专利名称：一种覆铜箔层压板的铜箔厚度检测系统的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及印刷电路板制造领域，尤其涉及一种覆铜箔层压板的铜箔厚度检测系统。
背景技术：
覆铜箔层压板(简称覆铜板)是制作印刷电路板的基板材料，覆铜箔层压板在经过蚀亥|J、电镀、多层板压合之后制成需要的印刷电路板。如图2所示，覆铜板的生产过程是首先在反应釜100内配制环氧树脂混合液(即含浸液)，在配制的过程中需要不断的搅拌，以使溶质很好的溶解并使溶液均勻；配制好后将反应釜100内的含浸液经过过滤器101后泵入到含浸槽102内，玻璃纤维布103经过含浸槽102使其表面含浸上一层树脂后经干燥机104干燥，使玻璃纤维布103成为具有一定硬挺性的树脂玻璃布，然后由切割机105将干燥后的树脂玻璃布切割成相同规格的基材板108，根据实际需要将多层基材板108叠放成一叠，并在其最上层和/或最下层覆盖铜箔 106(单层印刷电路板只需要一层铜箔)形成待成型覆铜板，然后放入加压加热装置107中加压加热处理形成覆铜板109。在纸基覆铜板109成形之后，现有的做法是现场的操作人员手持测微计对覆铜箔层压板上的铜箔厚度进行检测，从而确定铜箔的张数。但这样的手工作业效率相对较为低下，耗时较多。对于规模化生产来说，尚需进一步改进。
实用新型内容鉴于现有技术存在的上述问题，本实用新型的目的在于提供一种在生产线上能自动测定覆铜箔层压板的铜箔厚度的铜箔厚度检测系统。为了实现上述目的，本实用新型的实施例提供了一种覆铜箔层压板的铜箔厚度检测系统，包括用于对覆铜箔层压板表面的铜箔厚度进行检测的电子测微计；用于接收所述电子测微计的检测结果并将所述检测结果与预设值进行对比的控制�？椋挥糜诟菟隹刂颇？槎运黾觳饨峁卸员鹊慕峁⒊霰ň藕诺谋ň？椋凰龅缱硬馕⒓坪退霰ň？榉直鹩胨隹刂颇？榈缌�。作为优�。拱ㄒ挥糜诮龅缱硬馕⒓频募觳饨峁枰员４娴拇娲⒛？�。作为优�。拱ㄒ挥糜诮龅缱硬馕⒓频募觳饨峁凳毕允镜南允灸？�。相比于现有技术，本实用新型具有以下有益效果1)通过电子测微计自动对生产线上的所有产品的铜箔厚度进行检测，减轻了检测员的作业强度。2)避免人工检测导致的误差，防止不良产品的流出。[0016]3)通过进一步配置，可以将生产线上所有产品的检测结果予以保存。
图1为本实用新型一个实施例的覆铜箔层压板的铜箔厚度检测系统的系统框图。图2为覆铜箔层压板制造工序的生产流程示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的结构做进一步详细的说明。如图1所示，本实用新型的实施例提供了一种覆铜箔层压板的铜箔厚度检测系统，包括 用于对覆铜箔层压板表面铜箔厚度进行检测的电子测微计1 ；用于接收所述电子测微计1的检测结果并将所述检测结果与预设值进行对比的控制�？�2 ；用于根据所述控制�？�2对所述检测结果进行对比的结果发出报警信号的报警�？�3 ；所述电子测微计1和所述报警�？�3分别与所述控制�？�2电连接。在本实施例中，为了将生产线产出的所有产品的检测结果予以保存，作为优�。缤�1所示，本实用新型的覆铜箔层压板的铜箔厚度检测系统还可以包括一用于将所述电子测微计1的检测结果予以保存的存储�？�5。再进一步地，为了方便操作员实时监控电子测微计1的检测结果，作为优�。诒臼凳├谢箍梢园ㄒ挥糜诮龅缱硬馕⒓�1的检测结果实时显示的显示模块4。如前所述，本实用新型的覆铜箔层压板的铜箔厚度检测系统，在工作时，首先电子测微计1实时的自动检测生产线产出的覆铜箔层压板的铜箔厚度，然后将检测结果发送至控制�？�2，控制�？�2可选的将所有接收到的检测结果予以保存，然后再对上述检测结果进行判断，如果板厚测定值不在符合规格值的范围内，则控制报警模块3发出警报通知操作员。同时也可以进一步通过显示�？�4将检测结果实时显示。当然，以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种覆铜箔层压板的铜箔厚度检测系统，其特征在于，包括 用于对覆铜箔层压板表面的铜箔厚度进行检测的电子测微计；用于接收所述电子测微计的检测结果并将所述检测结果与预设值进行对比的控制�？椋挥糜诟菟隹刂颇？槎运黾觳饨峁卸员鹊慕峁⒊霰ň藕诺谋ň？椋� 所述电子测微计和所述报警�？榉直鹩胨隹刂颇？榈缌�。
2.如权利要求1所述的覆铜箔层压板的铜箔厚度检测系统，其特征在于，还包括一用于将所述电子测微计的检测结果予以保存的存储�？�。
3.如权利要求1所述的覆铜箔层压板的铜箔厚度检测系统，其特征在于，还包括一用于将所述电子测微计的检测结果实时显示的显示�？�。
专利摘要本实用新型公开了一种覆铜箔层压板的铜箔厚度检测系统，包括用于对覆铜箔层压板表面的铜箔厚度进行检测的电子测微计；用于接收所述电子测微计的检测结果并将所述检测结果与预设值进行对比的控制�？椋挥糜诟菟隹刂颇？槎运黾觳饨峁卸员鹊慕峁⒊霰ň藕诺谋ň？椋凰龅缱硬馕⒓坪退霰ň？榉直鹩胨隹刂颇？榈缌�。本实用新型覆铜箔层压板的铜箔厚度检测系统，通过电子测微计实时监测生产线的覆铜箔层压板产品的铜箔厚度，减轻了检测员的作业强度，避免人工检测导致的误差，防止不良产品的流出。
文档编号G01B7/06GK201955054SQ201020551748
公开日2011年8月31日 申请日期2010年9月29日 优先权日2010年9月29日
发明者福住浩之 申请人:苏州松下电工有限公司
专业数控铣床产品供应商
20年生产经验，实力工厂，精工品质，质量有保障
