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      陶瓷压力芯体装配结构的制作方法

      时间:2025-06-25    作者: 管理员

      专利名称:陶瓷压力芯体装配结构的制作方法
      技术领域:
      本实用新型属于陶瓷压力变送器技术领域,涉及一种陶瓷压力变送器装配结构,
      具体涉及一种弹性挡圈限位、压紧式的陶瓷压力芯体装配结构。
      背景技术:
      目前,在压力变送器生产中,压力传感器芯体在压力变送器壳体中装配,大多采用
      螺纹锁紧的方式来满足压力传感器芯体的限位和压紧要求。这种装配方式在压力变送器 的生产领域有着广泛的应用,满足了大多数压力传感器芯体的要求,但这种装配结构存在
      以下缺点一、设计中由于要考虑螺纹的强度及加工工艺,使得壳体的体积受到一定限制; 二、加工中要加工螺纹,提高了加工成本;三、在螺纹锁紧过程中,螺纹与压力传感器芯体后 端面摩擦而产生扭向应力,影响了压力传感器芯体的性能。

      实用新型内容本实用新型的目的在于针对上述现有技术中的不足,提供一种陶瓷压力芯体装配 结构,其结构简单、体积。谟胙沽Υ衅餍咎迨迪址奖憧煽颗浜系耐保材艽蟠蠼档 产品成本。
      为解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案是一种陶瓷压力芯体装配结
      构,包括压力变送器壳体和陶瓷压力传感器芯体,其特征在于所述压力变送器壳体上设有
      孔用弹性挡圈槽,且所述压力变送器壳体腔体内自下而上依次设有"0"型密封圈、陶瓷压力
      传感器芯体、铜垫圈以及孔用弾性挡圈,所述"0"型密封圈、陶瓷压力传感器芯体、铜垫圈均
      通过孔用弹性挡圈限位,且所述孔用弹性挡圈与孔用弹性挡圈槽装配连接。
      所述孔用弹性挡圈与孔用弹性挡圈槽通过挡圈装配工装方式连接。 所述孔用弹性挡圈的规格为GB893. 1-86 18。 本实用新型与现有技术相比具有以下优点 1、结构简单,体积小。 2、装配方便可靠,其在压力变送器壳体上设有孔用弹性挡圈槽,实现了与陶瓷压 力传感器芯体快捷可靠配合的同时,也大大降低了产品成本。 3、本实用新型还可避免螺纹锁紧式装配的不足,满足低成本、小体积压力变送器 产品的生产需求,且易实现规模化生产。 下面通过附图和实施例,对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。
      图1为本实用新型的整体结构示意图。
      附图标记说明 1-压力变送器壳体;2_ "O"型密封圈;3_陶瓷压力传感器芯体;4-铜垫圈;5_孔
      用弹性挡圈。
      具体实施方式
      如图1所示的一种陶瓷压力芯体装配结构,包括压力变送器壳体1和陶瓷压力传 感器芯体3,压力变送器壳体1上设有孔用弹性挡圈槽,且压力变送器壳体1腔体内自下而 上依次设有"o"型密封圈2、陶瓷压力传感器芯体3、铜垫圈4以及孔用弹性挡圈5,"o"型 密封圈2、陶瓷压力传感器芯体3、铜垫圈4均通过孔用弹性挡圈5限位,且孔用弹性挡圈5 与孔用弹性挡圈槽装配连接。本实施例中,孔用弹性挡圈5的规格为GB893. 1-86 18,且孔 用弹性挡圈5与孔用弹性挡圈槽通过挡圈装配工装方式连接。在实际装配过程中,先将压 力变送器壳体1内放入"o"型密封圈2,再依次放入陶瓷压力传感器芯体3、铜垫圈4和孔 用弹性挡圈5,然后使用挡圈装配工装方式把孔用弹性挡圈5压入孔用弹性挡圈槽内即可。 本实用新型由于在结构设计时确定了"o"型密封圈2的压縮量,因而孔用弹性挡圈5卡入 孔用弹性挡圈槽后,既保证了 "o"型密封圈2与压力变送器壳体1以及陶瓷压力传感器芯 体3之间接触面的密封,又限制了陶瓷压力传感器芯体3在压力变送器壳体1中的位置。 综上,本实用新型各零配件具有结构简单、加工成本低以及装配便捷等特点,通过 规格为GB893. 1-86 18的孔用弹性挡圈5来限制压力变送器壳体1内各零部件的位置;通 过保证"o"型密封圈2的压縮量来实现其与压力变送器壳体1和陶瓷压力传感器芯体3之 间接触面的密封;且主要应用于需要满足低成本、小体积、易于批量生产压力变送器产品的 壳体结构设计中。 以上所述,仅是本实用新型的较佳实施例,并非对本实用新型作任何限制,凡是根 据本实用新型技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、变更以及等效结构变化,均仍 属于本实用新型技术方案的保护范围内。
      权利要求一种陶瓷压力芯体装配结构,包括压力变送器壳体(1)和陶瓷压力传感器芯体(3),其特征在于所述压力变送器壳体(1)上设有孔用弹性挡圈槽,且所述压力变送器壳体(1)腔体内自下而上依次设有“o”型密封圈(2)、陶瓷压力传感器芯体(3)、铜垫圈(4)以及孔用弹性挡圈(5),所述“o”型密封圈(2)、陶瓷压力传感器芯体(3)、铜垫圈(4)均通过孔用弹性挡圈(5)限位,且所述孔用弹性挡圈(5)与孔用弹性挡圈槽装配连接。
      2. 按照权利要求l所述的陶瓷压力芯体装配结构,其特征在于所述孔用弹性挡圈(5) 与孔用弹性挡圈槽通过挡圈装配工装方式连接。
      3. 按照权利要求1或2所述的陶瓷压力芯体装配结构,其特征在于所述孔用弹性挡 圈(5)的规格为GB893. 1-86 18。
      专利摘要本实用新型公开了一种陶瓷压力芯体装配结构,包括压力变送器壳体和陶瓷压力传感器芯体,所述压力变送器壳体上设有孔用弹性挡圈槽,且所述压力变送器壳体腔体内自下而上依次设有“o”型密封圈、陶瓷压力传感器芯体、铜垫圈以及孔用弹性挡圈,所述“o”型密封圈、陶瓷压力传感器芯体、铜垫圈均通过孔用弹性挡圈限位,且所述孔用弹性挡圈与孔用弹性挡圈槽装配连接。本实用新型结构简单、体积。谟胙沽Υ衅餍咎迨迪址奖憧煽颗浜系耐保材艽蟠蠼档筒烦杀荆蚨臼涤眯滦途哂谐杀镜、密封性能好且装配简单可靠的优点。
      文档编号G01L19/00GK201503323SQ200920035028
      公开日2010年6月9日 申请日期2009年10月14日 优先权日2009年10月14日
      发明者来军平, 谷荣祥 申请人:西安中星测控有限公司

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