壳体，所述金属壳体由一支承面、支承面在其底部沿着与该支承面相垂直的方向延伸的底板构成；所述支承面与所述底板构成直角的二相邻边表面设有NTC热敏电阻，所述NTC热敏电阻与自外部穿过支承面的线材相连接。
文档编号G01K7/22GK202153162SQ20112029643
公开日2012年2月29日 申请日期2011年8月16日 优先权日2011年8月16日
发明者孔维亭 申请人:孔维亭
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