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专利名称：电子及电路板环保无针检测装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电子及电路板无针检测装置。
背景技术：
现在常用的电子及电路板检测装置均包括设有若干通孔的针盘、弹簧盘、底座和 置于上述通孔中的探针组件和导线，每个探针组件由一根探针和一个弹簧构成，它们分别 装在针盘和弹簧盘的通孔内并上下相抵连接，导线的前端部分焊接在底座的通孔内并且与 弹簧的尾部焊接在一起。上述这种检测装置具有如下缺点1、结构较为复杂；2、导线须焊 接在底座的通孔内，导线的前端与弹簧也必须焊接，焊接难度较大，成本高，不环保，也不易 维修，并且弹簧的外径不宜做小，测试密度受限。

发明内容本实用新型的目的在于针对上述问题，提供一种结构简单、测试密度高、环保的电 子及电路板无针检测装置。 本实用新型的目的是这样实现的本实用新型包括底座、带绝缘层的导线和垂直 导电膜，在所述底座上设有若干与待测位点对应的竖向通孔，在通孔内固定有带绝缘层的 导线，导线的前端裸露且不低于通孔的顶面，导线的末端部分与转接插座上的接线柱连接， 所述垂直导电膜置于底座的顶面上。 本实用新型的技术效果在于本实用新型不用针盘、弹簧盘和探针组件，因而结构 简单，成本低；导线通过垂直导电膜与待测试点导通，与待测试点接触充分，增加了测试的 可靠性；无须探针和弹簧，可以增加测试密度；导线无需象现有技术一样与通孔和弹簧焊 接，因而本实用新型具有环保的优点。

图1是实施例一的整体结构图。 图2是实施例中底座和导线的装配结构图。
具体实施方式参见图1和图2，本实施例由底座1、带绝缘层的导线2和垂直导电膜4组成，底座 1由绝缘板11和支腿12组成，在底座1的绝缘板11上设有若干与待测位点对应的竖向通 孔，图中仅画了两个通孔以示意，在每个通孔内用粘胶3固定有一根带绝缘层的导线2，导 线2的前端裸露并且高于通孔的顶面，导线2的前端通过冲击等方法使其外径大于底座通 孔的直径，使得在粘胶3万一失效时导线2不会从底座1的通孔中掉下去，导线2的末端部 分与转接插座上的接线柱连接，转接插座接测试机，垂直导电膜4吸附于底座1的顶面上， 在测试时与待测位点直接接触，由于垂直导电膜4在横向不能导电，在竖向可导电，因而各 个待测位点的电信号通过垂直导电膜4竖向地传至各个导线2，再接至测试机。本实用新型中导线的前端不低于底座的通孔顶面，可与底座的通孔顶面平齐。
权利要求一种电子及电路板环保无针检测装置，其特征在于包括底座、带绝缘层的导线和垂直导电膜，在所述底座上设有若干与待测位点对应的竖向通孔，在通孔内固定有带绝缘层的导线，导线的前端裸露且不低于通孔的顶面，导线的末端部分与转接插座上的接线柱连接，所述垂直导电膜置于底座的顶面上。
2. 根据权利要求1所述的电子及电路板环保无针检测装置，其特征在于所述导线用 粘胶固定在底座的通孔内。
3. 根据权利要求1或2所述的电子及电路板环保无针检测装置，其特征在于所述导 线前端的外径大于底座通孔的直径。
专利摘要本实用新型为一种电子及电路板环保无针检测装置，包括底座、带绝缘层的导线和垂直导电膜，在所述底座上设有若干与待测位点对应的竖向通孔，在通孔内固定有带绝缘层的导线，导线的前端裸露且不低于通孔的顶面，导线的末端部分与转接插座上的接线柱连接，所述垂直导电膜置于底座的顶面上。本实用新型结构简单，成本低，测试可靠，测试密度高，还具有环保的优点。
文档编号G01R31/28GK201464614SQ20092013289
公开日2010年5月12日 申请日期2009年6月18日 优先权日2009年6月18日
发明者王云阶 申请人:王云阶