专利名称：一种改进的x射线探测器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种χ射线探测器，尤指一种采用弓I出窗连接地线的X射线探测器。
背景技术：
目前，如图1所示，X射线探测器一般包括一探测层1、一硅片层2、一电路板层3， 电路板层3上有多个管脚引线4。探测器硅片层2的连接管脚一般通过和电路板层3进行 贴装完成检测电路和引线的连接，管脚引线4通过焊接在电路板层3上完成插针连接。这 种连接方式中，由于硅片层2的地线的集中外接以及对称边沿外侧地线设计，地线的处理 比较困难，一般都是采用多层板或者飞线的设计方式来予以解决，这样显然增加了产品的 制造成本。也有厂家采用在电路板层3进行穿孔，从而将地线引出到电路板层3的背面，但 是穿孔不利于对电路板进行打胶密封。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种改进的X射线探测器，通过在电路板层上设计一个 引出窗，从而将地线直接过渡到电路板层的背面，避免了使用多层板等连接方式，节约了成 本，而且利于打胶密封。为了达到上述目的，本实用新型是通过如下技术方案实现的一种改进的X射线探测器，包括一探测层、一硅片层、一电路板层，所述电路板层 上有多个管脚引线，所述电路板层一面设有一引出窗，所述引出窗与所述硅片层贴装，所述 引出窗的两端分别与所述电路板层上的地线管脚引线连接。进一步地，所述引出窗为椭圆形。本实用新型通过在电路板层独具匠心的设计一个引出窗，从而直接将地线过渡到 电路板层的背面，避免了传统意义上的使用多层板或者飞线的设计方式，节约了成本，方便 加工。一般将引出窗设计成椭圆形或者其它形状，这样避免了穿孔不便于打胶密封的问题， 从而给业界提供了一种新布线方式的X射线探测器。
图1是X射线探测器的结构图；图2为本实用新型中引出窗的连线示意图；附图标号说明1-探测层 2-硅片层 3-电路板层 4-管脚引线5-引出窗 6-地线管脚引线
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本实用新型进一步说明[0014]如图1、图2所示，X射线探测器，包括一探测层1、一硅片层2、一电路板层3，电路 板层3上有多个管脚引线4，电路板层3 —面设有一引出窗5，引出窗5与硅片层2贴装，弓丨 出窗5的两端分别与电路板层3上的地线管脚引线6连接。 本领域技术人员应该认识到，上述的具体实施方式
只是示例性的，是为了使本领 域技术人员能够更好的理解本专利内容，不应理解为是对本专利保护范围的限制，只要是 根据本专利所揭示精神所作的任何等同变更或修饰，均落入本专利保护范围。
权利要求一种改进的X射线探测器，包括一探测层、一硅片层、一电路板层，所述电路板层上有多个管脚引线，其特征在于所述电路板层一面设有一引出窗，所述引出窗与所述硅片层贴装，所述引出窗的两端分别与所述电路板层上的地线管脚引线连接。
2.根据权利要求1所述的改进的X射线探测器，其特征在于所述引出窗为椭圆形。
专利摘要本实用新型专利公开了一种改进的X射线探测器，包括一探测层、一硅片层、一电路板层，所述电路板层上有多个管脚引线，所述电路板层一面设有一引出窗，所述引出窗与所述硅片层贴装，所述引出窗的两端分别与所述电路板层上的地线管脚引线连接。通过在电路板层上设计一个引出窗，从而将地线直接过渡到电路板层的背面，避免了使用多层板等连接方式，节约了成本，而且利于打胶密封。
文档编号G01N23/18GK201589754SQ20102010813
公开日2010年9月22日 申请日期2010年2月4日 优先权日2010年2月4日
发明者屈俊健, 梁石磊, 董明 申请人:上海英迈吉东影图像设备有限公司
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