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专利名称：一种波峰焊预热温度检测装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子产品波峰焊接工艺领域，尤其涉及一种波峰焊预热温度检测
直O
背景技术：
电子产品THT系列组装是通过波峰焊接工艺技术实现可靠焊接，波峰焊接是电子产品组装工艺过程的关键工序。为保证THT系列组装可靠性，必须对生产制程中影响焊接质量的各项波峰焊工艺参数进行检测和控制。波峰焊接前必须将涂覆了助焊剂的PCB板进行预热，促使助焊剂中溶剂的挥发、 激发助焊剂的活性、有效去除PCB焊盘氧化物、清洁PCB板面、防止PCBA进入波峰时受到热冲击、降低熔融焊料表面张力，提高焊料与PCB焊盘的润湿度达到良好的焊接效果，所以预热温度的检测和控制是波峰焊接技术重要的工艺参数之一。然而现有技术中并没有一种有效检测PCB板在预热过程中温度的装置。如申请号为200910036850. 6的中国专利申请，设计的是波峰焊测温装置，然而此装置无法针对实际生产状态的PCBA组件预热温度进行真实检测，并且操作复杂，不方便。

实用新型内容本实用新型的目的是针对上述问题，提供一种波峰焊预热温度检测装置。本实用新型的目的通过下述技术方案来实现一种波峰焊预热温度检测装置，包括PCBA组件、高温胶带、测温热电偶、测温仪， 所述高温胶带将测温热电偶固定于PCBA组件的焊接面，所述测温热电偶的感温触点与 PCBA组件面接触，所述测温热电偶连接测温仪。优选地，上述测温热电偶由两种不同的金属丝焊接在一起形成工作端，另两端与测温仪连接，形成电路。本实用新型的有益效果通过上述温度检测装置准确检测实际生产状态的PCBA 组件的预热温度，解决了通过测温装置检测温度的不准确性，不需要特殊的检测装置，节约了成本，同时本实用新型实现方便，操作简易，提高了检测效率，直观读取温度，实现了工艺管控的可视管理。采取简便易行的方式，既能满足生产线日常工艺管理，又能提升工艺管理过程的可操作性。

图1为本实用新型的波峰焊预热温度检测装置结构示意图。
具体实施方式
下面结合具体实施例和附图对本实用新型作进一步的说明。如图1所示的本实用新型的波峰焊预热温度检测装置结构示意图，包括PCBA组件、高温胶带、测温热电偶、测温仪，所述高温胶带将测温热电偶固定于PCBA组件的焊接面，所述测温热电偶的感温触点与PCBA组件面接触，所述测温热电偶连接测温仪。将准备好的PCBA组件随正常生产状态通过传输链进入波峰设备，通过测温仪直接读取PCBA组件在波峰设备内的预热温度，检测完毕后，只需取出测温热电偶，PCBA组件即可随正常状态进入锡炉进行波峰焊接。不需要特殊装置，准确检测实际生产状态的PCBA组件波峰焊接前的预热温度，作业员操作方便，直观读取温度，实现了工艺管控的准确性和可操作性。通过上述温度检测装置准确检测实际生产状态的PCBA组件的预热温度，解决了通过测温装置检测温度的不准确性，不需要特殊的检测装置，节约了成本，同时本实用新型实现方便，操作简易，提高了检测效率，直观读取温度，实现了工艺管控的可视管理。采取简便易行的方式， 既能满足生产线日常工艺管理，又能提升工艺管理过程的可操作性。优选地，所述测温热电偶由两种不同的金属丝焊接在一起形成工作端，另两端与测温仪连接，形成电路。把工作端放在被测温度处，工作端与自由端温度不同时，就会出现电动势，因而有电流通过回路。通过电学量的测量，利用已知处的温度，就可以测定另一处的温度。所述金属丝可以为铜一康铜、铁一康铜、镍铭一康铜、金钴一铜、钼一铑等组成。以上上述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种波峰焊预热温度检测装置，其特征在于包括PCBA组件、高温胶带、测温热电偶、 测温仪，所述高温胶带将测温热电偶固定于PCBA组件的焊接面，所述测温热电偶的感温触点与PCBA组件面接触，所述测温热电偶连接测温仪。
2.如权利要求1所述的波峰焊预热温度检测装置，其特征在于所述测温热电偶由两种不同的金属丝焊接在一起形成工作端，另两端与测温仪连接，形成电路。
专利摘要本实用新型涉及电子产品波峰焊接工艺领域，本实用新型公开了一种波峰焊预热温度检测装置，包括PCBA组件、高温胶带、测温热电偶、测温仪，所述高温胶带将测温热电偶固定于PCBA组件的焊接面，所述测温热电偶的感温触点与PCBA组件面接触，所述测温热电偶连接测温仪。通过上述温度检测装置准确检测实际生产状态的PCBA组件的预热温度，解决了通过测温装置检测温度的不准确性，不需要特殊的检测装置，节约了成本，同时本实用新型实现方便，操作简易，提高了检测效率，直观读取温度，实现了工艺管控的可视管理。采取简便易行的方式，既能满足生产线日常工艺管理，又能提升工艺管理过程的可操作性。
文档编号G01K7/02GK202281658SQ20112040122
公开日2012年6月20日 申请日期2011年10月20日 优先权日2011年10月20日
发明者杨勇, 董莉 申请人:四川长虹电器股份有限公司