专利名称：硬组织切片研磨机构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种材料切片磨削装置，具体来说涉及一种硬组织切片的研磨机 构。
背景技术：
在病理学和材料学中对于骨骼、带有金属固定物的骨组织、甚至于带有金属支架 的血管等硬组织进行显微研究时，需要将其做成切磨到30微米以下厚度的薄片，以便显微 观察其细胞结构等。现在国内研究机构全部采用进口设备，但是即使采用德国莱卡公司的硬组织切片 机也只能将标本切割到60-70微米，再要减薄，目前还是采用手工研磨来实现，效率低，且 研磨效果不好。
实用新型内容针对上述问题，本实用新型的目的在于提供一种硬组织切片研磨机构，以解决现 有技术中研磨硬组织切片效率低、且研磨效果差的问题。本实用新型所需要解决的技术问题，可以通过以下技术方案来实现硬组织切片研磨机构，其特征在于，包括研磨平台，还包括一端设置在座体上的摆 臂，摆臂的另一端设置有与磨头电机连接的磨头、以及用于测量硬组织切片研磨厚度的测 厚仪，所述磨头位于研磨平台上方。进一步，在本实用新型中，所述摆臂与一驱动摆臂摆动的摆臂电机连接。进一步，在本实用新型中，所述研磨平台为真空吸附平台，该真空吸附平台与真空 泵连接。本实用新型的有益效果1、本实用新型可以完成硬组织切片的研磨工序，可以把含有金属物体的硬组织切 片研磨到完全满足显微镜下观察的厚度(30微米以下)。2、与现有技术相比，本实用新型摆脱耗费精力的手工作业，效率高，并且保障了工
作质量。3、在研磨过程中，通过摆臂电机驱动摆臂摆动，使研磨更加均勻。以下结合附图和具体实施方式
来进一步说明本实用新型。
图1为本实用新型的结构示意图。图2为本实用新型的摆臂摆动研磨示意图。图3为本实用新型的磨头的压力调整的示意图。图4为本实用新型的精确定位夹紧机构的示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结 合具体图示，进一步阐述本实用新型。参见图1和2，硬组织切片研磨机构，包括一个座体10，座体10上设置有一个研 磨平台2，用于放置粘有标本的载玻片3，在本实施例中，研磨平台2为真空吸附平台，真空 吸附平台与真空泵1连接，以便于牢牢吸住载玻片3，在研磨过程中，载玻片3的位置固定 不动。参见图4，在本实施例中，该真空吸附平台的水平定位通过一精确定位夹紧机构来实 现。该精确定位夹紧机构包括一个具有加热功能的融蜡池15，融蜡池15内放置有石蜡16， 研磨平台2与融蜡池15底部之间通过一个弹簧17连接。通过对融蜡池15进行加热，石蜡 16融化，在弹簧17的弹力作用下，研磨平台的上端面与磨头的磨削面紧密贴合在一起；石 蜡冷却，冷却后的石蜡将融蜡池和研磨平台固定为一体，实现精确定位。硬组织切片研磨机构包括一摆臂5，摆臂5的一端通过摆臂轴安装在座体10上，该 摆臂5与一摆臂电机9连接，通过摆臂电机9驱动摆臂5摆动，使得研磨更加均勻。在摆臂 5的另一端安装有一个磨头电机6，磨头电机6下端有磨头4，磨头4位于研磨平台2上方。 磨头电机6附件有一个测厚仪8，用于测量硬组织切片研磨厚度。测厚仪8也安装在摆臂 上。研磨时，先在测厚仪8上设定磨削0位，把粘有标本的载玻片3置于已调整好平行 度的真空吸附平台上吸�。舳ネ�4对载玻片上的标本进行研磨，摇臂5在摇臂电机9的 驱动下摆动使标本研磨均勻，当达到设定厚度时，测厚仪8根据预置数据实现声光报警，停 止研磨。 另外，磨头在向下磨削过程中对标本的压力可以调节，对易碎的标本压力调轻些， 磨头压力的调整是通过压力调节装置7实现的，参见图3，该压力调节装置7包括调节手柄 11、调节杠杆12、弹簧13、平衡杠杆14。调节手柄11设置在调节杠杆12的一端，调节杠杆 12的另一端通过弹簧13与平衡杠杆14的一端连接，平衡杠杆14的另一端与磨头电机6连 接。旋转调节手柄U使调节杠杆12左端向上，调节杠杆12的右端向下拉紧弹簧13，弹簧 13保持的恒定拉力通过平衡杠杆14作用于磨头电机的平衡承力点，从而使得磨头向下的 重力得到减轻。磨头最大可以得到1128克，最轻可以小到接近0克。本实用新型可以完成硬组织切片的研磨工序，可以把含有金属物体的硬组织切片 研磨到完全满足显微镜下观察的厚度(30微米以下)。与现有技术相比，本实用新型摆脱耗 费精力的手工作业，效率高，并且保障了工作质量。以上显示和描述了本发实用新型基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行 业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述 的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下本实用新型还会 有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要 求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。
权利要求1.硬组织切片研磨机构，其特征在于，包括研磨平台，还包括一端设置在座体上的摆 臂，摆臂的另一端设置有与磨头电机连接的磨头、以及用于测量硬组织切片研磨厚度的测 厚仪，所述磨头位于研磨平台上方。
2.根据权利要求1所述的硬组织切片研磨机构，其特征在于，所述摆臂与一驱动摆臂 摆动的摆臂电机连接。
3.根据权利要求1所述的硬组织切片研磨机构，其特征在于，所述研磨平台为真空吸 附平台，该真空吸附平台与真空泵连接。
专利摘要硬组织切片研磨机构，包括研磨平台，还包括一端设置在座体上的摆臂，摆臂的另一端设置有与磨头电机连接的磨头、以及用于测量硬组织切片研磨厚度的测厚仪，所述磨头位于研磨平台上方。本实用新型的有益效果1、本实用新型可以完成硬组织切片的研磨工序，可以把含有金属物体的硬组织切片研磨到完全满足显微镜下观察的厚度(30微米以下)。2、与现有技术相比，本实用新型摆脱耗费精力的手工作业，效率高，并且保障了工作质量。
文档编号G01N1/32GK201885911SQ201020234609
公开日2011年6月29日 申请日期2010年6月23日 优先权日2010年6月23日
发明者王广涛, 王庆源 申请人:王庆源
专业数控铣床产品供应商
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