专利名称：半导体芯片测试用弹簧探针(2)的制作方法
技术领域：
本实用新型属于半导体行业，特别涉及到半导体芯片的测试装置。
背景技术：
传统的弹簧探针由4个部件组成定针，弹簧，针体，动针，4部件的尺寸及装配后
的相互关连，决定并影响着弹簧探针的接触电阻。在弹簧探针中，动针在针体内上下运动，
在运动的同时，动针必须和针体内壁保持接触。为保证动针在针体内运动，针体边缘有一巻
边结构来避免动针滑出针体，针体边缘的结构一般为尖锐的巻边，在动针运动时，因为尖锐
的边缘会阻碍动针滑动，巻边边缘不能与动针外圆相接触，因此，传统的针体巻边对弹簧探
针的接触电阻没有任何改善。
实用新型内容由于弹簧探针的接触电阻与针体和动针之间的接触状态有关，即接触面积越大， 接触电阻越小。本实用新型的目的，在于增大针体和动针之间的接触面积，以求得接触电阻 的改善。
本实用新型的目的，通过下述的技术方案来达到 本实用新型的结构基本上和现有技术中的半导体芯片测试用弹簧探针一样，基本 包括定针，动针以及设置在两者之间的弹簧，它们共同装入针体内。所不同的是所述的针 体为筒形，并且在其一端有平直段巻边，该平直段巻边的长度要求大于0. 1毫求；而动针外 径与针体平直段内径间有一间隙，可取20微米至35微米。 本实用新型，由于在针体的一端设置了平直段巻边，动针接触时较现有技术中针 体边缘为尖锐巻边，大大增加了接触面积，从而减小了弹簧探针的接触电阻，达到了发明的 目的。
图1 :本实用新型结构示意图； 图2 :图1中巻边部分的放大图。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对技术方案作进一步说明。 本实施例所示的一种半导体芯片测试用弹簧探针，与现有技术一样，主要包括定 针1，弹簧2，针体3，动针4。定针1与动针4装在针体3两端，中间置有弹簧2，为减小弹簧 探针的接触电阻，改进了探针针体3的巻边结构，并且控制针体3巻边内径与动针4外径的 间隙。针体3的巻边5有一平直段，其长度为0. 15毫米，该平直段用机床加工以保持平直。 动针4在针体3内滑动时，要求平直巻边5的平直段表面与动针4的外径表面相接触，以获 得低的接触电阻。平直巻边5的内径与动针4的外径有一间隙，此间隙设为30微米，以保 证动针4与平直巻边5的有效接触。
权利要求半导体芯片测试用弹簧探针，包括定针(1)、动针(4)，之间设有弹簧(2)，装入针体(3)内，其特征在于针体(3)为一筒形，且在其一端有平直段卷边(5)。
2. 根据权利要求1所述的半导体芯片测试用弹簧探针，其特征在于针体(3) —端设 有平直段巻边(5)，长度应大于0. 1毫米。
3. 根据权利要求1所述的半导体芯片测试用弹簧探针，其特征在于动针(4)外径与 针体(3)的平直段巻边(5)的内径之间有一间隙，此间隙为20微米至35微米间。
专利摘要半导体芯片测试用弹簧探针与现有技术一样，包括定针、动针、弹簧、针体，所不同的是本实用新型对针体进行了改进，即在针体的一端设有平直段卷边，并调整了动针外径与针体平直段卷边间的间隙，从而增加了接触面积，减小了接触电阻。
文档编号G01R1/067GK201514423SQ200920186320
公开日2010年6月23日 申请日期2009年7月9日 优先权日2009年7月9日
发明者周家春 申请人:安拓锐高新测试技术(苏州)有限公司
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